极大规模集成电路制造装备，是一个长期受到国外垄断的领域，但是在国家“02专项”推动下，中国在这方面也开始大力发展。
天津华海清科机电科技有限公司（下称“华海清科”）常务副总经理李昆表示，国家要做集成电路装备国产化，有五大关键技术要解决好，化学机械抛光（CMP）是其中重要的一道，如果没有这一道，产业链是不完整的。
CMP是通过使用化学腐蚀和机械作用对加工过程中的晶圆进行平坦化处理，以获得纳米级的平整表面。
华海清科成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光技术和设备产业化成立的高科技企业。
华海清科主要从事CMP设备的研发、生产、销售与服务。公司核心团队成员来自清华大学及业内**企业，公司拥有CMP技术**100余项，是目前国内**具备研发和生产12英寸（300mm）铜CMP整机设备能力的企业。公司产品可广泛应用于IC制造、TSV/3D封装、MEMS、晶圆、基片等制造领域。
李昆介绍，对于集成电路制造业来讲，对供应链伙伴的选择极为慎重。设备商要实现从0到1的突破很难，有一个长期的传导过程，从客户到客户的客户，需要大量的数据证明可以用。
华海清科目前的产品有Universal-300化学机械抛光机、Planar-200系列多头抛光机、Universal-150抛光实验机等。其中，华海清科Universal-300A国内首款自主研发、生产的12英寸“干进干出”CMP设备，该设备已经于今年7月份进入中芯国际采购订单。
李昆表示，相较于国外CMP设备企业，华海清科的优势在于服务好，可以根据需求定制，客户需要什么测试定位功能，可以很快实现。
虽然在产品稳定性和良率上稍微逊色，但由于中国研发，中国制造，使得华海清科成本更低，性价比更高。
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