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展讯
1 2018年01月16日 星期二豪威科技携手紫光展讯发布**智能手机主动立体3D相机解决方案
中国电子报 (0)本报讯 豪威科技携手展讯通信共同发布业内**面向智能手机的主动立体3D相机参考设计Turnkey方案。该方案具有体积小、能耗低等优势。得益于此方案,生产商可在新一代智能手机的设计中集成3D成像功能,如3D建模、深度捕获和人脸验证等。“一直以来,移动设备生产商必须从零开始自行研发3D影像技术。整个过程不仅十分复杂,而且耗资巨大。此款主动立体3D相机Turnkey方案旨在缩短产品上市时间、减少前期投资规模,而时间与成本正是在智能手机设计中引入此类流行功能时需要纳入考量的两个重要因素。”豪威科技移动事业部营销负责人Sylvia Zhang女士表示,“此款解决方案的推出是豪威与展讯强强联合的又一成果,也体现了我们始终以**方案解决客户痛点的不懈努力。”展讯相机系统设计部AVP毛亚磊先生表示:“我们将高性能软硬件结合到一个简约而不简单的方案中,从而确保用户只需通过*低限度的调试或定制即能充分享受此款参考设计的全部优势。”豪威超紧凑型球状快门传感器OV9282/OV7251与展讯SC9853芯片平台强强联合,共同助力此款超强性能主动立体相机解决方案:外形紧凑、节能高效、性能优越,精准满足生产商的各
展讯RDA正式宣布合并 曾学忠再升任紫光展锐CEO
达普芯片交易网 (0)近日,紫光展锐旗下两家公司展讯通信和锐迪科微电子(简称RDA)正式合并。继去年11月走马上任展讯CEO以来,曾学忠再升任紫光展锐CEO,RDA CEO魏述然任紫光展锐CTO,展讯副总裁王靖明任紫光展锐COO,紫光展锐正式完成了领导班子和体系架构的整合。2013年12月,紫光集团以18亿美元收购展讯通信。2014年7月,紫光集团以9.07亿美元的价格完成对锐迪科微电子的收购。对于紫光集团如何实现两家公司的整合,一直受到行业的密切关注。紫光集团已于2016年开始将旗下的展讯通信和锐迪科整合为紫光展锐,逐步实现二者在发展战略、产品规划、行销组织和运营管理等方面的协同发展。2018年1月19日,为充分集中两家企业的技术及产品优势,实现资源共享与业务协同的*大化,紫光集团进一步在管理体系以及组织架构上完成对这两家公司的整合,以期在**能力、芯片自主设计、自主知识产权上取得飞速发展,以1+1>2的驱动力提升整体竞争力,并增强中**技术产品实力,从而更加积极地推动中国半导体产业的发展。整合后,在产品业务层面,展讯将继续聚焦于2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片的自主研发与设计;锐迪科将致力于物联网
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展讯
2 2017年08月23日 星期三高通展讯接连发力 联发科能否再创奇迹?
达普芯片交易网 (0)自苹果将智能手机发扬光大以来,智能手机已彻底颠覆了我们的生活方式,各类依托于手机的APP功能上已遍及衣食住行,可以说现代人的生活是离不开它的。而芯片作为核心元件,是决定手机功能、定位、价位*关键的因素之一。因此主流手机芯片厂商每年发布的各款产品备受关注,因为它们将是未来一两年内各价位手机性能的“决定者”之一。高通、联发科、展讯是目前手机IC设计领域的三大巨头,其中高通的产品覆盖高中低端,以备受旗舰机青睐的骁龙800系列*为知名,联发科则是中端市场上的重要力量,而国产厂商展讯虽然在众多互联网品牌手机上难见其身影,但却获得了三星这样的智能手机巨头厂商的认可。据悉,三星Z4智能手机搭载的正是展讯旗下的4G芯片平台SC9830K。看起来手机芯片三强似乎各有定位各有市场,但其实不然。今年早些时候,高通在针对中端市场的芯片骁龙660上引入了14nm和Kryo260架构,在性能和功耗上的表现都十分出色。而展讯则和英特尔进行了合作,*新发布的SC9853I正是基于英特尔14nmFinFET制程打造的。而本来欲以HelioX30再次冲击**市场的联发科则表现不佳,这款基于台积电10nm制程打造的芯片并未
