精准政策扶持 注重本土配套体系建设

近年来，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展，特别是在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下，产业发展更是日新月异。CMP工艺用抛光液，目前基本上可以和国外公司互相取长补短，某些产品，如铜和阻挡层抛光液和国外产品水平相当，已经具备进一步发展并取得突破的基础。溅射靶材方面，从靶材的品种到靶材的应用，都能够满足主流集成电路制造的需求，跻身于国际**的溅射靶材供应商之林指日可待。超高纯电子特气方面，蚀刻气体技术水平基本与国际持平，某些品种国内产品还占据了主流地位，甚至在国际上也占有一定份额，如离子注入用的离子源、超高纯磷烷、砷烷已经解决国内自主配套问题。化学品方面，处于突破前期，很多大的化工企业转向电子化学品领域，不少专业性电子化学品公司陆续上市，这些公司成长起来后，技术将有所突破。虽然国内半导体材料企业在近两年有了长足发展，但进入下游代工企业的配套体系还有很长的路要走，要缩短这段路程，需多管齐下。一方面，半导体制造厂要意识到建立稳定的本土配套供应链体系对企业发展的重要性，不形成本地化供应链，不管是集成电路制造**，还是未来的技术升级，都将处在不

厦门市**型城市建设再上新台阶

记者昨日从市科技局获悉，日前，国家工信部正式同意厦门筹建***“芯火”双创基地（平台），我市成为**获批建设的七个城市之一。该平台的建设将为我市集成电路企业特别是中小设计企业提供更好的**创业环境，促进集成电路产业持续快速发展。获批建设***“芯火”双创基地（平台），与我市科技****产业转型升级的显著成效密不可分。党的十九大召开以来，全市科技**工作深入贯彻习**新时代中国特色社会主义思想和党的十九大精神，紧紧围绕市委市政府建设“五大发展”示范市的战略部署，以福厦泉国家自主**示范区（厦门片区）建设为中心，扎实推进科技领域供给侧结构性改革，优化**创业生态环境，促进科技成果转移转化，**新产业加快成长，科技****融入经济社会发展主战场，**型城市建设再上新台阶、续写新篇章。 来看去年以来我市科技**的一组亮眼成绩:获批建设国家十大知识产权强市创建市、八大知识产权运营服务体系建设重点城市、知识产权综合管理改革试点城市，中国城市科技**指数位居**第11、中国**创业指数位居第9……近年来，我市以科技**为**，持续实施科技**提升工程，科技****产业转型升级成效明显。相关统计数据显

受惠于5G及汽车科技发展 第三代半导体材料市场成长可期

5G将于2020年将迈入商用，加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势，将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计，2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元，而GaN基板产值仅约3百万美元。拓墣产业研究院指出，相较目前主流的硅晶圆(Si)，第三代半导体材料SiC及GaN除了耐高电压的特色外，也分别具备耐高温与适合在高频操作下的优势，不仅可使芯片面积可大幅减少，并能简化周边电路的设计，达到减少模组、系统周边的零组件及冷却系统的体积。除了轻化车辆设计之外，因第三代半导体的低导通电阻及低切换损失的特性，也能大幅降低车辆运转时的能源转换损失，两者对于电动车续航力的提升有相当的帮助。因此，SiC及GaN功率组件的技术与市场发展，与电动车的发展密不可分。然而，SiC材料仍在验证与导入阶段，在现阶段车用领域仅应用于赛车上，因此，全球现阶段的车用功率组件，采用SiC的解决方案的面积不到千分之一。另一方面，目前市场上的GaN功率组件则以GaN-on-SiC及GaN-on-Si两种晶圆进行制造，其中GaN-on-SiC在散热性能上*具优势，相当适合应用在高温

提升产品品质 培育与国际接轨人才队伍

我国半导体材料产业所面临的困境有以下几个方面：其一，起步晚，基础薄，我国半导体产业是从下游开始发展的，先从系统组装、器件封装、代工制造开始发展，后来才有材料和设备产业，目前国内半导体产业在中**半导体材料上主要还是以采用国外产品为主；其二，我国的半导体材料产业规模比较小，没有龙头企业。既不能对半导体产业提供配套材料，也没有很好的上游原材料来支撑半导体材料的发展，半导体材料本身产业链不完善；其三，低端半导体材料国内产业同质化竞争恶化，中**半导体材料产品还是依赖国外；其四，人才相对缺乏，特别是**人才，知识产权不具优势。在前道的晶圆制成方面，在PVD金属靶材、CMP Slurry和Pad、清洗液、特种气体和高纯化学品等半导体材料具备突破的潜力，国内企业在这些材料上具有一定的规模，技术开始赶上世界先进水平，产品通过一线用户的认证并被开始批量采用。在后道的晶圆级封装和芯片封装领域，新型无铅圆片级电气互联焊料、高密度基板、芯片的导电和非导电固晶材料、叠加芯片固晶胶膜、覆晶底填、环氧塑封料、UV Dicing Tape等半导体材料具备突破潜力，其中有些材料通过一线用户的认证，有些材料开始被一线用

