硅晶圆缺货潮 或将持续到2019年

半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。 相关业者指出，因为需求强劲，厂商扩产却有限，缺货情况预期将会延续到明年，甚至到2019年。研调机构Gartner预估，今年全球半导体营收将达到4,014亿美元，年增16.8%，首度突破4,000亿美元大关。 全球半导体营收是于2000年时超越2,000亿美元门坎，历经10年时间，于2010年达3,000亿美元纪录，如今随着半导体应用更为广泛，只花七年就可望再增加千亿美元规模。硅晶圆是半导体组件与IC制造的重要基底材料，用量会随着整体半导体市场规模而变化。 根据SEMI统计，全球半导体硅晶圆出货面积在连四年成长后，今年第2季持续站上单季历史新高。 不过，去年与前年的全球半导体硅晶圆营收，却同为近十年来的次低水平。 业者表示，从2012年到2016年，半导体硅晶圆价格因为供过于求，大约累计下滑43%，直到今年首季才开始回升。在厂商没有明显扩产的情况下，包括汽车电子化、物联网、云端运算等应用增加，让半导体相关需求大幅成长，也使得整体半导体硅晶圆市况转为供不应求，连带价格走高。 硅晶圆业者提到，上半年已陆续调涨报价，对

传发生氮气污染事件的美光桃园厂，复工了

美光桃园N2厂本月初发生氮气厂纯化设备毁坏后，近期陆续复工生产，原预期造成缺货冲击苹果新机供应警报解除，且推升DRAM现货涨势将止歇。据了解，美光桃园厂先前遭污染的芯片还在估算及清理，但据估将有上万片的晶圆将报废，其余则以次级品处理，事件发生后至复工这段时间所招致的晶圆损失，美光将会在未来以增产方式将损害减到*轻，美光复工的进度比预期还快，反应整体DRAM需求强劲，业界对生产线都保持高度警戒和应对。台湾美光桃园厂编号N2厂发生意外，经协助的设备商透露，是供应氮化的纯化关键设备毁坏，导致在输入氧气进行燃烧空中所含水气失效，让含有水气的氮气输送到厂区的机台，导致逾百台机台遭到污染。经设备商进入勘查，由于氮气厂的纯化器，有半数毁坏，经向美光台中厂和设备商调动备品，已在近期复工。 不过，由于纯化过程仍须考虑氮气须达全部纯化，因而还无法回复全能生产，不过，未来美光会以逐月增产方式，填补给客户DRAM的相关缺口，应该可将伤害减至*低。美光稍早也发表声明表示，桃园N2厂已经恢复生产。 这事件对美光的业务与履行客户的承诺并无实质影响，也并未造成环境及员工**相关问题。 美光并持续监控情况，并视需要向客

美光桃园N2厂复工 DRAM现货涨势将歇

存储器大厂美光台湾地区桃园N2厂本月初发生氮气厂纯化设备毁坏后，经向台中厂和台湾厂商调用备品更换后，近期陆续复工生产，原预期造成缺货冲击苹果新机供应警报解除，且推升DRAM现货涨势将止歇。据了解，美光桃园厂先前遭污染的芯片还在估算及清理，但据估将有上万片的晶圆将报废，其余则以次级品处理，事件发生后至复工这段时间所招致的晶圆损失，美光将会在未来以增产方式将损害减到*轻，美光复工的进度比预期还快，反应整体DRAM需求强劲，业者对生产线都保持高度警戒和应对。台湾美光桃园厂编号N2厂发生意外，经协助的设备商透露，是供应氮化的纯化关键设备毁坏，导致在输入氧气进行燃烧空中所含水气失效，让含有水气的氮气输送到厂区的机台，导致逾百台机台遭到污染。经设备商进入勘查，由于氮气厂的纯化器，有半数毁坏，经向美光台中厂和台湾设备商调动备品，已在近期复工。不过，由于纯化过程仍须考量氮气须达全部纯化，因而还无法恢复全能生产，不过，未来美光会以逐月增产方式，填补给客户DRAM的相关缺口，应该可将伤害减至*低。美光稍早也发表声明表示，桃园N2厂已经恢复生产。这事件对美光的业务与履行客户的承诺并无实质影响，也并未造成环境

台湾半导体制造典型代表 台积电的未来发展

中国台湾半导体制造曾撑起中国半导体制造的半壁江山，而台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）则是其中典型代表。据外媒SeekingAlpha7月23日报道，一份折现现金流分析则深入剖析了台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）的未来发展。1987年，TSMC公司成立，是世界**专业制造半导体的公司，如今在世界上仍然处于**地位。他们构想成为*大的技术供应商和制造商，为无晶圆厂半导体公司（即设计微型芯片但外包生产的公司）和集成设备制造商提供服务。TSMC估计，2016年他们在世界的市场份额占到了56％。他们的产品销往包括苹果公司（AAPL）、超微半导体公司（AMD）、博通公司（AVGO）以及华为科技有限公司等多家知名企业。2016年，无晶圆厂半导体公司和集成设备制造商税收分别占83％和17％。电子产品卖得好，TSMC自然得益。同样，当中国智能手机市场需求放缓时，他们也就跟着展现颓势。公司**财务官LoraHo称，2017年第三季度TSMC将推出新产品——10纳米移动设备，到那时情况可能会转好。在2017年**季度会议上，TSMC强调了它在工业与汽车领域的发展势头。公司也将该年预期世界非记

硅晶圆缺货潮 将看到2019年

半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。 相关业者指出，因为需求强劲，厂商扩产却有限，缺货情况预期将会延续到明年，甚至到2019年。 研调机构Gartner预估，今年全球半导体营收将达到4,014亿美元，年增16.8%，首度突破4,000亿美元大关。 全球半导体营收是于2000年时超越2,000亿美元门坎，历经10年时间，于2010年达3,000亿美元纪录，如今随着半导体应用更为广泛，只花七年就可望再增加千亿美元规模。硅晶圆是半导体组件与IC制造的重要基底材料，用量会随着整体半导体市场规模而变化。 根据SEMI统计，全球半导体硅晶圆出货面积在连四年成长后，今年第2季持续站上单季历史新高。 不过，去年与前年的全球半导体硅晶圆营收，却同为近十年来的次低水平。 业者表示，从2012年到2016年，半导体硅晶圆价格因为供过于求，大约累计下滑43%，直到今年首季才开始回升。在厂商没有明显扩产的情况下，包括汽车电子化、物联网、云端运算等应用增加，让半导体相关需求大幅成长，也使得整体半导体硅晶圆市况转为供不应求，连带价格走高。 硅晶圆业者提到，上半年已陆续调涨报价，

