展讯作为中国芯片企业的代表，分享了其在5G研发上的*新进展。在5G的整体研发中，展讯承担着商用芯片的重任。在基带芯片研发上，主要分两部分进行，一部分是原型机，目前展讯**版使用FPGA的原型机Pilot V1已完成与华为的对接实验，**版原型机计划带宽将提高到100M，并于2017年下半年与系统厂商进行对接。

在5G商用芯片研发进程上，基带芯片至少采用目前可靠的12nm工艺，真正商用时也可能采用更先进的工艺支撑，射频芯片将采用28nm工艺，预计2018年推出首款R15芯片，覆盖高宽带、高可靠、低延时的场景，2019年~2020年解决高频毫米波的器件研发，欲与高频段5G的世界水平同步。

除此之外，2017年展讯还将推出支持移动互联网5G SA芯片，以支持产业链在5G的研发，同时为5G的商用做好准备。

与中国5G大规模实验同步

我国自投入5G研发以来，如今已取得突破性的发展，一方面已**开展了5G技术研发，在多项5G核心技术上取得重要突破。另一方面技术试验深入开展，已完成**阶段端到端的技术测试，为标准化提供重要输出工作。**阶段连续广域覆盖测试正在有序推进，在怀柔已经建成*大的试验网，30个基站开展低时延、高可靠测试，低功耗、大连接的测试，低频高频的容量测试以及混合场景的测试。

展讯通信ATP全球副总裁康一表示，展讯从**阶段开始加入整体验证测试。近日，华为在北京怀柔率先完成了由 IMT-2020(5G) 推进组组织的中国5G技术研发试验无线技术**阶段测试，此次验证基于真实网络及业务环境下的大规模业务，是中国5G研发试验的关键里程碑，也是5G产业化进程迈出的重要一步。展讯作为芯片厂商与华为协作，负责终端与网络系统验证的工作内容。

不止华为，展讯下面还将与爱立信、中兴开展**阶段的验证测试。康一指出，**阶段的测试进展依赖于系统厂商的速度，由于中兴和爱立信的标准差异化比较大，我们需要付出两倍的力量。华为总体的进展确实快一点，中兴和爱立信稍微晚一点，预计年底将看到阶段性成果。在系统厂商建网工作结束后，展讯还有大量的工作需要做，后续工作延续进行。

2015年初，展讯便开始了5G项目部署，积极参与5G 国际标准化进程，同时为5G 产业布局做技术储备和实验准备，争取在5G的产业发展中占据一个很好的位置。据康一透露，展讯在5G 方面的投入逐渐加大，5G 团队包括算法设计、系统设计、芯设计、通信软件的设计、平台硬件设计在内，已经有 100 多个人在从事5G研发工作。

5G 芯片研发的难度及挑战

以5G为代表的新一代信息通信技术**，是全球经济增长的主要引擎之一，将带动高新科技、信息应用和服务、工业制造业等全链条、体系化的发展，是全球经济和科技竞争的战略制高点。

芯片是自上而下的设计，一般都从标准制定好开始，再设计芯片。康一指出，为了在5G 芯片进度上不落后，展讯与其他厂商一样采用激进的做法，边看标准边设计，标准化的过程就是大家提一些新技术，通过技术手段进行融合，这是目前来说*大的挑战。

谈到4G 与5G 芯片设计难度对比，康一以解方程式为例，一元一次方程的解题很简单，但是解多元方程的复杂度和难度都非常高。

在终端运算的复杂度上，5G比4G 提高了整整10倍，算法提高11倍，内存要求提高了5倍；摩尔定律速度放缓，半导体技术更新速度放慢，芯片厂商实现技术升级的时间就变少了。以摩尔定律来看，若要实现10倍复杂度的提高，基本上需要三代技术，两年一代需要整整六年时间；数据处理速度的提升对功耗影响太大，若数据率提高到8Gbps，协议栈处理器需运行到3~4GHz，功耗非常高；为达到峰值数据，在芯片架构上需要多核处理的方式解决，大大提高了实时任务的需求。

在射频芯片方面，高频率和大带宽成为亟待解决的两个难题。毫米波技术的频率和带宽都是6GHz频段以下技术的10倍，对设备的要求更高，对芯片开发和设计提出更大挑战。据康一介绍，展讯5G 芯片的**步将以低频6GHz 以下为主，预计2019~2020年可以完成，在毫米波的高频段方面仍在做一些器件研发工作，希望在2020年以后能够赶上高频段的5G的进程。

在5G应用场景方面， 展讯跟随标准化进程的速度，聚焦在高可靠、低时延、大带宽方面。康一解释道，对芯片厂商来说需要增加很多灵活性的设计，在功耗方面有极大挑战；5G 需要高频段大带宽，自然发射站的功率要变大才能满足覆盖需求，天线数目就必须增多，终端的天线数据还要继续增加；工业应用方面，要求芯片应对突发事件的能力非常高，需要在短时间内处理大量数据并实现及时反馈。

“展讯目标在5G 的产业化发展中进入**梯队，不像以前 2G、3G、4G 的时候总是落后一步，这次我们与世界先进水平同步。”康一进一步指出，“5G是我们向**进军的一部分，因为5G特别是刚开始的时候一般用在相对比较**的手机上，我们希望能够更多的向**产品演进。”