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1.下半年硅晶圆涨幅仅1成 远低预期；
全球前两大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。
此外，胜高也与台积电议定四年的的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况，全球市占超过五成的日本两大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨，不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。
这也是硅晶圆在连两季大涨后，主要供应大厂在价格策略踩煞车，对近期市场传出下半年再涨三成，且明年再涨一倍的传言，浇了一盆冷水。
台积电*大硅晶圆供货商日本胜高，证实对台积电硅晶圆供应价格不会如外传般狂飙，而会采取温和且保证长期供应稳定，不会恣意涨价。
半导体业者表示，全球硅晶圆过去因长期处于供过于求，不堪亏严重亏损，部分业者逐步停产或出售，例如环球晶近几年就相继收购日本ＣＶＳ和美国的半导体硅晶圆厂。
但是前年的半导体硅晶圆逐趋供需平稳，前年下半年一度试着涨价，但仅短暂调涨一季后就沈寂。
去年下半年，受到中国大陆硅晶圆担心产能开出后硅晶圆缺货，大量屯积货源，导致供需产生缺口，甚至连测试片都缺货，导致今年首季主要供应大厂调涨硅晶圆售价百分之十到十五，环球晶等本季更加扩大涨幅至百分之廿。
对于大陆高达十多座十二吋晶圆厂未来产出，大陆主要供应十二吋晶圆的新升半导体，也正着手扩大产出，似乎不想硅晶圆供货遭日商控制。
目前全球硅晶圆已集中在前五大供货商手中，包括信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、南韩ＬＧ等，全球市占率百分之九十二。
业界：硅晶圆温温涨 有利产业
半导体硅晶圆厂缩减下半年涨幅，让晶圆代工厂台积电等大厂松了一口气。 不过硅晶圆采取温涨价策略，其实有助产业更趋于健康。
半导体业者分析，日商二大晶圆厂不想趁晶圆供需失衡，坐地起价，除了考虑市场并非寡占，各家都想多从对手中多获取更多市占。
例如这波缺货中，信越半导体就想增加对台积电硅晶圆的供应量，因此不愿涨幅过大，因而牵制胜高的涨价行动，胜高也乘势与台积电签订长约，巩固长期合作。
台积电目前是全球半导体业领头羊，硅晶圆用量居台厂之冠，长期以来硅晶圆采购也都维持分散原则。
不过，硅晶圆厂强调，这波硅晶圆涨价，硅晶圆占台积电等晶圆代工厂成本也只不过才5~6%，相较过去在90奈米世代，一片硅晶圆卖价200美元，硅晶圆占制造成本近10%，今年硅晶圆涨价对晶圆制造厂，尤其是先进制程占比高的台积电，增加的成本有限，也是业者认为在缺货问题到明年未能解决下，还有再涨的空间。
业者估计，今年硅晶圆上半年涨幅30%，下半年虽然涨幅收敛，但估计今年涨幅也达40%，对刚收购美商SunEdison半导体事业的环球晶圆是*大的利多。
环球晶圆原本市占仅7%，收购SunEsison半导体部门后，全球市占跃升至17%，成为全球第三大供货商，未来也有机会切入台积电、三星、IBM及英特尔的供应键，加上硅晶圆涨价，让环球晶圆原本预定收购SunEdison可能得花二年时间才能损平，有机会在今年提前达阵。
环球晶上周完成4.69亿美元（约新台币143亿元）海外存托凭证（GDR）发行订价，创下2014年来台湾上市公司*大笔GDR发行金额，足以印证市场对其肯定。
不过，环球晶GDR每股订价6.9美元，换算新台币210元，预料本周将对环球晶股价形成压抑，短期套利卖压笼罩，浇息股价涨势，连带台胜科股价也被牵连下跌。
环球晶上周五（22日）收盘价224元，上涨1.5元；台胜科收盘价97元，下跌2.7元。经济日报
2.全球前五大硅晶圆供货商垄断92%市场；
全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。
