AOS重庆厂预计3月试生产 每月可生产5万片芯片

2月27日，重庆日报记者从两江新区了解到，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目**达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。 记者了解到，2015年9月，两江新区管委会与万国半导体科技有限公司（以下简称AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，同时，AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议，于2016年4月22日成立重庆万国半导体科技有限公司（以下简称重庆万国）。重庆万国注册资本3.3亿美元，其中两江战略基金出资0.54亿美元。该项目位于重庆两江新区水土工业开发区，总投资10亿美元，占地面积约22万平方米，具备生产销售、芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力，将分两期建设。其中，项目一期投资约5亿美元，预计每月生产2万片芯片、封装测试5亿颗芯片；二期投资约5亿美元，届时预计每月生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片。重庆万国相关负责人介绍，目前，项目厂房已完成封顶，正在进行机电安装。预计今年3月，封装测试厂将开始试生产；今年三季度，晶圆厂将开始试生产；今年年底，

新一代半导体芯片生产基地落户沧州市高新区

河北新闻网讯（戴绍志、周洋）日前，沧州市高新区与科光控股有限公司签订合作协议，双方将在高新区建设宽禁带化合物半导体芯片生产基地。 科光控股有限公司由加拿大Crosslight公司与香港志擎基金公司共同组建。沧州生产基地是加拿大Crosslight公司在中国投资的**家全链条芯片生产项目，将采用宽禁带化合物半导体生产技术。这一技术相对于传统半导体，具有速度更快、功耗更低、抗辐射更强、应用范围更广等优点。产品将面向新一代5G、6G通信，并广泛应用于手机3D镜头、机器人激光雷达、激光电视等领域。项目总投资2.16亿美元（折合人民币约14亿元），建设期限为24个月。

河北沧州建设宽禁带化合物半导体芯片生产基地

集微网消息，日前，沧州市高新区与科光控股有限公司签订合作协议，双方将在高新区建设宽禁带化合物半导体芯片生产基地。 科光控股有限公司由加拿大Crosslight公司与香港志擎基金公司共同组建。沧州生产基地是加拿大Crosslight公司在中国投资的**家全链条芯片生产项目，将采用宽禁带化合物半导体生产技术。这一技术相对于传统半导体，具有速度更快、功耗更低、抗辐射更强、应用范围更广等优点。产品将面向新一代5G、6G通信，并广泛应用于手机3D镜头、机器人激光雷达、激光电视等领域。项目总投资2.16亿美元，建设期限为24个月。

规范发展中国半导体产业的五点建议

顾文军 芯谋研究**分析师 半导体是现代高科技产业的基础，是支撑我国经济社会发展和保障国家**的战略性、基础性和先导性产业，有着切实的**需求和经济效益。我国是世界上半导体芯片产品*大的消耗国，半导体芯片年进口额超过2300亿美元， 是我国**大宗的进口产品。同时，中国需求中每年能够自给提供的芯片不到10%。为了弥补这个短板，国务院制定了《国家集成电路产业发展推进纲要》（国发〔2014〕4号），并且建立起了***的集成电路产业投资基金。在党中央和国务院的正确领导下，上述措施对新时期我国半导体产业的发展起到了重要的推动作用。但在产业进入快速发展期的同时，在具体执行层面也出现了不少问题，对中国企业的发展造成了很大影响。一是部分城市盲目发展。半导体产业是全球竞争的开放性的高科技产业，具有资金密集、人才密集、技术密集和产业密集的固有特点，对地方政府的工业基础、经济实力、人力资源和市场需求等有着较强的依赖。在我国产业发展基础薄弱的当下，更需要集中力量，整合资源，重点发展。然而在具体执行层面，出现了部分地方政府执行不到位现象。十几个城市竞争性的上马半导体和存储器制造线，造成产业资源不集中、政府资金

