半导体设备与材料供应商正面临的挑战，是拥有晶圆厂的IC制造商数量越来越少…
市场研究机构IC Insights*新公布的全球晶圆产能预测报告(2017~2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圆是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圆取而代之。
以半导体制造商已安装产能来看，全球12寸晶圆产能的主要贡献者是DRAM与NAND快闪记忆体制造商，以三星(Samsung)****，其他排名前十大的业者包括美光(Micron)、SK海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)/WD (收购SanDisk)；此外还有几家纯晶圆代工厂商台积电(TSMC)、GlobalFoundries、联电(UMC)、力晶(Powerchip)与中芯国际(SMIC)，以及英特尔(Intel)。
这些半导体业者提供能从*大尺寸晶圆取得*大利益、能*大摊销每颗裸晶成本的IC类型，并因此能继续投资大量**以新建或改善12寸晶圆产能。
各尺寸晶圆产能前十大供应商排行榜
在8寸晶圆产能方面，领导供应商包括纯晶圆代工厂，以及类比/混合讯号IC、微控制器(MCU)制造商；至于更小尺寸的晶圆(例如6寸-150mm)，则包括更多样化的公司。其中意法半导体(ST)在新加坡拥有一座高产量的6寸晶圆厂，但该公司积极将生产线改为8寸晶圆；ST在义大利Catania也有一座6寸厂，目前正进行升级8寸厂，预计2017年完工。
而IC Insights的报告也指出，对半导体设备与材料供应商来说，正面临的挑战是IC制造商转向采用更大尺寸晶圆的趋势，以及拥有晶圆厂的IC制造商数量越来越少。根据统计，目前拥有12寸晶圆厂的半导体业者数量，是拥有8寸晶圆厂半导体业者数量的一半不到；此外全球12寸晶圆产能的分布也有大者恒大的趋势。
拥有8寸与12寸晶圆厂的半导体业者数量越来越少
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