信息泄露成危险源头 展讯芯“以晴**手机X5S”正式发布
达普芯片交易网 (0)如何定义一部**的智能手机?8月29日在北京召开的中国手机网络**高峰论坛上,新一代以晴**手机X5S的发布给我们交出了一份满意的答卷。新世纪伊始,智能手机的发展方兴未艾,成为互联网时代*重要的网络终端,但对手机网络**的威胁也时刻笼罩在全球用户的上空。如何在智能手机不断**发展的同时、确保手机及手机网络**技术同步提升,已成为全社会关注的重要命题。8月29日,由中国网络空间**协会担任指导单位,以晴集团、展讯通信有限公司、公安部**研究所北京迅安网络系统有限责任公司、阿里巴巴YunOS联合主办的“中国手机网络**高峰论坛”在北京人民大会堂召开,来自国内**科研机构的网络**专家、通信专家以及搏击时代风口的企业家们汇聚一堂,共同为这道命题提出新的思考。以晴集团董事长周以晴、紫光集团全球执行副总裁,展讯通信董事长兼CEO,锐迪科电子董事长李力游博士、阿里巴巴YunOS移动终端事业部总经理成力、公安部**研究所北京迅安网络系统有限责任公司副总经理陈昌前、卢煜研究员等嘉宾出席了本次论坛。“手机网络**是国家的一项关键资产,也是确保国家公众**、经济繁荣的关键。因此我国推行手机**等级保护的制
大陆5G**阶段测试 联发科、展讯卡位成功
DIGITIMES (0)行动晶片大厂联发科、展讯不约而同于近日宣布,大陆5G技术研发**阶段技术方案验证,成功完成与华为5G原型基站的交互操作对接测试(IODT)。据悉,英特尔(Intel)也在参与测试行列之内。 5G是否能够商用,很大一部分取决于基站和收发段的互联互通,这次测试的成功,对于大陆快速跨入5G终端产业颇具重要意义,将加速5G终端、晶片、仪表、网路等端到端产业链设备的快速成熟。5G技术研发试验 大陆迈入**阶段大陆5G试验是全球**由政府主导和规划的5G试验,由大陆工信部主导、IMT-2020(5G)推进组负责实施。整个测试分两步进行:2016~2018年完成**步的技术研发试验,**步将在2018~2020年进行产品研发试验。大陆5G技术研发试验于2016年1月**启动,分为关键技术验证、技术方案验证和系统方案验证三个阶段推进实施。IMT-2020(5G)推进组在北京怀柔规划并建设30个站的5G外场。在**阶段实验中,大陆工信部先后确定了3.5G、4.9G频点各200MHz频率,用于5G技术研发实验。根据5G典型场景,重点对5G的新空中界面(Air Interface)技术方案展开实验室和外场性
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展讯
3 2017年08月15日 星期二展讯自主架构芯片年内发布,这才是真正让业界惊讶的!
集微网 (0)集微网8月15日深圳报道 文/刘洋 除了高通、苹果外,展讯将成为全球第三家真正利用 ARM 源代码开发 CPU 的芯片厂商。“这是中国人**次在历史上真正掌握自己的 CPU!”紫光集团全球执行副总裁、展讯通信董事长兼CEO、锐迪科微电子董事长李力游博士激动的讲道。2015年作为国家01专项,展讯开始利用 ARM 的源代码研发自主架构的 CPU。在今天2017展讯全球合作伙伴大会之后的媒体采访环节中,李力游向集微网等媒体透露道,这款基于展讯自主架构的 CPU 即将于年底量产,**的利用 PC 的超线程技术,**应用在智能手机平台上。“这款四核的 CPU将实现同等ARM 架构六核产品的性能及表现力!” 据悉,展讯自主架构的CPU 实现 ARM 架构和软件的全兼容,完全 pin to pin 的替换。真正掌握了自主架构,未来展讯可以在优化功耗、提升产品性能方面有更多的发挥空间。 作为“核高基”国家科技重大专项技术总师、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长,魏少军教授在此次会议上也分享了对展讯的三点看法: **,展讯是一个**能力极强的企业。十几年来一直关注它的成长,无论从早期的TD-SC
展讯推出多款高性能LTE芯片平台 面向全球主流消费市场
