5月11日，中国200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司(下称“华虹半导体”)公布截至2017年3月31日止3个月的综合经营业绩。
财报显示，2017年**季度业绩，华虹半导体实现销售收入1.832亿美元，环比减少5.6%，同比增长11.4%;毛利率29.7%，环比下降1.3个百分点，同比上升0.5个百分点;期内溢利3406.6万美元，环比下降10.8%，同比上升56.2%;每股盈利0.03美元，净资产收益率2.3%，拟派2016年末期股息每股0.30港元。
公告称，销售收入环比减少主要由于季节性因素及1号和3号晶圆厂年度维护的影响。
针对**季度的业绩，华虹半导体总裁兼执行董事王煜先生评论称，“**季度业务继续保持强劲势头。尽管有季节性因素和两间工厂年度维护的影响，我们**季度的业绩表现依然稳固。销售收入达1.832亿美元， 环比减少5.6%， 同比增长11.4%。产能利用率因年度维护的影响而有所降低，致毛利率环比下降1.3个百分点，为29.7%。净利润率达18.6%。销售收入和毛利率均超过上季指引。”
“我们充分相信，**季度又将会有强劲成长，”王煜先生继续説道，“此刻，我们开足马力，尤其是在智能卡、MCU、分立器件、模拟和电源管理芯片等领域。 目前，智能卡芯片的多家客户已将产品迁移至我们的90纳米工艺技术节点，这将是公司未来可持续提供给我们全球客户的另一竞争力。
此外，展望**季度业绩，华虹半导体预期，**季度销售收入将环比增长约8%，毛利率在30%与31%之间。
据悉，华虹半导体在上海设有3家晶圆厂，主要专注制造特种应用的晶圆半导体。
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