全球再生晶圆大厂RS Technologies 15日于日股盘后公布上季(2017年1-3月)财报：因存储器、硅晶圆价格走扬，推升再生晶圆需求持续旺盛，激励合并营收较去年同期大增49%至25.52亿日元、合并营益飙增388%至7.33亿日元、经常利益(本业获利+业外获利)狂飙36倍(增加3,576%)至9.19亿日元。
RS维持今年度(2017年1-12月)财测不变;合并营收预估将年减3.3%至85.56亿日元、合并营益将大增24.5%至19.39亿日元、经常利益将大增25.8%至18.58亿日元(将连续第2年创下历史新高纪录)。
上述今年度财测预估是以日本三本木工厂月产20万片、台湾地区台南工厂月产10万片、1美元兑107日元为前提的试算值。
截至2016年12月为止，RS于全球12寸再生晶圆市场的市占率扬升至30%，而中期目标是要扩大至40%的水准。
RS的客户有台积电、联电(2303)、Sony、东芝(Toshiba)、英特尔(Intel)、IBM、美光(Micron)等。
所谓的再生晶圆并非制作IC时**品的再生，而是在半导体IC制造过程中，将使用于制程监控(Monitor wafer)及档片(Dummy wafer)用的晶圆，回收加工再使用，其目的在于降低Test wafer及Dummy wafer之成本。
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