Brewer Science与Arkema连手开发先进节点曝光材料

Brewer Science Inc.透过SEMICON West分公司宣布，将与Arkema共同合作，连手开发用于High-x(chi)嵌段共聚物的**代定向自组装技术(Directed Self-Assembly；DSA)材料。 相较于**代的DSA材料而言，这些全新的材料能够达成更小的组件尺寸，所以相当适合先进节点晶圆曝光制程使用。 这些材料能够提供客户符合成本效益的解决方案，让装置节点缩小至5奈米甚至更小的尺寸，进而延续摩尔定律预测下的进程。Brewer Science Inc.业务单位经理Darron Jurajda表示，就像所有值得开发的科技一样，进入量产阶段前，必定会有许多等待解决的挑战。 运用先前与Arkema联合开发的DSA，为下一代材料的导入提供*佳方针。 在双方共同合作的基础下，能解开DSA*完整的潜能，让产业能够按照既定的时间表继续制造*佳的产品。High-Chi嵌段共聚合物将进一步延伸DSA的优势，达到满足5奈米以下的组件尺寸要求。 拓展双方的合作关系可以让这些公司扩充他们的知识库，让这些公司能在开发High-Chi材料的领域取得**地位。由于组件尺寸会随着每

2020年全球8寸晶圆月产能将达570万片 物联网与汽车电子是推手

根据平面媒体的报导，在当前半导体供应链逐渐进入下半年的传统旺季之后，8寸晶圆代工产能的**吃紧。其中，包括台积电、联电晶圆双雄在2017年第3季的8寸晶圆代工产能都已经达到满载状态，而世界先进第3季也是接单满载的情况，而订单能见度已经看到10月底。至于，推动这波8寸晶圆代工需求的产品，则正是物联网(IoT)及车用电子。事实上，根据半导体业者所透露出的消息指出，在物联网与汽车电子的带动下，当前的8寸晶圆厂未来将出现明显复苏状态。其中，不管是从晶圆厂的营运状况，或是月投片产能的角度来看，8寸晶圆厂都已摆脱2008年金融海啸以来的低迷气氛。根据国际半导体协会(SEMI)的预估，到2020年时，全球8寸晶圆厂的月产能将达570万片的数量，超越2007年所创下的历史纪录。至于，在晶圆厂的营运状况来观察，2016年全球共有188座营运中的8寸晶圆厂。而这样的数字来到2021年之际，则可望增加到197座，成长了4.7%。另外，按照晶圆厂总部所在位置的地理区分布分析，到2021年时，中国大陆的8寸晶圆产能将是全球*高。估计从2017年到2021年之间的产能成长率达到34%。东南亚跟美国的8寸晶圆产能也

中微半导体成**进入台积电 7nm 制程的大陆本土设备商

集微网消息，因 10nm 制程遭遇****的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在 7nm 制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据台媒报道，目前台积电的 7nm 布局*积极，近期台积电更是转变了 7nm 制程设备的采购策略，将应用材料( Applied Materials )、科林研发( LAM ) 、东京威力科创( TEL )、日立先端( Hitach )、中微半导体 5 大设备商均纳入采购名单，致力平衡 7nm 制程设备商生态价格。 值得注意的是，中微半导体是**进入台积电 7nm 制程蚀刻设备的大陆本土设备商。据悉，中微与台积电在 28 nm 制程时便已开始合作，并一直延续到 10 nm 制程，以及现在的 7nm 制程。未来，中微也将与台积电跨入下一世代 5nm 合作。此外，中微也将与联电展开 14 nm 工艺制程的合作。为符合大陆半导体设备国产化的政策目标，2016年，有两家大陆半导体设备商获得国家集成电路产业基金(大基金)投资。其中一家便是中微半导体，获得 4.8 亿元投资；另一家是上海微电子设备(SMEE)。今年4月，中微半导体 C

2017年上半年IQE公司整体晶圆销量将增长16%

据悉，总部位于英国威尔士加的夫的半导体晶圆产品和经营服务供应商IQE日前表示，2017年上半年，预计收入约为7000万英镑，反映了其三个主要市场的销售额增加。 **执行官Drew Nelson博士说：“所有的业务部门都按照期望实现了进步，而光子业务则已经脱颖而出。”值得注意的是，受垂直腔表面发射激光器（VCSEL）晶片供应早期阶段的大众消费应用推动，光学领域实现了两位数的强劲增长趋势。因此，预计2017年上半年整体晶圆销量将增长16%。此外，授权收入也为整体收入带来了约100万英镑的资金（2016年上半年为350万英镑）。IQE预计将于9月5日公布其2017年上半年业绩。IQE表示，其广泛的终端市场导向正在增加其晶圆销售的多样性。该公司目前正在进行一系列计划，为其近期和中期增长预期提供显著的推动力。其中包括VCSEL、RF和功率用的氮化镓（GaN）、全服务分布反馈激光器（DFB）晶片、红外以及cREO（结晶稀土氧化物）。IQE表示，VCSEL晶圆大规模市场激增的开始标志着该技术商业化的转折点。该公司已经为该VCSEL激增赢得了多项多年期合同，反映了其将晶圆投入大众消费市场的业绩记录。因

发生氮气污染事件的美光桃园厂复工了

集微网消息，美光桃园N2厂本月初发生氮气厂纯化设备毁坏后，近期陆续复工生产，原预期造成缺货冲击苹果新机供应警报解除，且推升DRAM现货涨势将止歇。 据了解，美光桃园厂先前遭污染的芯片还在估算及清理，但据估将有上万片的晶圆将报废，其余则以次级品处理，事件发生后至复工这段时间所招致的晶圆损失，美光将会在未来以增产方式将损害减到*轻，美光复工的进度比预期还快，反应整体DRAM需求强劲，业界对生产线都保持高度警戒和应对。台湾美光桃园厂编号N2厂发生意外，经协助的设备商透露，是供应氮化的纯化关键设备毁坏，导致在输入氧气进行燃烧空中所含水气失效，让含有水气的氮气输送到厂区的机台，导致逾百台机台遭到污染。经设备商进入勘查，由于氮气厂的纯化器，有半数毁坏，经向美光台中厂和设备商调动备品，已在近期复工。 不过，由于纯化过程仍须考虑氮气须达全部纯化，因而还无法回复全能生产，不过，未来美光会以逐月增产方式，填补给客户DRAM的相关缺口，应该可将伤害减至*低。美光稍早也发表声明表示，桃园N2厂已经恢复生产。 这事件对美光的业务与履行客户的承诺并无实质影响，也并未造成环境及员工**相关问题。 美光并持续监控情况

