体积变小 性能却更快更高
所谓化合物半导体材料，是指砷化镓、氮化镓、碳化硅等有别于**代硅半导体的二、三代半导体。通俗地说，应用这些半导体材料，不仅可以提高能源转换效率，还能加快反应速度，并大幅缩小电路体积。
厦门三安集成电路公司副总经理杨健介绍，不仅是手机，化合物半导体的应用范围相当广泛，而且大都是市民们平常能接触的领域:WiFi电路、通讯基站、物联网，或者电源管理、电动汽车等方面。
比如，笔记本充电线上，往往还带有一块不小的适配器，如果使用高效率的氮化镓、碳化硅高功率半导体器件，它们有希望变小从而镶嵌进笔记本主机中；电动汽车也一样，使用后不仅提高电池寿命，实现电能损耗*小化，还可以使相关组件尺寸缩小，降低重量。
自主技术** 将打破国际垄断
目前，化合物半导体集成电路以砷化镓和氮化镓材料为主，市场几乎由国外公司掌控，国内仅少数几家科研院所在进行研发和少量生产，且主要供应国内**使用。
“我们在国内率先实现量产，将打破这种垄断局面。”杨健介绍说，三安集成电路生产线从2014年10月才开始动工建设，在不到两年的时间内已经初步具备了在国际竞争的实力。
据了解，三安集成电路的专家团队主要来自美国、日本等地，多名成员还与国外射频大厂共同参与了苹果、三星等手机方案设计，自主技术处于******。
如今，三安集成电路6吋晶圆月产能已达4000片，并开始少量供货国内品牌手机厂商。而在**达产后，月产能将达到3万片，可以占到全球砷化镓集成电路芯片25%的市场需求。
厦门市三安集成电路有限公司位于厦门火炬（翔安）产业区，项目总规划用地281亩，总投资额30亿元，该项目为我省2014-2018重大工业项目、厦门市2015年重点项目，属国家扶持的战略性新兴产业，新建砷化镓和氮化镓外延片生产线，以及适用于专业通讯微电子器件市场的砷化镓高速半导体芯片与氮化镓高功率半导体芯片生产线。
公司拥有高可靠度制程技术与完整芯片代工制造服务经验，聚焦微波集成电路与功率器件两大市场领域的**技术发展。
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