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1.展讯与Dialog达成战略合作关系，年内还将成立合资公司；
集微网消息，展讯通信今日宣布与Dialog半导体公司建立战略合作伙伴关系，Dialog是高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（BLE）技术供应商。Dialog将为展讯的下一代LTE平台提供高度集成的混合信号电源技术，该平台将面向全球主流的LTE智能手机市场。
展讯通信董事长兼**执行官李力游博士（右）和Dialog半导体公司**执行官Jalal Bagherli博士（左）
两家公司在战略合作的**阶段，将Dialog*新的定制SC2705集成到展讯的LTE平台SC9861G-IA，该平台基于英特尔的Airmont架构，采用英特尔14纳米工艺制造。该平台已于2017年2月在世界移动大会（MWC）上发布，后续还将推出双方正在合作开发的基于此平台的系列产品，针对包括入门级和不同区域市场的智能手机。
展讯通信董事长兼**执行官李力游博士
展讯通信董事长兼**执行官李力游博士表示：“此次战略合作是展讯成为**的LTE芯片供应商向前迈进的重要一步。展讯与Dialog的技术优势相互结合，加上我们在全球增速*快的市场中积累的深厚经验及拥有的占有率，有助于我们向制造商提供他们所需的芯片解决方案，帮助他们满足不断提升的消费者需求。通过双方战略合作，展讯将提供更**、更高充电效率、更高整合度的中**智能手机平台方案，从而持续增进使用者的*佳用户体验。”
Dialog半导体公司**执行官Jalal Bagherli博士表示：“与展讯的战略合作，为Dialog将其**的节能技术应用到下一代LTE平台提供了极好的机会，这也将推动Dialog下一阶段的增长。此次战略合作不仅为我们在中国及亚洲新兴市场提供了坚实的立足点，因为在这些市场，展讯已经成功获得巨大的市场份额，同时也将有助于我们两家公司通力合作，为制造商和消费者带来更好、集成度更高的LTE平台，满足下一代智能手机的需求。”
2016年展讯在全球出货超过6亿套手机芯片，已经占据全球手机基带芯片27%的市场份额，与高通、联发科三分天下。随着新兴市场的消费者对智能手机和平板电脑功能的要求越来越高，LTE芯片解决方案中集成更高效的电源管理技术，将有助于制造商推出满足消费者需求的*新功能特色的下一代设备。
SC2705集成了三项独特的智能手机技术，包括能够驱动线性谐振致动器（LRA）或偏心旋转质量（ERM）的触觉功能、白光LED背光显示驱动、针对TFT或AMOLED显示技术的偏置电源生成。此外，SC2705还包含一个片上高效充电器。
SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封装，将于2017年**季度向客户提供样品。SC2705将通过展讯的分销渠道进行销售。
谈到为何选择与英特尔合作，李力游博士认为英特尔核心在消费者中间更有市场号召力。集微网了解到，目前展讯的LTE平台SC9861G-IA**批已经有几家客户下单，预计今年第三季度出货。他还透露，展讯将于明年下半年推出基于英特尔10nm，台积电7nm的产品，预计后年量产。
发布会上还透露，双方预计今年还将建立合资公司，为展讯的中**平台提供电源管理芯片。会后的采访中，李力游博士强调，未来展讯的中**平台都与Dialog合作。今年展讯主推SC9861G-IA，该芯片整体性能比台积电的表现好，同时与SC9860相比拥有Dialog的电源管理方案，功耗比更佳。
*近，因为新iPhone或将搭载3D相机模组而备受关注。展讯目前也在做3D建模，希望与苹果同步做出来，利用手机可以完成3D拍照、3D扫描／打印以及AR显示等功能。
在5G方面，展讯进展也颇为迅速。目前展讯的5G Modem芯片已经与华为的系统调通，下一步展开与爱立信系统的调试。展讯今年上半年还将发布首颗支持Release 15的商用芯片，争取在5G芯片研发不落后。