美光桃园厂氮气污染事件，*快要 3 个月才能复工

AMS双晶圆整合电路符合ISO26262规范

奥地利微电子(AMS)宣布推出全新磁性位置传感器产品系列--AS5270A/B，具有更优良的**性能和诊断能力，帮助汽车OEM厂商达到ISO26262 ASIL系统*高**等级。 奥地利微位置传感器部门营销与产品管理负责人Marcel Urban表示，AS5270A/B装置的推出展现出该公司为汽车客户提升**性能的持续承诺。 该公司的新型磁性位置传感器提供整合式的**支持功能，为汽车OEM厂商在磁性位置传感器方面，提供前所位有的更可靠的诊断和自我检测功能，进而帮助这些厂商能够达到ISO26262*高**标准的要求。AS5270A/B是刹车、油门、节流阀、可变进气阀门、方向盘位置、底盘高度、废气再循环阀(EGR)、燃油测量系统、2/4轮驱动切换等汽车应用的理想选择。新的AS5270A和AS5270B系统单芯片(SoC)装置，是360全方位旋转的磁性位置传感器，提供无触点的高分辨率和**角度测量。 该系列被开发为独立**组件(SEooC)装置，符合ISO26262的功能**标准规格。此系列磁性位置传感器提供晶载全信息途径诊断，能对整个装置进行检测，从霍尔传感器前端，经过将磁场强度的原始测量

美光桃园厂短期难复工,该产线**苹果

集微网消息，据台媒报道，美光科技桃园厂区氮气纯化厂意外，经调查厂内纯化氮气的关键设备纯化器毁坏，必须停工更换。 美光正寻求台湾备品更换，但应非短期可复工。 由于该产线为供应苹果手机重要移动内存，估计数万片的缺口，正寻求其他厂供应，对正处于缺货的DRAM供应更雪上加霜。 苹果DRAM供货商除了美光外，还包括三星和SK海力士，业界预料，苹果将会要求三星和SK海力士多供货支应，或在美光复工后加速赶货补足相关缺口，此事件在美光N2厂未复工前，对全球DRAM缺口冲击愈大。台湾美光在桃园厂发生意外后，虽然坦承厂务系统确实出现些微错误，公司迅速解决并恢复正常运作，对产出没有影响。 但美光对外未吐露实情，主要认为这是内部厂务系统故障，未造成工安事件，因此不须向主管机关提报或向外说明。不过，根据协助的设备商透露，在台湾美光桃园厂编号N2厂是供应氮化的纯化关键设备毁坏，导致在输入氧气进行燃烧空中所含水气失效，让含有水气的氮气输送到厂区的机台，导致逾百台机台遭到污染。经设备商进入勘查，由于氮气厂的纯化器毁坏，必须停工更换，因此美光N2厂何时复工，完全取决氮气厂纯化器何时能更换完毕。 据设备商估计，原本担心必

联电6月营收攀高，Q2季增0.32％

集微网消息，据台媒报道，晶圆代工厂联电 6月合并营收130.99亿元，创近1年来新高，带动**季合并营收375.37亿元，较**季微增0.32%，表现相对稳定。 联电6月合并营收130.99亿元，月增4.69%，较去年同期减少3.16%；今年1~6月合并营收749.55亿元，年增率为4.98%。联电预期**季晶圆出货持平，平均销售单价也持稳，因此预期**季营收与**季持平，实际业绩表现略优于预期。不过，**季受到整体产能利用率略降以及产品组合影响，单季毛利率预计由今年首季的19.9%降至约15%，因此预期**季本业获利将低于**季。

台湾晶圆双雄6月营收合乎预期,下半年旺季将持续带动营收

晶圆代工双雄台积电、联电 10 日陆续公布 6 月营收。 由于半导体市场持续增温，市场需求不断，两家公司都缴出符合预期的成绩。 台积电 6 月合并营收为新台币 841.87 亿元，较 5 月的 727.96 亿元增加 15.6%。 联电则是缴出 6 月合并营收 130.99 亿元的成绩，也较 5 月的 125.12 亿元成长 4.6%。 在上个月一年一度的股东会中，台积电董事长张忠谋表示，台积电在 2017 年仍会是表现不错的一年。 顺着张忠谋的说法，台积电在 6 月也缴出了符合预期的成绩。 当月合并营收为 841.87 亿元，较 5 月的 727.96 亿元增加 15.6%，也较 2016 年同期的 813.91 亿元增加 3.4%。根据上次法说会，台积电财务长何丽梅的说法，受库存调整以及中国智能型手机季节性需求减少的影响，若以新台币兑美元汇率为 30.5 元为基础计算，预估 2017 年第 2 季合并营收将落在 2,130 亿元到 2,160 亿元之间。 台积电公布的 6 月合并营收计算，累计第 2 季台积电营收为 2,138.55 亿元，较第 1 季的 2,339.14 亿元减少

晶圆厂冲量产 10nm芯片将如雨后春笋般涌现

半导体2017年新一代制程技术将进入量产阶段，且多数针对消费应用设计，尤其是手机芯片。据Electronic Design报导，确定使用10纳米制程生产的芯片包括三星电子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon 835、联发科Helio X30处理器和乐金电子(LG Electronics)新一代处理器。 英特尔(Intel)使用14纳米先进制程生产微处理器已有一段时间，执行长Brian Krzanich在2017年消费性电子展(CES)上展示内含英特尔*新10纳米Cannonlake处理器的2-in-1装置。虽然业界对于10纳米的定义仍有争议，但可以确定的是，所有厂商都已开始打造10纳米产品。此外，许多人也猜测苹果(Apple) iPhone 8(暂称)极可能采用包括A11 Fusion芯片在内的一系列10纳米制程元件，但答案还是得等到iPhone 8发布后才能确认。市调机构International Business Strategies的资料显示，2017年10纳米芯片市场将达到5亿美元规模，意味相关产品会如雨后春笋般地冒出。至于

大陆晶圆制造业掀建厂潮 台湾光罩企业受益

台湾光罩高层异动，一如市场预期由波若威董事长吴国精接任新董事长。 吴国精表示，大陆才中微掩模 1家光罩厂，对台湾光罩是一大机会。吴国精拿出亲自为台湾光罩设计的新标识，说明台湾光罩未来营运策略;他表示，台湾光罩未来将跳出过去固守的光罩领域，垂直整合设计、光罩、晶圆制造与封测，前景将海阔天空。据吴国精分析，光罩产业形势很好，大陆积极发展半导体产业，预计新建40座晶圆厂，光罩不可或缺，目前大陆仅中微掩模 1家光罩厂，对台湾光罩是一大机会。吴国精受访时说，台湾光罩是在他的催生下成立，过去曾担任台湾光罩长达13年的监察人，对台湾光罩并不算是外人，他对台湾光罩有很深的情感。吴国精表示，台积电与台湾光罩都是台积电董事长张忠谋来台担任工研院院长后成立，台湾光罩过去股价一度高达新台币237元，比台积电还高，如今台积电已长成巨人，台湾光罩却快灭顶。台湾光罩其实体质相当好，吴国精说，光罩本业一直都还获利，只因转投资隐形眼镜厂昱嘉遭到退货损失拖累，过去2年营运才会亏损;他接任台湾光罩董事长后，希望能让台湾光罩重返荣耀。吴国精肯定台湾光罩前董事长陈碧湾是台湾光罩界的重要资产，他说，陈碧湾是当年赴美国RCA取经的

