智慧家庭发展日益蓬勃，连带促使相关联网技术展开激烈角力，抢夺市场话语权。其中，Thread与低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy, BLE)阵营间的火药味近期愈来愈浓，前者在2015年夏天推出Thread 1.0技术规格后，日前已启动**阶段产品认证计画，期加速市场采用与商用化脚步；而蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)亦不甘示弱，随即发布2016年技术发展蓝图，预告BLE将正式纳入网状网路(Mesh Network)连线功能，以壮大智慧家庭应用版图。

产品认证计画上路　Thread商用发展迈大步

Thread Group主导的产品认证计画系与国际**认证服务公司UL共同合作，藉由严格的产品测试，确保采用Thread技术的产品**且互通无虞。

Thread Group总裁Chris Boross表示，Thread Group旗下二百二十家会员厂商已迫不及待想在他们的产品中采纳Thread技术，而该组织已提供会员在Thread免权利金授权条款下使用Thread 1.0技术规格；如今藉由确保采用Thread技术的产品通过品质、**和互通性测试并顺利上市，将使Thread技术发展再度跨出重要的一步。

据悉，Thread的免权利金授权许可条款，藉由在成员间创造一个免权利金的承诺，来降低厂商导入的疑虑，同时*小化Thread的开发成本，让整个市场能迅速提高采用率。

目前已有超过三十款来自Thread Group成员的产品与元件已提交认证，而安谋国际(ARM)、飞思卡尔(Freescale)和芯科实验室(Silicon Labs)的Thread软体堆叠(Software Stack)已获得Thread认证，将在11月正式推出。

Thread产品测试的目的系验证装置在Thread网路环境下的启动(Commissioning)、网路功能、**性及运作效能；并会贴上“BUILT ON THREAD”或“THREAD CERTIFIED COMPONENT”的标志，以协助消费者和产品开发人员识别。

除启动产品认证作业外，Thread Group也积极推动**促进计画(Innovation Enabler Program)催生各种Thread应用；该计画提供年轻公司在定义联网家庭方面一个扮演要角的机会。根据这些公司想法的潜力，该计画每季将会选出获胜者，其可获赠长达18个月的Thread Group会员资格。第三季**推动计画竞赛获胜者为物联网技术与整合服务供应商Centero，以及针对联网家庭开发智慧插座的iSOCKET两家公司。

此外，灯泡厂欧司朗(OSRAM)日前也宣布加入Thread Group董事会，与ARM、Big Ass Fans、飞思卡尔(Freescale)、芯科实验室、Nest Labs、高通(Qualcomm)、三星电子(Samsung Electronics)、Somfy、Tyco及Yale Security等业者并列为董事会成员，以强化其在联网家庭中建立稳固、**和可扩展的网路基础的布局。

晶片商抢先机　Thread方案竞出笼

随着Thread产品认证计画上路，晶片业者也竞相发布Thread相关解决方案，包括芯科实验室(Silicon Labs)、飞思卡尔(Freescale)，以及恩智浦(NXP)皆有产品推出。

Silicon Labs物联网解决方案**总监Greg Hodgson表示，联网家庭产品的开发人员需要简单、高性能、节能的解决方案，以实现快速、容易和直觉性的无线设计。该公司*新推出的一系列完整ZigBee产品参考设计，可协助开发人员缩短产品上市时间，并简化开发基于ZigBee的家庭自动化、联网照明和智慧闸道器产品。

不仅如此，这些ZigBee设计方案，未来皆可藉由空中介面(OTA)更新，升级至Silicon Labs Thread软体。Silicon Labs强调，该公司是Thread Group创始成员，而且是**展示Thread网路并提供Thread协定堆叠的供应商。其他晶片供应商的网状网路解决方案经常在实际应用时无法达到预期目标，而Silicon Labs稳定且经过现场验证的软体协定堆叠使可连接装置可快速并稳定的加入网状网路，并可靠的转发讯息。

恩智浦则是推出可同时支援低功耗ZigBee 3.0与Thread通讯协定的新款无线MCU--JN5179方案；该方案是由ARM Cortex-M3 CPU及基于IEEE 802.15.4的2.4GHz无线电晶片所组成。

恩智浦**副总裁Asit Goel指出，该公司致力于物联网解决方案研发，并拥有强大的软硬体产品阵容，可满足各种**、无缝连结装置的设计需求；而新的Thread平台将可为客户和消费者提供更好的互通性和弹性。

更值得一提的是，飞思卡尔推出的新晶片方案不仅具备Thread支援能力，更同时拥有蓝牙功能，为一款多模的解决方案。

据了解，该晶片名为KW41Z，可同时支援Thread及蓝牙4.2标准，是飞思卡尔Kinetis产品系列的新成员。

芯科购并Telegesis　扩增Thread模组阵容

除上述产品发布进展外，为拓展无线联网市场版图，芯科实验室(Silicon Labs)近期也宣布购并无线网状网路模组供应商Telegesis。此购并可望加速完成芯科在ZigBee和Thread-Ready模组的蓝图，同时强化该公司在物联网网状网路的领导地位。