此外，胜高也与台积电议定四年的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况，全球市占超过五成的日本二大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨，不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。
这也是硅晶圆在连二季大涨后，主要供应大厂在价格策略踩煞车，对近期市场传出下半年再涨三成，且明年再涨一倍的传言，浇了一盆冷水。
台积电*大硅晶圆供货商日本胜高，证实对台积电硅晶圆供应价格不会如外传般狂飙，而会采取温和且保证长期供应稳定，不会恣意涨价。
半导体业者表示，全球硅晶圆过去因长期处于供过于求，不堪严重亏损，部分业者逐步停产或出售，例如环球晶近几年就相继收购日本CVS和美国的半导体硅晶圆厂。
但前年半导体硅晶圆逐趋供需平稳，前年下半年一度试着涨价，但短暂调涨一季后就沉寂。
去年下半年，市场担心中国大陆晶圆厂产能开出后硅晶圆恐缺货，因此大量屯积货源，导致供需产生缺口，甚至连测试片都缺货，导致今年首季主要供应大厂调涨硅晶圆售价10%到15%，环球晶圆等本季更扩大涨幅至20%。
不过，近期法人密集拜会中芯、胜高、信越都表示，硅晶圆涨幅不会如外传般大，会采取温和涨价。
对于中国大陆高达十多座12吋晶圆厂将陆续产出，大陆主要供应12吋晶圆的新升半导体现正着手扩大产出，似乎也不想硅晶圆供货遭日商控制。
目前全球硅晶圆已集中在前五大供货商手中，包括信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、南韩LG等，全球市占率达92%，其中胜高是台积电*大供货商，其次是信越，但信越全球市占高达27%，略高于胜高的26%，预料在二大硅晶圆厂下半年采取温和涨价下，这波硅晶圆涨势，将趋收敛。经济日报
3.东芝闪存业务备受追捧： 到日本买技术？；
本报记者 藏瑾 深圳报道
关于东芝闪存业务的买家和竞价消息仍在持续流出，市场都在密切关注这个百年老店的“金蛋”会落入谁家。
闪存是如今包括手机、笔记本电脑、平板电脑等便携式移动设备必不可少的组件。以集邦咨询2016年第三季度NAND闪存市场的数据为参考，东芝闪存芯片以19.8%的市场份额仅次于三星电子的36.6%，市场地位不容小觑。且闪存芯片自去年以来出现了供应紧张状况，价格正在不断上涨。而为了挽救财务危机，东芝不得不忍痛割肉。
根据IC Insights此前公布的2016年全球前20半导体企业预测，营收方面，美国有8家企业进入前20，日本、欧洲与中国台湾地区各有3家，东芝位列第9，索尼和瑞萨分列第15和17。
综合开发研究院（中国·深圳）金融与现代产业研究院研究员张祥介绍，尽管在全球半导体企业排行榜前列已经很难再看到日本企业的身影，但日本的电子实力绝不仅仅落脚在相机、游戏机、家用电子设备等消费领域，在上游IC元器件、半导体设备和半导体材料等产业仍具有相当高的水平和地位。
日本半导体沉浮
半导体产业是电子信息产业的基础。上世纪80年代，日本依靠其产品的成本优势和可靠性，接棒美国，成为世界*大的半导体生产国，尤以DRAM为盛。
而由于个人计算机的发展带来DRAM市场结构发生变化以及半导体领域设计公司和代工企业水平分工模式的盛行，日本企业没有及时转变且过于忽略成本追求高质量，给了美光、三星等企业赶超的机会。
*终，日本半导体制造商均从通用DRAM领域中退出，将资源集中到了具有高附加值的系统集成芯片等领域。
如果把电子消费品、IC元器件、精密制造设备、材料比作日本电子帝国的四重防线，那么，可以看到，虽然日本企业在消费电子领域溃败大势已定，但在半导体材料、精密制造设备等领域仍占据着很重要的市场份额。
比如，在生产半导体芯片需要的19种必须的材料中，日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料等14种重要材料方面均占有50%及以上的份额。细分市场上，在IC元器件领域，索尼以其多年深耕摄影机业务的经验在CMOS图像传感器市场位于****，瑞萨在汽车半导体领域处于全球**地位；在半导体相关精密制造设备领域：东京电子是全球**大芯片设备制造商，此外还有多家有技术实力的大型半导体设备提供商。
