环球晶上周完成海外存托凭证发行，资金将用来偿还借款，改善财务结构。 展望近期，**季需求仍旺，供不应求状况仍在，目前全尺寸皆满载，下半年需求可望再提升，惟短期**季因并购案的相关费用，获利承压。
在近期市况的部分，目前市况仍是相当火热，客户需要的订单无法 100% 满足，目前环球晶全尺寸皆为满载，除了丹麦厂 Topsil 主要是做较特殊应用的 FZ 硅晶圆，其它大尺寸到中小尺寸均满，尤其是 12 吋产品需求*紧，估下半年市况会更好。
以全球市场来说，日前 Gartner 调升今年全球半导体产值，以去年全球市场为 3,340 亿美元来看，今年预估可年成长 12% 的水平，在此市场规模提升下，对硅晶圆的需求也有帮助。 而以全球硅晶圆产业来说，目前全球可供应的 12 吋硅晶圆的厂商只有 5 家，而环球晶则为全球第 3 大。
惟另一方面，以**季来看，因去年环球晶在购并 SunEdison Semiconductor 后，陆续进行整并的调整以及认列并购的费用，包括律师费、人员缩减的资遣费用、设备调整等，多出来的成本以及费用将大部分认列在**季，故环球晶**季获利会较有压力。
环球晶圆已于上周完成美元 4.692 亿元**海外存托凭证发行，发行价格为每单位 Global Depositary Shares（GDS）美元 6.90 元（约新台币 210 元），主要资金用途为偿还银行借款。
环球晶于 2016 年 12 月初购并 SunEdison Semiconductor，完成购并后的环球晶圆已在 10 国共有 17 处营运生产据点。
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