Silicon Labs**副总裁暨物联网产品总经理James Stansberry表示，Telegesis的模组业务强化该公司在物联网网状网路解决方案的地位。结合Telegesis模组，芯科的网状网路SoC、802.15.4软体堆叠及易于使用的无线开发工具，可为客户提供从模组到SoC，以及从ZigBee到基于Thread的网路，一个无缝迁移路径。

根据研究机构IHS指出，ZigBee模组市场规模庞大且不断增长，ZigBee模组的出货量预计将以每年24.6%的速度增长至2019年。看好ZigBee未来市场发展，以及为拓展物联网无线联网版图，芯科继2月宣布购并Bluegiga，强化蓝牙、Wi-Fi相关无线网路硬体和软体解决方案后，近期再度宣布购并ZigBee模组供应商Telegesis。

此一战略性购并使得芯科未来在标准网状网路解决方案的开发、认证及销售上都能获得综效，并加速其在ZigBee和Thread-ready模组的拓展；且增强支援客户所需要的综合网状网路解决方案，包括802.15.4软体堆叠、开发工具以及随插即用的模组。

据了解，Telegesis模组产品采用芯科ZigBee技术，应用于智慧电表、智慧能源、USB适配器和闸道器等；其他应用还包括家居自动化、联网照明、**产品和工业自动化。同时，该模组配备芯科EmberZNet PRO ZigBee协议堆叠，提高ZigBee协议堆叠可靠性，目前部署在此的连结产品已高于其他ZigBee PRO协议堆叠产品；而Telegesis也帮助开发人员简化基于ZigBee技术的应用，提供**的开发和评估套件。

此外，Telegesis模组整合天线并提供预认证的射频(RF)设计，可降低认证成本，并加速上市时间。客户可从模组转移到具成本效益的系统晶片(SoC)设计，减少系统更新设计，且可完全使用现有软体。

Telegesis业务发展总监Ollie Smith指出，透过整合，Telegesis的硬体和软体工程团队将可充分利用ZigBee和Thread技术，推动**无线网状网路，同时给予客户选择模组和基于SoC设计上的灵活性。

增强智慧家庭战力　蓝牙擘画网状网路功能

面对Thread技术阵营接二连三的攻势，以及日渐壮大的市场声势，蓝牙技术联盟也赶紧于近日发布2016年技术发展蓝图，目标将通讯范围扩大四倍，并在不增加功耗的前提下提升一倍传输速度，同时也将纳入网状网路连线功能，以满足智慧家庭装置互连应用需求，甚而将触角延伸至工业自动化、行动定位服务与智慧基础建设等快速成长领域。

蓝牙技术联盟董事会主席Toby Nixon指出，该联盟会员公司与整个业界都对此次发表的*新蓝牙功能展现出高度的需求。*新预测显示，到了2025年，物联网的潜在市场价值将介于2兆至11.1兆美元，而藉由预计于2016年完成优化的蓝牙技术，将使这些预测成真并加速物联网的成长。

新推出的技术将为日益成长的各式物联网应用提供许多益处。举例来说，Bluetooth Smart的连线范围*多将可扩大四倍，改变智慧家庭与智慧基础建设领域的应用，为室内空间或户外中的不同使用情境提供传输距离更长、品质更稳定的连线。

另外，传输速度在不增加功耗的情况下也将提升100%，使一些关键应用如医疗设备能获得更快的资料传输速率，以提升回应速度并减少时间延迟。而网状网路功能则能使蓝牙网路的覆盖范围得以遍及整栋建筑或整户住宅，让范围内的蓝牙装置彼此取得连线，为智慧家庭与工业自动化开启更多应用可能。

蓝牙技术联盟执行总监Mark Powell表示，蓝牙技术蓝图充分展现该组织在推动产业**时所扮演的催化剂角色。蓝牙至今已为无数的开发人员与制造商所采用，作为物联网应用的连线解决方案，而近期将新增的功能可进一步巩固蓝牙在物联网中作为主要技术的地位。

蓝牙技术联盟针对会员推出的培训计画，以及开发工具，如近期发表的“Bluetooth Developer Studio”软体开发套件，也将于近期更新，以确保开发人员能更好地利用这些物联网新功能。同时，2016年技术蓝图内的更多功能与定义更新也将在近几个月内进行发表。

家庭联网技术争霸战持续延烧

市场研究机构IHS Technology联网和物联网**分析师Lee Ratliff表示，联网家庭是无线连接中*具吸引力的市场之一，诸如家庭自动化和联网照明等大量应用正推动着相关发展，并且成长速度极快。IHS预测，联网家庭装置的出货量将从2015年的五千九百万台成长到2018年的一亿九千三百万台，年复合成长率超过48%。Ratliff认为，成功的联网家庭产品必须是基于标准、用户易于部署、为实际运用而设计，并且能以*低复杂度解决实际问题。

显而易见，随着智慧家庭应用更趋成形，各联网技术间的竞争也将愈演愈烈。