配合用户需求 提供*有竞争力的材料

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国内半导体材料企业规模相对小、起步晚,技术及人才积累少,研发投入的实力及持久性较弱,缺少技术沉淀和经验累积。而半导体材料产业是一个高度国际化、高难度、高门槛的产业,在同一应用上客户对国内半导体材料企业的要求和对国际巨头材料公司的要**统一的标准。目前,我们绝大部分的材料企业还停留在国内的应用市场和视野。国内半导体产业整体上落后国际行业2代,我们还有很长一段路要走。

目前,从国家到地方以及企业已多方发力,加大对半导体产业的投资,钱已不是*根本的问题。半导体材料企业不能急于求成,要明确定位,认定发展的方向,做好长期耕耘的准备,脚踏实地致力于技术平台的搭建及高性能产品的开发。首先追求成功的**,同时,还需要和下游用户无缝合作,建立并优化符合用户线上需要的有效工艺,与用户共同努力,把成功**的产品应用到生产线上,*终做到**的成功。

配套体系的建立非一朝一夕,是整个企业的能力和水平的综合体现。首先,企业应该认识到自己的不足,从上到下形成统一的认识,走出去,向同行学习,向一些先进的机构请教。同时把用户请进来,给予指导,积极与用户无缝合作,一起完成产品的研发、论证、技术支持等。其次,上下游产业链的企业要相互学习及帮助。这里要特别感谢“集成电路材料和零部件产业技术**战略联盟”,把众多的企业材料及零部件联系起来,系统地、有侧重地推动上下游企业间的紧密合作。

任何一个行业都需要竞争,竞争会使行业保持活力、促进发展。但是过多的同质化竞争对于行业来说是灾难。建议正在考虑进入这些行业的企业要慎重,要审视“我们的核心竞争力是什么,有没有人已经在做”。对于计划建设的项目,要考虑如果项目是门槛较低的、尤其又有其他公司已经在做的,建议考虑放下计划;对于在建及进行中的项目,努力做到产品差异化发展,与用户紧密合作,为用户提供“客制化”产品和服务。对于可能有合适的企业可以考虑进行资源整合,利用各自所长,侧重不同环节,联手共同打造一个强大的供应链。*后也可以考虑资源的终结整合,即企业间的重组合并以提升整体的竞争能力。

我国集成电路材料产业正面临向**发展的战略机遇期,**发展意味着技术节点的推进,新技术、新应用的出现,这些都会有更高的甚至全新的需求和要求。对材料企业就不仅仅是成本降低取代国外进口产品,而应在产品的定位、性能、品质等与国内集成电路产业发展相匹配。需要提升研发投入、持续**、技术服务等整体的体系,要帮助用户降低风险,提升竞争优势。一些新技术和应用,不一定有现成的材料和相关工艺的解决方案,材料企业可以抓住这个机遇,密切配合用户需求,为客户“量身定做”提供*有竞争力的材料及工艺解决方案。

在政策方面,在国家02专项等政策的支持下,已有一批企业崭露头角,但这仅是一只脚落地。未来建议针对超前**技术的新项目及企业给予持续研发支持。同时,更希望出台相关政策,侧重于降低用户端的国产材料使用风险,给予资金或者保险的支持补偿。个人认为资金不是大问题,由大基金牵头带动地方及民间资金的进入,为整个半导体领域包括材料带来了充足的资本。重要的是人才问题,首先是人才数量不足,尤其缺少研发及技术支持人员;其次人才经验、能力不足,远不能达到产业快速发展的需求;另外人才流动过于频繁、变动大、企业间存在挖人现象,其根本原因在于人才供不应求。

鉴于此,国家应该从政策层面及重大专项支持、扶持推动定点高校、科研院所、职业学校开设专注或者侧重于半导体领域的专业,建立把书本与实战培训相结合的培训班及培训基地,依托产学研合作平台等一起培养产业丰富经验的专业人才。

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