台积电：后张忠谋时代”的守业大计

在把握住了新业务的脉搏之后，开启了双首长新时代的台积电，正驶入二次创业的快车道。像摩根士丹利这样有着悠久历史的国际大投行，已经多年没有遭遇过如此尴尬的境地——被一位耄耋老人一个月内两次“打脸”。2017年12月初，大摩基于旗下分析师的判断，对台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)的未来业绩以及股票走势做出了“降级”的评测，理由是股价过高、市场需求减缓、技术变革以及行业竞争加剧，直接导致台积电股票市值蒸发4278.5亿元新台币（约合147亿美元），并作出了台积电2018年第1季营收将季减近10%的判断。然而数天之后，年近九十的台积电董事长张忠谋就公开表示：“没有隐忧，长期需求旺盛，台积电将进入令人兴奋的时代”。而在今年1月中旬的法人说明会上，张忠谋更是直接用数字打了大摩的脸。据法说会公布的财务信息，2018年台积电营收可望年增15%。这一消息令台积电当日股价再度攀升，市值约6.78兆元新台币（约合2233亿美元），达到历史新高。台积电，这家与富士康并驾齐驱的台湾晶圆代工企业，市占率曾达到60%。但在过去一段日子里却并不被看好：过于依赖订单、核心技术缺失以及半导体产业的竞争激烈

摩尔定律仍成立?新神经网络芯片速度增6倍 功耗少94%

北京时间2月28日下午消息，据MIT News报道，麻省理工学院（MIT）的研究人员开发出了一种可用于神经网络计算的高性能芯片，该芯片的处理速度可达其他处理器的7倍之多，而所需的功耗却比其他芯片少94-95%，未来这种芯片将有可能被使用在运行神经网络的移动设备或是物联网设备上。 MIT电子工程与计算科学研究生Avishek Biswas是这个项目开发的***，他表示：“总体来说一般的处理器的运行模式是这样的，在芯片的一些部分里安放了内存，在进行计算的时候，它会在这些内存中来回移动数据。由于机器学习算法需要大量的算力，因此在来回移动数据的时候会消耗大量的能源。但是其实这些算法所做的计算可以被简化成一个种具体的操作，这种操作被称为点积（dot product）。我们的想法是，我们是否可以将这个点积功能部署在内存中，从而无需在不断的移动这些数据？”这个芯片会将结点的输入值转化为电压，然后在进行储存和进一步处理的时候，再将其转换为数字形式。这种做法让这块芯片能够在一个步骤中同时对16个结点的点积进行计算，而且无需在内存和处理器之间移动数据。MIT News认为这种处理方法更加接近于人类大脑的工

英特尔回应摩尔定律"消亡论"：大部分人都错了！

李娜 有人说，摩尔定律不再重要了，并认为它纯粹是一个技术问题，或者只是几家巨头间的竞赛。还有人说，除了某几个特定领域，遵循摩尔定律已让成本太过高昂。更有人说，摩尔定律已死。真相究竟是什么?“其中大部分观点是错误的。”英特尔**院士Mark Bohr此前在一场美国的“制造大会”上表达了自己对摩尔定律的*新看法。他认为，在当今世界仅有几家公司有能力实现摩尔定律的效益，摩尔定律带来的不是一场竞赛，但一些公司却背离了摩尔定律的法则，直接的结果就是导致制程节点名称根本无法正确体现制程位于摩尔定律曲线的哪个位置。Mark Bohr认为，摩尔定律在任何可预见的未来都不会终结，有**可能会达到物理极限，但目前还看不到终点。就像1990年，当晶圆上的晶体管大小达到用以印刷它们的光的波长(193纳米)时，物理学界明确指出不能再向前推进了，但英特尔突破了那个挑战。Mark Bohr说，英特尔使用掩模图形产生的干涉光栅进行印刷，开发了计算型光刻技术和多重曝光。“每一次英特尔都能在关键技术上实现突破，延续摩尔定律。”英特尔内部人士**财经记者说。但可以看到，全球晶圆代工已展开新一轮热战，无论是台湾半导体巨擘台积

