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半导体材料
16 2016年09月21日 星期三陆半导体业喜迎进口替代商机
旺报 (0)即便WSTS与Gartner预测2016年全球半导体销售额尚无法摆脱衰退的格局,但大陆半导体产业产值仍是持续呈现高度成长,估计2016年对岸积体电路业产值年增率将高达15.0%。这显示大陆在国家大力支持下,利用进口替代和庞大的市场商机,搭配投融资的产业热潮,产业大基金的全力助攻,企业的内外购併等手段,大陆已然在后摩尔时代逐步实现半导体全产业链跨週期式的发展。发展半导体对于大陆具有重大意义,半导体为自主可控与信息**的重要支柱,同时更可成经济成长点。大陆半导体进口替代空间一年超过2000亿美元,巨大的空间是其他电子产品难以複製,更何况半导体应用领域相当广泛,其发展具备长效性与可持续性,甚至在未来物联网与智能化的时代,半导体将扮演举足轻重的角色。在半导体全产业链迎向进口替代商机下,大陆半导体行业已开始进入另一个发展的高潮,其中积体电路设计业产值已在2016年上半年正式超越台湾。一方面是大陆系统厂开始提高大陆设计晶片的自给率,二来是台湾积体电路设计业者在导入先进製程的进度上较缓慢。毕竟先进製程光罩费用十分昂贵,但反观大陆积体电路设计业者背后则有政府资金进行补贴。在晶圆代工方面,虽然中芯国际製
以“芯”**以“龙”带动 打造千亿集成电路产业链
维库电子市场网 (0)集成电路俗称“芯片”,被喻为“工业粮食”。根据厦门近期发布的集成电路产业发展规划纲要,该市将设立规模不低于500亿元的集成电路产业投资基金,重点支持集成电路产业发展。到2025年,该市集成电路产业产值将达1500亿元。在产业转型升级的大背景下,厦门把集成电路产业作为新的支柱产业来培育,不断孕育发展新动能。接下来,厦门还将构建产业全生态,打造集成电路千亿产业链。龙头企业舞动在厦门市集成电路产业主要承载地——厦门火炬高新区,一批龙头企业相继落地:总投资62亿美元,与台湾集成电路巨头联华电子合资设立的联芯集成电路制造项目,预计年底投产;不久前,紫光集团投资40亿元设立的厦门紫光科技园暨展锐大厦奠基,有望成为***集成电路产业基地;三安集成电路有限公司总投资30亿元,主攻方向是研发、生产化合物半导体芯片……“以厦门紫光科技园为平台,紫光集团将在厦门持续加大技术**和产业链投入。”紫光集团有限公司董事长赵伟国说,紫光将在厦门设立多个具有世界水平的**研发与产业基地,并牵头设立厦门国资紫光联合发展基金。去年3月,由台湾联华电子股份有限公司投资建设的联芯集成电路制造项目开建,作为福建省*大的12英寸
二维半导体材料 获重大技术突破
新华日报 (0)记者21日获悉,由南京大学王欣然教授主持的省自然科学青年基金项目――“石墨烯的结构与界面调控及其器件应用研究”,开创全新研究领域,并在下一代电子信息材料领域取得一系列国际**的重大原创成果。 王欣然瞄准二维材料半导体器件世界前沿技术进行大胆**研究,率先提出“二维有机半导体”新概念,并取得一系列令人瞩目的重大原创成果,经美国物理学会、自然出版集团等媒体报道,产生广泛的国际影响。
厦门打造集成电路千亿产业链 构建产业全生态