华为5G商用终端芯片问世 带给中国化合物半导体材料更大想象空间

这几天， 西班牙的巴塞罗那是全球移动通信焦点，几乎所有移动通信领域*新干货都在这里。2月26日，华为在巴塞罗那发布了全球首款5G商用芯片—巴龙Balong5G01，率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈， 抢在了苹果、高通之前。华为消费业务负责人余承东透露，华为首款5G商用智能手机将在2019年第四季度上市。巴龙5G01芯片发布后，华为成为全球**具备5G芯片-终端-网络能力、可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。巴龙5G01的问世，突破了哪些关键技术，对于全球5G终端芯片的发展、对于全球5G商用的推动、对于中国集成电路的发展有哪些突破意义？据介绍，Balong 5G01是****款商用的、基于3GPP标准的5G芯片，它支持全球主流的5G频段，包括低频（Sub6GHz）和高频（mmWave毫米波），理论上可实现*高2.3Gbps的数据下载速率。并支持NSA（非独立组网）和SA（独立组网）两种组网方式。随着巴龙501发布的还有华为5G路由器——华为5G CPE，分为低频（Sub6GHz）CPE和高频（mmWave）CPE两种。余承东透露，华为从2009年开始投入5G研发，目前累计投入超过6亿

配合用户需求 提供*有竞争力的材料

国内半导体材料企业规模相对小、起步晚，技术及人才积累少，研发投入的实力及持久性较弱，缺少技术沉淀和经验累积。而半导体材料产业是一个高度国际化、高难度、高门槛的产业，在同一应用上客户对国内半导体材料企业的要求和对国际巨头材料公司的要**统一的标准。目前，我们绝大部分的材料企业还停留在国内的应用市场和视野。国内半导体产业整体上落后国际行业2代，我们还有很长一段路要走。目前，从国家到地方以及企业已多方发力，加大对半导体产业的投资，钱已不是*根本的问题。半导体材料企业不能急于求成，要明确定位，认定发展的方向，做好长期耕耘的准备，脚踏实地致力于技术平台的搭建及高性能产品的开发。首先追求成功的**，同时，还需要和下游用户无缝合作，建立并优化符合用户线上需要的有效工艺，与用户共同努力，把成功**的产品应用到生产线上，*终做到**的成功。配套体系的建立非一朝一夕，是整个企业的能力和水平的综合体现。首先，企业应该认识到自己的不足，从上到下形成统一的认识，走出去，向同行学习，向一些先进的机构请教。同时把用户请进来，给予指导，积极与用户无缝合作，一起完成产品的研发、论证、技术支持等。其次，上下游产业链的企业

结合自身资源优势 实现半导体材料突破

近几年，中国半导体产业在高速发展，半导体材料企业也在加速成长，取得了骄人成绩，但庞大的市场需求也凸显出产业所面临的困境。**，国家政策层面支持不够。半导体材料占整个产业比重接近20%，是半导体产业链中的重要一环，但是国家的扶持比例却不到3%。半导体材料是一个需要长期投入才能见到效益的产业，所以势必会削弱半导体材料企业的投资积极性。**，人才缺乏。国内半导体材料企业大部分由传统企业转型而来的，专业人才的培养远赶不上市场的需求，对企业、技术的发展有一定的制约。第三，自主**能力不足。半导体材料是高门槛、高技术、高投入的产业，与发达国家相比，国内半导体材料企业研发投入少，自主**动力不足，缺乏自主品牌，主要是靠技术引进、消化吸收的发展模式，核心竞争力较弱。在半导体材料中，大硅片、掩膜版、电子气体、CMP材料、光刻胶、电子化学品等都是影响半导体制造流程中*主要的材料，而且在材料中占比*高，目前主要被国外巨头垄断。国内半导体材料企业要发展，需要结合自身资源优势，通过自主研发、联合开发、引进吸收等方式取得突破。国内WAFER、CMP材料、光刻胶、电子化学品、电子气体等领域有较大的发展空间，要实现国

加强技术研发 保证配套系统的一致性

我国半导体材料产业在02专项的支持下，近几年的发展取得了可喜的成果。国内部分半导体材料开始走向世界，参与国际竞争。不过目前仍有许多关键核心技术掌握在国外大企业手中，这导致国内企业在竞争中仍存劣势，没办法彻底扬眉吐气。半导体厂建设时，基本采用的都是进口设备和材料。因此，半导体厂对切换为国产材料都非常慎重，很多半导体厂不愿承担更换国产材料的风险。要推动材料国产化，**，要有国家政策的引导；**，半导体企业要有保障长期稳定**供应材料的长远考虑；第三，材料企业要有稳定可靠保证材料质量的管理体系、经验和业绩，在技术、价格上要有核心竞争力；第四，半导体厂高层要重视材料的国产化，各部门工程师才会有力推进国产材料的测试。国内的半导体材料企业目前在各领域都涌现了一批杰出的团队，但存在各自为战或者所从事的领域相对单一的问题。以718所为例，在三氟化氮和六氟化钨方面在国内处于**地位，在国际市场上也有较高的知名度和影响力。但是与国际大型气体公司相比，产品相对单一，尚无法达到领军整个半导体用气行业的地位，这也是国内材料企业普遍存在的问题。现在，各个企业已经认识到了产品相对单一的问题，正在不断加大人员、技术投