华强电子网 (0)“芯无止境?智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办,本次大会汇集了来自全球包括英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax、谷歌、华为、中兴、OPPO、VIVO、金立、Alcatel、Dialog等1000多位合作伙伴代表共襄盛举。会上展讯就2017年市场战略及*新产品向参会嘉宾进行详细介绍与阐释,并现场展示了其在移动通信及物联网 屏幕显示以及高达1600万像素双摄像头。“我们感到十分高兴与展讯联合推出SC9853I,这是继2017MWC上双方携手推出首款移动芯片平台后的再一次深度合作。英特尔的14纳米工艺可实现行业**的PPA,并提供完整的交钥匙服务与技术支持,是追求高性能低功耗的主流移动芯片的理想选择。”英特尔技术与制造事业群副总裁、英特尔晶圆代工事业部总经理 Dr. Zane Ball 表示:“通过英特尔先进的14纳米工艺,展讯SC9853I可提供出色的性能和功耗管理,帮助提升全球用户的智能体验。”展讯SC9850系列面向全球中低级市场,内置4核ARM
展讯推14纳米LTE芯片 瞄向千元手机市场
中国电子报 (0)8月15日,展讯举办2017全球合伙伴大会,全新发布了两款高性能且具差异化的全系列LTE芯片平台:基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I以及五模高集成低功耗LTE芯片平台SC9850系列。同时,展讯还就2017年的公司市场战略进行了详细阐释,将重点发力中端千元机市场。目前上述两款芯片系列产品已经实现大规模量产。瞄向千元机的中端市场本次合作伙伴大会上,紫光集团董事长赵伟国在致辞中表示,当前美日韩等国对于中国IC产业严防死守,但是中国IC产业的崛起是大势所趋。三年来,紫光集团给予展讯大力支持,投入资金超过100亿元,使得展讯取得了快速发展。在2013年展讯被收购前,公司产品趋向单一,主要面向2G和3G TD-SCDMA(不涵盖3G WCDMA和4G LTE)领域,产品类别为基带芯片和射频芯片,终端方案多为功能型手机产品。2013年展讯被收购后,在紫光集团的大力支持下,仅用不到3年的时间迅速改变了单一产品(2G/3G功能机)、单一市场(集中在中国的TD-SCDMA市场)的局面,成为拥有**产品线的手机芯片设计企业。目前,展讯的产品完整地覆盖2G(GSM/GPRS/ED
侵食联发科市场 展讯芯片明年跨入12纳米AI芯片
DIGITIMS (0)紫光全球执行副总裁、展讯通信董事长兼CEO李力游15日宣告,展讯正式开启了走向中、高阶手机芯片的步伐,推出依照英特尔(Intel) 14纳米LP低功耗制程的中、高阶手机芯片。展讯并规划,2018年持续迈进12纳米,纳入人工智能(AI)芯片,2020年持续推出7纳米手机芯片。 李力游表示,展讯2016年WCDMA芯片出货2亿套、4G芯片逾1亿多套,总计2.6亿多套智能手机芯片,展讯全球市占率已来到18%左右,主攻欧洲、拉丁美洲、大陆市场,同时在印度、非洲等新兴市场也已成为手机芯片*大供应商。在印度,每10部手机就有4部采用展讯的芯片。他说,全新发布的SC9850、SC9853开启了展讯走向中、高阶手机芯片的步伐,从功能与效能来看比,比当前市面上3,000元手机做得还要好,其中更抓住目前市场上*热门的双镜头功能。展讯市场部副总裁王成伟则指出,过去经多年高速发展,展讯已累积出货50亿颗手机芯片;接下来的10年路该怎么走?他举了几个值得注意的趋势数字:其中,全球智能手机市场趋稳,中、低阶手机市场快速发展,过去展讯仍多以100美元低阶手机取得较高市占,未来将续攻100~200美元手机市场。王成伟
掌握手机“AI芯机遇” 海思、展讯能否实现“换道超车”