空气产品公司将为中芯国际天津产能扩充项目供应气体

全球**的工业气体供应商——空气产品公司宣布，公司将为中芯国际的天津产能扩充暨新一代芯片制造项目提供工业气体。中芯国际是中国大陆规模*大、技术*先进的集成电路晶圆代工企业。空气产品公司的这一新业务将进一步加强其为中国电子制造产业服务的长期承诺和**的市场地位。空气产品公司将建造一座现场制氮工厂并利用现有的空分装置和液态气体供应能力为中芯国际的扩产新建项目提供高纯氮气、氧气、氩气、二氧化碳、氢气、氦气和压缩干燥空气。中芯国际天津公司位于***西青经济技术开发区。空气产品公司自2004年起就为中芯天津现有的8英寸集成电路生产线供应高纯氮气、氧气、氩气和氦气。待扩建项目全部达产后，中芯天津月产能将达15万片8英寸晶圆，有望成为世界上单体规模*大的8英寸集成电路生产线。空气产品公司工业气体部中国区总裁苏俊雄表示：“中芯国际是我们长期、战略性的客户，我们非常荣幸能得到客户的持续信任，为其天津的产能扩充项目服务。空气产品公司一直致力于支持客户的业务发展，以及中国政府十三五规划和‘中国制造2015’战略下集成电路及其它电子制造业的发展进步。通过在天津西青园区投资新产能，我们将拥有更完善的供气管网，可

硅晶圆报价持续看涨 半导体厂提出溢价20%抢单

全球半导体硅晶圆下半年确定逐季调涨，缺口扩大让即将加入战局的大陆半导体新兵十分紧张，传出多家晶圆代工厂和存储器厂包括合肥晶合、合肥睿力等，都提出高于台积电20%的溢价幅度，硬抢12吋的测试硅晶圆，狂热程度让上游硅晶圆供应商决定暂停第4季的报价，以观察市场变化。硅晶圆市场陷入长期缺货，在连续涨价三个季度后，第三、四季硅晶圆持续调涨的趋势底定，DRAM/NANDFlash存储器用的PolishWafer将调涨20%，逻辑晶圆制造用的EpiWafer涨价15%，EpiWafer涨幅稍微落后PolishWafer是因为之前硅晶圆大厂信越跟大客户签长约，稍微把价格拉下来，但因为整个供给仍是很吃紧，预计第4季EpiWafer涨幅会跟上PolishWafer，两者都会再调涨。供应商透露，台积电下半年的测试晶圆价格谈到约75~80美元，但大陆多家半导体新兵非常担心没有足够的测试晶圆来试产，包括下半年将进入生产的合肥晶合(力晶和合肥市政府合资)，以及合肥存储器阵营的代表睿力等，很多陆厂都提出溢价20%，超过90美元的高价来跟台积电抢料。供应链透露，因为半导体客户要货要得太凶，不只是12吋硅晶圆，8吋晶圆

力晶合肥厂年底进入量产阶段 明年Q2月产能达到1万片

集微网消息，合肥12吋晶圆制造基地项目（一期）竣工典礼暨试产仪式今天在新站区举行。力晶创办人黄崇仁表示，晶合正式开始试产，预计年底就会进入量产阶段，*快明年第 2 季月产能就可达 1 万片，之后产能将再逐月、逐季成长，*大月产能可达 4 万片。 6月27日下午，省委常委、市委书记宋国权会见了来肥出席仪式的力晶集团创办人、总裁黄崇仁等嘉宾。宋国权表示，发展集成电路产业对于合肥加快转型升级具有重要的**作用。合肥12吋晶圆制造基地项目进展顺利，业界看好，是我们与力晶集团合作的良好开端。项目一期竣工并试产，标志着合肥继集成电路设计、封装测试之后，又在集成电路生产制造方面迈出了重要一步。希望双方进一步深化合作，结出更多硕果。我们将提供更加**的服务。 黄崇仁表示，从动土到完工短短 1.5 年时间，合肥服务效率高，推进工作快，产业链完善，我们将助力合肥打造成为中国集成电路产业的重要基地。目前力晶每月 12 吋晶圆总产能达 10 万片，今天完工的合肥厂晶合，**期厂房产能是 4 万片，之后会扩充**期厂房，也是 4 万片，而晶合土地*大可以再扩充 2 期，*大月产能可高达 16 万片，不过 3、4

晶圆价格逐季调涨 A股封测三巨头谁将胜出？

界面新闻 因为晶圆产能争夺和价格上涨，国内封装测试的三大巨头企业正在暗中较力。自2016年三季度以来，以DRAM和NAND Flash为代表的存储芯片价格上涨开启了芯片产品的涨价潮，作为芯片制造的原材料晶圆于今年2月份迎来其制造厂商的**次提价。2017年2月11日，全球晶圆代工龙头企业台积电在其股东大会上确认半导体晶圆产能供应紧张，将开始涨价。2017年1季度全球半导体晶圆合约价平均涨幅约达10%，市场预计涨价行情将贯穿全年，晶圆产品价格可望逐季调涨5%至10%。随着7月份的到来，半导体行业将迎来传统旺季，多家上游芯片设计公司早在6月初就已提前下单预定晶圆产能，这直接导致诸多晶圆代工厂开始规划2017年第三季度的产能布局，产业链传出的信息显示，无论是8寸晶圆产能还是12寸晶圆产能均出现第三季度产能排程全满，生产周期由过去的8至10周直接延长至12周以上的情况，而且产业相关人士还预计两类晶圆的产能利用率均会一直排满到年底。实际上，早在2016年，晶圆下游的多家美股半导体设备公司业绩就创下多年新高，随之而来的是当年整个美股半导体板块涌现出多只涨幅惊人的股票，如英伟达（NVDA.O）、应用

