根据媒体报导，台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在ICMC 2017上表示，台积电7纳米制程预计2017年下半将为客户tape-out生产。此外，他还透露，现阶段EUV*新曝光机台在台积电已经可以达到连续3天，稳定处理超过1,500片12寸晶圆的状态。根据时程，台积电南京厂预计2017下半年就要安装生产机台，2018上半年试产，2018下半年正式投入量产。
报导中指出，罗镇球指出，台积电做为全球*大晶圆代工厂，将会持续推进摩尔定律。目前台积电10纳米制程已顺利量产，2017年下半年7纳米制程也将正式tape-out。而台积电所采用艾司摩尔(ASML)*新EUV的型号为NXE3350的曝光机台，光源已经可以提高到125瓦，同时已达到连续3天处理1,500片12寸晶圆的水准。
罗镇球还指出，未来智能芯片将会渗透到个人、工业、零售、智慧城市领域，摩尔定律也将持续推动芯片走向低功耗、高性能、小面积。而事实上，半导体产业未来的挑战不仅只有制程微缩而已，其他的挑战还包括EUV、整个电晶体的架构从2D转变成3D，以及整个环绕式ALL Around Gate、Narrow-wide Device等。
罗镇球举例，台积电目前在3D芯片领域开展了多条**技术，包括IC系统整合CoWos，将不同晶圆切割好再堆叠，单位体积上达到更高密度电晶体;目前此技术已在GPU芯片实现量产。这些都是台积电在运用普及计算中的技术**。
目前位于南京浦口的工厂是台积电在大陆的**座12寸晶圆厂。罗镇球透露，台积电南京厂预计2017下半年就要安装生产机台，并且于2018上半年试产，2018下半年正式投入量产。
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