高通CEO:2017财年半导体芯片业务营收超30亿美元

1月25日消息，美国芯片巨头高通公司今天在北京召开“Qualcomm中国技术与合作峰会”，在此次峰会上，高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫表示，2017财年非手机业务营收超30亿美元，同比2015年增长超过75%。今天的峰会堪称是中国无线通讯产业2018年开年规模*大的一次盛会。高通的合作伙伴OPPOCEO陈明永、vivoCEO沈炜、小米公司联合创始人兼总裁林斌、中兴终端CEO程立新、中芯国际董事长周子学、联想集团董事长兼CEO杨元庆等大佬出席了此次峰会。“一个公司做得好不好，就看有多少人来参加你的晚宴，今天有这么多人专程赶来参加这次会议，这对我们来说意义非凡。”莫伦科夫表示。成立30多年来，高通如今已经发展成为了全球*大的半导体厂商。高通预计，2017-2021年间，全球智能手机预期累计出货量将达到86亿台。莫伦科夫给出了一份数据，预计到2020年可服务市场业务规模达到1500亿美元，其中核心智能周几业务为320亿美元、数据中心190亿美元、射频前端200亿美元、汽车、物联网等相邻行业为770亿美元。

通富微电与厦门半导体成立合资公司，注册资本7亿元

1.通富微电与厦门半导体成立合资公司，注册资本7亿元;2.掌握手机“AI芯机遇” 海思、展讯能否实现“换道超车”;3.协鑫集成信披违规 董事长朱共山领监管函;4.大港股份：艾科半导体测试业务毛利率54.9%;5.不甘受限供应链，创维向上游IC突破搭建智能家居产业 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.通富微电与厦门半导体成立合资公司，注册资本7亿元;集微网消息，8月17日，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告称，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）共同出资在厦门市海沧区投资项目公司——厦门通富微电子有限公司，注册资本为7亿元人民币。公告披露，该项目公司主要从事Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品的封装测试、研发、制造和销售，从而建成一家符合国家集成电路产业发展规划，且具备全球**水平并拥有核心自主知识产权的高科技企业。同时厦门市海沧区将为项目公司提供产业链、市场引导、投资、完善的基础设施配套条件，并在厂

不甘受限供应链，创维向上游IC突破搭建智能家居产业

近日集微网曾报道，创维数字旗下全资子公司拟投资半导体芯片业务，设立合资公司。合资公司经营范围为半导体产品的设计、开发、销售及售后服务。扬智科技为台湾上市公司，**大股东为联发科技股份有限公司，与创维数字不构成关联关系。日前据创维数字公告，该合资公司将投资于机顶盒与接入终端系列产品智能化升级扩建项目、汽车智能驾驶辅助系统升级扩建项目等。据了解，网络机顶盒使用的存储芯片DDR3、EMMC Flash价格居高不下的主因是由于目前全球范围内手机、PC、服务器等智能终端扩容与需求极度增长带来的影响。据家电网报道，自去年以来，中国制造业普遍经历着原材料价格上涨带来的企业���产成本剧增，*终导致盈利收窄，尤其是与家电行业相关的领域无一不受此影响。面板价格连续15个月上涨导致彩电业上半年萎靡中前行，而原材料铁铜铝等金属的价格上涨导致空调企业年初集体涨价，白电更是如此。在有线电视催生的机顶盒领域，其原材料半导体从去年9月开始持续上涨，供货紧张，导致整个机顶盒行业盈利均受到波及，如江苏银河电子和四川九洲电器，创维数字机顶盒也受到影响。其中九洲电器*为严重，今年上半年的净利润为负数，同比下降达到了-133.0

WSTS：2017年半导体芯片销售有望增长17%

集微网消息（编译/丹阳）根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)的*新统计数据显示，2017年半导体芯片销售量与去年同期相比有望增长17%，比预期的11.5%仍高出5.5个百分点。此增长也是自半导体行业萧条（2010年）复苏以来的*大幅度增长年度。经预测，2017年半导体芯片销售将达到3970亿美元，这比去年*高记录还高出580亿美元。而针对明年芯片销售情况，WSTS预测，有望持续增加4.3%。这表明今明两年的集成电路行业前景良好，值得推敲。

