即便WSTS与Gartner预测2016年全球半导体销售额尚无法摆脱衰退的格局，但大陆半导体产业产值仍是持续呈现高度成长，估计2016年对岸积体电路业产值年增率将高达15.0%。
这显示大陆在国家大力支持下，利用进口替代和庞大的市场商机，搭配投融资的产业热潮，产业大基金的全力助攻，企业的内外购併等手段，大陆已然在后摩尔时代逐步实现半导体全产业链跨週期式的发展。
发展半导体对于大陆具有重大意义，半导体为自主可控与信息**的重要支柱，同时更可成经济成长点。大陆半导体进口替代空间一年超过2000亿美元，巨大的空间是其他电子产品难以複製，更何况半导体应用领域相当广泛，其发展具备长效性与可持续性，甚至在未来物联网与智能化的时代，半导体将扮演举足轻重的角色。
在半导体全产业链迎向进口替代商机下，大陆半导体行业已开始进入另一个发展的高潮，其中积体电路设计业产值已在2016年上半年正式超越台湾。一方面是大陆系统厂开始提高大陆设计晶片的自给率，二来是台湾积体电路设计业者在导入先进製程的进度上较缓慢。毕竟先进製程光罩费用十分昂贵，但反观大陆积体电路设计业者背后则有政府资金进行补贴。
在晶圆代工方面，虽然中芯国际製程技术与竞争力相较于台积电仍有相当的距离，但中芯国际善于应用其本土的产业链协同效应，值得注意。2016年4月中芯国际已成为长电科技单一*大股东，而中芯国际、长电科技未来产业链将由晶圆製造延伸至中段凸块、后段封测，不但成为大陆半导体的製造龙头，更有利于提升双方在国际市场中的竞争力。
在半导体封测方面，随著2016年5月底日月光与硅品宣布将共组产业控股公司之后，大陆半导体封测厂商整併动作更显积极。大陆拟透过当地前3大厂南通富士通微电子，收购全球第2大半导体封测厂艾克尔，藉此跃升为大陆*大、全球第2大半导体封测厂，剑指日月光与硅品阵营的意味浓厚。
此外，半导体行业上游的半导体材料、半导体设备，更为大陆半导体产业的发展基石，同样迎来进口替代的契机。以半导体材料来说，大陆2016年半导体基础材料、晶圆製造材料、晶片封装材料的市场规模年增率均将优于全球半导体材料的水准，显然大陆半导体材料产业面临****的发展机遇。
而半导体设备更是积体电路产业的根本，且半导体厂的投资额中设备占50%以上，而在全球製造设备市场多由美、日等国际厂商盘据之下，未来大陆半导体装备国产化预料将由光刻机、刻蚀机等开始实现。
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