半导体材料与设备业短板如何尽快补齐？

2018中国半导体材料及设备产业发展大会近期在北京召开，本次大会由中国电子信息产业发展研究院主办、邳州市政府协办，旨在通过梳理半导体产业的发展方向、推介半导体材料及设备产业的**理念，共同促进半导体产业生态环境的构建，推动我国集成电路产业的健康发展。会议邀请了众多知名企业高层、业内专家解读行业热点，展望发展前景，《中国电子报》特选取主要观点，以飨读者。中国半导体行业协会副理事长于燮康：无处不在的集成电路拥有极强“撬动能力”在讨论集成电路产业重要性时，中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，上至关乎国防**的**装备、卫星、雷达，下至关系普通百姓生活的医疗检测及器械、汽车、电视、手机、摄像机，甚至智能儿童玩具，都离不开集成电路。“在信息化时代，集成电路扮演着“粮食”的角色，在工程勘察、精准农业、航海导航、GIS数据采集、车辆管理、无人驾驶、智慧物流、可穿戴设备等领域都大有作为。半导体技术正扮演着多元应用的智能核心，它是一切智能制造的‘大脑’，是当今国民经济领域的基础产业。”于燮康说。于燮康认为，集成电路促进了包括能源变革、智能制造、装备制造以及精密仪器微细加工等40多个工程技术的发展。在经

华天实际控制人增加董事长肖胜利之子肖智成

1.华天实际控制人增加董事长肖胜利之子肖智成；2.士兰微前三季度净利同比增长123%，8英寸产线即将放量；3.上海贝岭前三季度净利润同比增长290.82%，预计全年大幅增长；4.为保证关键原材料供应，扬杰科技拟7200万元控股成都青洋 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！复制 laoyaoic 微信公共号搜索添加关注。1.华天实际控制人增加董事长肖胜利之子肖智成；集微网消息，10月30日晚华天科技发布公告称，公司实际控制人成员增加一人，为华天电子集团增资扩股后认购875万股、占16.44%的自然人肖智成。自此肖胜利、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、周永寿、薛延童、陈建军、崔卫兵、杨前进、乔少华、张兴安与肖智成等13人作为一致行动人，共同拥有公司控股股东华天电子集团的控制权，为公司的实际控制人。公告称，华天电子集团2017年增资扩股前，肖智成未持有华天电子集团股份。本次实际控制人个别成员变动除新增肖智成为实际控制人成员以外，实际控制人其他成员未发生变化。公司表示，此次变动不违反《公司法》、《合同法》等法律、法规和规范性文件的规定，不

2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额将创历史新高

随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展，不但推动了各式半导体产品市场需求成长，也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升。再加上如存储器等产品平均售价(ASP)提高，以及如硅原料ASP回稳等因素的作用，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额均会创下历史新高。在半导体产品方面，随着全球半导体每月平均销售额连续15个月年增，以及连续8个**增，预估2017全年全球半导体销售额将首度突破4,000亿美元，创下史上新纪录。资料显示，全球半导体销售额于2013年首度突破3,000亿美元，达3,055.84亿美元后，仅隔4年，销售额就又再成长了1,000亿美元。相较而言，全球半导体市场销售额由2,000亿美元，成长至3,000亿美元，共经历了13年时间(2000~2013年)。而由1,000亿美元，成长至2,000亿美元，则是经历了6年(1994~2000年)。除了半导体产品外，预估2017年全球半导体制造设备与材料销售额也会分别突破2000年与2011年创下的历史纪录，再**高。资料显示，1987~1994年全球半导体制造设备与材料市场规

总投资30亿美元 中环**集成电路大直径硅片项目开工

12月28日，中环**集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。该项目总投资约30亿美元，其中一期投资约15亿美元，是由中环股份携手无锡市政府、浙江晶盛机电共同投建的大型半导体材料研发制造基地，致力于促进无锡集成电路产业链的发展优化。该项目2017年宜兴市继华虹集成电路无锡研发制造基地项目后在集成电路产业领域的又一重大突破，不仅填补了我国在大尺寸集成电路用硅片领域的空白，还将在宜实现产业结构调整、转型升级重大突破，真正起到“引进一个项目、带来一批项目、打造一个产业”的重要作用。11月29日，晶盛机电发布公告称，拟与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展共同投资组建中环**半导体材料有限公司，注册资本50亿元。其中晶盛机电出资5亿，占比10%;中环股份出资15亿 ，占比30%;中环香港出资15亿，占比30%;无锡发展15亿元，占比30%。晶盛机电表示，此次投资，符合公司“新材料、新装备”的战略规划，依托公司半导体硅材料晶体生长设备和硅片加工设备研发与制造优势，协同合作方建设国际先进的集成电路大硅片研发和生产基地，促进集成电路关键材料、设备的国产化应用，实现合作

2018中国半导体材料及设备产业发展大会召开

2月2日，“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”在京召开。本次大会由中国电子信息产业发展研究院主办、邳州市政府协办，旨在通过梳理半导体产业的发展方向、推介半导体材料及设备产业的**理念，共同促进半导体产业生态环境的构建，推动我国集成电路产业的健康发展。中国电子信息产业发展研究院总工程师乌宝贵、邳州市委书记陈静出席会议并发表致辞。中国半导体行业协会副理事长于燮康、中科院微电子所副总工程师赵超等行业专家与企业嘉宾出席并发表演讲。乌宝贵在致辞中指出，半导体设备和材料作为整个产业链的上游环节，对整个行业的发展都起着至关重要的支撑作用。在半导体行业中有一种说法，叫做“一代器件、一代工艺、一代材料与设备”。特别是当整个行业进入纳米时代以后，微纳制造技术更多地依靠引入新材料和微观加工设备的加工能力来实现技术突破，更加注重通过材料和设备与工艺的全产业链深度合作来实现产业技术的更新换代，也就更加突显出了材料与设备的战略性和基础性作用。然而，国产设备与材料产业相对滞后于市场的发展需求，正在制约我国产业的进一步发展。如何解决行业内仍然存在的问题，促进设备与材料产业的健康发展，将是今后我们工作里的重中之