创维子公司涉足芯片设计业务

本报讯 创维数字近日公告指出，旗下全资子公司深圳创维数字技术有限公司将与扬智科技股份有限公司（Ali Corporation）、深圳天辰投资合伙企业共同投资设立深圳天辰半导体有限公司（具体名称未来以公司登记机关核准的名称为准）。未来合资公司的经营业务，将以半导体产品的设计、开发、销售及售后服务为主。该公告指出，这次的合资计划，是由深圳创维数字出资5000万元人民币，扬智科技出资4000万元人民币，深圳天辰投资出资1000万元人民币，设立深圳天辰半导体有限公司。以上三方均以自有资金投资，未来深圳天辰半导体有限公司注册资本额为1亿元人民币。其中，深圳创维数字持股50%，扬智科技持股比例40%，深圳天辰投资合伙企业则持股比率10%。公告中进一步指出，扬智科技的**大股东为IC设计大厂联发科，因此与深圳创维数字不构成相关联关系。而该合资案未来希望能充分发挥深圳创维数字在智能硬件领域市场的竞争优势，以及扬智科技在半导体芯片技术上的深厚经验，使得该合资公司未来可以聚焦在中国智能产品市场的上游新业务，包括研发、销售半导体芯片领域，以进一步提升公司竞争力。 （文 编）

江丰电子16纳米节点已实现批量供货 半年净利润增长34.23%

宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）的超高纯金属溅射靶材产品已经应用于世界**半导体厂商的*先端制造工艺，在16纳米技术节点实现批量供货，同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求，江丰电子也已经成为国内*大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商，目前生产的钽靶主要用于超大规模集成电路领域。8月20日，江丰电子发布2017上半年财报，财报显示，公司上半年实现营收2.50亿元，同比增长32.46%；归属于上市公司股东的净利润2058.40万元，同比增长34.23%。报告期内，江丰电子持续专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销售，继续巩固在半导体领域的市场地位。此外，江丰电子也在不断拓展产品应用领域，在半导体制造领域，溅射靶材销售持续增长，其中铝靶、钛靶、钽靶等产品已经成为台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）的主要供应商；铝靶、钛靶、 钽靶、铜阳极材料产品方面已经成为中芯国际集成电路制造有限公司的主要供应商；在平板显示领域，江丰电子的铝靶已经在京东方科技集团股份有限公司、深圳市华星光电技术有限公司批量销售；在半导体PVD及CMP消耗零部件方面，新产品也不断研发进入客户端。同时

全球树敌？ 高通世纪诉讼陷四面楚歌...；

1.全球树敌？ 高通世纪诉讼陷四面楚歌...；2.专访高通赵斌:**成就今日高通 市场决定**价值；3.苹果又被告了 这次是Apple Pay侵犯了人家的**；4.激光**转让：千万负翁到千万富翁；5.LG再添新**：双屏窄边框屏幕还有超大前置摄像头 集微网推出知识产权微信公共号：“天天IP”，前沿**动态发布，天天IP、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoip 复制微信公共号搜索添加关注。 1.全球树敌？ 高通世纪诉讼陷四面楚歌...；当英特尔和三星也在日前提出意见陈述书，声援FTC对高通的申诉案，高通的处境无疑是雪上加霜...整件事情始于高通(Qualcomm)和苹果(Apple)之间的权利金协商发生了问题，紧接着事件就如滚雪球般越演越烈。这已经不仅仅是两家公司之间的战争。 随着英特尔(Intel)与三星(Samsung)加入战场，提出了非当事人意见陈述书(amicus brief)来声援美国联邦贸易委员会(FTC)对高通(Qualcomm)的申诉案，高通可谓腹背受敌，情况对它越来越不利。情况开始看起来就像是高通在全世界到处树敌。面对接连而来的法律控告，高通在上周三展开反击。

华为麒麟970量产首批备货4000万片;

1.台积电开始量产华为麒麟970首批备货4000万片;2.终止收购乐山无线 士兰微半年净利润同比增长243.77%;3.华润微电子“收购”重庆中航微电子;4.紫光系公司增持紫光国芯公司股票;5.未来头条：摩尔定律尽头的计算科学; 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.台积电开始量产华为麒麟970首批备货4000万片;集微网综合报道，据台湾供应链人士@冷希Dev透露，麒麟970已经开始小规模量产，单一产品的总规划出货已经逼近4000万片。据称，借由麒麟970处理器，华为已经迅速成长为台积电的前五强客户，未来或给高通和联发科带来巨大的压力。此前，行业分析师@潘九堂表示，麒麟970将升级为10nm工艺制程，GPU性能会所增强有。不过，麒麟970可能仍沿用和麒麟960相同的Cortex-A73架构，而不是全新的Cortex-A75架构。另外一则爆料显示，麒麟970的AP应用架构不变，GPU由现在的Mali-G71 MP8提升到MP12。按照以往的规律，麒麟970将被新旗舰华为Mat