莫大康：摩尔定律与半导体业的未来

01 引言 业界把摩尔定律奉为“圣典”，或者“指路明灯”，那是因为定律暗示着企业要义无反顾地去跟踪它，否则将出局。每两年一个工艺台阶的进步，由250纳米、180纳米、130纳米、一直到45纳米、32纳米及22纳米与14纳米，如今台积电、三星等都声称己开始10纳米的量产，明年跨入7纳米。但是现阶段半导体业的现实己经发生了改变，表现在两个方面：一个是定律从尺寸缩小技术上越来越接近物理的极限，许多人说大约还有十年的时间，至2025年左右，或者到5纳米，甚至3纳米，而从经济角度，由于投资巨大，导致只有少数fabless仍充满期望。另一个不可否认的事实，追赶或者跟踪定律仅是少数巨头的目标，而绝大部分的企业己经对之失去兴趣，定律与它们的企业生存几乎不存在任何的联系。有一个概念要十分清楚，定律仅仅在尺寸缩小方面达到终点，而定律的含义仍在不断的延伸，包括另外两个方面，如异构集成及2.5D、3D 封装等(more than Moore)，及后摩尔定律(beyond Moore)与硅光子通讯等。另一个是尺寸缩小到头并不意味着半导体业停止发展，如finFET发明人胡正明教授所言，至此还找不到能替代硅的材料，

英特尔：10纳米**对手一代 摩尔定律不会失效

微流体冷却法能克服摩尔定律微缩限制？

为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，DARPA研究人员开发出一种使用绝缘介电质制冷剂的途径，可望使3D芯片堆叠至任何高度，从而突破摩尔定律 在决定采用Honeywell的Solstice Ze R-1234ze之前，IBM评估过十几种制冷剂，因为制冷剂在室温下为液体，但在一般的芯片温度(高达85℃或185℉)时蒸发，并在蒸发过程中提取热量。由于制冷剂在室温下会返回液态，所以不需要像传统冰箱使用的压缩机。相反地，Solstice Ze R-1234ze只需要通过铜管道线圈(类似于酒精蒸馏器或汽车散热管)的引导，就能在穿过芯片或从芯片之间返回液体形式。Honeywell制冷剂也是一种介电质，因此可以在芯片之间泵送，而不需要金属元件的绝缘，包括矽穿孔(TSV)。微流体通道可以透过单个芯片执行，涵盖全部的3D堆叠芯片。3D芯片堆叠中非腐蚀性制冷剂的*佳使用是将CMOS芯片削薄到50微米厚，并在其间留下100微米的间隙。围绕边缘的中空矩形间隔物包含堆叠中的制冷剂，每一侧的接头在一侧泵入液体，并在另一侧移除其蒸汽。接着，蒸汽通过蒸馏器，让制冷剂返回液体形式以便泵送回芯片堆叠中。Chainer说：

摩尔定律已死？英特尔来告诉你真相

有人说，摩尔定律不再重要了，并认为它纯粹是一个技术问题，或者只是几家巨头间的竞赛。还有人说，除了某几个特定领域，遵循摩尔定律已让成本太过高昂。更有人说，摩尔定律已死。真相究竟是什么？“其中大部分观点是错误的。”英特尔**院士MarkBohr此前在一场美国的“制造大会”上表达了自己对摩尔定律的*新看法。他认为，在当今世界仅有几家公司有能力实现摩尔定律的效益，摩尔定律带来的不是一场竞赛，但一些公司却背离了摩尔定律的法则，直接的结果就是导致制程节点名称根本无法正确体现制程位于摩尔定律曲线的哪个位置。MarkBohr认为，摩尔定律在任何可预见的未来都不会终结，有**可能会达到物理极限，但目前还看不到终点。就像1990年，当晶圆上的晶体管大小达到用以印刷它们的光的波长（193纳米）时，物理学界明确指出不能再向前推进了，但英特尔突破了那个挑战。MarkBohr说，英特尔使用掩模图形产生的干涉光栅进行印刷，开发了计算型光刻技术和多重曝光。“每一次英特尔都能在关键技术上实现突破，延续摩尔定律。”英特尔内部人士**财经记者说。但可以看到，全球晶圆代工已展开新一轮热战，无论是台湾半导体巨擘台积电还是三星都