东南网 (0)集成电路俗称“芯片”,被喻为“工业粮食”。根据厦门近期发布的集成电路产业发展规划纲要,该市将设立规模不低于500亿元的集成电路产业投资基金,重点支持集成电路产业发展。到2025年,该市集成电路产业产值将达1500亿元。在产业转型升级的大背景下,厦门把集成电路产业作为新的支柱产业来培育,不断孕育发展新动能。接下来,厦门还将构建产业全生态,打造集成电路千亿产业链。龙头企业舞动在厦门市集成电路产业主要承载地——厦门火炬高新区,一批龙头企业相继落地:总投资62亿美元,与台湾集成电路巨头联华电子合资设立的联芯集成电路制造项目,预计年底投产;不久前,紫光集团投资40亿元设立的厦门紫光科技园暨展锐大厦奠基,有望成为***集成电路产业基地;三安集成电路有限公司总投资30亿元,主攻方向是研发、生产化合物半导体芯片……“以厦门紫光科技园为平台,紫光集团将在厦门持续加大技术**和产业链投入。”紫光集团有限公司董事长赵伟国说,紫光将在厦门设立多个具有世界水平的**研发与产业基地,并牵头设立厦门国资紫光联合发展基金。去年3月,由台湾联华电子股份有限公司投资建设的联芯集成电路制造项目开建,作为我省*大的12英寸晶
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半导体材料
17 2016年09月07日 星期三大陆五大半导体厂扩产 半导体设备采购金额年增68%
DIGITIMES (0)SEMICON Taiwan 2016将于7日开幕,受惠台积电持续投资先进制程,台湾仍是蝉联全球设备采购**名,值得注意的是,大陆2016年大陆采购金额达44.38亿美元,年增率高达68%,推测受惠联电厦门厂、中芯国际北京厂、英特尔(Intel)大连厂、三星西安厂、武汉新芯五大半导体厂扩产所致。 根据SEMI估计,全球半导体设备采购金额约219.96亿美元,年减2%,其中台湾2016年的设备采购金额高达55.42亿美元,年增率3.9%,主要是台积电**布局先进制程的贡献。值得注意的是,大陆2016年的设备采购金额高达44.38亿元跃升全球**,年增率达68%,该数字惹人注目。韩国虽然名列2016年全球半导体设备采购第三名,采购金额为37.71亿元,但相较2015年却是衰退30.4%;除了韩国以外,日本、欧洲、北美等地区2016年的半导体设备采购金额也是下滑。在半导体材料采购方面,2016年全球半导体材料市场规模约441亿美元,2016年台湾以96.2亿美元夺冠,预计2017年约97.5亿美元,其次是大陆的采购约65亿美元,2017年约67.9亿美元,第三名则是韩国,2016年采购金额约
新半导体材料具有DNA的双螺旋结构
达普芯片交易网 (0)在纳米设备中使用DNA在很大程度上针对的是像半导体那样操作DNA,但如果我们能创造出一种具有DNA特性的无机半导体?德国慕尼黑理工大学的研究人员发现了一种双螺旋结构的无机半导体材料。这种材料由锡(Sn)、碘(I)和(P)元素构成,化学名称SnIP。研究报告发表在《Advanced Materials》期刊上。拜双螺旋结构所赐,SnIP与其它半导体材料的一个不同之处是它具有极端的柔韧性。慕尼黑理工教授Tom Nilges说,SnIP的制备简单,所构成元素都极端丰富,不含有任何有毒成分。它的潜在应用包括柔韧性的半导体设备、太阳能电池等等。
智能浪潮如火如荼 我国半导体市场或迎发展契机
