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半导体材料

16 2016年09月21日  星期三  

以“芯”**以“龙”带动 打造千亿集成电路产业链

维库电子市场网

集成电路俗称“芯片”,被喻为“工业粮食”。根据厦门近期发布的集成电路产业发展规划纲要,该市将设立规模不低于500亿元的集成电路产业投资基金,重点支持集成电路产业发展。到2025年,该市集成电路产业产值将达1500亿元。在产业转型升级的大背景下,厦门把集成电路产业作为新的支柱产业来培育,不断孕育发展新动能。接下来,厦门还将构建产业全生态,打造集成电路千亿产业链。龙头企业舞动在厦门市集成电路产业主要承载地——厦门火炬高新区,一批龙头企业相继落地:总投资62亿美元,与台湾集成电路巨头联华电子合资设立的联芯集成电路制造项目,预计年底投产;不久前,紫光集团投资40亿元设立的厦门紫光科技园暨展锐大厦奠基,有望成为***集成电路产业基地;三安集成电路有限公司总投资30亿元,主攻方向是研发、生产化合物半导体芯片……“以厦门紫光科技园为平台,紫光集团将在厦门持续加大技术**和产业链投入。”紫光集团有限公司董事长赵伟国说,紫光将在厦门设立多个具有世界水平的**研发与产业基地,并牵头设立厦门国资紫光联合发展基金。去年3月,由台湾联华电子股份有限公司投资建设的联芯集成电路制造项目开建,作为福建省*大的12英寸

厦门打造集成电路千亿产业链 构建产业全生态

东南网

集成电路俗称“芯片”,被喻为“工业粮食”。根据厦门近期发布的集成电路产业发展规划纲要,该市将设立规模不低于500亿元的集成电路产业投资基金,重点支持集成电路产业发展。到2025年,该市集成电路产业产值将达1500亿元。在产业转型升级的大背景下,厦门把集成电路产业作为新的支柱产业来培育,不断孕育发展新动能。接下来,厦门还将构建产业全生态,打造集成电路千亿产业链。龙头企业舞动在厦门市集成电路产业主要承载地——厦门火炬高新区,一批龙头企业相继落地:总投资62亿美元,与台湾集成电路巨头联华电子合资设立的联芯集成电路制造项目,预计年底投产;不久前,紫光集团投资40亿元设立的厦门紫光科技园暨展锐大厦奠基,有望成为***集成电路产业基地;三安集成电路有限公司总投资30亿元,主攻方向是研发、生产化合物半导体芯片……“以厦门紫光科技园为平台,紫光集团将在厦门持续加大技术**和产业链投入。”紫光集团有限公司董事长赵伟国说,紫光将在厦门设立多个具有世界水平的**研发与产业基地,并牵头设立厦门国资紫光联合发展基金。去年3月,由台湾联华电子股份有限公司投资建设的联芯集成电路制造项目开建,作为我省*大的12英寸晶

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半导体材料

17 2016年09月07日  星期三  

智能浪潮如火如荼 我国半导体市场或迎发展契机

维库电子市场网

近年来全球半导体行业发展速度趋缓,唯独中国一枝独秀,多年来市场需求均保持快速增长。经过多年发展,目前我国半导体化学品已经初具规模。在包括大硅片、光刻胶、湿化学品、特种气体、抛光液和抛光垫等领域均取得突破性进展。中国是全球*大的电子产品制造基地。近年来全球半导体行业发展速度趋缓,唯独中国一枝独秀,多年来市场需求均保持快速增长。根据普华永道的数据显示,中国半导体市场需求占全球比例持续攀升,已由2003年的18.5%提升到2014年的56.6%,中国已成为全球半导体消费的中坚力量。尽管中国半导体市场已成为全球增长引擎,但我国半导体产业的发展与自身的市场需求并不匹配,国内半导体产能全球占比不到10%,2015年集成电路自给率仅为27%左右,大部分产品依靠进口,每年半导体进口金额达到千亿级美元。雄厚的下游产业基础为半导体产业转移提供了强大动力。半导体的商业模式分为IDM模式和垂直分工模式。采用IDM模式的厂商经营范围涵盖了IC设计、IC制造、封分离装测试等各环节。由于半导体制造业具有规模经济效应,垂直分工模式实现IC设计与IC制造等环节的分离,降低了IC设计业的进入门槛,促进了晶圆代工业的发展。

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半导体材料

18 2016年08月08日  星期一  

半导体材料替代空间巨大

大众证券报

半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。国信证券(16.360, 0.03, 0.18%)认为,全球半导体产业向中国转移,国内半导体材料仍旧不能满足需求,存在巨大替代空间。 存在千亿替代空间半导体材料按照工艺的不同可以分为晶圆制造材料和封装材料。其中,近年来,半导体材料市场的主要增长来源于半导体封装材料的迅速成长。而硅片是晶圆加工过程中的主要材料,但**大口径硅片目前国内还完全依赖进口。同时,国产硅片远远不能满足本土市场需求,存在巨大替代空间。另一方面,中国封装材料仍然具有增长潜力。亚太地区已经成为全球封装材料主要增长点,且国内封装材料市场大部分为外商占有,存在巨大的替代空间。此外,先进封装已经成为行业发展趋势,国内封装测试厂商已经在部分先进封装上取得突破,预计先进封装将成为推动国内相关先进封装材料下一波增长的重要动力。政策力度进一步加大我国半导体材料业已经具备一定发展基础,多晶硅、单晶硅、硅锭等产能初具规模。产业环境逐渐完善,拥有产业链从上至下的设计、制造、封装、测试一系列企业。产业链上下能够协同发展,互利共赢,缩短上游材料企业认证周期,为材料企业提供更

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半导体材料

19 2016年05月02日  星期一  

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半导体材料

20 2016年04月08日  星期五  

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半导体材料

21 2016年03月17日  星期四  

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