主要代理欧美日品牌的电子元器件分销商世强元件电商提供的数据显示，2016年，在其平台上，日系元器件的供应量大概占据20%，其余部分主要为欧美品牌。其工作人员向21世纪经济报道记者介绍，日本元器件工艺精细、产品品质好，价格较欧美低。目前整体来看，日系品牌在品质和价格上处于欧美和韩系/台系品牌之间。
张祥总结道，美国技术水平****，以其先进制程工艺****发展。相比，日本半导体技术水平���然总体竞争力日趋下降，但总体并不弱，以材料见长，欧洲半导体在专业领域独树一帜，新兴领域的技术**不足。
到日本买技术？
伴随全球化带来的产业转移，中国半导体产业正向上游延伸。产业发展也进一步增强了兼收并购需求。
谈及对日本电子产业的印象，刚刚接管夏普手机的富士康集团夏普/富可视手机事业部CEO罗忠生坦言“成本管控和反应速度、更新换代上有缺陷，”但他也表示“日本企业很好地诠释了‘匠人精神’，工艺细致。”
富士康目前也在努力拓展产业链，摆脱“代工”标签。2016年4月，富士康母公司鸿海对夏普出资约38亿美元，换取了夏普66%股权。自此，富士康在电视以及手机端有了从采购到品控、研发以及销售的一体化产业链。
继夏普之后，富士康也积极对东芝展开了追求。从全球发展形势来看，正在兴起的智能驾驶、物联网和大数据等应用，将会产生庞大的数据，进而拉动对存储芯片的需求。若能顺利拿下东芝半导体，富士康将拥有更完整的产业链，同时还能为未来物联网、AI等高科技的发展做好准备。
可以看到，被鸿海收购后的夏普2016财年上半年亏损同比减少45.7%。在家电产业观察者刘步尘看来，这很大程度上得益于鸿海的管理，降低成本，提升效率。
罗忠生也向21世纪经济报道记者表示，日本企业关注细节，有技术优势，而中国企业可以帮助日本企业更好地控制成本，加快反应速度和更新换代速度。对每个企业来看，优势互补可能都是更好的。
但目前来看，虽然富士康给出了270亿美元这样诱人的报价，但也没有过多的胜算。**轮竞价者中有博通、西部数据、韩国SK海力士、美国私募股权投资公司银湖等有力的竞争者，此外，日本政府关于危及国家**的担心极有可能让郭台铭的希望落空。
中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康此前指出，国际投资合作**的国际大厂很难乐意分享先进技术经验，而且投资难度大，相比，一些中小型规模具备一定专业优势的国际厂商更为适合。21世纪经济报道
4.日企半导体、打印机技术 优势仍难替代；
特约撰稿 冀成才 北京报道
尽管在消费电子市场急剧萎缩，日企在某些技术领域仍占据较高位置，优势突出。
根据佳能和尼康在官方网站上披露的财务信息，2016年，佳能影像设备的销量下降了13.3%。尼康的日子也不好过，销量下降11.2%，这已经是这家公司自从2013年以来连续第三年销量下滑。
但是如果你由此认为这两家公司都在走下坡路，那你就错了。以尼康为例，这家公司已经多年被英特尔评为*佳品质供应商之一。尼康为英特尔的半导体芯片制造提供先进的半导体光刻设备。 筹码海外投资社群CEO凌凤琪告诉21世纪经济报道：“佳能、尼康与ASML是世界上*主要的高精度光刻设备生产公司。日本企业在精度和效能方面有着不可替代的优势。”
根据*新财报，截至2017年3月，尼康的的精密仪器业务销售收入增长65%， 息税前利润增长38.5%。 佳能的工业仪器业务的净销售额增长11.4%，占整个企业业务比重由2016年的17%增长到2017年的29%。
“ 当中国开始加大对半导体和芯片行业投入的时候，日本的各个半导体和芯片制造设备企业在中国赚得盆满钵满。”凌凤琪说。
在半导体领域另一个巨头是日本索尼。尽管索尼手机的市场占有率不断下降，早就被华为、vivo等国产品牌甩在了后面。但是索尼的图像传感器和芯片却是**手机不可缺少的部件。
“目前索尼在手机图像传感器领域占有将近50%的市场。虽然在2016年4月日本的地震导致索尼半导体芯片业务的亏损，但是2016年索尼的半导体业务芯片销售依然上升了11%。”一位不便具名的电子行业分析师告诉21世纪经济报道，“索尼目前在这个领域是找不到竞争对手的。索尼仅仅把自己图像传感器周边的摄像头组模业务卖给了一家A股上市公司，就导致这家公司的股价大幅上涨。”
而在电动汽车满街跑的今天，公开数据显示，松下已经成功占领了全球锂电池80%的市场。
一名特斯拉的销售人员告诉21世纪经济报道，特斯拉采用的就是松下的锂电池。他们公司对电池承诺无条件和不限里程的保修。