维库电子市场网 (0)近年来全球半导体行业发展速度趋缓,唯独中国一枝独秀,多年来市场需求均保持快速增长。经过多年发展,目前我国半导体化学品已经初具规模。在包括大硅片、光刻胶、湿化学品、特种气体、抛光液和抛光垫等领域均取得突破性进展。中国是全球*大的电子产品制造基地。近年来全球半导体行业发展速度趋缓,唯独中国一枝独秀,多年来市场需求均保持快速增长。根据普华永道的数据显示,中国半导体市场需求占全球比例持续攀升,已由2003年的18.5%提升到2014年的56.6%,中国已成为全球半导体消费的中坚力量。尽管中国半导体市场已成为全球增长引擎,但我国半导体产业的发展与自身的市场需求并不匹配,国内半导体产能全球占比不到10%,2015年集成电路自给率仅为27%左右,大部分产品依靠进口,每年半导体进口金额达到千亿级美元。雄厚的下游产业基础为半导体产业转移提供了强大动力。半导体的商业模式分为IDM模式和垂直分工模式。采用IDM模式的厂商经营范围涵盖了IC设计、IC制造、封分离装测试等各环节。由于半导体制造业具有规模经济效应,垂直分工模式实现IC设计与IC制造等环节的分离,降低了IC设计业的进入门槛,促进了晶圆代工业的发展。
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半导体材料
18 2016年08月08日 星期一高通孟樸:中国半导体2030年将进入**梯队;
集微网 (0)1.高通孟樸:中国半导体产业2030年将进入**梯队;2.跨境并购 雅克科技切入集成电路材料领域;3.浦东张江提升集成电路产业全球竞争力;4.澳洋顺昌超百亿***半导体产业园落户淮安;5.敦泰Q3 IDC出货可望倍增 下半年毛利率逐季增;6.通富微电:超速跻身世界** 集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.高通孟樸:中国半导体产业2030年将进入**梯队;孟樸高通一直是半导体产业的领军者,对中国的半导体产业的发展前景,高通中国区董事长孟樸非常看好。去年底,在纪录片《中国实验室》拍摄期间,他接受澎湃新闻记者采访时认为,中国会在2030年,也就是利用15年的时间,在半导体产业,包括设计、生产、封装方面,进入****梯队。他表示,这几年,随着国家的重视和资金的进入,中国半导体产业处在转型期,从无线互联网到万物互联的物联网都创造了很多机会,不管叫弯道超车还是其他,总之是有更多机会,时间点非常好。中国的半导体产业会有更好的发展机会澎湃新闻:发展半导体产业需要什么样的条件?孟樸:两个方
中国半导体设备产业发展前景可期
维库电子市场网 (0)半导体设备为集成电路产业根本半导体设备是产业链上游重要环节,是生产部门不可或缺的生产资料。从半导体产业链中可以看出,无论是上游设计制造,还是下游封装测试,几乎每一个产业环节都需要相关设备的投入。半导体设备是下游半导体制造及封装企业的主要投入,芯片生产线的70%以上是半导体设备支出。行业景气,晶圆制造设备前景可期半导体设备与产业相关性强,BB 值显示已经进入景气期。今年以来,由于下游需求旺盛,半导体设备订单密集,预计全年将取得出色成绩。另外,半导体设备主要集中在制造和封测端,晶圆制造设备依旧是半导体设备中占**地位的设备,在2015 年晶圆制造设备销售额达到约286.7 亿美元,占比达到78.74%。中国半导体制造设备增长迅速,目前已经达到全球增速*快的市场,且下游需求良好,前景可期。中国半导体设备市场存在巨大替代空间全球制造设备市场为国外厂商占据。2015 年,前五大供应商占市场份额的76.8%,前十大供应商占据了93.6%的市场份额,市场集中度高。且十大厂商中多数为美国和日本企业,国内厂商在这块差距仍然较大。从半导体主要制造设备看来,光刻机、刻蚀机、化学气相沉积(CVD)市场都为国外
英特尔、台积电扩建新厂 中国半导体材料市场将如何发展?