展讯SC9861处理器样机：
2.中国大陆主要晶圆厂投资布局；
中国四大主要集成电路产业聚落持续扩大对晶圆厂的投资布局，预估新厂产能将于2018年底陆续开出。拓墣产业研究院认为，2018年底中国厂商的12寸晶圆每月总产能将达36．2万片，为现有产能的1．8倍，届时中国厂商产能占全球12吋晶圆产能比重将上升至6．3％。
在非存储器（晶圆代工／IDM） 12吋晶圆产能部分，主要有4家中国厂释出新增产能的讯息。
（1）中芯于上海规划新增月产能7万片的14～7nm产能，深圳新增4万片的65～55nm产能。
（2）华力微于上海规划新增4万片的28～14nm产能。
（3）德科玛在淮安规划2万片CIS产能。
（4）紫光规划于成都兴建12寸厂。
由于自28nm制程开始，晶圆厂须采用难度较高的多重曝光技术（Multiple Patterning），是先进制程的基础，连带牵动先进制程（28nm以下）的发展进度，2016年底中芯28nm营收占比仅有3．5％，显示其制程良率的控制能力稳定性仍不足，将影响28nm以下制程进度，2018年底中芯14nm很可能处于试产状态。
而华力微新厂于2016年底动土，因此即使发展顺利，也要2018下半年才有机会进入试产。而紫光虽释出兴建12寸厂讯息，但未有详细动工时间，估计2018年尚不会有产能释出。
因此2018年中国企业规划的新增产能将可能难以达成，预期下修至7．2万片，其中中国厂商的先进制程（28nm含以下）产能约1．2万片，占新增产能近17％，估计2018年中国自主非存储器产能将占全球非存储器产能比重约6．7％。
存储器部分，共计4座新厂进行投产。
（1）晋华以25nm制程为目标规划12万片DRAM产能。
（2）长鑫科技于合肥规划月产能达12．5万片存储器芯片产能。
（3）长江存储于武汉规划新建3D NAND晶圆厂，预计于2020年达到月产能30万片。
（4）紫光则释出将于南京建立月产能10万片的晶圆厂，主要生产存储器芯片。
从晶圆厂动土到进行试产一般约18个月，实际量产时间则是各企业的技术能力及量产经验而定，除了紫光尚未释出实际建厂进度外，晋华于2016年底开始动土，2018下半年才有机会进行试产，此外25nm需用双重曝光技术（Double Patterning）及浸润式曝光机（ArF－immersion），制程难度大幅提升，将影响实际产能开出的进度。
而长鑫的新厂动土时间规划于2017下半年开始，估计2018年底尚不会有产能开出。
长江存储则正规划发展32层垂直堆叠的3D－NAND，预计2018年底将可问世，预计总产能将达到约5万片。
因此2018年中国厂商规划的新增产能或将难以达成，预期下修至9万片，估计2018年中国自主存储器产能将占全球存储器产能比重约4．4％。 拓墣产业研究院
3.国际大厂蜂拥设厂 大陆半导体产值直逼台湾；
大陆强力提升芯片自制率政策，吸引全球半导体大厂纷齐聚大陆盖12吋厂，三星电子(Samsung Electronics)西安3D NAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际，**登上大陆半导体制造一哥，2016年大陆整体半导体产值达人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元)，相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥，面对大陆猛烈追赶态势，业界忧心台湾在全球仅次美国的半导体二哥地位，恐将被大陆一举超越。
大陆这一波半导体产业崛起，从产业政策、中央和地方资金、半导体人才等全数到位，全球半导体大厂纷到大陆设厂，2016年大陆前十大半导体制造晶圆厂中，外资企业占5成，包括三星、SK海力士(SK Hynix)、英特尔(Intel)、台积电、联电，未来3年内还有台积电南京12吋厂、联电厦门12吋厂、GlobalFoundries成都12吋厂加入大陆生产行列。