韩KAIST开发出AI脸部识别系统K-Eye及CNNP芯片

据韩媒Money Today报导，由韩国科学技术院(KAIST)电机暨电子工程系教授柳会峻带领的研究团队，开发出全球*省电、采深度学习的人工智能(AI)半导体芯片，将其命名为CNNP，并发表搭载CNNP芯片的脸部识别系统K-Eye系列。近期全球科技业者竞相发表类似Google AlphaGo的AI技术，但大部分多为软体，速度较慢，难在移动装置环境下运作。若欲以高速、低电力进行驱动，必须开发出AI半导体芯片。KAIST开发出全球*省电、采深度学习的CNNP芯片。KAIST 柳会峻研究团队在2017年2月国际固态电路研讨会(ISSCC)会发表这项研发成果，由于是全球*低功耗CNN芯片，因此备受瞩目。研究团队表示，K-Eye系列搭载了Always-On影像感测器与CNNP芯片，仅需1mW左右的低电力就能长时维持待机状态，随时进行脸部识别。Always-On影像感测器可自动识别是否有脸部影像，只有确认脸部影像存在时才会启动，因此可降低待机时的电力消耗。筛选人脸的影像感测器采取类比处理，控制数位处理，因此可降低感测器本身的电力消耗。结合画素的类比处理器区分人脸与背景，数位处理器只针对选定的部分进

三星赶超英特尔

三星赶超英特尔 三星2017年一季度净利润创四年来*高纪录，主要归功于强劲的芯片业务。文｜本刊记者 刘欢5月3日，美国半导体市场研究公司IC Insight发布的一份报告称，因芯片需求暴涨，2017年二季度三星芯片的销售额预计大增7.5%，如果芯片价格持平或走高，三星或将在当季夺取英特尔雄踞20多年的霸主地位，成为全球*大芯片厂商。根据三星电子4月公布的2017年一季度财报显示，其净利润在经历了波澜起伏的一年后却创四年来*高纪录，高达7.68万亿韩元（约合67.8亿美元），同比增长46.29%。而这主要归功于其强劲的芯片业务，从三星的收入结构就可看出，其芯片与显示屏面板为其在本季度贡献了76.67%的收入。值得注意的是，不同于主攻电脑PC端和服务器的英特尔���片，三星则重点发力移动客户端，是目前全球*大的内存和闪存芯片供应商，其所生产的DRAM（闪存）和NAND（内存）芯片，在全球约占50%的市场份额。随着联网设备和大数据的不断普及，业内分析，芯片行业营收年规模已增长到3520亿美元，预计未来十年还将会翻倍，甚至有可能增长两倍。无论是无人驾驶领域的“大脑”，服务器的数据处理系统，还是智能

重点开发中国市场 AOS万国半导体创造绿色未来

功率半导体器件是实现对电能高效产生、传输、转换、存储和控制，提高能源利用效率，推动国民经济可持续发展的基础。近年来，“节能减排”、“开发绿色新能源”成为中国长期发展的基本国策。在国家绿色能源产业发展的推动下，功率半导体成为建设节约型社会、促进国民经济发展、践行**驱动发展战略的重要支撑技术之一。然而，目前中国功率半导体行业的整体技术水准相对落后。2016年美国AOS万国半导体非常重视在中国市场的发展，在重庆投资建设12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地，引发业内广泛关注。日前AOS也邀请到国际知名的IGBT发明人B.Jayant Baliga及行业知名专家与行业大客户举办了一场以IGBT/IPM/GaN为主题的技术交流会，到场客户超过200人。借此，《中国电子报》采访了AOS创始人、董事长兼执行长张复兴博士，介绍AOS重庆生产基地的建设进度，以及面向中国市场的发展策略。看好绿色经济大力投资中国市场2016年3月30日开工建设的重庆万国半导体生产基地，让更多国内电子信息领域的人们认识到了AOS万国半导体——这家总部位于美国，专业从事功率半导体MOSFET、Power IC以及IGB

