因应物联网(IoT)与穿戴式装置对体积、功耗与上市时程的设计要求，飞思卡尔(Freescale)推出新款单晶片系统模组(Single Chip System Module, SCM)--i.MX 6D/6Q，藉以在物联网市场抢占一席之地。该产品预计12月量产，而搭载此晶片的终端产品则可望于明年初上市。
飞思卡尔系统设计、研发暨业务开发经理Navjot Chhabra表示，新款SCM锁定物联网、穿戴式装置和汽车等为市场目标。
飞思卡尔系统设计、研发暨业务开发经理Navjot Chhabra表示，物联网将驱使联网装置与穿戴式装置快速成长，但上述装置都会遇到空间/体积缩小的限制和须要更多的处理电源、连结多种功能、**以及符合新创公司快速上市等考量，有鉴于此，飞思卡尔推出新款的SCM来解决这些挑战。
据悉，该SCM整合双核心或四核心的处理器、电源管理系统和记忆体，并提高**性能。另外，此产品具有处理绘图/影像应用的功能，可支援MIPI、HDMI等介面，更提供软体、韧体和开发板等解决方案，能使上市时间加快至三个月。
由于穿戴式装置愈做愈小，容易产生过热情形，该产品亦加强散热性能，以避免发生此问题；同时，与离散式元件相比，此SCM面积仅有14×17毫米(mm)，而未来该公司亦将开发面积更小的解决方案，如12×12mm、15×15mm或6×6mm。
Chhabra补充，因为新款的SCM尺寸较小，加上具有绘图应用、电源管理等功能，适合在空间有限又须整合诸多感应器或其他功能的应用，如穿戴式装置或汽车等，现阶段该公司也锁定物联网、手持行动装置和工业感测应用等市场。
另一方面，Chhabra也透露，当前该款SCM已被以下几种类型的物联网新创公司采用，包括须使用许多感测器的公司(如3D游戏眼镜)；强调无线网路连结性的公司(如家庭自动化系统、医疗装置)；或是须要具备影像辨识功能，但体积必须轻巧、不可过重的无人机。
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