美国科技大厂安森美半导体(ON Semiconductor)于9月完成购并快捷半导体(Fairchild Semiconductor)后，在考量技术的互补性及集团事业体的整合下，开始进行组织重整计划，将事业部门重整为“电源解决方案组(PSG)”、“模拟解决方案组(ASG)”以及“影像传感器组(ISG)”，目标强化不同用途的解决方案。
安森美在东京举行的策略记者会中，特别提及将强化日本国内的产品开发、制造及销售服务的投资计划。其中，安森美原于2011年收购三洋半导体(SANYO Semiconductor)后，成立专门负责日本国内的产品开发设计与制造事宜的“System Solutions Group(SSG)”事业，也从原有的5个部门整并为3个组。
负责金属氧化层半导体场效电晶体(MOSFET)、绝缘栅双极电晶体(Insulated Gate Bipolar Transistor；IGBT)等产品开发的“HD事业部”及智能型电源模组的“IPM事业部”纳入PSG组。其次，负责马达驱动技术的“iPS事业部”及音响扬声技术的“DS事业部”划分入ASG组。而专门开发自动对焦、光学防手震IC元件的“IMD BU”则是编制于ISG组。
经过重新**后，原旧三洋半导体部门虽然被完全分拆，但安森美强调，针对日本市场仍会持续进行强化设计开发能力的投资，目前为因应安森美的总需求量，计划将会在未来一年提升日本国内3成的产能，更希望借由事业体的专业化，拉抬集团竞争力。
安森美首要的任务为强化旧三洋半导体位处的新潟县工厂进行增产，目标2017年底以前要以8吋晶圆产品为主力，让周产能达1.2万片。安森美也提到，次世代电池保护用场效电晶体(FET)与中耐压FET制程也是目前正在研发的项目。
在这波整并之后，安森美表示，预计将在6~9个月内重整快捷半导体的销售网络，并将过去委外生产的部分产品改由自行生产，借以提高集团运作效率及确保品质。
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