摩尔定律能“活”到2025年以后 中国半导体赶超有望

在摩尔定律依然延续的今天，中国IC制造工艺与世界先进工艺如何缩小，这是不得不思考的问题。IMEC中国区总裁丁辉文近日指出，半导体工艺尺寸的缩小和摩尔定律仍能持续发展到2025年以后，中国半导体若能善用国际和国内资源，有机会在各领域赶超世界先进水平。 多元化应用需要多元化半导体技术丁辉文认为，讲摩尔定律，其实首先是应用推动了芯片的成长，而在应用当中，主要是IoT、移动通讯、云端服务这三大应用市场。这三大应用对半导体器件有不同的要求：一是IoT应用，功耗在1mW到100mW；二是移动通讯部分，功耗是100mW到10W量级上的需求；三是云端服务，追求的是速度、速率、性能，在功耗上的需求可能在100W量级，这三大应用推动了整个半导体的研发以及半导体产业的发展。丁辉文表示，针对各界在广泛讨论的IoT应用，功耗在毫瓦量级，根据功耗、性能，晶圆片上的节点大概28nm就足够了，不一定微缩到5nm、3nm。但从移动通讯市场来看，目前华为、中兴等**企业已经把手机芯片做到16nm，并且量产，现在正在做7nm的量产。这说明，如果做手机芯片一定还要沿着摩尔定律继续往前走。摩尔定律将持续发展到2025年之后丁辉

智能网联时代集成电路产业迎来新机遇

人工智能与万物互联已成为智能化、网联化迈入纵深的使能技术，为集成电路产业带来四大战略机遇：形成战略新需求、开辟技术新方向、构建研发新模式、塑造竞争新格局。我国正处于产业提升的关键时期，应充分把握新形势，加快战略前瞻布局，加强统筹协调，**财税金融政策支持，促进产业突破发展。集成电路产业迎来新机遇人工智能与万物互联**智能化、网联化迈入新阶段，带来行业深入变革，也促使集成电路产业需求、技术、研发、竞争格局等方面**变化。——万物互联形成战略新需求当前全球正从移动互联网向万物互联加速演进。未来物联网的大规模爆发,将极大拓展芯片应用的广阔市场。在消费侧，智能家居、无人机、自动驾驶、虚拟现实等热点蓬勃涌现，带动相关的感知、传输、处理芯片需求迸发。Gartner数据显示，2015年物联网相关半导体元件市场增长高达36.2%。在生产侧，万物互联与智能概念越来越体现到制造业中，极大推动生产制造、产品设计、物流仓储、供应链等环节智能化提升，而MEMS传感器、微处理器等芯片成为其中的关键。例如工业互联网建设需要支持多协议的通信芯片，智能机床和机器人等需要高性能、低功耗、**性的芯片支持。这都带来新一波战

先导工艺研发中心:16nm已做完,7nm和5nm正在布局

北大彭练矛的芯片强国梦:碳纳米管成果上《科学》杂志

新华社北京6月28日电（记者王健 魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。 好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作速度3倍于英特尔*先进的14纳米商用硅材料晶体管，能耗只有其四分之一。该成果于今年初刊登于美国《科学》杂志。“如果把芯片比作一栋房子，晶体管就是建房的砖头，一栋栋的房子就构成了我们的信息社会。”彭连矛说。硅是传统的半导体材料。长期以来，整个半导体产业遵循摩尔定律，不断缩小晶体管尺寸以提升其性能。而业界认为，摩尔定律将在2020年左右达到终点，即硅材料晶体管的尺寸将无法再缩小，芯片的性能提升已经接近其物理极限。在此背景下，人们一直在寻找能够替代当前硅芯片的材料，碳纳米管就是主要的研究方向之一。美国斯坦福大学、IBM公司的研究人员都在致力于该领域的研究。国际半导体技术发展路线图近年来多次引用彭练矛团队的工作，来证明碳

业界寻找后摩尔定律的发展之道

国际化合物半导体产业技术论坛6月23日西安举办

由中华人民共和国工业与信息化部人才交流中心指导，中国科学院西安光学精密机械研究所、西安高新技术产业开发区管理委员会联合主办，陕西光电子集成电路先导技术研究院、中科创星孵化器、陕西省光电子集成产业技术**战略联盟承办的国际化合物半导体产业技术论坛，将于6月23日在西安举办。此次论坛将邀请国际、国内知名学界和业界专家，面向化合物半导体方向领域，包括材料制造，晶圆生长，芯片设计、制造、封装、测试和系统集成的高校、研究所、生产和研发单位等，共同交流领域*新科研成果和行业动态。 近年来，随着硬科技技术的不断更迭和快速发展，化合物半导体以其特殊的禁带宽度和能带结构等性质备受关注,在高性能微波、毫米波器件、电子电力器件及通信，照明显示等领域广泛应用。随着科技的发展和需求日益增加，集成电路产业的 ‘摩尔定律’演进趋缓且渐进极限。传统的材料受到自身物理性能限制，已经无法满足科技发展需求。以新材料、新结构、新工艺为特征的“超摩尔定律”成为产业新的发展方向, 以化合物半导体为代表的新材料作为替代呼之欲出。此次论坛以交流化合物半导体国际*新科技成果，分享行业*新为主要目的。与会专家将深入探讨化合物半导体技术未