芯片的设计制造，大体分这三个阶段

一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管，晶体管间的间隔只有几十纳米，需要经过几百道不同工艺加工，而且全部都是基于精细化操作，制作上凝聚了全人类的智慧，是当今世界上*先进的工艺、生产技术、**机械的集中体现。我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：前端设计（逻辑代码设计）、后端设计（布线过程）、投片生产（制芯、测试与封装）。如图所示：从图中可以看出，前端设计包括需求分析、逻辑设计与综合，输出门级网表；后端设计对原有的逻辑、时钟、测试等进行优化，输出*终版图；投片生产是在特定电路布线方式与芯片工艺条件下将电路逻辑“画”到硅片上的过程。一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管，晶体管间的间隔只有几十纳米，需要经过几百道不同工艺加工，而且全部都是基于精细化操作，制作上凝聚了全人类的智慧，是当今世界上*先进的工艺、生产技术、**机械的集中体现。在如此复杂和细微的芯片内部，除了完成所宣称的功能之外，在额外的电路中构建一个后门，使得可以接受外部控制，一般的验证检测手段通常不能找出任何问题，一般用户也很难察觉芯片上后门的操作行为。在芯片设

【揭秘】举世瞩目的"中国芯"竟是这样造出来的...

你知道吗？一张只有指甲盖大小的芯片上，往往集成了几十亿个元件，精度要求达到了头发丝的千分之一甚至万分之一，涉及无数个前沿核心技术，这也是人类精密制造的极限之一。 这就是芯片。在高倍的电子扫描镜下，芯片被放大一万倍，你能看到它的结构就像是立交桥和高速公路，只是，这一条条金属线路只有几十个纳米。一根头发丝的直径大约是10微米，一纳米相当于头发丝的万分之一，到底有多细，各位自己想像吧，反正肉眼是看不见啦。15年前，中国的芯片行业流传这样一句话，除了水和空气以外，其它全是从国外进口的。攻克芯片制造中一个个技术难点，这既是国家的重要战略，也是中国芯片产业链上所有人的梦想。今天给大家讲三个人的故事，他们都有着相似的经历，海归、国家千人计划引进的人才，但*重要的是他们的背后，有着中国芯片产业不断崛起的先锋力量。王淑敏的神秘液体作为一名化学博士，在美国学习工作的十几年里，王淑敏的大部分时间都是穿着洁净服在实验室度过的。这像牛奶一样的液体叫做化学机械抛光研磨液，这就是王淑敏他们研发的产品。这是芯片制造的一道关键工序——研磨。芯片装入研磨头，研磨液流入研磨垫，通过化学和机械的作用，把芯片上不需要的物质快速

振兴实体经济 TCL李东生为何尤重半导体行业

3月5日，十二届**人大五次会议正式开幕，从巴塞罗那移动世界大会（MWC）匆匆赶来的第十二届**人大代表、TCL集团董事长/CEO李东生带来了一份题为《关于对半导体显示/芯片产业加大支持力度的建议》。在建议中李东生指出，半导体芯片和半导体显示产业是提振我国电子信息产业竞争力*重要的基础，建议国家采取切实有效的综合措施支持这些产业的发展。一向强调以实体经济“挺起中国经济脊梁”的李东生再次谈到了国家振兴实体经济的英明决策——中国正在从全球电子信息产业的跟随者变成**者，但是在以半导体显示和半导体芯片为代表的电子信息核心基础产业还非常薄弱，需要花大力气支持，期待有更多具体措施出台。机会已来现实依旧严峻中国已经成为全球电子信息产业的一个蓬勃崛起的力量，但是在核心基础产业方面，还是需要继续努力。当前电子信息产业*热门的是人工智能、虚拟现实等前沿领域，李东生为何特别重视显示、芯片等“传统”产业？TCL是一家以消费类整机为主的电子信息企业，半导体显示和半导体芯片只是其一小部分业务，为何李东生尤其重视上游半导体业务？应该说，凭借35年电子信息产业一线指挥经验和一个老电子人的情怀，李东生明白中国企业进军

2016年大陆纯IC设计销售占比大幅成长；

下半年硅晶圆涨幅仅1成 远低预期；