根据SEMI估计，全球半导体设备采购金额约219.96亿美元，年减2%，其中台湾2016年的设备采购金额高达55.42亿美元，年增率3.9%，主要是台积电**布局先进制程的贡献。值得注意的是，大陆2016年的设备采购金额高达44.38亿元跃升全球**，年增率达68%，该数字惹人注目。

韩国虽然名列2016年全球半导体设备采购第三名，采购金额为37.71亿元，但相较2015年却是衰退30.4%；除了韩国以外，日本、欧洲、北美等地区2016年的半导体设备采购金额也是下滑。

在半导体材料采购方面，2016年全球半导体材料市场规模约441亿美元，2016年台湾以96.2亿美元夺冠，预计2017年约97.5亿美元，其次是大陆的采购约65亿美元，2017年约67.9亿美元，第三名则是韩国，2016年采购金额约71.4亿美元，预计2017年约72.6亿美元。

大陆对于半导体设备和材料采购金额均大幅追赶，推测与联电厦门厂、中芯国际北京厂、英特尔(Intel)大连厂、三星西安厂、武汉新芯五大半导体厂都在扩产所致，其中包括晶圆代工和3D NAND产能。

台湾半导体协会(TSIA)理事长卢超群指出，全球半导体产业今年成长率负2%，约莫到2,270亿美元，然若计算系统大厂自制芯片的金额加入，约是打平。

另外，台湾半导体协会(TSIA)理事长卢超群今也指出，在SEMI的安排下，趁着今年的SEMICON Taiwan期间，将协同几家台湾和国际半导体业者要到总统府与蔡英文总统会面，届此机会让政府更了解台湾半导体产业的现况和发展，与会的业者包括台积电、LAM Research等半导体大厂。卢强调，这次会面并非特别产业诉求，而是因应SEMICON Taiwan活动，带半导体外商与总统会面，趁机交流产业。

SEMI台湾区总裁曹世纶指出，估计全球半导体2017~2018年仍可回到2%成长轨道上。

SEMICON Taiwan 2016展前记者会中，与会者包括台湾半导体协会(TSIA)理事长暨钰创董事长卢超群、台积电物联网业务开发处**处长王耀东、华亚科总经理Rod Morgan、日月光营运长吴田玉、科林研发(LAM Research)亚太区总裁廖振隆、台湾IBM全球企业**服务事业群副合伙人林金泉。

华亚科总经理Rod Morgan指出，台湾提供稳定资源包括水、电和丰富的半导体人才等，是很重要的市场，整个存储器市场不只面临大陆威胁而已，而是有很多转变。

另外，Morgan也指出，华亚科已经开始导入20纳米制程技术，未来和美光(Micron)合作20纳米以下技术，2016年上半DRAM市场供过于求十分不好，未来华亚科会朝产品组合多样化、开发高价值迈进。他也强调，要推动下世代的产品试产计划，华亚科暂时不打算增加DRAM产能。

SEMI预估，SEMICON Taiwan今年聚集600家国内外厂商，展出1,600个摊位，预期吸引超过43,000名参观者，再为展会规模创下纪录，看好台湾半导体产业的成长态势，今年展会共规划17个展区，新增有物联网IoT、日本冲绳、菲律宾及新加坡专区，加上原有的自动光学检测、化学机械研磨、高科技厂房设施、材料、精密机械、二手设备、智能制造、半导体设备零组件国产化等主题专区，以及海峡两岸、德国、荷兰高科技、韩国、日本九州等国家/地区专区，共九大主题专区及八大国家/地区专区。

另外，SEMICON Taiwan也以行动装置和物联网作为主轴，发展低功耗与小体积的芯片，半导体大厂包括台积电、联电、日月光、矽品、艾克尔(Amkor)、科林研发(Lam Research)、东京威力科创(TEL)等都与会演讲，共同探讨未来存储器、半导体材料、MEMS、半导体先进制程、高科技产业永续发展、高科技厂房设施、IC设计趋势、2.5D/3DIC技术、内埋与晶圆级封装技术、永续供应管理及半导体市场趋势等议题。