合晶郑州8寸厂明年Q1完工量产 月产能20万片

半导体硅晶圆厂商合晶董事长焦平海昨(15)日于股东常会表示，去年底公司为因应国际市场的变化，专注半导体本业发展以提升公司整体竞争力，一次性提列资产减损，彻底消弥业外干扰因素;并决议引进外部资金于河南郑州设立月产能20万片的8寸厂，预计7月动土，明(2018)年**季完工量产;另与客户进行的策略合作案将大幅提高磊芯片供应量，多管齐下增加集团营运动能，希望藉此快速抢占在地供应商机，提升市占率。焦平海也指出，今年将借由产品组合优化、扩大8寸产品比重与产能极大化等策略，配合硅晶圆合约报价调升，达到营收及获利同步成长的目标，综观**季虽然受到汇率影响，仍达成转亏为盈的目标，大陆子公司营收获利屡**高，目前合晶接单畅旺供不应求，研发多时的SOI产品也将于第三季量产出货，下半年的营运绩效表现将更加显着。至于新产品布局方面，焦平海表示，公司将加速12寸技术及**硅晶圆的研发量产，以“8寸先行，12寸跟进”的策略前进，12寸产品的脚步将大幅加快。合晶昨日于股东会通过2016年度营业报告书与财务报表，以及办理私募有价证券等议案。

投资10亿欧元！博世建造半导体晶圆厂发展12英寸晶片技术

集微网消息，博世集团宣布将在德国德累斯顿新建一座半导体晶圆厂。随着物联网和交通出行的发展，为了更好地满足日益增长的产品需求，新工厂落成后将用来生产基于12英寸晶片技术的芯片。这座投资约10亿欧元的高新技术工厂预计在2019年底竣工，2021年底开始投入运营。 博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士表示：“新的晶圆厂是博世集团130多年历史上*大的单项投资。”位于德累斯顿的新工厂将雇佣700名员工。“半导体是所有电子系统的核心部件。随着互联化和自动化程度的提高，它们的应用领域也越来越广泛。半导体生产能力的扩大，有利于加强我们的市场竞争力，为未来发展提供一个坚实的基础。”邓纳尔补充道。普华永道的一项研究表明，直至2019年，全球半导体市场都将以每年5%以上的速度增长，交通出行和物联网领域的增长将尤为强劲。投资将促进德国高科技工业区的发展德国联邦经济和能源部长Brigitte Zypries对博世在德国投建高新技术工厂表示欢迎：“我们非常高兴博世决定选址萨克森州。这项投资将有助于推动德国甚至整个欧洲半导体技术的发展。这项对未来关键技术的投资，也是保持以及提升德国工业竞争力的非常重要一步。”

硅晶圆报价持续走扬,能见度已达2018年

集微网消息，据工商时报报道，全球半导体硅晶圆产业在经过2008年前后那波扩产后，导致价格从2009年起的1.04美元（每平方英寸），一路崩跌到去年第4季的0.67美元才见反弹。 这段时间，供货商陆续退出市场，从昔日*高峰的20多家缩减整并至6家；另一方面，伴随智能手机、物联网和车用电子快速崛起，对半导体硅晶圆的需求大增，2016年出货量已连3年成长、并创下历史新高。 此外，大陆半导体投资大增，带来的新需求惊人，今年第1季的报价持续走扬，第2季再度上调，半年来累计的涨幅达25～35％，且涨势一路从12寸向8寸、6寸蔓延，甚至连测试片都涨翻天。中美晶旗下的环球晶董事长徐秀兰就认为，此波涨价属于产业景气的「超级大循环」，看起来是一季比一季好，预计可一路延续到2019年。 而台塑与日本半导体硅晶圆龙头SUMCO合资的台胜科更直言，整个产业的能见度已达2018年。环球晶每隔4年就启动一次重大并购，先是买下美国GlobiTech，2012年取得日本东芝集团的Covalent，2016年12月则并购SEMI（Sun Edison半导体公司）。 而这三次出手，都选在产业低潮、被并购对象出现亏损之际，不

晶圆价格调涨封测业受益 长电科技/华天科技/通富微电暗中角力

因为晶圆产能争夺和价格上涨，国内封装测试的三大巨头企业正在暗中角力。自2016年三季度以来，以DRAM和NAND Flash为代表的存储芯片价格上涨开启了芯片产品的涨价潮，作为芯片制造的原材料晶圆于今年2月份迎来其制造厂商的**次提价。2017年2月11日，全球晶圆代工龙头企业台积电在其股东大会上确认半导体晶圆产能供应紧张，将开始涨价。2017年1季度全球半导体晶圆合约价平均涨幅约达10%，市场预计涨价行情将贯穿全年，晶圆产品价格可望逐季调涨5%至10%。随着7月份的到来，半导体行业将迎来传统旺季，多家上游芯片设计公司早在6月初就已提前下单预定晶圆产能，这直接导致诸多晶圆代工厂开始规划2017年第三季度的产能布局，产业链传出的信息显示，无论是8寸晶圆产能还是12寸晶圆产能均出现第三季度产能排程全满，生产周期由过去的8至10周直接延长至12周以上的情况，而且产业相关人士还预计两类晶圆的产能利用率均会一直排满到年底。实际上，早在2016年，晶圆下游的多家美股半导体设备公司业绩就创下多年新高，随之而来的是当年整个美股半导体板块涌现出多只涨幅惊人的股票，如英伟达、应用材料以及美光科技等。而且2

三星计划2020年量产4nm制程

厦门联芯28纳米制程顺利量产：产品良率高达94%

厦门日报报道，厦门市集成电路产业再迎新突破。记者日前从火炬高新区管委会获悉，厦门市集成电路产业龙头项目——联芯集成电路制造(厦门)有限公司顺利导入28纳米制程并量产，其产品良率高达94%，已成为大陆技术水平*先进、产品良率*高的12英寸晶圆厂。位于火炬(翔安)产业区的联芯集成电路制造项目总投资62亿美元，是海峡两岸合资建设的**座12英寸晶圆厂，也是福建省目前投资金额*大的单体项目。目前，联芯公司月产能为6000片，预计今年年底月产能可达1.6万片。随着联芯28纳米制程工艺顺利量产，更多电子信息类产品将跳动起“厦门芯”。作为厦门市集成电路产业的主要承载地，火炬高新区近年来在市委市政府的指导下，从规划、空间布局、招商、政策、人才等多个维度**举措，坚持规划**，按制造和配套集聚区、设计及关联产业园、人才与公共服务平台基地的“一区一园一基地”产业发展模式，组建国际化专业招商队伍，强化政策保障，引导财政、金融、社会等资本投向集成电路产业，鼓励企业加大科技研发、人才引进力度，与院校合作培育多层次人才。经过两年多的努力，火炬高新区已初步形成覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等

