近年来，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展，特别是在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下，产业发展更是日新月异。
CMP工艺用抛光液，目前基本上可以和国外公司互相取长补短，某些产品，如铜和阻挡层抛光液和国外产品水平相当，已经具备进一步发展并取得突破的基础。溅射靶材方面，从靶材的品种到靶材的应用，都能够满足主流集成电路制造的需求，跻身于国际**的溅射靶材供应商之林指日可待。超高纯电子特气方面，蚀刻气体技术水平基本与国际持平，某些品种国内产品还占据了主流地位，甚至在国际上也占有一定份额，如离子注入用的离子源、超高纯磷烷、砷烷已经解决国内自主配套问题。化学品方面，处于突破前期，很多大的化工企业转向电子化学品领域，不少专业性电子化学品公司陆续上市，这些公司成长起来后，技术将有所突破。
虽然国内半导体材料企业在近两年有了长足发展，但进入下游代工企业的配套体系还有很长的路要走，要缩短这段路程，需多管齐下。
一方面，半导体制造厂要意识到建立稳定的本土配套供应链体系对企业发展的重要性，不形成本地化供应链，不管是集成电路制造**，还是未来的技术升级，都将处在不可控的状态。另一方面，未来半导体技术的发展，工艺制造和材料企业必须联合攻克难关，很多情况下，材料技术突破给半导体制造工艺发展带来新的可能。国内集成电路制造材料供应能力、技术水平、管理水平的提升，不仅是材料企业本身的问题，需要产业链上下游的互动，只有下游用户给了机会，上游的材料企业才有成长的可能。因此，国内的集成电路政策及项目，要多鼓励上下游企业紧密结合、相互合作，营造健康的半导体制造环境。
为避免国内硅材料、工业化学品、特种电子气体等领域企业之间的同类产品的产能重置，即所谓同质化竞争，首先在于市场导向的引导。其次，集成电路材料和零部件产业技术**战略联盟也在尝试，让业内企业定期坐到一起沟通交流，并及时发布引导性信息，使联盟内的企业充分知晓半导体材料领域产品供需水平，了解竞争态势，评估自身发展方向。
集成电路用材料是所有材料中技术含量*高的，也是*难攻克的，现阶段还需要国家政策进行扶持，而这个政策要有针对性，应该**瞄准集成电路产业上下游的供应链链条上的薄弱环节，在税收方面予以支持，比如研发资金可以抵税或者税收返还等。
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