AI、深度学习狂潮来袭 台积电肩负延续摩尔定律使命

半导体应用不断地进化和拓展，为产业上下游打开新市场、新应用，我们更会驱动摩尔定律继续前进，去支持所有产业出现的新应用，并且和各个领域进行策略合作，以期能发挥**因子，彼此同心同力的成长茁壮。 台积电对于延续半导体产业的摩尔定律持续前进，是非常乐观的。我们在四大应用领域上，已经看到了高度成长，包括移动运算、车用电子、物联网 刘德音：台积电共同执行长，毕业于建国中学、台大电机系，并拥有加州柏克莱大学电机博士学位；1983~1987年于英特尔担任制程整合经理，负责微处理器制程技术开发；1987~1993年曾在美国AT&T贝尔实验室工作，担任高速电子研究实验室研究经理；也曾于1999~2000年担任世大积体电路总经理；在台积电期间，2000~2006年担任晶圆厂及营运组织历任多项要职，1993~2009年担任先进技术事业**副总，2009~2012年担任营运**副总。

应材以钴代铜 导线技术大跃进

全球*大半导体设备厂应用材料宣布，利用钴金属**取代铜当作导线材料，以协助客户**推进至7奈米以下制程，并延续摩尔定律，目前将主要应用在逻辑芯片当中，也可望协助客户在3D NAND架构中维持效能及良率。由于智能手机及平板计算机需求广大，显示行动时代不断需要更高规格配备，新应用也不断发展，以高效能芯片如何突破现有速度、功耗更低及储存空间更多为例，势必就得不断延续摩尔定律，从现有的10奈米制程节点向前演进至个位数奈米制程。不过，10奈米以下制程技术含量高，且若用现有材料导电速度将会不如以往效率。 因此，应用材料昨（17）日宣布，将以钴金属在个位数奈米制程节点**取代现有的铜金属当作导线材料，导电效率有显著提升。应用材料半导体设备事业群金属沉积产品部**经理陆勤表示，将现有的芯片为缩到7奈米及以下制程是目前在半导体历史中*困难的技术挑战，产业界技术蓝图的精进有赖组件设计、制程技术及新材料的**，因此应材耗时3年时间，研发出以钴取代传统铜的需要，以确保组件效能更高、良率更佳，维持客户竞争力与推进技术蓝图的主要驱动力。以钴金属**取代铜当作导线材料，将可能在7奈米制程进行学习阶段，在5奈米制程客

以“钴”代“铜”有望在5nm制程**导入

全球*大半导体设备厂应用材料宣布,利用钴金属**取代铜当作导线材料,以协助客户**推进至7奈米以下制程,并延续摩尔定律,目前将主要应用在逻辑芯片当中,也可望协助客户在3D NAND架构中维持效能及良率。由于智能手机及平板计算机需求广大,显示行动时代不断需要更高规格配备,新应用也不断发展,以高效能芯片如何突破现有速度、功耗更低及储存空间更多为例,势必就得不断延续摩尔定律,从现有的10奈米制程节点向前演进至个位数奈米制程。不过,10奈米以下制程技术含量高,且若用现有材料导电速度将会不如以往效率。 因此,应用材料昨(17)日宣布,将以钴金属在个位数奈米制程节点**取代现有的铜金属当作导线材料,导电效率有显着提升。应用材料半导体设备事业群金属沉积产品部**经理陆勤表示,将现有的芯片为缩到7奈米及以下制程是目前在半导体历史中*困难的技术挑战,产业界技术蓝图的精进有赖组件设计、制程技术及新材料的**,因此应材耗时3年时间,研发出以钴取代传统铜的需要,以确保组件效能更高、良率更佳,维持客户竞争力与推进技术蓝图的主要驱动力。陆勤指出,以钴金属**取代铜当作导线材料,将可能在7奈米制程进行学习阶段,在5