晶瑞股份今天上市,双氧水进入国内主流晶圆厂考察体系

集微网消息，根据监管层安排，晶瑞股份将于5月23日上市交易，公司拳头产品双氧水已进入国内知名半导体厂商的供应链考察体系。 微电子化学品的生产工艺和产品品质影响甚至决定着下游客户的产品品质和行业发展水平。晶瑞股份作为国内较早进入微电子化学品生产领域的企业之一，在技术工艺方面自主研发和合作研发有机结合，已掌握了一系列核心技术，包括离子交换技术、精馏技术等关键技术。其中离子交换技术可以有效去除金属离子和阴离子，精馏技术可以有效控制微分子团的溢出。同时，公司通过在生产、检测、包装等各环节对产品质量进行严格管控，实现产品高精度高效率的生产。晶瑞股份拥有完善的研发体系、激励机制和实力较强的研发队伍。公司拥有国家CNAS认证实验室，配置有各类先进的分析检测仪器，可以进行各种工艺试验和应用技术研究，具备进行超纯电子化学试剂的各项指标检测和分析能力，处于国内**水平。晶瑞股份拥有**客户资源，包括有研半导体、晶澳科技、三安光电(18.14 +3.24%,买入)、宸鸿光电、信利、华润上华等。半导体客户是对超净高纯试剂要求*高的领域，公司拳头产品双氧水已进入国内知名半导体厂商的供应链考察体系，其中华虹宏力已

环球晶圆：半导体硅晶圆价格涨势将延续至明年

环球晶圆今年**季财报在市场一片看亏声浪当中，竟缴出了EPS达0.95元新台币的成绩，可说大跌眼镜。而该公司在昨(22)日的OTC业绩发表会坦言，随着半导体硅晶圆的报价逐季调高，加上并购SEMI的费用结束，下半年还会进一步精简SEMI的组织架构降低营运成本，“**季的获利会是全年谷底”、“市场需求强劲的趋势会延续到明年”。环球晶圆原本是中美晶的半导体部门，后来切割独立挂牌，从去年第四季开始更成为台股的超级大飙股，从75.6元新台币一路冲上今年4月初的266元高点，昨日收盘价242.5元，仍守在所有均线之上，反映的就是并购SEMI带来的效益。半导体硅晶圆报价从去年第四季起涨，今年**、二季的12寸涨幅都在一成，第三季涨幅还更高，第四季虽尚未谈判，但预期仍会持续向上。而环球晶圆去年12月并购SEMI，而SEMI对客户的今年**季报价早在去年第四季就已经谈定，因此，SEMI**季的营运并未享受涨价的好处，但**季起就会跟上，届时获利贡献将会大幅攀升。值得注意的是，环球晶圆在并购SEMI之后，仅仅花了4个月、也就是今年3月份，就达到“单月转亏为盈”的目标。由于环球晶圆**季还有提列SEMI的组

合肥长鑫建12寸晶圆厂发展DRAM 2018年月产12.5万片

根据媒体报导，当前大陆半导体产业积极发展存储器产品，再加上政府资金与政策的扶持，包括紫光集团旗下的长江存储科技、福建晋华集团，以及合肥市政府所支持的合肥长鑫等三股势力都在积极争取主导权。日前，由合肥市政府支持的合肥长鑫公司宣布，预计由合肥长鑫投资 72 亿美元，兴建 12 寸晶圆厂以发展 DRAM 产品，未来完成后，预计*大月产将高达 12.5 万片规模。根据报导指出，这家由合肥长鑫公司所创立，名为 Rui-Li 集成电路公司的 12 寸晶圆厂，预计在 2018 年第 1 季安装生产设备，并开始与晶圆供应商商谈，以确保 2018 年内获得稳定的晶圆供应。在晶圆厂建设完成后，月产能预计高达 12.5 万片，其规模与韩国 SK Hynix 现在的产能差不多，比福建晋华的存储器产能更高，仅次于紫光在武汉的 12 寸晶圆厂月产能 20 万片。不过，紫光在武汉的远期目标是每月 100 万片产能，预计在 2030 年全部完工之后达成。至于相关技术来源，推测当前合肥长鑫公司应没有 DRAM 研发能力，因此是从各大存储器公司招募专业人员来构建自己的技术能量。据了解，目前主要的技术来源主要有两个团队，一

VR用OLED改采硅晶圆背板材料成本增加为主要课题

现阶段虚拟现实(Virtual Reality；VR)装置用显示器以TFT OLED、硅晶OLED(OLED on Silicon；OLEDoS)及Micro LED为主要发展技术，DIGITIMES Research依精细度、材料成本、量产性等项目比较此三种技术，硅晶OLED因改采微缩程度较佳的半导体硅晶圆作为背板(Backplane)， 可达较高精细度，且其在量产性表现优于Micro LED，但在材料成本等方面尚待改进。 为减少VR装置近距离观看时产生的晕眩感，其所搭载显示器需具备更高的精细度及画面更新频率，比较一般OLED(即TFT OLED)、硅晶OLED、Micro LED等三种VR用显示技术的精细度，硅晶OLED表现较佳。一般OLED显示器采用在玻璃基板上制作薄膜晶体管(Thin-Film Transistor；TFT)作为背板，因TFT制程微缩能力有限，难达VR所需高精细度，相较之下，硅晶OLED可透过半导体制程微缩，有利达成VR所需高精细度。另一方面，Micro LED可达成微米级画素间距，其精细度(以ppi衡量)虽可因应VR等近距离观看所需精细度，但受制于将LED自蓝

2017年**季度全球半导体用硅晶圆出货总面积**高

根据国际半导体产业协会（SEMI）下属的Silicon Manufacturers Group（SMG）公布的*新季度产业分析报告显示，2017年**季度的全球半导体用硅晶圆出货总面积比2016年第四季度增加。2017年**季度，硅晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋（millionsquareinches，MSI），相比上季度的2,764百万平方英吋增长了3.4个百分点；相比2016年**季度出货量高出12.6％。达到季度*高纪录。2017年**季度的全球硅晶圆出货总面积2,858百万平方英吋，包括抛光片、外延片、非抛光片，但不包括回收晶圆片。点评：2017年**季度全球硅晶圆出货总面积环比增加，主要受惠于3D NAND的成长，因为首季晶圆代工公司的环比都是下降。2016年全球的总出货量是10738百万平方英吋，由于2017年将有6-8座12寸晶圆放量投产，预估今年的总出货量将接近12000百万平方英吋。

