在“国家集成电路产业投资基金”的助力下，近年来中国大陆在半导体领域进行了大规模的投资，主要项目包括长江存储投资建设12英寸存储器基地；中芯国际投资近千亿元在上海新建12英寸Foundry厂；华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目等。根据SEMI的估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。不过目前中国的“半导体热”尚属投资拉动型，实际的产业发展水平与******仍有很大差距，尤其是在材料与设备上反映得特别明显，而要想做强半导体产业，完善产业链、避免明显短板是必不可少的功课。为此，记者采访了永光化学电子化学营业处处长孙哲仁，针对中国大陆未来在关键材料领域应当采取的发展策略，以及光阻剂等关键半导体材料的技术趋势等话题进行了探讨。

发展半导体产业

不应存在材料短板

全球半导体产业向亚太地区转移是一个大趋势，加之中国政府下定决心发展自主半导体产业的政策形势，中国半导体在全球产业格局中的重要性正在不断提升。“过去几年中，全球半导体制造厂商几乎全部进入中国大陆设厂。”孙哲仁在接受《中国电子报》记者采访时表示，“这对中国半导体产业来说是一个难得的发展机遇。从集成电路行业整体发展情况来看，制造业仍然是全行业的龙头，没有制造，其他环节也很难做好，把制造业做大，实际是给材料行业提供了市场。”

但是，孙哲仁也指出：“一个相对完善的产业生态支撑体系，对制造企业参与国际竞争也是非常有益的。供应链的本土化，不仅在制造成本的控制上、快速及时的响应上十分有利；更重要的是，只有为制造企业量身打造的半导体材料，才能保证工艺制程具有独特性，才能保证产品性能的**化。”

“中国半导体的关键问题之一是产业链上存在短板，包括材料在内的配套产品大量依赖进口，本土企业不能提供有效支撑。”孙哲仁说。

同时，孙哲仁认为，当前正是中国在半导体材料领域取得突破的有利时机。“从历史上看，每一次市场转移都为配套产业的发展带来了机遇。当下全球**的半导体制造商和中国大陆的半导体制造企业在技术与产能上进行扩张，必将带动本土材料技术的发展。与国际**客户在地域上的亲近以及良好的服务体系无疑为本土材料企业协同客户发展提供了极好的契机。关键是制造企业要有自信，能够控制自己的工艺条件，发展自己的研发能力，而不是为了追求短期的高良品率，一味采用国际厂商提供的通用材料。同时，本土材料企业应能够及时填补需求，供应高性能的产品。”

重点推进

化学增幅型光阻剂

光阻剂作为一种光敏材料，在集成电路、LED、封装等领域有着广泛应用，特别是由于它运输贮存的特殊性，有着更迫切的本地化配套需求。

针对光阻剂产品的技术趋势，孙哲仁指出，随着半导体元件朝多芯片整合趋势发展，晶圆级封装及3D等高阶应用的重要性日益提高，也是材料厂商积极抢进的市场。与目前成熟工艺采用的传统DNQ光阻剂相比，化学增幅型光阻剂在感光度、分辨率与技术门槛等各方面的效能都更为优异。客户利用既有的曝光设备就能有效缩短曝光时间，显著提升产能。目前**芯片市场已经逐渐朝化学增幅型光阻剂转移。这是永光非常重视的市场，已设置了完整的验证与生产检测系统，以进一步强化品质。

具体到重点推进的产品，孙哲仁表示，永光化学电子化学事业处，历经十多年的研发技术精进，完整布局半导体工艺G-Line、I-Line光阻剂的产品线，成功地供应晶圆厂。近年推出晶圆级封装与系统级封装所需的化学增幅型厚膜光阻剂，已陆续推广到封装厂以及穿戴式设备供应链中，相对应的产品包括应用于晶圆制造的离子植入层与保护层的EPG系列光阻剂、EPI系列（含高分辨率）光阻剂；应用于IC封装的ECA系列（化学增幅型）厚膜光阻剂、EPG系列传统正型光阻剂、ENPI系列负型光阻剂；应用于可挠性显示器与Film Sensor制造的FSR系列光阻剂、DFR系列乾膜光阻剂。

大陆厂商可以尝试

FD-SOI路线

近年来在中国大陆有多条12英寸生产线规划，其中多数将走FinFET路线，但也有选择FD-SOI路线的。针对中国发展FD-SOI工艺路线的机会，孙哲仁认为，这不是非黑即白、非此即彼的情况。半导体制造厂商完全可以尝试FD-SOI路线。对于设计公司来说，也希望有多种选择。

同时，SOI工艺具有一些技术上的优点，比如减少寄生电容，提高器件频率；与体硅相比，SOI器件的频率提高20%～35%；由于减少寄生电容，降低漏电流，SOI器件的功耗下降35%～70%；消除了闩锁效应；抑制衬底的脉冲电流干涉，减少软错误的发生；与硅工艺相容，可减少13%～20%的工序等。 （陈炳欣）