飞思卡尔半导体日前推出了业界*高射频功率的塑封晶体管。新款MRFE6VP61K25N提供的功率超过1250W CW，而新款MRFE6VP6600N提供的功率超过600W。
飞思卡尔的塑料封装与大体积的焊接工艺兼容，支持严苛的尺寸公差，与陶瓷封装的晶体管相比，其热阻减少了30%。
这种热阻，结合新产品的高效和增益，可以通过提高性能和减少冷却材料的使用，降低系统成本。新产品为工业和广播应用提供理想的功率晶体管，这些应用包括CO2激光器、等离子体设备、MRI放大器和粒子加速器，以及FM和VHF广播发射机。
飞思卡尔**副总裁兼射频业务部总经理Paul Hart表示：“这些新产品继续保持了飞思卡尔为工业领域提供关键射频**的骄人业绩。 新产品保留了塑封的优势，却没有降低射频性能，这是一次重大飞跃，我们的客户可采用它开发终端产品，在竞争激烈的工业市场中脱颖而出并赢得竞争。”
除了这些超高性能的新器件外，飞思卡尔还提供一系列极其耐用的晶体管，可在从1至600 MHz的恶劣工业环境中蓬勃发展。根据当前的介绍，飞思卡尔的工业产品组合现在包括5个陶瓷封装部件和5个塑封部件，可满足从25W至1250W的功率需求。
供货情况
MRFE6VP61K25N现在已批量生产，而MRFE6VP6600N处于采样阶段，预计4月会投入生产。 如需了解更多的产品信息，请与飞思卡尔销售和授权分销商联系。
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