维库电子市场网 (0)2015年全球半导体市场增长不利,根据SIA公布的*新数据,2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元,同比下降了0.2%。虽然也受到全球大环境的不利影响,但是在《中国制造2025》、“互联网+”等利好政策的驱动下,中国半导体产业依然保持了较快增长。2015年中国半导体市场规模仍创纪录地达到11024亿元,同比增长6.1%,成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。特别是英特尔、台积电等重量级的半导体巨头在中国大陆扩建新厂,将极大推动中国半导体产业发展,进而带动半导体材料等市场成长。中国半导体市场如何发展?如何搭载这一机遇扩大市占份额?日前记者采访了永光化学电化营业处副处长陈育男。2016年市场需求回暖产品单价恐下跌记者:2015年全球半导体掀起并购潮,您预测2016年半导体行业的并购情况将会如何发展?是否还将继续这个态势?陈育男:2015年确实出现了大规模的并购,除了英特尔收购Altera、Avago收购博通这样全球性的并购之外,两岸产业界也出现了日月光收购矽品、紫光入股力成这样的案例。这是半导体产业发展到一定程度后必然的趋势,企业需要整合各家的技术,进一步形成优势。所以我认为并
半导体材料替代空间巨大
大众证券报 (0)半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。国信证券(16.360, 0.03, 0.18%)认为,全球半导体产业向中国转移,国内半导体材料仍旧不能满足需求,存在巨大替代空间。 存在千亿替代空间半导体材料按照工艺的不同可以分为晶圆制造材料和封装材料。其中,近年来,半导体材料市场的主要增长来源于半导体封装材料的迅速成长。而硅片是晶圆加工过程中的主要材料,但**大口径硅片目前国内还完全依赖进口。同时,国产硅片远远不能满足本土市场需求,存在巨大替代空间。另一方面,中国封装材料仍然具有增长潜力。亚太地区已经成为全球封装材料主要增长点,且国内封装材料市场大部分为外商占有,存在巨大的替代空间。此外,先进封装已经成为行业发展趋势,国内封装测试厂商已经在部分先进封装上取得突破,预计先进封装将成为推动国内相关先进封装材料下一波增长的重要动力。政策力度进一步加大我国半导体材料业已经具备一定发展基础,多晶硅、单晶硅、硅锭等产能初具规模。产业环境逐渐完善,拥有产业链从上至下的设计、制造、封装、测试一系列企业。产业链上下能够协同发展,互利共赢,缩短上游材料企业认证周期,为材料企业提供更
跨境并购 雅克科技切入集成电路材料领域
上海证券报 (0)借杠杆效应跨境并购 雅克科技(26.010, -0.26, -0.99%)切入集成电路材料领域 ⊙记者 李兴彩 ○编辑 孙放集成电路产业的跨境并购热度不减。*新案例如雅克科技参股公司江苏先科拟以约11.79亿元人民币(1972.43亿韩元)收购韩国UP Chemical公司96.28%股权。值得关注的是,在该项收购中,雅克科技不仅充分利用杠杆效应,还借此切入集成电路材料领域。雅克科技今日公告,公司参股公司江苏先科半导体新材料有限公司(简称“江苏先科”)的韩国全资子公司(简称“韩国SPV”)在8月26日与Woori公司签署《股份收购协议》,约定韩国SPV以1972.43亿韩元收购Woori公司持有的UP Chemical Co., Ltd.(简称“UP Chemical公司”)96.28%股权。资料显示,UP Chemical公司成立于1998年,总部位于韩国京畿道,主要产品为有机硅烷前驱体和有机金属前驱体,应用于集成电路芯片制造的CVD(化学气相沉积)及ALD(原子层沉积)的成膜工艺,还可用于显示领域(OLED气阻隔薄���涂层前驱体等)以及工业领域(工业金属、玻璃涂层材料等)。值得关注的
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半导体材料
19 2016年05月02日 星期一中国半导体材料市场将结构性调整