CPU和GPU双低效，摩尔定律之后一万倍

原标题：CPU和GPU双低效，摩尔定律之后一万倍 ——写于TPU版AlphaGo重出江湖之际 本文来自计算机体系结构专家王逵。他认为，“摩尔定律结束之后，性能提升一万倍”不会是科幻，而是发生在我们眼前的事实。2008年，《三体2：黑暗森林》里写到：真的很难，你冬眠后不久，就有六个新一代超级计算机大型研究项目同时开始，其中三个是传统结构的，一个是非冯结构的，另外两个分别是量子和生物分子计算机研究项目。但两年后，这六个项目的**科学家都对我说，我们要的计算能力根本不可能实现。量子计算机项目是*先中断的，现有的物理理论无法提供足够的支持，研究撞到了智子的墙壁上。紧接着生物分子计算机项目也下马了，他们说这只是一个幻想。*后停止的是非冯结构计算机，这种结构其实是对人类大脑的模拟，他们说我们这只蛋还没有形成，不可能有鸡的。*后只有三个传统结构计算机项目还在运作，但很长时间没有任何进展。好在我们要的计算机还是出现了，它的性能是你冬眠时*强计算机的一万倍。传统结构？传统结构，能从摩尔定律这个柠檬里又榨出这么多汁来，计算机科学界都很吃惊。但这次，亲爱的，这次真的到头了那是我读计算机体系结构专业博士的*后

打破摩尔定律 芯片构造驱动性能增长

微型处理器变得越来越小、越来越快、效率更高。但随着它们达到物理极限，芯片构造开始驱动性能增长。1月4日，英伟达（Nvidia）创始人兼**执行官黄仁勋（Jen-Hsun Huang），在拉斯维加斯举行的国际消费类电子产品展览会（CES）上发表主题演讲，同时也带来了Nvidia Xavie：一款用于人工智能汽车的超级计算机。 请点击此处(黄仁勋（Jen-Hsun Huang）在CES上的演讲) *近，两家*大的半导体公司相继发表声明，看似毫无联系，实则息息相关。英特尔（Intel）宣布收购Mobileye——一家专为无人驾驶汽车制造芯片和软件的以色列创业公司。Nvidia则公开了对于人工智能至关重要的、新一代用于加速机器自身学习的系统。 两大公司的举动其实都是基于“专业计算”，也就是把特定的软件任务转变为一张实体的硅芯片，而不是依赖于一个速度更快的CPU（中央处理器）。这种技术虽然以种种形式存在了数十年，但直到*近才成为诸多酷炫科技背后的动力（从人工智能到无人驾驶汽车）。为什么？因为CPU的更新速度早已大不如前。摩尔定律正在走向灭亡。 摩尔定律是指，每隔两年左右的时间，芯片上晶体管的数量

MIT新技术或实现7纳米芯片自行组装

**一切对手！英特尔承诺10纳米性能提升25%、功耗降45%

芯片产业追寻后CMOS时代研发新方向

传统的硅基半导体技术形成了摩尔定律的基础，并在数十年来持续落实于产业界，如今它正日益成熟，业界也越来越迫切需要一种超越硅晶的新技术蓝图… 随着传统的CMOS微缩时代逐渐迈向尾声，工程师开始转向新的材料、制造技术、架构与结构；半导体产业协会(Semiconductor Industry Association；SIA)日前也针对如何在未来几年内持续保有半导体技术**，制定了一系列的研究重点。SIA与半导体研究机构Semiconductor Research Corp. (SRC)共同研究，并发布了一份73页的报告，列出14个被确定为研究重点的领域。该列表中包括认知运算、互连技术、下一代制造和电源管理等项目。该报告并呼吁“针对传统硅基半导体以外的新技术进行强大的政府和产业投资”。《半导体研究机会：产业愿景与方向》(Semiconductor Research Opportunities: An Industry Vision and Guide)是由七十多位贡献者历经九个月的时间撰写而成，包括来自半导体、航太与国防产业等领域的知名公司。参与的公司包括英特尔(Intel)、德州仪器(Texa

传感器和物联网大时代 丁文武：纳入**芯片联盟之列

国家集成电路产业投资基金(大基金)总经理，同时也是中国高阶芯片联盟理事长的丁文武，在第五届中国电子信息博览会(CITE 2017)举办的“中国高阶芯片联盟**次理事大会暨**次会员大会”上表示，大陆传感器和物联网(IoT)产业联盟正式成为中国高阶芯片联盟(CHICA)的**分联盟，加入大陆“IC国家队”。 大陆传感器和物联网产业联盟理事长王曦指出，将持续推进以传感器驱动的物联网产业生态圈建设，以符合中国智能制造2025的规划，同时强化加快传感器、信息物理系统(CPS)等核心技术的研发。大陆发展半导体轨道中，另一条有别于高阶制程技术曲线的轨道，即是围绕摩尔定律(More-than-Moore)的传感器(Sensor)、MEMS产业，这方面的芯片和零组件也是物联网产业主要应用，主要供应商仍是国际大厂，但大陆积极扶植自有芯片厂抢此商机。估计到2020年，MEMS产业的产值上看130亿美元，若泛指超越摩尔定律产业，包括MEMS、射频、模拟、高功率等技术，未来有机会占全球3,000亿美元的半导体市场规模将近50%，因此后市不可小觑，这也是大陆半导体的机会，不亚于高阶半导体制程技术的商机。大陆传感