此外，富士胶卷是一代中国人遥远的记忆。富士胶卷在中国被柯达和乐凯远远地甩在了后面，后来在数码摄影的时代被人遗忘。但这并不意味富士胶卷远离了我们的生活。
富士施乐是富士胶卷控股75%的子公司，据中国经济时报2004年报道，富士施乐当时是中国印制**代身份的专用打印机，当时**有31个省、自治区、直辖市的公安机关出入境管理单位安装了他们的打印机。 该报道称，二代身份证完全采用彩色数码照片，对身份证的印制要求很高，富士施乐的打印机在色彩饱和度和稳定性和废卡率方面有着很大优势。
21世纪经济报道查询发现，至今还有上海、黑龙江、广西等至少10多个省市区的公安机关在使用富士施乐的打印机，同时招标进行维护。21世纪经济报道
5.半导体景气复苏 内存/车用市场表现优异；
2016年全球前十大半导体业者排名出炉。 据IHS Markit所搜集的数据显示，2016年全球半导体产业的营收成长2%，而前十大半导体业者的营收则成长2.3%，优于产业平均水平。 以个别产品类型来看，DRAM与NAND Flash是2016年营收成长动能*强的产品，成长幅度超过30%；车用半导体的市场规模也比2015年成长9.7%。
IHS预期，由于市场需求强劲，2017年内存市场的营收规模可望再**高，车用半导体市场的规模则有机会成长超过10%。 整体来说，2017年半导体产业的表现将出现稳健成长。新电子
6.柔性材料制造的微处理器问世 元件也可以弯曲了
腾讯数码讯（云之外）研究人员用类似于石墨烯的二维材料制造出微处理器，有些人认为，这种神奇的弹性导电材料可能会给电池、传感器、芯片设计带来**性的变化。
处理器只有115个晶体管，从测试标准上看它并没有什么惊人的，不过维也纳科技大学的研究人员在报告中表示，这是**步，标志着我们朝着2D半导体微处理器前进了**步。
二维材料有一个优点：非常灵活，也就是说它可以轻易放进可穿戴设备、联网传感器，而且还不容易损坏。比如我们如果掉了手机，手机会弯曲，而不是破碎。
其实，现在的半导体和屏幕已经相当薄了，不过它们依赖材料的三维物理特性。如果将硅圆晶弯曲，它就会破裂。维也纳科技大学使用石墨烯等2D材料或者过渡金属硫族化合物，它们是真正的二维材料，是用晶体制造的，只有一层原子或者分子的厚度，所以可以弯曲。
过渡金属硫族化合物是一种混合物，包含了过渡金属，比如钼、钨和硫族元素。和石墨烯一样，过渡金属硫族化合物形成层，不过它和石墨烯不同，化合物能够像金属一样导电，它们属于半导体，这种特性对于柔性芯片设计师来说是一个好消息。
研究人员用二硫化钼制造微处理器。他们在硅基片上放置2个层，层的厚度与分子差不多，上面刻有电路设计，然后用氧化铝层分开。报告称：“基片只是作为介质载体存在的，没有其它功能，所以可以用玻璃或者其它材料替代，包括柔性基片。”
*近推出的英特尔芯片都采用了64位技术，它可以理解成百上千条不同的指令，具体是多少要看你是怎样计算的，它包括了几亿个晶体管。
维也纳科技大学开发的微处理器一次只能处理1位数据，只能理解4种指令（NOP、LDA、AND、OR），电路宽2微米，比*新的英特尔处理器和ARM处理器宽了100倍。
研究人员说，如果继续开发，可以让微处理器变得更复杂，同时缩小尺寸。在制造时，研究人员刻意选择了大尺寸，这样二硫化钼薄膜不容易穿洞、破裂或者污染，用光学显微镜检查结果时也会更容易一些。
报告称：“我们认为，将1位变成多位数据没有任何障碍。”**的挑战在于降低瞬变电阻，用亚微米工艺制造面临这样的挑战。
并不是说制造就很容易。虽然制造子单位的良率很高，大约80%的算术逻辑运算单元都可以正常运行，但是因为它采用的是无故障容错设计，所以只有很少的一部分成品设备可以正常使用。
为了解决良率问题，商务微处理器制造商引进了芯片设计模块，用不同的速度测试。芯片的运行速度越高成本也越高，错误的子组件可以**禁用，这种芯片同样可以出售，只是性能没有那么强。
英特尔从4004芯片（4位中央处理器，46条指令）发展到*新的x86 Kaby Lake用了整整46年，一路上整个产业都在不断了解微制造技术，相比而言柔性半导体研究的进步速度还是算快的。
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