全球手机品牌厂商陆续端出2017年上半**抢市的新款智能手机阵容，预计第2季大举登场，使得相关指纹识别芯片、LCD驱动IC及电源管理IC订单，已**在两岸8吋晶圆厂归队，配合消费性IC客户亦将进入传统出货旺季，对于8吋晶圆需求大增。
LCD驱动IC供应商指出，以指纹识别芯片为例，尽管台积电不断催促客户转往12吋厂投片，然因指纹识别芯片解决方案本身的晶粒面积微缩效益不大，加上需要重送客户认证旷日废时，使得国内、外指纹识别芯片供应商至今仍多留在8吋晶圆厂投片。
由于2017年全球指纹识别芯片市场需求高涨，Android阵营手机品牌厂商搭载指纹识别功能的产品，将大增逾50%水准，指纹识别芯片订单几乎在第1季便已陆续进驻台积电、世界先进、中芯、联电等两岸晶圆代工业者8吋晶圆厂内，庞大的订单排挤效应，让其他国内、外IC设计厂商不敢轻忽，纷赶紧前往8吋厂下单排队等产能。
另外，空白晶圆涨价消息不断，甚至可能持续上涨一段时间，让不少芯片厂商开始担心未来两岸晶圆代工厂可能将新增成本转嫁给客户，更催促客户提前卡位8吋晶圆厂产能。
随着第1季智能手机包括指纹识别芯片、LCD驱动IC及电源管理IC订单纷提前涌进，加上第2季消费性IC传统旺季订单即将报到，而苹果下半年新品相关芯片亦开始备货，造成8吋晶圆产能需求快速拉升。
由于2017年两岸晶圆代工业者8吋晶圆厂产能满载情形恐延续至年底，连带使得8吋晶圆厂产能交期不断延长，从2016年第4季交期约6~8周，近期已快速拉长到12周以上，增加约50%天期。
台系模拟IC供应商透露，过去有一些8吋晶圆大客户急单，在台系晶圆代工厂业务代表鼎力相助下，交期*快可赶在4周内交货，但*近若要求晶圆代工厂业务代表帮忙，得到的回覆是至少要6~8周才能交货，并建议客户将订单能见度拉长至第3季，并先**产能，以免*后向隅，显示两岸8吋晶圆厂产能利用率已拉高到满载水准，连订单要想插队都很困难。
面对2017年上半8吋晶圆需求持续走强，近期国内、外IC设计厂商亦纷纷跟进，直接提出第3季、甚至第4季订单需求，希望两岸晶圆代工厂可以满足产能需求，以免2017年下半传统旺季来临时，再次面临交不出货给客户的窘境。
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