下半年硅晶圆涨幅仅1成 远低预期；

1.下半年硅晶圆涨幅仅1成 远低预期；2.全球前五大硅晶圆供货商垄断92%市场；3.东芝闪存业务备受追捧： 到日本买技术？；4.日企半导体、打印机技术 优势仍难替代；5.半导体景气复苏 内存/车用市场表现优异；6.柔性材料制造的微处理器问世 元件也可以弯曲了 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.下半年硅晶圆涨幅仅1成 远低预期；全球前两大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。此外，胜高也与台积电议定四年的的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况，全球市占超过五成的日本两大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨，不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。这也是硅晶圆在连两季大涨后，主要供应大厂在价格策略踩煞车，对近期市场传出下半年再涨三成，且明年再涨一倍的传言，浇了一盆冷水。台积电*大硅晶圆供货商日本胜高，证实对台积电硅晶圆供应价格不会如外传般狂飙，而会采取温和且保证长期供应稳定，不会恣

美国科学家量子芯片材料研究再获突破

中国证券网讯 美国斯坦福大学电子工程系教授伊莲娜·沃科维克带领其团队，近日分别在杂志上发表了3篇论文，宣称他们已经研制出能在室温下操作的量子芯片材料，包括一种量子点、二种“色心”，使量子处理装置向实际应用跨出一大步。据科技日报5月22日消息，作为量子计算机领域的前沿科学家，沃科维克表示：“当人们认为一件事不可能完成时，喜欢用‘大海里捞针’来形容，但量子计算可以做到。”量子计算机之所以拥有如此强大的能力，在于其依赖的激光与电子间相互作用的复杂性，这是*关键的技术。量子计算机的工作原理是将自旋电子封闭在一种新型半导体材料内，当用激光照射它们时，激光能与电子相互作用，使电子呈现不同的自旋状态。传统计算机基于数字0和1的二进制系统运行；而量子计算机则基于量子比特进行运算。这些量子比特是代表0和1的两种状态的叠加，可以是0和1之间的任何数值。沃科维克说：“在量子系统内，激光撞击电子能创建许多可能的自旋态。自旋态越多，能执行的量子计算就越复杂。”近20年来，沃科维克实验室一直专注于研发能在室温环境下运行的量子芯片。*近，他们与其他实验室合作，对三种材料进行了测试，结果其中一种材料完全能在室温下运行

美发明可降解电子器件

美国斯坦福大学华人教授鲍哲南领导的团队在*新一期美国《国家科学院学报》上报告说，他们发明了一种柔性有机电子器件，用醋这样的弱酸性物质就可以无毒降解。这种电子器件未来不仅可以减少有害的电子垃圾，还可应用于可穿戴医疗设备、环境监测等方面。近年来，鲍哲南团队在研究模仿人体皮肤功能的柔性电子方面屡屡取得重要进展，开发出像皮肤那样可拉伸、能自愈的电子器件。但如何让电子器件如同皮肤一样具备可降解特性，从而减少电子垃圾，是团队希望解决的一个课题。此前，鲍哲南团队成功开发出一种导电性和拉伸性俱佳的高分子材料，可用作柔性电极。但是可导电聚合物并不能降解，因为其分子间作用力很强。在*新的研究中，研究人员使用特殊的化学方法，把聚合物原子间的连接方式改变成可逆的连接方式。研究报告**作者、斯坦福大学博士后雷霆说，将这种原子连接模式引入柔性可导电聚合物的设计中，可以使聚合物材料在醋酸、土壤等温和的酸性环境中被分解，不会对环境造成污染。这是首种可降解聚合物半导体材料。研究人员开发了利用铁做成柔性电极的特殊工艺，而电极的材料通常是金。雷霆说，金不能被人体吸收，而铁可以，并且对人体无害。研究人员还利用造纸用的天然纤维

上海新阳：国内半导体材料龙头 大硅片弥补国内空白

一、龙头企业，研发实力雄厚 上海新阳(30.07 +2.91%,买入)是国内半导体专用材料细分领域龙头企业，研发实力雄厚。公司依托电子清洗和电子电镀等核心技术，主要产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆电子化学品、先进封装电子化学品以及**涂料等，下游客户包括长电、华天、通富、中芯国际等国内龙头封测厂和Foundry。2008 年以来，公司三次承接国家“02 专项”，研发实力雄厚，其超纯电镀液产品可覆盖到28nm 技术节点，是中芯国际的基准材料，用量已超50%。公司已经被台湾积体电路制造公司（TSMC）列入合格供应商名录，并正在进行产品验证事宜。另外，公司从今年起开始立项开发高分辨率光刻胶产品，剑指国内长期空白的193nm 光刻胶，已于去年12 月申报“02 专项”，目前项目仍在评审立项。二、半导体材料市场空间巨大半导体行业迎来黄金十年，材料市场空间巨大。半导体化学材料具有非常高的进入壁垒，长期被海外企业垄断。国家加大IC产业扶持力度，国家集成电路产业基金一期募集资金1380亿元，带动地方设立产业基金超过3000亿元。截止去年底，在国内新建的12 英寸晶圆线就有13条，占全球同期投建的