中国电子报 (0)2015年全球半导体市场增长不利,根据SIA公布的*新数据,2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元,同比下降了0.2%。虽然也受到全球大环境的不利影响,但是在《中国制造2025》、“互联网+”等利好政策的驱动下,中国半导体产业依然保持了较快增长。2015年中国半导体市场规模仍创纪录地达到11024亿元,同比增长6.1%,成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。特别是英特尔、台积电等重量级的半导体巨头在中国扩建新厂,将极大推动中国半导体产业发展,进而带动半导体材料等市场成长。中国半导体市场如何发展?如何搭载这一机遇扩大市占份额?日前记者采访了永光化学电化营业处副处长陈育男。2016年市场需求回暖产品单价恐下跌记者:2015年全球半导体掀起并购潮,您预测2016年半导体行业的并购情况将会如何发展?是否还将继续这个态势?陈育男:2015年确实出现了大规模的并购,除了英特尔收购Altera、Avago收购博通这样全球性的并购之外,两岸产业界也出现了日月光收购矽品、紫光入股力成这样的案例。这是半导体产业发展到一定程度后必然的趋势,企业需要整合各家的技术,进一步形成优势。所以我认为并购潮
使用二维材料二硫化铪的MOS晶体管
技术在线 (0)东京工业大学、日本理化学研究所(理研)以及冈山大学于2016年4月25日宣布,开发出了使用新型二维材料——二硫化铪(HfS2)的MOS晶体管。并以确认这种晶体管具备良好的饱和特性和电流控制特性,开关比达到104,是良好的电子元器件材料。 MOS晶体管作为LSI的基础元件,缩小元件尺寸对于提高性能来说非常重要,近年来,MOS晶体管的尺寸已经缩小到了通道长度不到10nm的程度。过去的半导体材料表面存在原子大小的凹凸,在制成极薄的薄膜后,电流传输能力骤降,不可避免地会导致驱动能力降低。而二维材料具有原子级的平整度和厚度(不到1nm),在极薄的薄膜状态下也有望实现高迁移率。HfS2属于过渡金属二硫属化物的二维晶群,通过理论计算预测,其单原子层(厚度约为0.6nm)的电子迁移率为1800cm2/Vs,带隙为1.2eV。这些数值超过了代表性半导体材料——硅的物理性质。*有名的二维材料石墨烯的迁移率极高,预计可达10万cm2/Vs,但因为没有带隙,作为LSI元件使用时面临削减耗电量的课题。在实验中,研究人员将通过机械剥离法制成的厚度为几个原子层的HfS2薄片转印到了基板上。使用原子力显微镜观测到的薄
崇越4月业绩大增超过二成
财讯快报 (0)半导体材料商崇越科技( 5434 )4月份合并营收为22.17亿元,相较上月成长22.32%,与去年同期相比成长39.6%;累计合并营收为77.21亿元,相较去年同期成长18.52%。 崇越表示,4月营收成长亮眼,相较去年同期成长近四成,主要受惠于海内外工程营收攀升。国内太阳能工程于上月完成新电站,时逢夏季来临,将持续创造绿电营收。中国地区方面,因近年环保意识崛起,带动企业建置相关厂务规划意愿提升,废水处理、回收系统等大幅挹注营收;此外,半导体材料需求仍强劲,晶圆载具、矽晶圆、光阻等相关材料及设备销售持续稳定成长。崇越创立于1990年,除代理销售半导体、LCD、光电等产业零组件及设备外,亦提供系统规划服务。营业比重上半导体材料销售约占8成,LED与光电、太阳电约占8.7%、电子材料与环保与厂务系统工程则各约5-6%。近年崇越将业务触角扩及环保、厂务、新能源、绿建材、食品、生技医疗等技术与整合服务。
硅基科技:用****技术开拓一片“蓝海”
沈阳日报 (0)6月18日,记者从沈阳硅基科技有限公司(下称硅基科技)获悉:该企业制造的SOI晶圆,经过全球**的半导体跨国公司美国德州仪器公司测试,结果显示所有指标均达到客户需求,良品率高达98.3%以上。在此之前,硅基公司的这种产品也通过了中国*大半导体制造商中芯国际的相关测试。中美两大客户认可,标志着我市自主知识产权的SOI产品可以进入量产阶段。 硅片作为*重要、*常用的半导体材料,是芯片生产过程中必不可少的、成本占比*高的材料。因材料关键,一直被发达国家垄断并对我国封锁。SOI晶圆(即绝缘层上硅)是一种先进半导体材料。主要应用于**芯片的制造、微机电传感器的制造、光通信的信号传输/转换/分配等方向,在航空航天、汽车电子、光通信、5G网络等**领域有着不可替代的作用。微型传感器、微型麦克风、高清微型摄像头、各种微型探测器等领域都需要以SOI工艺为基础设计生产。因此,SOI材料即是新材料,也是**制造。2012年,从美国购得第三代SOI晶圆技术**之后,硅基科技强力引进数十名海归及美国硅谷等专家,落户沈阳,构成了企业发展的强大力量,开始了对世界*先进技术的消化吸收并产业化。仅两年多时间,硅基科技就