再生晶圆需求热！RS获利飚增36倍

全球再生晶圆大厂RS Technologies 15日于日股盘后公布上季(2017年1-3月)财报：因存储器、硅晶圆价格走扬，推升再生晶圆需求持续旺盛，激励合并营收较去年同期大增49%至25.52亿日元、合并营益飙增388%至7.33亿日元、经常利益(本业获利+业外获利)狂飙36倍(增加3,576%)至9.19亿日元。RS维持今年度(2017年1-12月)财测不变;合并营收预估将年减3.3%至85.56亿日元、合并营益将大增24.5%至19.39亿日元、经常利益将大增25.8%至18.58亿日元(将连续第2年创下历史新高纪录)。上述今年度财测预估是以日本三本木工厂月产20万片、台湾地区台南工厂月产10万片、1美元兑107日元为前提的试算值。截至2016年12月为止，RS于全球12寸再生晶圆市场的市占率扬升至30%，而中期目标是要扩大至40%的水准。RS的客户有台积电、联电(2303)、Sony、东芝(Toshiba)、英特尔(Intel)、IBM、美光(Micron)等。所谓的再生晶圆并非制作IC时**品的再生，而是在半导体IC制造过程中，将使用于制程监控(Monitor wafer)

SEMI: 2017年**季硅晶圆出货续**高

SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group 2016年**季: 2,706 2016年第三季: 2,730 2016年第四季: 2,764 2017年**季: 2,858 硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的组件。 硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1吋到12 吋），半导体组件或「芯片」多半以此为制造基底材料。

2017 年**季硅晶圆出货再**高，同比增长12.6%

SEMI(国际半导体产业协会)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)*新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017 年**季全球硅晶圆出货面积，与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。2017 年**季硅晶圆出货总面积为 2,858 百万平方英寸(million square inches，MSI)，与前一季 2,764 百万平方英寸相比增加 3.4%。上季出货总面积较 2016 年**季高出 12.6%，也创下历来各季*高纪录。SEMI SMG 会长、环球晶圆(股)公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示，**季全球硅晶圆出货量打破传统淡季现象。市场持续成长，加上前一季出货量也创下新高纪录，使得硅晶圆出货量得以再**高。硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸(1 吋到 12 吋)，半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。

硅晶圆抢货战火升温 传武汉新芯遭日供应商砍单

全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成***的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NOR Flash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态，如今硅晶圆却面临缺货，且已缺到影响半导体厂生产线运作，尤其是12吋规格硅晶圆，包括晶圆代工、DRAM、NAND Flash及NOR Flash厂等各方人马抢翻天。世界先进表示，2017年营运恐无法如期成长，部分原因是硅晶圆短缺，且预期将一直缺到年底；华邦透露，过去因付款和取货信用良好，这一波将签保障长约；旺宏则指出，硅晶圆很缺，且短期内无法纾解，公司政策是无论加价多少，都要买到足够的量。信越日前对台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries等半导体大厂提出签3年长约，然这几家大厂为确保未来扩产无虞，仍积极寻求其他硅晶圆供应商货源。值得注意的是，近期传出日本

28纳米仍是中国大陆晶圆厂攻坚点

现在，占据媒体头条的新闻多是有关英特尔、三星、台积电量产10nm工艺，甚至7nm、5nm开发进展的消息，然而**工艺并不是晶圆制造的全部。虽然**市场会被10nm以及14nm/16nm工艺占据，可是40nm、28nm等并不会退出，相反28nm工艺现在仍然是台积电的营收主力。中国大陆半导体厂商想要发展晶圆制造，快速攻克并且站稳28nm将是极为关键的一步。台湾代工厂加速布局先进工艺近来，我国台湾地区代工厂抢攻大陆市场的步伐正在加速。根据相关报道，台积电加紧了南京12英寸厂的建设，同时还与众多供应商接洽，希望能一同到南京设厂支持。根据记者的了解，现已有家登精密等多家供应商决定到南京设厂，预计2018年台积电的16纳米FinFET工艺将加入生产，规划月产能2万片。至于联电，今年2月已实现14nm的量产，这就使其有机会将厦门联芯的晶圆工艺推进到28nm节点，更进一步抢占大陆手机和网通芯片市场。日前，有消息称联电厦门12英寸厂获得展讯和联发科的40纳米工艺订单，不排除这两家IC设计厂商后续将28纳米订单交由联电厦门厂完成。尽管当前智能手机市场增长放缓，但是全球移动智能终端产品的总需求量依旧可观，尤

iPhone 8 传用类载板，这些台厂吃补

苹果 iPhone 8 线路传用类载板 SLP 线宽规格，投顾估景硕、臻鼎─KY、华通、欣兴等台厂可受惠。 投顾出具报告推测，下一代 iPhone 主板规格由任意层高密度连接板（Any-layer HDI）的线宽线距，升级到类载板 SLP（Substrate-Like PCB）高密度连接板设计，将进入类载板线宽规格。报告预期，下一代 iPhone 主板规格升级，将首度让载板商进入主板领域，并推测韩系厂商与中国大陆品牌高阶智能手机，将在2018年导入类载板设计。新 iPhone 线路传用类载板 SLP 线宽规格，投顾估景硕、臻鼎─KY、华通、欣兴等台厂可受惠。此外美商 TTMTechnologies、奥地利厂商 AT&S、日本挹斐电（Ibiden）也可受惠。报告指出，类载板 SLP 设计使电镀、快速蚀刻设备及雷射钻孔设备需求提升，预期港商 Pal、台厂扬博、尖点、大量等可受惠。投顾指出，扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP）带动细线路化。应用处理器的 I/O 数持续增加，考量较小体积、散热效能、高整合性等，封装朝向扇出型晶圆级封装，相较覆晶球闸阵列封装（FC-BGA）厚度可降 20%

SK集团拟全数收购乐金硅晶圆公司Siltron所有股权

SK集团(SK Group)表示将收购乐金Siltron(LG Siltron)剩余49%公司股份。乐金Siltron是乐金集团(LG Group)的半导体硅晶圆公司，2017年初SK集团已用6,200亿韩元(约5.5亿美元)取得51%乐金Siltron股份。据韩媒亚洲经济报导，日前SK集团表示，已与KTB私募股权基金(KTB Private Equity；KTB PE)签署乐金Siltron股权转帐备忘录(MOU)，将取得KTB PE持有的19.6%乐金Siltron股份，后续将持续收购外流股份。据了解，乐金Siltron其余29.4%股权所有人分属于友利银行(Woori Bank)等机构，SK集团会长崔泰源指示应全数收购。近期在股权所有机关公开出售股份的标案之中，崔泰源被选为符合资格投标者。依照韩国商事法规定，母公司必须取得子公司3分之2以上的股权，才有资格变更子公司名称、章程，进行公司合并等各项决议。因此外界认为，SK集团希望更加巩固对乐金Siltron的经营权，才会进行剩余股份收购动作。乐金Siltron是1983年由东部集团(Dongbu Group)和美国化学业者孟山都(M