Digitimes (0)人工智能(AI)不仅存在云端,未来智能家庭,乃至于移动终端手机都将嵌入AI相关功能芯片,这也将带给大陆手机芯片产业“换道超车”的“芯机遇”。华为海思代号麒麟970芯片盛传与寒武纪AI芯片IP结合于下半年推出;展讯也规划2018年跨入AI芯片领域,开发本土手机AI相关应用。手机芯片嵌入AI,或朝向AI转型,已俨然成为新的热点话题。AI芯片赋予智能手机真“智能”随着AI兴起,手机芯片中是否集成AI处理器,将会成为手机芯片,甚至是智能手机差异化竞争的关键点。看好AI时代广阔的应用前景,很多云端能做的智能应用,未来都可以转到智能终端机,得以丰富智能手机的功能,增强一些用户体验。目前包括大陆海思、展讯都已喊出2017~2018年将跨入AI手机芯片。海思的麒麟系列芯片,由华为自主研发国产,历经910、920、930、950、960等前后多代演进,目前已经成为华为**手机的标准核心,预计下半年在台积电代工的麒麟970,将在下半年随华为旗舰手机Mate 10投入市场。以华为和中科院计算所之间过去密切的合作关系,具备中科院背景寒武纪,看起来*有可能与华为展开合作。据了解,盛传麒麟970芯片已搭载了寒武纪
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展讯
4 2017年06月30日 星期五展讯创始人之一陈大同担任豪威科技临时CEO
集微网 (0)集微网8月2日消息,据芯谋研究**分析师顾文军爆料,陈大同将担任 OmniVision(豪威科技)临时 CEO,OmniVision 原创始人洪先生将出任 OmniVision 战略发展委员会主席,这一变动即将为中国 CIS 产业带来巨大变化。陈大同,1988年在清华大学获得清华博士学位,是国内**批半导体博��。后在美国Stanford大学从事博士后研究。后担任硅谷 OmniVision 联合创始人、展讯通信公司联合创始人、华山资本创始合伙人。创建华山资本之前,陈大同曾任北极光创投的投资合伙,并领导了一系列在半导体领域的投资。陈大同亦是展讯通信的共同创建人之一。他现为展讯的董事,并曾于2001年至2008年担任该公司的**技术官。在此之前,陈大同是豪威科技有限公司的共同创建人之一,并曾于1995年至2000年担任该公司的技术副总裁。 6月23日,上海韦尔半导体股份有限公司因筹划重大事项,公司股票已于2017年6月5日起连续停牌。据悉,韦尔半导体正在洽谈收购的对象正是3月31日北京君正终止收购的北京豪威,也就是 Ominiviosion。Ominiviosion 成立于1995年,已有2
非洲手机**传音深圳总部启建 预计2021年将建成进驻
DIGITIMES (0)素有“大陆手机厂商海外隐形**”、“非洲手机王”等称号的手机业者传音,得益于海外市场的成功,近日宣布,深圳传音总部大厦正式落地启动。2017年4月,传音通过招、拍、挂的方式,成功取得总部地点。位于南山区西丽街道留仙洞总部基地(距地铁5号线留仙洞站约150公尺),是深圳市政府发展总部经济的重点区域之一。据介绍,深圳传音总部工程造价超过人民币5亿元,总建筑面积7.5万平方公尺,能容纳4,000~5,000人办公。预计主体工程将于2020年完工,并于2021年投入使用。新建成的大厦将作为传音深圳总部,吸纳深圳地区员工办公并作为全球范围内的**,承载各品牌业务的管理、研发、设计等职能。目前传音全球设立3间制造工厂,手机产能每天约40万台。自成立以来,约在全球已销售近2.46亿支双卡手机。公司在北京、上海、深圳均建立研发中心,并与奈及利亚和肯亚当地的研发团队,以及法国的专业设计团队紧密合作。据统计,2016年传音全年手机出口量达到8,000万支,成为大陆国产手机外***。根据IDC的数据,2016年,传音控股是非洲****的手机生产商,市场占有率近40%,超过苹果(Apple)、三星和华为。传音
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展讯
5 2017年06月05日 星期一展讯王成伟:中国半导体企业要想说了算还得20年