三星凭藉3D NAND技术及市场优势，2016年西安厂产值达人民币237.5亿元，一举超越中芯产值人民币202.2亿元，首度登上大陆半导体制造一哥，台积电在大陆排名第七大，预计南京厂将在2018年量产，该座厂产能虽不大，但集中火力在16纳米高阶制程，产值相当可观，可望让台积电在大陆半导体厂排名大跃进。
值得注意的是，大陆2016年半导体总产值约新台币1.95兆元，对照台湾2016年半导体产值约2.43兆元，台湾赢得十分惊险，保住全球**大半导体经济体地位，仅次于美国，但在大陆猛烈追赶下，难保未来三年内大陆不会取代台湾半导体二哥地位。
台积电全球年营收高达新台币8,434.97亿元，但大陆比重仍十分低，待瞄准16纳米高阶制程的南京12吋厂量产后，可望挤入大陆前五大半导体大厂，至于联电厦门12吋厂则将以28纳米制程加入大陆高阶制程战局，台厂布局大陆十分积极。
2016年大陆IC设计产值为人民币1,644.3亿元，年增率为24.1%，其中以海思为首，年营收贡献为人民币260亿元，其次为清华紫光展锐年营收规模约人民币125亿元，第三名中兴微电子年营收约人民币56亿元，大陆IC设计公司规模与台湾IC设计龙头联发科距离仍十分遥远。
另外，根据大陆海关统计，2016年大陆半导体进口金额约2,270.7亿美元���年减1.2%，出口半导体金额约613.8亿美元，减少11.1%。
事实上，国际半导体大厂早在2000年之前便十分盛行在大陆盖晶圆厂，包括日本NEC、美国摩托罗拉(Motorola)、荷兰飞利浦(Philips)等，但当时并没有找出好的商业模式，因此并未成功。
这次由大陆官方强力主导成立半导体产业发展基金，加上各地方政府也成立多个扶植基金，这一波大陆半导体强力逆袭，台湾业者已看出严重性，纷期待政府尽速拿出因应对策。DIGITIMES
4.传iPhone 8 长这样，重点看屏内指纹；
集微网 3月9日报道
春节期间，一则苹果手机5年来**痛失中国*畅销单款手机的新闻被刷屏。而种种迹象表明，苹果今年将放大招，倾尽全力准备“iPhone”十周年的新品iPhone 8 。而*近关于iPhone 8 的传闻也越来越多。
根据传言，这次iPhone 8 的外观将发生巨大改变。此前的消息称，iPhone 8 将采用无边框设计，*具代表性的 Home 键给取消掉。原先集成到Home 键的指纹识别传感器将直接被整合到屏幕中。
外观大体会是“不锈钢中框全金属+3D双曲面玻璃”，另外再加上苹果之前曝光的“Flexible Display”无边框设计**，所以iPhone 8很有可能会是一款设计精良的曲面屏手机。
另据《华尔街日报》引述供应链消息报道，苹果要求供应链提高薄型OLED面板的生产量，并且苹果要求提供解析度比三星更佳的OLED面板样品。日经亚洲评论近日公布的报告证实了早前的报道，表明iPhone8将配备5.8英寸OLED屏幕。
文字描述不如直接上图，今天网上已经传出一组iPhone 8 渲染图片，样子大致与描述相当，简直美呆了！
图片来自腾讯科技
从这组图片可以看出iPhone 8 采用双曲面、双玻璃。另外，指纹识别传感器将直接被整合到屏幕中。
这里小编要提一下上周在西班牙MWC上看到了中国芯片厂商汇顶科技推出的一项黑科技，与上图看到的iPhone 8 一样，实现显示屏内指纹识别技术。目前是汇顶科技也是**向外界展示过该技术的厂商。
在MWC 现场汇顶将一部三星S7 手机改装后向大家演示了该技术。其指纹识别位置在手机屏幕中间，用户直接轻触提示指纹区域便可解锁成功。
据汇顶科技介绍，该技术具备指纹传感器体积小，功耗低以及采用标准应用接口的优势，容易适应移动设备不同的设计需求并满足客户大规模量产的需求，具有非常广阔的市场应用前景。汇顶科技将积极与客户和相关合作伙伴进行有效合作，推动这一**黑科技走向规模化商用。
5.中天联科携全线产品参展CCBN2017，多款数字电视SoC**亮相；