迷你晶圆厂横空出世 芯片产业格局或生变

芯片设计重要还是制造重要，等日本的这项“黑科技”出来后或许就有答案了。 横空出世的“迷你”晶圆厂我们知道，台积电*新的超大晶圆厂（GIGAFAB），每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币（约合610亿人民币）。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”（Minimal Fab），瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元（0.3亿元人民币）。《日经商业周刊》称之为：“颠覆全球半导体业界的制造系统”。这个由经济产业省主导，由140家日本企业、团体联合开发的新世代制造系统，目标是透过成本与技术门槛的大幅降低，让汽车与家电厂商能自己生产所需的半导体及感应器。形同推翻台积电董事长张忠谋30年前所创的晶圆代工模式，重回早年飞利浦、Sony等大厂都自己生产半导体的垂直整合时代。贩卖这种生产系统的，是日本横河电机集团旗下的横河解决方案。每台外型流线、美观的制造机台，大小约与饮料自动贩卖机差不多，但各自具备洗净、加热、曝光等功能。每一台机器，都相当于一条半导体制造的生产线。一条“迷你晶圆厂”产线，所需的*小面积是大约是两个网球场的大小。也仅是一座12寸晶圆厂的

下半年硅晶圆涨幅仅1成 远低预期；

大陆晶圆厂如雨后春笋 台厂恐受冲击

2017年大陆半导体产业狂盖晶圆厂热潮仍方兴未艾，对于台湾半导体产业的短期影响开始出现一些初期症状，首当其冲的包括台系IC设计公司、二线晶圆代工厂及封测业者，由于产业及市场进入门槛相对较低，加上大陆政府决心扶植本地半导体产业自主化发展，且已拉升到政治任务层级，相关台厂恐难不受到冲击。 大陆历年来所进军的科技产业，经常引发供过于求的削价竞争，台系IC设计公司、中小型晶圆代工厂及封测业者面对技术、价格竞争挑战，业者担心后面的好日子恐怕不多，并已陆续反应在各家台系业者2017年市值变相萎缩的情况上。不过，一些台积电合作伙伴包括台系半导体设备、厂务工程、设计服务及后段芯片检测业者，反而看好大陆半导体产业崛起商机，甚至不断举着台积电招牌在大陆内需半导体及芯片市场争取订单，毕竟生产质量兼具是大陆半导体产业持续发展的首要关键。在晶圆厂基础建设、生产线关键机台及检测设备，现阶段大陆晶圆厂主要仍师法台积电，以力营运及接单能够顺利增长，这亦使得台系半导体设备、厂务工程、设计服务及芯片检测公司2017年订单能见度乐观。国际半导体产业协会(SEMI)估计大陆2017年将新盖14座晶圆厂，初估当地晶圆厂设备支出

业界：硅晶圆温温涨 有利产业

半导体硅晶圆厂缩减下半年涨幅，让晶圆代工厂台积电等大厂松了一口气。 不过硅晶圆采取温涨价策略，其实有助产业更趋于健康。 半导体业者分析，日商二大晶圆厂不想趁晶圆供需失衡，坐地起价，除了考虑市场并非寡占，各家都想多从对手中多获取更多市占。例如这波缺货中，信越半导体就想增加对台积电硅晶圆的供应量，因此不愿涨幅过大，因而牵制胜高的涨价行动，胜高也乘势与台积电签订长约，巩固长期合作。台积电目前是全球半导体业领头羊，硅晶圆用量居台厂之冠，长期以来硅晶圆采购也都维持分散原则。不过，硅晶圆厂强调，这波硅晶圆涨价，硅晶圆占台积电等晶圆代工厂成本也只不过才5~6%，相较过去在90奈米世代，一片硅晶圆卖价200美元，硅晶圆占制造成本近10%，今年硅晶圆涨价对晶圆制造厂，尤其是先进制程占比高的台积电，增加的成本有限，也是业者认为在缺货问题到明年未能解决下，还有再涨的空间。业者估计，今年硅晶圆上半年涨幅30%，下半年虽然涨幅收敛，但估计今年涨幅也达40%，对刚收购美商SunEdison半导体事业的环球晶圆是*大的利多。环球晶圆原本市占仅7%，收购SunEsison半导体部门后，全球市占跃升至17%，成为全球第

硅晶圆大厂提议台积电、联电签三年长约 英特尔、GF点头

全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大，近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。 半导体业者指出，过去硅晶圆厂亏损累累，不愿新增产能，近几年**制程热潮崛起，对硅晶圆规格要求拉高，可提供10、7纳米规格硅晶圆的业者寥寥可数，让**制程硅晶圆变成洛阳纸贵，加上全球疯狂扩产3D NAND Flash，以及大陆半导体12吋厂扩建潮，更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货窘境，涨价潮从12吋硅晶圆蔓延至8、6吋硅晶圆，每季都有约10%涨幅。目前硅晶圆*大供应商就是信越，业界透露近期信越终于发动攻势，对于全球主要半导体客户发出邀请函，信越强调将全力增加硅晶圆产能，但希望客户能以移动支持，签下三年的产能保障供货合约，并提出一定数量的产能和价格作保护。半导体业者表示，台积电和联电已开始评估是否签此长约，且信越为让两家大厂点头，透露英特尔、GlobalFoundries已同意签

下半年硅晶圆涨幅仅1成 远低预期

全球前两大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高(SUMCO)达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。此外，胜高也与台积电议定四年的的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况，全球市占超过五成的日本两大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨，不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。这也是硅晶圆在连两季大涨后，主要供应大厂在价格策略踩煞车，对近期市场传出下半年再涨三成，且明年再涨一倍的传言，浇了一盆冷水。台积电*大硅晶圆供货商日本胜高，证实对台积电硅晶圆供应价格不会如外传般狂飙，而会采取温和且保证长期供应稳定，不会恣意涨价。半导体业者表示，全球硅晶圆过去因长期处于供过于求，不堪亏严重亏损，部分业者逐步停产或出售，例如环球晶近几年就相继收购日本CVS和美国的半导体硅晶圆厂。但是前年的半导体硅晶圆逐趋供需平稳，前年下半年一度试着涨价，但仅短暂调涨一季后就沈寂。去年下半年，受到中国大陆硅晶圆担心产能开出后硅晶圆缺货，大量屯积货源，导致供需产生缺口，甚至连测试片都缺货，导致今年首季主要供应大厂调涨硅晶圆售价百分之十到十五，环球晶等本季更加扩大涨幅至百分之廿。对于