澎湃新闻网 (0)展讯通信市场副总裁王成伟。 资料图5月26日,美国芯片巨头高通和大唐电信科技股份有限公司设立合资公司(下称大唐电信),进军中低端手机芯片市场。高通和大唐电信分别持股24%,北京建广和智路资本持股比例总计为52%,北京建广属于中国建银投资有限责任公司旗下公司(下称中国建投),中国建投为国务院批准设立的大型国有投资集团。在半导体行业,国企与外资巨头的这种合资方式较为少见。半导体是核心产业,随着中国半导体产业的成长,以及中国半导体产业基金的投入,中国半导体行业成为各方关注的焦点。2017年1月6日,美国白宫发表报告称,中国的半导体技术发展已经威胁到了美国的芯片制造商,以及美国的国家**,建议对中国芯片企业的商业活动采取更严密的审查。美国出面叫停了中国企业在欧洲、美国的多起半导体并购案。具体看本次合资,此前高通一直专攻**市场,展讯(展讯通信有限公司,现隶属紫光科技集团有限公司。)、联发科(台湾联发科技股份有限公司)主攻中低端市场。因此,高通与展讯少有竞争。而此番高通借道大唐进入中低端市场,对展讯、联发科展开竞争。而中低端手机芯片正是中国企业追赶高通等海外巨头的根据地。近年来,国内手机芯片设计
展讯通信在惠州设应用研发产业化基地
达普芯片交易网 (0)6月3日上午,全球第三大基带芯片供应商展讯通信与惠州仲恺高新区签约,将在此建设智能终端核心芯片应用研发产业化基地。5次获得国家科技进步奖,2016年基带芯片出货量约7亿套,占全球27%,居全球第三位——这些数据从侧面反映了展讯的实力。以芯片为载体的集成电路是整个信息技术产业的核心,而惠州是国家电子信息产业基地,2016年电子信息产业总产值达到3500多亿元。惠州市委常委、市政府党组成员胡建斌认为,该项目建成之后,将进一步提升惠州在国家和广东省集成电路产业规划中的战略地位,以及惠州电子信息产业的核心竞争力。惠州电子信息产业有了“芯”这个项目将成为一个“重科技核芯”项目,以打造自主研发核心技术为内容。它将依托展讯全球先进的芯片技术,以及仲恺的智能终端产业基础,围绕智能终端核心芯片技术的研发和应用,建设硬件平台开发、硬件测试、量产技术支持、新业务产品研发、客户支持等多个功能体,形成面向全球智能终端产业的核心技术**和产业服务能力。3日上午,展讯通信(上海)有限公司董事长兼CEO李力游透露,接下来,展讯将在惠州建立强研发型技术团队和本地化研发团队,预计2019年达到120人的规模。今后,惠州将
展讯的四大危机 其实都“漏洞百出”?
达普芯片交易网 (0)这几天网上在转一篇文章“危机缠身,紫光收购后展讯困难重重!”。提出了展讯的四大危机,表明被紫光收购后,展讯危机重重。但是文章中漏洞百出,小编在这一一指出。所谓的“危机之一:产品老化,当大家都在做4G时,仍然停留在2G”原文作者有趣的拿出了2015年的报告,说明展讯虽然出货量很高,但沉迷于2G/3G产品,没有及时发力4G产品。展讯的四大危机,其实都“漏洞百出”?但从*新的SA的报告可以看出,2015年展讯4G出货15M,2016年出货90M(展讯官方说法则为100M),占展讯智能机出货的30%。并非像作者所言,依旧停留在2G。另外展讯在2016年年底,在业内率先推出4G功能机的解决方案,为各国运营商2G网络转4G网络提供了非常好的平台。所谓的“危机之二:技术落后,架构选择的败招”本段提到高通和联发科均具备10nm的设计能力,但展讯目前14nm、16nm工艺还没有成熟。在关键的基带性能上,高通*新的骁龙835支持Cat.16,联发科的Helio X30支持Cat.10,但是展讯的SC9860GV和SC9861G-IA仅支持Cat.7,也比高通、联发科要落后很多,甚至还不如刚刚成立一年多并获
展讯通信对于近期某媒体失实报道的重要声明
集微网 (0)集微网消息,针对《五大危机缠身,紫光收购后展讯困难重重》一文,今日展讯通信做如下声明: 近期我司获悉某自媒体发表关于《五大危机缠身,紫光收购后展讯困难重重》的文章,其中内容严重失实,对我司造成**影响,特此郑重做出以下声明:一、 关于展讯的产品布局及出货量占比1. 文中引用分析机构Gartner2015年统计数据,认为展讯产品出货主要集中在2G领域,并推断展讯的收入来源主要依靠2G和部分3G领域。事实上,在2013年展讯被收购前,公司产品趋向单一,主要面向2G和3G TD-SCDMA(不涵盖3G WCDMA和4G LTE)领域,产品类别为基带芯片和射频芯片,终端方案多为功能型手机产品。2013年展讯被收购后,在紫光集团的大力支持下,展讯坚持自主研发,仅用不到3年的时间迅速改变了单一产品(2G/3G功能机)、单一市场(集中在中国的TD-SCDMA市场)的局面,成为拥有**产品线的手机芯片设计企业。2. 目前展讯产品完整地覆盖2G(GSM/GPRS/EDGE)、3G (TD-SCDMA / WCDMA) 和4G(TD-LTE/FDD-LTE)移动通信技术。其中3G WCDMA产品在2014