集微网消息，第25届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2017）将于3月23日-25日在北京中国国际展览中心举行。中天联科作为专注数字电视和多媒体领域芯片设计和应用系统开发的公司将携旗下全系芯片及方案参加本届CCBN。其中，将**展出涵盖卫星数字电视解调/SoC芯片、全球多标准地面数字电视SoC芯片、中国地面数字电视SoC芯片及解决方案的AVL全系产品，以全芯阵容为客户提供多样的选择，用全心服务帮助客户打造**的产品。
中天联科本届CCBN将展出DTMB HD SoC为业界首颗高清DTMB单芯片方案。该方案支持AVS/AVS+, H.264，H.265等*新先进视频格式，同时集成了DTMB解调，DDR2内存，****模块等,为客户提供高性能、低成本的解决方案。中天联科在本届CCBN上还将展出了针对国际卫星市场的DVB-S2X/S2/S高性能解调芯片，该芯片的推出让中天联科解调芯片产品群更加完备。由于DVB-S2X引入了更低的滚降系数、更多的调制和正向纠错编码等多项国际先进技术，该解调芯片的带宽利用率显著提高，将为数字电视产业进入UHD时代贡献力量。
经过多年的技术**和积累，中天联科的产品已经实现卫星、地面、有线、IPTV和OTT等全球主流数字电视标准，可提供多款、多标准解调/解码芯片和机顶盒/多媒体解决方案。中天联科具有清晰的业务拓展和持续增长的发展蓝图，正有计划地向全球市场加速业务扩展，为全球数字电视客户提供**的产品和服务，不断提升客户价值。
6.莫大康：中国半导体设备业发展需要再扶一程
集微网消息，与正在蓬勃成长的中国芯片制造业一样，中国的半导体设备业正在迎来新的曙光。据北方华创微电子的消息，它在2017年1月的订单量已经超过去年**季度的总量。半导体设备位于芯片制造业的上游。半导体行业历来对于设备业的发展十分重视。全球半导体业的投资中有70％以上用于购买设备，只要有钱购买设备就能保证某些先进制程工艺的实现。现阶段工艺制程中的的7纳米、5纳米，甚至3纳米开发工作，关键在于EUV光刻设备是否准备好了。
与日本与韩国都是依靠存储器的突破超过对手不同，美国迎接日本半导体挑战的方法是成立SEMATECH研究联盟。该联盟由13家美国半导体公司集资组成，包括应用材料公司，主攻IC制造工艺及相关设备。SEMATECH的宗旨是整合各企业的资源，共同开发技术和分担财务风险，进而提升美国半导体制造技术。
自1987年启动，运行到1995年，SEMATECH帮助美国半导体企业重新回到****的位置。由此可见，美国推动半导体产业进步发展的主要方法在于提升半导体设备及制程技术，进行全方位赶超，而非局限于某类产品。
中国半导体设备业迎来黄金时机
近期中国的芯片制造业进入又一轮扩充产能的高潮。中国半导体设备企业迎来又一个“春天”。
在“国家集成电路产业投资基金”的助推下，中国半导体业正迎来难得的发展“黄金时机”，据估算投入各类资金总量可能达1000亿美元以上。
根据SEMI的预测，2016年至2017年间，综合8英寸、12英寸厂来看，确定新建的晶圆厂就有19座，其中中国大陆就占了10座。半导体前道设备的销售额，全球2013年为318．2亿美元，2015年为365．3亿美元，2016年为396．9亿美元，预测2017年为434亿美元，中国部分可达69．9亿美元（包括外资在中国的投资）。
近期中国的芯片制造业进入又一轮扩充产能的高潮，多到几乎让人不太敢相信，如中芯国际675亿元在上海新建12英寸生产线，在深圳投资新建12英寸生产线，以及天津扩建8英寸生产线，产能由4．5万片增至15万片，投资15亿美元。华力微电子的二期，投资387亿元，月产能4万片。此外还有三个项目欲攻占存储器，包括有长江存储的投资240亿美元，福建晋华370亿元，以及可能的合肥兆易**。另有紫光的大动作，包括如紫光国芯的800亿元定增集资，以及南京的300亿美元存储器项目，与300亿元的配套IC投资等。在这样的大好形势下，加上国家有鼓励采用国产设备的补助政策，像北方华创微电子这样的中国半导体设备企业迎来又一个“春天”。