谁将站在2016科技领域发展风口?这三大领域欲发力
慧聪电子网 (0)一个领域不会长盛不衰,也不会一蹶不振,市场前景在哪里,需要独到的眼光和敏锐的判断。 如果你处在一个领域发展的风口上,你便可以御风而行。如果逆风而行,不但会迷失方向甚至伤痕累累。在即将于10月份召开的第三届HCFT智能硬件供应链大会之前,小编带您盘点一下在2016年那些会“起风”的代表领域。一、智能硬件领域 全球智能硬件行业迎来了爆发性发展,智能家居、智能机器人、智能穿戴、智能医疗已经是当下*热门的投资产业,近几年不断有互联网、电子公司陆续投入到这个行业里拼杀,一**智能硬件新品来袭,3年内,智能科技企业分水岭将逐步区分,行业大资本运作已经开始。 从2013年开始互联网巨头均已布局智能硬件,为自己的生态圈不断添砖加瓦。根据数据显示,腾讯、小米、京东分别与2013年的4月、9月和12月**投资了智能硬件企业,阿里也在2015年8月启动投资,海尔、TCL、乐视等机构也一直在寻找自己需要的扩容产品。2016年3月,艾瑞咨询与京东智能合作发布《智能硬件产业发展趋势分析》,2015年中国智能硬件市场爆发从2014年的108.3亿元升至424亿元,市场规模增速近300%,2016年预计将突破500亿
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半导体材料
20 2016年04月08日 星期五全球半导体材料市场排行榜;
集微网 (0)1.2015年全球半导体材料市场排行榜;2.Gartner:全球晶圆代工市场排行榜 SMIC傲人成长;3.Gartner变保守 下修全球半导体营收展望;4.证监会:汇顶科技(**)申请获通过;5.Microchip与Atmel员工因遣散费问题龃龉;6.中芯国际CEO邱慈云:中国企业可以做好晶圆制造 老杳推出个人微信公共平台,主推原创及重大突发事件分析���欢迎搜索公共号:laoyaoshow 1.2015年全球半导体材料市场排行榜;国际半导体产业协会 该位员工表示:“他说你可以签同意书或是不签,而且如果不签也别期望任何事情,因为我们将在法庭上胜诉;他还用房屋起火举例了很多次,表示你可以不帮忙我或是房子灭火,看着房子烧毁、卖掉──他讲了四、五次。”Atmel 先前将合并常见问题集(FAQ)发送给员工,声明Microchip同意遣散费条件;但上述员工表示,当有人在全员工大会上提出那份FAQ,Sanghi 把责任推给前(Atmel)执行长,说那是他不曾被告知、也并不重要的:“有很多指责;”他还表示,原本预期在那样一场员工大会上可以有更多笑声,但气氛是对立的,而**轮裁员即将展开,包括他所知道的所
2014年与2015不同区域半导体材料规模对比
eettaiwan (0)SEMI的统计数据显示,2015年全球半导体材料市场较2014年萎缩1.5%,且营收微幅衰退0.2%。迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长,导致营收较上一年同期下滑。 2015年,晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元,而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中,晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1%,封装材料则减少2%。然而,封装材料若不计入接合用之金属线材,则2015和2014呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜线,对整体封装材料销售带来负面影响。另外,许多重要的材料供应商皆位在日本,导致日圆贬值进一步冲击整体材料市场。由于台湾拥有众多大型晶圆厂与先进封装厂房,已连续第六年获得全球半导体材料*大买家的头衔,2015年总计采购金额达94亿美元。韩国的排名于同期攀升至**名。其中,韩国和中国市场去年营收成长表现*佳。北美和欧洲材料市场名目成长为1%,台湾、日本和其他地区
