我国半导体材料产业所面临的困境有以下几个方面：其一，起步晚，基础薄，我国半导体产业是从下游开始发展的，先从系统组装、器件封装、代工制造开始发展，后来才有材料和设备产业，目前国内半导体产业在中**半导体材料上主要还是以采用国外产品为主；其二，我国的半导体材料产业规模比较小，没有龙头企业。既不能对半导体产业提供配套材料，也没有很好的上游原材料来支撑半导体材料的发展，半导体材料本身产业链不完善；其三，低端半导体材料国内产业同质化竞争恶化，中**半导体材料产品还是依赖国外；其四，人才相对缺乏，特别是**人才，知识产权不具优势。
在前道的晶圆制成方面，在PVD金属靶材、CMP Slurry和Pad、清洗液、特种气体和高纯化学品等半导体材料具备突破的潜力，国内企业在这些材料上具有一定的规模，技术开始赶上世界先进水平，产品通过一线用户的认证并被开始批量采用。在后道的晶圆级封装和芯片封装领域，新型无铅圆片级电气互联焊料、高密度基板、芯片的导电和非导电固晶材料、叠加芯片固晶胶膜、覆晶底填、环氧塑封料、UV Dicing Tape等半导体材料具备突破潜力，其中有些材料通过一线用户的认证，有些材料开始被一线用户开始大量采用，后道芯片封装半导体材料作为一个整体，在“十三五”后，国内企业将能提供国内市场所需半导体材料的30%~50%，国内将出现销售规模百亿元、几十亿元的半导体材料公司。
我国集成电路材料产业正面临向**发展的战略机遇期，国内半导体材料企业必须在知识产权、技术、产品、生产、产能，特别是产品一致性和品质管理体系等方面要有充分的准备并持续提升，要有一个在市场、技术服务，以及销售等方面能跟国际客户接轨的人才团队。国内自主研发，结合国外先进人才和人才团队的回归，以及国际并购，吸收消化，充分利用并购整合的知识产权、技术、品牌、商标等优势，缩短认证周期，再**超越，将是实现国内电子材料突破的关键之一。前道半导体材料如硅片、光刻胶等要集合产学研政金资源打攻坚战；后道半导体材料品种多，比较分散，投资相对小，要以民营企业为主，尽快突破技术瓶颈，实现规模化生产。
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