3月14日消息，据国外媒体报道，上周意法半导体(STMicroelectronics)晶圆厂失火，*新款iPhone的生产进度恐怕将受连累。
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调研公司BlueFin分析师解释，这个晶圆厂是3D传感器的**制造工厂，目前已经关闭了该设施，可能需要几个星期才能重新确定晶圆厂恢复生产。
重要的是，意法半导体将为即将推出的苹果新款iPhone提供3D图像传感器。糟糕的是，分析师说这些3D传感器生产周期长和产出率低。调研公司BlueFin表示，这些因素将导致其难以赶上生产时程。
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在芯片行业，一个空白的硅晶片到一个完全加工的可用的芯片需要很长时间。晶片经历制造过程所花费的时间称为“周期时间”。周期时间通常约三个月，意法半导体的3D传感器生产周期长，因此可能需要四个月的时间。
如果晶圆厂离线了大量的时间，这*终可能意味着，在发布会之前苹果将无法量产更多的iPhone。BlueFin分析师表示，苹果和意法半导体可能正在评估对日程安排的影响，并正在制定恢复计划。
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