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半导体材料
21 2016年03月17日 星期四三安并购美国环宇 第三代半导体材料争夺战打响
高工LED (0)围绕着第三代半导体材料的争夺大战正愈演愈烈。继美国外商投资委员会否决了中国投资者以29亿收购飞利浦旗下子公司的照明业务的提议以阻止中国投资人借此掌握第三代半导体材料氮化镓的相关技术后,三安光电近日公告称拟收购全球**的化合物半导体晶圆制造服务商美国环宇公司。3月11日早间,国内LED芯片巨头三安光电(600703.SH)发布对外投资公告称,公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司(以下简称“三安集成公司” )拟以自有货币资金2.26亿美金的交易总价合并英属开曼群岛商环宇通讯半导体控股股份有限公司(以下简称“美国环宇”)。而这是三安光电在第三代半导体领域的**大手笔跨国并购案。资料显示,美国环宇成立于1997年,是全球**的化合物半导体晶圆制造服务商。公司制造的产品包括用于无线通讯市场的射频积体电路(RFIC)和毫米波积体电路,用于功率电子市场的功率元件,和用于光纤通光纤信讯的光电探测器和激光器。2008-2015年公司的营业规模快速增长,CAGR为13.3%,2015年的毛利润率和净利润率分别达到42.42%和17.29%,在半导体制造领域处于较高水平。“化合物半导体三大材料GaAs份
上海新阳:今年将迎大增长 增持评级
中证网 (0)[摘要] 报告导读:上海新阳(32.950, -0.65, -1.93%)3月23日晚间发布2016年一季度业绩预告:归属于上市公司股东的净利润1500万元–1700万元,比上年同期上升108.99%-136.85%。投资要点:业绩低谷期已过,今年将迎来业绩甜蜜期2015年为公司业绩低谷期,公司实现营业总收入3.65亿元,同比下降3.06%,净利润4245.42万元,同比下降37.76%。而随着公司化学品、设备、划片刀等产品产能逐步释放,以及营业规模进一步扩大;另外公司处置孙公司江苏考普乐特种涂料工程有限公司股权,增加公司当期利润约240万元左右,公司一季度净利润实现同比增长108.99%-136.85%。我们认为,公司业绩低谷期已过,今年将迎来业绩甜蜜期,净利润有望实现高增长。战略布局清晰,围绕半导体产业链精耕细作近期公司拟对子公司新阳电子化学增资,增资后共出资900万元,持有45%的股份,引进新股东硅密四新开发设备,形成晶圆级封装领域材料和设备的配套优势;公司拟出资1650万元与恒硕科技成立合资公司,其中公司持有55%的股份,进入晶圆级封装合金焊接球行业。我们认为,公司战略布局清晰
重回摩尔定律两大武器... EUV+三五族 成大势所趋
工商时报 (0)英特尔在14奈米及10奈米制程推进出现延迟,已影响到处理器推出时程,也让业界及市场质疑:摩尔定律是否已达极限?不过,英特尔仍积极寻求在7奈米时代重回摩尔定律的方法,其中两大武器,分别是被视为重大微影技术世代交替的极紫外光(EUV),以及开始采用包括砷化铟镓(InGaAs)及磷化铟(InP)等三五族半导体材料。 摩尔定律能否持续走下去,主要关键在于微影技术难度愈来愈高。目前包括英特尔、台积电、三星等大厂,主要采用多重曝光(multi-patterning)的浸润式微影(immersion lithography)技术,但当制程技术走到10奈米世代时,高密度的逻辑IC需要进行至少4次的曝光制程,制造成本自然大幅拉高。为了解决微影曝光制程的成本问题,半导体大厂近几年已着手进行EUV微影技术的研发,近一年来,EUV技术虽然有明显突破,但在量产上仍未达到该有的经济规模。不过,根据EUV设备大厂艾司摩尔(ASML)的说明,今年若能将每日曝光晶圆产能提高到超过1,500片,将有助于业界开始采用EUV技术。英特尔已规划在7奈米制程开始采用EUV技术,若是可以达到量产经济规模,则英特尔可望在7奈米世代重