让量子计算机跨越应用的“冰山”

经过60年的发展，计算机已变得更小更快，价格也越来越便宜。但硅基晶体管的尺寸和运算速度已接近极限的边缘，如何使传统计算机突破上述极限，研究人员似乎已计穷智竭。为了解决这一问题，科学家们开始寻求用基于光子的量子计算机取代传统硅基计算机。量子计算机能更快执行各种复杂计算，研究生物系统，创建加密和大数据系统，解决许多涉及多种变量的难题。但现有量子计算技术中，一些前沿性研究需要将材料冷却到**零度（-273.15℃）左右，这阻碍了量子计算机从理论到实用的进程。美国斯坦福大学电子工程系教授伊莲娜·沃科维克带领其团队，近日分别在杂志上发表了3篇论文，宣称他们已经研制出能在室温下操作的量子芯片材料，包括一种量子点、二种“色心”，使量子处理装置向实际应用跨出一大步。海底捞针：量子计算机不怕作为量子计算机领域的前沿科学家，沃科维克表示：“当人们认为一件事不可能完成时，喜欢用‘大海里捞针’来形容，但量子计算可以做到。”量子计算机之所以拥有如此强大的能力，在于其依赖的激光与电子间相互作用的复杂性，这是*关键的技术。量子计算机的工作原理是将自旋电子封闭在一种新型半导体材料内，当用激光照射它们时，激光能与电子相

上海硅酸盐所设计能检测痕量生物染料分子新型半导体材料

3月15日，中国科学院上海硅酸盐研究所研究员杨勇、黄政仁、刘建军等完成的研究论文Niobium pentoxide: a promising surface-enhanced Raman scattering active semiconductor substrate 在研究所与自然出版集团合作创办的npj Computational Materials英文刊上发表(npj Computational Materials, 3:11 (2017)）。他们报道了一种能检测痕量生物染料分子的新型半导体材料。 粗糙衬底上的纳米尺寸效应能增加光场，利用这种增强的光学信号来检测特定分子的技术叫表面增强拉曼光谱（SERS）技术。但之前只有少数几种贵金属材料，如金、银等，才能将信号强度提高到实用水平。该论文作者发现Nb2O5可以显著增强生物医药领域染料分子的拉曼信号，高灵敏检测亚甲基蓝、甲基紫以及甲基蓝等染料分子。在633和780 nm光激发下，对亚甲基蓝染料检测时，其拉曼信号增强了107倍以上，可与具有“热点效应”的金属纳米结构相媲美，染料分子检测下限可达10-6mol/L，是目前发现的灵敏度*

全球半导体材料地区排行:台湾**大陆增速**

集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）公布*新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。 SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。SEMI指出，台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，去年以97.9亿美元市场规模，连续第7年成为全球*大半导体材料买主，年增率达3.9%。 韩国与日本仍维持第2及第3的排名，大陆排名则提升至全球第4。 大陆、台湾与日本为全球成长*快的市场，欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长，北美则呈现萎缩状态。中国大陆去年采购金额攀高至65.3亿美元，年增7.3%，不仅是采购金额增加幅度*大的地区，并跃居第4大买家。 韩国去年采购金额71.1亿美元，为第2大买家；日本采购金额67.4亿美元，为第3大买家。半导体材料分类一览表在半导体材料中，大硅片的占比*高，达到 32%的水平，掩膜版、电子气体、 CMP 材料、光刻胶合计占比近 80%，是影响半导体制

中国兴起、日本沉浮 半导体行业进入三国时代

东芝闪存业务备受追捧 富士康到日本买技术胜算不大

东芝闪存业务备受追捧： 到日本买技术？ 本报记者 藏瑾 深圳报道关于东芝闪存业务的买家和竞价消息仍在持续流出，市场都在密切关注这个百年老店的“金蛋”会落入谁家。闪存是如今包括手机、笔记本电脑、平板电脑等便携式移动设备必不可少的组件。以集邦咨询2016年第三季度NAND闪存市场的数据为参考，东芝闪存芯片以19.8%的市场份额仅次于三星电子的36.6%，市场地位不容小觑。且闪存芯片自去年以来出现了供应紧张状况，价格正在不断上涨。而为了挽救财务危机，东芝不得不忍痛割肉。根据IC Insights此前公布的2016年全球前20半导体企业预测，营收方面，美国有8家企业进入前20，日本、欧洲与中国台湾地区各有3家，东芝位列第9，索尼和瑞萨分列第15和17。综合开发研究院（中国·深圳）金融与现代产业研究院研究员张祥介绍，尽管在全球半导体企业排行榜前列已经很难再看到日本企业的身影，但日本的电子实力绝不仅仅落脚在相机、游戏机、家用电子设备等消费领域，在上游IC元器件、半导体设备和半导体材料等产业仍具有相当高的水平和地位。日本半导体沉浮半导体产业是电子信息产业的基础。上世纪80年代，日本依靠其产品的成本优

