投顾出具报告推测，下一代 iPhone 主板规格由任意层高密度连接板（Any-layer HDI）的线宽线距，升级到类载板 SLP（Substrate-Like PCB）高密度连接板设计，将进入类载板线宽规格。
报告预期，下一代 iPhone 主板规格升级，将首度让载板商进入主板领域，并推测韩系厂商与中国大陆品牌高阶智能手机，将在2018年导入类载板设计。
新 iPhone 线路传用类载板 SLP 线宽规格，投顾估景硕、臻鼎─KY、华通、欣兴等台厂可受惠。此外美商 TTMTechnologies、奥地利厂商 AT&S、日本挹斐电（Ibiden）也可受惠。
报告指出，类载板 SLP 设计使电镀、快速蚀刻设备及雷射钻孔设备需求提升，预期港商 Pal、台厂扬博、尖点、大量等可受惠。
投顾指出，扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP）带动细线路化。应用处理器的 I/O 数持续增加，考量较小体积、散热效能、高整合性等，封装朝向扇出型晶圆级封装，相较覆晶球闸阵列封装（FC-BGA）厚度可降 20%，面积降低 2 倍以上。
报告推测，下一代 iPhone 锡球中心点间距缩小、主板规格升级，镀铜方法将改采 MSAP（modified-semi-additive process）制程，对于载板业者来说相对熟悉。
观察主板面积设计，投顾报告调查推测，下一代 LCD 版 iPhone 面积仍维持与 iPhone 7 Plus 相当设计，不过 OLED 版 iPhone 主板面积仅为 LCD 版 60% 大小，为维持晶片放置区域采用两片SLP、中间为中介层（interposer）板作为桥接的三明治叠构。
分析师先前预期，今年 3 款新 iPhone 主板均采用类载板 SLP 主板设计，其中 OLED 版 iPhone 采用成本较高的堆叠 SLP 设计，预估 OLED 版 iPhone 堆叠 SLP 成本单价高出新款 TFT-LCD 版 iPhone 的非堆叠 SLP 约 6 成到 8 成以上。
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