根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）*新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10,738百万平方英吋，年成长率达3％，连续3年创出货量历史新高。
由于今年以来硅晶圆供货吃紧，**季议定的12吋硅晶圆合约价已顺利调涨1成，**季合约价虽然仍在协商中，但包括晶圆代工厂及内存厂均已让步接受涨价，且涨势将延续到8吋硅晶圆，业界预估可望再调涨1成。 法人点名台胜科（3523）、环球晶（6488）、合晶（6182）等硅晶圆厂将直接受惠。
根据SEMI旗下SMG统计，2016年半导体硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋（million square inches，MSI），高于2015年的10,434百万平方英吋，等于续创出货量历史新高。 至于2016年半导体硅晶圆市场营收总计达72.1亿美元，较前年营收71.5亿美元成长1％。
SEMI表示，半导体硅晶圆包括原始测试晶圆片（virgin test wafer）、外延硅晶圆（epitaxial silicon wafers）等晶圆制造商出货予终端用户的抛光硅晶圆，但不包括非抛光硅晶圆或再生晶圆（reclaimed wafer）。
SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，虽然整体营收因单价下跌而低于先前水平，2016年半导体硅晶圆出货量仍连续三年成长并创下历史新高。
今年以来半导体硅晶圆市场供给吃紧，出现睽违8年时间首度涨价情况，**季合约价平均涨幅约达10％，20奈米以下先进制程硅晶圆更是一口气大涨10美元，环球晶、台胜科、崇越等成为*大受惠者。 而过去一向不评论市场的台积电，也在日前法说会中松口指出硅晶圆的确已调涨价格。
包括环球晶、台胜科、合晶等国内硅晶圆厂，及国外硅晶圆厂如SUMCO、信越等，近期持续与国内半导体厂进行硅晶圆议价及签订新合约。 业者表示，**季是半导体市场淡季，但12吋硅晶圆供货吃紧价格顺利调涨，**季12吋硅晶圆价格续涨外，已传出8吋硅晶圆也可能调涨消息。
业者表示，上游硅晶圆厂近几年均无扩产计划，今年全年供不应求已是在所难免，而在预期大陆晶圆厂对硅晶圆庞大需求将在明年下半年浮现，且新建硅晶棒铸造炉至少要一年半以上时间。 在此一情况下，**季硅晶圆合约价续涨已有共识，下半年价格涨幅还会再扩大，部份半导体厂更决定直接签下一年长约。
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