2016年中国半导体材料采购金额全球增速**

据韩联社4月15日报道，国际半导体设备材料协会（SEMI）统计报告称，2016年，中国半导体材料采购金额攀升至65.5亿美元，同比增长7.3%，增速****，并位列中国台湾（97.9亿美元）、韩国（71.1亿美元）和日本（67.4亿美元）之后，跃居全球半导体材料第4大买家。报道分析称，数据显示出中国半导体材料市场近年来受产业链增长拉动保持较高增速，预计未来将会进一步扩大。SEMI报告还显示，去年全球半导体材料市场规模约443亿美元，其中，晶圆制造材料247亿美元，封装材料196亿美元，同比分别增长3.1%和1.4%。

台湾**波半导体人才出走大陆潮启动；力成终止紫光认股

胡运旺：集成电**才为啥这么缺

2016年11月24日，“2016中国集成电路产业促进大会”在北京召开，IC咖啡创始人胡运旺关于中国集成电**才不足的现象做了分析。集成电路如此重要的产业，关乎着中国产业升级和转型的未来，但整个行业的人才培养，从高校到企业，存在各种非常明显的弊端，人才不兴，企业怎么兴，产业怎么兴？虽然国家有决心，也有投入，促进产业的手段可用雷霆霹雳来形容，但层次不够丰富的国家意志，在传导到产业的各个末梢时，就出现了各种扭曲，譬如半导体材料、芯片制造这些核心技术的关键岗位还是缺乏吸引力。产业政策如何成为行业发展的春风雨露，是个值得深思的问题。 以下是澎湃新闻对胡运旺发言的整理：集成电路产业是国家重点攻坚产业，也是中国制造转型升级的重要抓手。所以集成电**才的培养各方面一直很重视，高校也累计培养了很多集成电路专业的**毕业生，但现实中，企业还是招不到合适的人才，而且人才的缺乏是全方位的，低端缺、中端缺、**更缺。为什么出现这种局面？首先来看初级人才。这里需要强调一点常识：不是只有微电子专业才能去微电子行业。半导体行业主要有设计、制造、封测这几个环节。以51job数据看，国内大型半导体设计企业展讯所需的人才

技术路线图指导 做强中国功率半导体

如果说中央处理器（CPU）是一台计算机的心脏，功率半导体就是电机的心脏，它可以实现对电能的高效产生、传输、转换、存储和控制。我国发布《中国制造2025》，勾勒出未来十年产业转型升级的整体方向与发展规划，在此过程中，功率半导体发挥的作用不可替代。然而，与集成电路产业相似，我国功率半导体产业的发展水平与******也存在着巨大差距。人们常拿我国每年集成电路进口额与石油进行比较，其实如果按比例计算，我国功率半导体的进口替代能力可能更弱。随着“节能减排”、“开发绿色新能源”成为我国长期发展的基本国策，通过“互联网+”推进信息化与工业化深度融合成为既定任务，加快发展功率半导体产业已经成为当务之急。针对我国当前功率半导体产业发展状况以及2016年~2020年以功率半导体为核心的电力电子产业发展重点，中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟、中国IGBT技术**与产业联盟、中国电器工业协会电力电子分会、北京电力电子学会共同发布《电力电子器件产业发展蓝皮书》（以下简称《蓝皮书》）。《蓝皮书》指出，电力电子器件产业主要是核心的电力电子芯片和封装的生产，但也离不开半导体和电子材料、关键零部件、制造设备、检测设备

2016年半导体材料的十大突破

2016年对半导体行业来说是风起云涌。为了度过难关，各大企业不是一头扎进了疯狂的并购潮，就是加大力度进行技术研发。今天就让我们来看一看2016年半导体材料都发生了哪些突破。一、硅基导模量子集成光学芯片研制成功7月份，中国科技大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学戴道锌教授合作，**研制成功硅基导膜量子集成芯片，他们在硅光子集成芯片上利用硅纳米光波导中不同的能量传输模式，作为量子信息编码的新维度，实现了单光子态和量子纠缠态在偏振、路径、波导模式等不同自由度之间的相干转换，其干涉可见度均超过90%，为集成量子光学芯片上光子多个自由度的操纵和转换提供了重要实验依据。二、**打破物理极限的1nm晶体管诞生10月7日对于普通人来说可能没有什么意义，但��于计算机技术界来说**是一个值得纪念的日子。据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，将现有*精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。三、碳纳米晶体管性能**超越硅晶体管美国研究人员于9月6日宣布，他们成功制备出一种碳纳米晶体管，其性能**超越现有硅晶体管，有望为碳纳米晶体管将来取代硅晶体管铺平道路。

台媒：国家大基金带动未来大陆半导体投资黄金3年

集微网消息，据台湾媒体报道，正值2016年底圣诞假期、2017年新春伊始之际，大陆倾国家之力戮力发展半导体产业超赶美日台韩的雄心依然未歇，12月下旬和1月上旬期间，先后传来大陆晶圆代工龙头中芯国际聘请台积电负责研发业务的前营运长蒋尚义，出任该公司独立董事一职，随后又有大陆半导体产业发展要角紫光集团延揽联电前执行长孙世伟，出任紫光集团全球执行副总裁的消息，显示大陆官方所强力主导的半导体产业发展，即使在岁末年终、新年初始之时，强烈的企图心依旧展现其拉拢台湾半导体产业人才、技术，助力大陆半导体遍地开花的决心。事实上，中芯国际晶圆代工业务以及紫光集团旗下半导体业务包括IC设计和存储器领域，可说是大陆国家集成电路产业投资基金砸大钱重点培育的半导体骨干企业，其以芯片制造业为重点，兼顾IC设计、制造、封测、设备、材料等领域，以资本打通大陆半导体全产业链各环节，初期围绕骨干企业推进战略性布局，中后期以产业链为中心推进收购购并和资源整合，借由布局完整产业链打造虚拟整合元件厂(IDM)模式，形成上下游协同发展格局，此举已经引来美国政府商务部的高度重视与示警。 大基金展现陆发展半导体产业强烈企图心，形成*完