光刻机领域国内接近世界先进水平，9nm线宽光刻实现突破

1.光刻机领域国内接近世界先进水平，9nm线宽光刻实现突破；2.长城电脑：拟收购天津飞腾13.54%股权；3.国家IC基金独董：政府引导基金越界如何监管评价？4.邓中翰建议建立政府项目采购自主芯片的协调机制；5.SEMI全球新任CEO:合作融合 期待全球半导体持续成长 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.光刻机领域国内接近世界先进水平，9nm线宽光刻实现突破；集微网消息，SEMICON China 2017开幕日即3月14日，上海微电子装备（集团）股份有限公司（后简称“SMEE”）宣布，SMEE 与荷兰公司 ASML 签署战略合作备忘录（MoU），为双方进一步的潜在合作奠定了基础。 根据这项合作备忘录，ASML 和 SMEE 将探索就 ASML 光刻系统的特定模块或半导体行业相关产品进行采购的可能性。此次MoU的签署代表 ASML 继日前与上海集成电路研发中心（ICRD）宣布合作之后，进一步深入参与中国的IC产业的发展。 光刻机被称为“人类*精密复杂的机器”，制造光刻机更

分析师：台积电3纳米赴美关键在布局量子电脑

集微网消息，台积电传出考量 3 纳米赴美设厂。工研院 IEK 主任室计划副组长杨瑞临指出，台积电 3 纳米选址非常关键，应该是摩尔定律（Moore’s Law）下电晶体制程微缩的可能*后节点。台积电 3 纳米制程将牵涉布局量子电脑 1 纳米以下的次纳米新技术和材料。 台积电今天*新回应表示，公司还在评估 3 纳米制程会在哪个地点落脚，相关评估作业会持续到明年上半年，因此目前到明年上半年还有数个月，不会这么快做这么重大的决定。至于会不会在美国进一步投资，台积电引述董事长张忠谋先前指出，并未排除可能性，但现在说 3 纳米制程会在美国落脚，言之过早，因为要到明年上半年才会做决定。台积电表示，南科高雄园区路竹基地也未排除在外，持续观察，选地尚未决定。至于电力问题，台积电重申，考虑设厂地点，水、电、土地、人才，都非常重要。杨瑞临预计，台积电 1 纳米制程可能不会遵守摩尔定律，也可能不会采用硅材料，而是使用新的次纳米技术和新材料。他预计，台积电布局 3 纳米制程，就会一步到位至下一阶段次纳米制程技术和关键新材料的产业布局。杨瑞临指出，台积电在考量 3 纳米制程晶圆厂的地点，**不是只有考量水、电、

摩尔定律不在了？传言10纳米芯片因成品率低出货延迟

CMOS制程微缩将在2024年说再见？

台积电南京12寸厂下半年装设机台 明年下半年量产

根据媒体报导，台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在ICMC 2017上表示，台积电7纳米制程预计2017年下半将为客户tape-out生产。此外，他还透露，现阶段EUV*新曝光机台在台积电已经可以达到连续3天，稳定处理超过1,500片12寸晶圆的状态。根据时程，台积电南京厂预计2017下半年就要安装生产机台，2018上半年试产，2018下半年正式投入量产。报导中指出，罗镇球指出，台积电做为全球*大晶圆代工厂，将会持续推进摩尔定律。目前台积电10纳米制程已顺利量产，2017年下半年7纳米制程也将正式tape-out。而台积电所采用艾司摩尔(ASML)*新EUV的型号为NXE3350的曝光机台，光源已经可以提高到125瓦，同时已达到连续3天处理1,500片12寸晶圆的水准。罗镇球还指出，未来智能芯片将会渗透到个人、工业、零售、智慧城市领域，摩尔定律也将持续推动芯片走向低功耗、高性能、小面积。而事实上，半导体产业未来的挑战不仅只有制程微缩而已，其他的挑战还包括EUV、整个电晶体的架构从2D转变成3D，以及整个环绕式ALL Around Gate、Narrow-wide Device等。罗镇球