SEMI: 2017年**季硅晶圆出货续**高-电子网

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SEMI: 2017年季硅晶圆出货续高

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SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group

2016年**季: 2,706

2016年第三季: 2,730

2016年第四季: 2,764

2017年**季: 2,858

硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的组件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1吋到12 吋），半导体组件或「芯片」多半以此为制造基底材料。

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