史上*全第三代半导体产业发展介绍（附世界各国研究概况解析）

第3代半导体是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料，各类半导体材料的带隙能比较见表1。与传统的第1代、第2代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第3代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能，使其在光电器件、电力电子、射频微波器件、激光器和探测器件等方面展现出巨大的潜力，是世界各国半导体研究领域的热点。一、主要应用领域的发展概况目前，第3代半导体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的**，无论是照明、家用电器、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、还是**用品，都对这种高性能的半导体材料有着极大的需求。根据第3代半导体的发展情况，其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他4个领域，每个领域产业成熟度各不相同（见图1）。 图1. 第3代半导体各应用领域示意图 1、半导体照明在4个应用领域中，半导体照明行业发展*为迅速，已形成百亿美元的产业规模。半导体照明所使用的材料体系主要分为3种：蓝宝石基GaN、SiC基GaN、Si基GaN，每种材料体系的产品都对应不同的应

世界各国第三代半导体材料发展情况

由于第三代半导体材料具有非常显著的性能优势和巨大的产业带动作用，欧美日等发达国家和地区都把发展碳化硅半导体技术列入国家战略，投入巨资支持发展。本文将对第三代半导体材料的定义、特性以及各国研发情况进行详细剖析。一、**代半导体材料概况**代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料。作为**代半导体材料的锗和硅，在国际信息产业技术中的各类分立器件和应用极为普遍的集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类**工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业中都得到了极为广泛的应用，硅芯片在人类社会的每一个角落无不闪烁着它的光辉。二、**代半导体材料概况**代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）;三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP;还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半导体（又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。**代半导体材料主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料。因信息高速公路和互联网的兴起，

离子刻蚀：北京民企的**精密加工利器

在一张头发薄厚、米粒大小的透明塑料薄膜上雕刻出复杂的电路，对“离子束加工”是小菜一碟。北京埃德万斯公司，一家不到百人的小公司，不声不响地持有这一前景无限、体现国家**加工能力的利器。 初冬，中关村环保园一间工厂里，几十台离子束刻蚀机、镀膜机正在运行。所谓离子束刻蚀，就是用电磁场剥离氩气的电子，剩下的氩原子核被电场加速，冲向靶材料，逐个击出靶件表面原子。离子束是原子级的加工手段，无论刻蚀纳米纹路、制造微纳米薄膜，还是要**零件做表面抛光，都要用离子束。可以说它是**精度的刻刀。埃德万斯的离子刻蚀机加工能力之强，位居世界前列，但价格不及国外竞争者的一半。离子束设备曾被列入巴黎统筹委员会禁运名单。1977年，为了制造更为精密的航天电子元件，钱学森提议在航天二院第23研究所设立“离子束技术、工艺及成套设备系统工程部”，由刘金声研究员负责开发中国的离子束设备，并于1980年推出国内**套商用机。这套设备性能优异，1987年被定为“取代进口和供出口产品”，同年即远销美国麻省大学。1990年获得了国家科学技术进步二等奖。但此后，就是长期沉寂，没有人发掘它在航天电子元件制造之外的潜力。2001年，刘金

半导体产业扶持力度加码 “LED照明+”推向风口

“第三代半导体材料在中国下一步经济发展特别是产业转型中发挥着巨大的作用。要积极向第三代半导体材料及应用布局,让第三代半导体材料成为我国**和产业发展的新热点。”科技部原副部长曹健林11月15日在第十三届中国国际半导体照明论坛上表示,中国在诸多领域比如半导体照明、新一代移动通讯以及正在努力推进的新能源电网、智能电网、轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域都是世界上*大的市场,第三代半导体材料未来也理所应当有着*广阔的应用前景。根据国家发改委环资司司长任树本透露,为了进一步优化和完善LED照明产业的市场环境和政策环境,目前“十三五”LED照明产业发展规划正在研究和制定中,并准备征求有关部门的意见,争取在年前能够发布。“基本测算是,2020年中国半导体照明产业整体产值将达到1万亿元左右,LED照明产品市场份额可达到60%左右。”半导体照明产业扶持力度将加码目前,新一轮科技**与产业变革正���创造历史新机遇,国内外发展环境和条件都在发生深刻的变化,半导体照明产业又站在了历史的新起点上。曹健林表示,世界多级化、经济全球化、多样化、社会信息化在深入发展。技术的发展催生了智能网、智能化、“互联网+”、