重新认识北方华创微电子
目前中国半导体设备和材料占全球市场份额不足1％，严重制约着国产芯片产业的健康发展。
综观全球半导体设备与材料市场，每年约800亿美元，现状几乎是美国垄断设备，日本掌控材料，除了欧洲的ASML光刻设备之外，连中国台湾地区与韩国的设备国产化率也很低。两者多次设立目标想要提升，但受限于工业基础，实际上进展也很缓慢。相比之下，在中国半导体业发展中，更严峻的态势是所用的设备与材料，几乎90％以上都需要进口。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙就多次指出，目前中国半导体设备和材料占全球市场份额不足1％，严重制约着国产芯片产业的自给和健康发展。
在这样的大背景下，北方华创微电子不忘初心，努力拼搏，艰难前行。然而它们的进步也与国内新兴产业的成长紧密相关。经过十多年的努力奋斗，目前北方华创微电子已经在半导体照明、先进封装、微机电系统、光伏等产业达到一定的规模，设备国产化率较高。同时，在集成电路芯片制造领域，作为中国集成电路装备产业的先行者，北方华创微电子不断探索，凭借技术**实现产业突围，填补了中国集成电路装备领域的多项空白，其开发了刻蚀机、PVD、单片退火设备、氧化炉、退火（合金）炉、LPCVD以及清洗机七大类设备，实现了从“8英寸100纳米”到“12英寸14纳米”的技术跨越，这些产品已经**在中国*主流的几家集成电路代工厂量产，斩获不菲业绩。其中，应用于28nm的exiTin H430 Metal Hardmask PVD系统工艺设备以及应用于55nm的NMC612系列12英寸硅刻蚀机被国内领军集成电路芯片制造企业指定为Baseline机台。
中国半导体设备业发展需要再扶一程
国内芯片制造生产线要根据实际情况，尽可能多地采购国产设备，要将做好这项工作的重要性不断提高。
业界对于提高IC国产化率十分热切，但是仔细思考如果不能解决超过90％的设备需要进口的问题，这个IC国产化率实际上的意义就要大打折扣。说到IC国产化率的苦涩，它的上游半导体设备业更为艰难。因为半导体设备制造集中了光、机、电等全球*先进的技术，而它的市场垄断十分显着，每类设备全球也就2～3家主要供应商。中国半导体设备制造商作为“新进者”，要想突破重围闯出一条路是非常艰难的。
尽管北方华创微电子经过近10多年的浴血奋战，首先解决了中国半导体制程设备的“0”与“1”的问题，对于各类主要工艺设备都进行了探索与实践，然而要想打入已经90％采用进口设备的中国半导体制造生产线中，除了要迅速提高制程设备的实用可靠性之外，还迫切需要国内芯片生产商对于国产设备有重新的认识，并积极配合做好设备的测试工作，真心实意地对国产设备进行测试，并收集数据反馈至设备厂，而设备厂必须迅速改进，这样的过程需要多次反复，IC国产设备才能逐步成熟。国内芯片制造生产商要根据实际情况，尽可能多地采购国产设备，将做好这项工作的重要性不断提高。这是有效提升中国半导体业竞争实力的重要措施。
另一方面，集成电路产业是智力密集型产业，人才是基础，设备业更是如此，国产设备业高速发展的*大瓶颈是人才。需要完善对专项人才的引进、**管理模式，**分配激励机制，落实科技人员股权、期权激励等收益分配政策，稳住人才、培养人才，从根本上促进国产设备业发展、壮大。
业界曾有人认为没有设备材料支撑的中国IC制造实际上就是在给国际市场打工。从求真务实的观点，设备的国产化相比IC国产化的任务更为艰巨，用时会更长。但是要坚持设备国产化的信念在任何时候不能有丝毫动摇。面对全球化市场，像目前中国这样倾国家全力推进半导体业发展的机会几乎很难再出现。所以除了国家继续采取扶植政策之外，全产业链要集中兵力，抓住时机，奋力突破，对于中国半导体设备业的发展再扶一程。
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