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展讯
6 2017年05月17日 星期三展讯2018年推出5G芯片;华为NB-IoT芯片6月底大规模发货
集微网 (0)1.紧跟测试步伐 展讯2018年推出5G芯片;2.华为NB-IoT物联网芯片6月底将大规模发货;3.清华在基于新型忆阻器阵列的类脑计算取得重大突破;4.无锡美新赵阳:创业18年,一辈子做好一家企业;5.先进半导体委任CEO洪沨为执行董事;6.浙江金瑞泓**建成8英寸硅片规模化生产线 集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.紧跟测试步伐 展讯2018年推出5G芯片;随着5G商用时间点的临近,5G测试正紧锣密鼓地展开,我国三大运营商以及设备商都制定了稳健的5G研发规划。然而,除了网络和设备,芯片的发展也是关系5G发展的重要一环。对此,展讯ATP全球副总裁康一在接受《通信产业报》(网)记者专访时表示,展讯已经开始研发5G芯片,一直紧密跟随IMT-2020(5G)推进组组织的5G技术研发测试并计划在国际标准落地的**时间发布支持国际统一标准的5G芯片。测试有条不紊众所周知,5G技术验证**阶段测试已经结束,目前我国正进行5G技术验证**阶段测试,三大运营商都规划了5G研发进程。据了解
以晴集团红河科技产业园投产,与展讯等签约
人民网 (0)人民网蒙自6月3日电 (薛丹)6月2日,“一路同行 携手共赢”以晴集团红河科技产业园**投产暨招商推介会在云南蒙自举行,标志着以晴集团红河科技产业园正式**投产。 据介绍,以晴集团落地红河的产业园区位于红河综合保税区和***蒙自经开区。红河综合保税区以晴科技产业园专门研发、生产智能产品终端及主要零部件,***蒙自经济技术开发区以晴科技产业园专门从事智能家电、机器人等产品及主要零部件研发、生产。根据规划,触摸盖板、液晶显示模组、集成电路板3车间的年生产规模均在4千万块以上,手机和智能家电均年产5千万台,平板电脑年产260万台,液晶电视机年产120万台,工业机器人可年产10万台。目前触摸盖板、集成电路板、手机平板电脑、液晶电视机、智能家电、工业机器人装配、服务行业机器人等生产车间已经建成,加上相关配套设施,两园区建设体量合计近40万平方米。红河州是云南省面向南亚、东南亚开放的重要前沿门户,区位优势明显。随着“一带一路”建设和滇中城市经济圈一体化发展,红河从边缘地区和“末梢”变为开放前沿,面临十分难得的发展机遇。红河州委书记姚国华介绍,当前红河州正按照“**开放、三区联动、市区融合、重点突破
高通真的能挟瓴盛对展讯带来冲击?
达普芯片交易网 (0)5月25日,大唐发出公告宣布与高通成立瓴盛。而小编早在5月初的时候,就发表过相关的看法。不过这两天网上传出了不少争论,有人认为瓴盛是皇协军,有人认为瓴盛会像其名一样“大唐盛世,高屋建瓴”。小编先不评论这家公司*终会怎么样,先来看看合资的四个重磅股东:建广基金:以现金形式对合资公司出资103,396.50万元,占合资公司注册资本的34.643%,为合资公司单一**大股东。智路基金:以现金形式对合资公司出资51,008.94万元,占合资公司注册资本的17.091%,为公司第四大股东。这两家公司在IC业内名气不算太大。但今年2月,建广资产与智路资本联手,豪掷27.5亿美元将恩智浦的标准件业务收购,这也是有史以来中国半导体行业*大的海外并购案,震动业界。其实,早在2015年,建广资产就曾以18亿美元成功收购恩智浦的RFPower部门,同时与恩智浦合资控股了双极型功率部件公司瑞能半导体。据了解,建广资产是中建投资本控股公司,主要投资方向是高科技产业,通过近些年的投资,建广资产已经在半导体行业形成了完善的布局,从材料、设备、设计到制造、封测无所不包。联芯科技:以立可芯全部股权出资72,027.60