七大固态发光新材料，哪些在未来能够进入普通照明领域？

产业发展风云变幻，国内企业在新形势下如何把握新的发展机遇？新一代LED照明技术如何实现更好的光品质？固态发光新材料、新技术中，尤其是提及若干年内将产业化的多项纳米级材料，将改变未来照明世界，这对现有半导体照明带来极大挑战。这将改变未来照明世界，这对现有半导体照明带来极大挑战。能否进入照明领域，**标准是以产品综合性比来评定，即节能指标、光色品质、可靠性和价格之比。这些固态发光新材料，特别是石墨烯、磷烯、二维半导体材料MX2、钙钛矿等，除了具有发光性能之外，还可制备高性能电子器件、传感器、探测器、存储器、光电子器件等，一旦应用技术成熟并产业化，那将是颠覆性的技术**，将对电子信息产业产生深刻影响。一是有机发光二极管。具有很好的光色性能，将很快进入照明领域。首尔研究机构预测到2020年OLED照明产值达47亿美元，台湾光电所预测2020年LED与OLED照明产值之比为3：1，另有专家预测为四分之一。二是激光照明。激光照明有两种不同的技术路线，即发白光的激光器和未来激光照明。美国亚利桑那大学研究一种纳米厚度由锌、镉、硫、硒构成ZnCdSSe，确保晶体并存，纳米薄片分成三部分，在光脉冲激发下可

厦门打造集成电路千亿产业链 构建产业全生态

中国发现手机真正发烫的诱因，开启核电池“准入券”

单晶钙钛矿要变革发光材料？国星光电披露实验室已制备出超大尺寸晶体

近日，国星光电在投资者互动平台上表示，目前已通过实验室制备出超大尺寸单晶钙钛矿晶体，该研究在发光材料方面具有较大的应用价值，但从实验室到实际运用至产品中仍有较长一段时间。钙钛矿近年来逐步走进行业视线。目前市面上常见的基于传统无机半导体材料的无机LED多采用外延生长的量子阱结构，其制备工艺复杂、对材料要求苛刻、能耗高。南京工业大学先进材料研究院副院长王建浦教授介绍说：“有机发光二极管(OLED)与无机LED不同，它不受制备工艺限制，可采用溶液/蒸镀法制备大尺寸柔性器件，具有不可替代的优势，已初步应用在手机、电视等电子产品上。但OLED在拓展应用范围上仍存在局限，主要原因在于器件的效率和稳定性以及制造成本还有待进一步提高。”有机-无机杂化钙钛矿材料兼具有机和无机半导体材料的优势，适用于有机半导体材料溶液加工及大面积成膜制备工艺，同时还具备传统无机发光材料的缺陷密度低、发光效率高、色纯度好等优势。黄维院士IAM团队在有机光电子学领域拥有多年的积累与探索，基于此，团队在国内率先开展了钙钛矿LED的研究。据IAM学科带头人、南京工业大学校长黄维院士介绍，二维钙钛矿材料发光效率低，三维钙钛矿材料成

人类拍摄到半导体材料内部电子运动，开启更强工艺制程宝盒

《自然—纳米技术》杂志11日在线发表论文称，科学家们利用飞秒技术**成功拍摄到半导体材料内部电子状态变化。该成果将提供对半导体核心器件****的洞察。自20世纪后期以来，半导体器件技术进步集中且明显，譬如晶体管、二极管以及太阳能电池等。这些器件的核心，正是电子在半导体材料中进行的内部运动，然而，由于电子的速度极快，测量电子运动是一个重大难题。一直到2008年，瑞典科学家才运用具有超短和超强特点的飞秒脉冲，以强激光产生的瞬时脉冲**拍下单个电子运动的连续影片。但遗憾的是，在当前半导体电子动力学的研究中，仍然要受光学探针的空间分辨率或电子探针的时间分辨率的双重限制，科学家们之前也没有找到任何直接观测的方法。新研究中，日本冲绳科学技术大学院大学（OIST）的科学家们，开发出一种可视化半导体材料中电子状态变化的新方法。他们使用强激光脉冲照射材料，引起材料状态的改变，在一段时间后再发射一个弱激光脉冲，此时材料表面的部分电子会被激出，研究人员随即利用电子显微镜收集这些电子并成像。依靠弱激光的持续照射，电子累积起来，*终形成一幅材料内部电子分布的照片。研究人员随后改变强弱激光间的时间差，再次得到新的

一文读懂半导体的历史、应用、未来

半导体发展历史 1半导体是信息化的基础 上个世纪半导体大规模集成电路、半导体激光器、以及各种半导体器件的发明，对现代信息技术**起了至关重要的作用，引发了一场新的全球性产业**。信息化是当今世界经济和社会发展的大趋势，信息化水平已成为衡量一个国家和地区现代化的重要标志。 进入21世纪，全世界都在加快信息化建设步伐。源于信息技术**的需要，半导体物理、材料、器件将有新的更快的发展。集成电路的尺寸将越来越小，将出现新的量子效应器件；宽禁带半导体代表了一个新的方向，将在短波长激光器、白光发光管、高频大功率器件等方面有广阔的应用；纳米电子器件有可能作为下一代的半导体微电子和光电子器件；利用单电子、单光子和自旋器件作为量子调控，将在量子计算和量子通信的实用化中起关键作用。 2晶体管的发明 1945年二次大战结束时，美国贝尔实验室总裁巴克莱为了适应该室从战时转向和平时期的工作需要，决定成立固体物理组，由肖克莱负责半导体物理小组，成员有巴丁、布拉顿、吉布尼、穆尔等人。肖克莱和巴丁是理论物理学家，布拉顿是实验物理学家，吉布尼是物理化学家，穆尔是电路学家，这种专业人才的搭配对于半导体物理研究和晶体管的发