近年来,随着硬科技技术的不断更迭和快速发展,化合物半导体以其特殊的禁带宽度和能带结构等性质备受关注,在高性能微波、毫米波器件、电子电力器件及通信,照明显示等领域广泛应用。随着科技的发展和需求日益增加,集成电路产业的 ‘摩尔定律’演进趋缓且渐进极限。传统的材料受到自身物理性能限制,已经无法满足科技发展需求。以新材料、新结构、新工艺为特征的“超摩尔定律”成为产业新的发展方向, 以化合物半导体为代表的新材料作为替代呼之欲出。
此次论坛以交流化合物半导体国际*新科技成果,分享行业*新为主要目的。与会专家将深入探讨化合物半导体技术未来发展趋势,国内外产业发展方向,未来的前景和急需解决问题等。
据主办方介绍说,举办此次化合物半导体产业论坛,旨在搭建专业化平台,可以让国内外同行了解西安相关技术产业的发展成果和政策规划,促成各方技术、产业、市场、投资的交流合作,进而有效带动西安化合物半导体产业的快速发展。同时,论坛还将促进国际、国内行业专家、学者形成长久合作交流机制,协同地方企业和高校院所达成合作。
时间地点
1、技术论坛:2017年6月23日(星期五)全天
2、论坛地点:西安绿地笔克会议中心205会议厅