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1 2017年08月10日 星期四安森美与伟诠电子合作推出全系列USB PD壁式充电器参考设计
集微网 (0)针对当前市场需求和*新的USB标准,**的电源半导体供应商安森美半导体宣布携手USB PD控制器领域的***伟诠电子,合作推出全系列USB PD壁式充电器参考设计,包括支持USB Type-C接口PD 3.0和高通Qualcomm Quick® Charge 3.0TM Class A快充协议的45 W USB PD 3.0电源适配器方案。 USB Type-C、USB PD和QC 3.0简介USB Type-C 是新一代通用串行总线连接器、端口和电缆规范,支持双向电源和正反逆插,支持更高的充电功率和达10 Gbps的数据传输速率,被越来越广泛地应用于便携式设备。USB PD全称USB Power Delivery,即USB功率传输协议,支持数据通信和高达100 W的功率传输,启动时默认支持5 V@3A,可根据需要调至27 W、45 W、60 W、100 W等,并支持额外的功率和电压选择。USB PD 3.0是USB-IF组织发布的*新协议,旨在一统快速充电技术规范的可编程电源(PPS,Programmable Power Supply)。USB PD3.0输出电压范围从5V扩展到3
安森美大力扩展汽车认证器件阵容用于汽车功能电子化方案
集微网 (0)作者:Deres Eshete,安森美半导体安森美半导体电源方案部(PSG)加速了扩展分立器件、集成电路(IC)、模块和驱动器产品阵容,针对汽车应用中的高电源能效方案。公司电源方案部的汽车认证的器件数现已超过4,000,是该行业中*大的供应商。此外,用于汽车功能电子化的电源半导体方案也已达到创纪录的水平。 数据来源:IHS Markit, WSTS, public web sites as of August 2017 虽然一些汽车半导体供应商正在减少对标准产品的关注,但安森美半导体继续投资于汽车级标准分立器件的基本构件模块,同时扩大针对汽车功能电子化的电源方案阵容。在现有的标准的和高性能的分立器件阵容中,*新的扩展包括低正向电压整流器系列、一系列精密的电流检测放大器、高ESD等级的数字晶体管、低钳位ESD保护器件、RF分立器件、高噪声抑制(高电源抑制比PSRR)低压降稳压器(LDO)、图像传感器,和业界首款真正的grade 0(150°C)EEPROM,结合扩展的兼容汽车自动光学检测(AOI)的小外形可润侧翼封装。这些都是重点持续投资于汽车市场现有的标准的和高性能产品的典型例子。 安
Convenient Power Systems宣布采用安森美电源管理控制器
中国电子报 (0)本报讯 推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)宣布与Convenient Power Systems (CPS)进行战略合作,CPS将采用安森美半导体的NCV6500专用电源管理控制器设计、开发及推销车载无线充电方案。本次联手合作基于单一架构,可扩展至多种设备,支持达15W线圈。通过一项新颖的异物检测(FOD)**技术确保**操作,同时广泛的充电范围为用户带来真正的"一放即充"体验。安森美半导体的NCV6500电源管理控制器提供电感充电必要的构件块,符合Qi和PMA的充电标准。NCV6500采用5V单电源供电,含有5个差分和单端运算放大器,以及2个带迟滞和抗尖峰脉冲功能的比较器。NCV6500基于完整的NMOS H桥驱动器,具有片上时钟生成功能,包括相移和占空比控制。此器件还集成了重要的保护功能,例如线圈电压感测、桥接电流感测,以及过压和过流保护。对于本次合作,安森美半导体系统电源方案**总监兼总经理Majid Kafi表示:“安森美半导体大力投资于无线充电,尤其是*有效的大约15W的多协议方案。通过与CPS的合作,我们将结合公司在
2016年全球功率半导体增长3.5%达到351亿美元
集微网 (0)日前调研公司 IHS Markit **功率半导体分析师Richard Eden就2016~2017年功率半导体市场份额做出了如下分析。2016年全球功率半导体 ? 2016年,全球离散功率半导体营收约118亿美元,较2015年增长了5.9%,功率MOSFETs产品占49%。? 在离散功率半导体的主要供应商中,英飞凌科技在2016始终位居榜首。? 安森美因收购飞兆半导体攀升至全球**,市占率增加了6%。从表面上看,两家企业产品线类似,但实际上是互补的,不是竞争关系,协同效应促使安森美很快实现了对飞兆业务的掌控。功率模块 ? 2016年全球功率模块市场营收约41亿美元,比2015年增长了3.5%。其中标准的IGBT模块占了大部分收入,估计占总数的46%。? 2015年初收购美国国际整流器公司 ? 2016年,全球功率半导体市场营收预计达192亿美元,比2015年增长了2.1%。其中电源管理芯片市场(PMIC)所占据的市场份额是*大的,占比7%。? 德州仪器公司是电力市场的***,在2016年占据约14%的市场份额。? 在功率半导体方面,英飞凌科技位居**,市场占有率接近8%。整合飞兆半导
富士通淡出半导体事业!8寸晶圆厂卖安森美
富士通 (0)富士通(Fujitsu)10日发布新闻稿宣布,旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing)”将卖给美国安森美半导体(On Semiconductor)。富士通半导体已和安森美达成共识,安森美计划在2018年4月1日追加取得上述8寸晶圆厂30%股权、将持股比重从现行的10%提高至40%,且之后也计划进一步提高持股比重,目标在2018年后半提高至60%、2020年前半提高至100%。据日经新闻报导,富士通正加快淡出半导体等非核心事业、将公司资源集中至IT服务事业。据报导,安森美预估将出资约20亿日圆追加取得上述8寸晶圆厂30%股权,且该8寸晶圆厂收编在安森美旗下之后也计划扩增产能。
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2 2017年05月20日 星期六安森美半导体打造行业首款支持快充的智能单芯片移动电源方案
安森美半导体 (0)当下的碎片化信息时代,随着碎片式内容的日益丰富,移动设备的使用频次越来越密集,一款集时尚轻薄的外形与快速充电于一身的充电设备,自然更得消费者青睐。所以, 更智能且支持快充的移动电源方案便应运而生。用户通常都是在远离电源的场合使用移动设备如玩游戏、看视频、发微信等,需要随时随处频繁为移动设备充电,这种需求促进移动电源市场的增长。根据有关市场调研机构的预测,移动电源的出货量将从2016年的不到5亿只增加到2019年的超过9亿只,从而使得市场年均增长率高达17.5%。TMR*新研究报告指出,预计到2022年,全球移动电源市场规模将超过361亿美元,2014-2022期间年复合增率高达25.9%。图1:移动电源市场趋势在市场发展的不断推动下,仅仅具备简单的充电功能的移动电源,已经远远不能满足消费者的期望, 而更智能的特性和更前沿的设计则是消费者的普遍期待,尤其是能使电池尽快充满电的移动电源,可将不便减至*小。安森美半导体高度集成的单芯片移动电源方案LC709501F,可实现功能丰富且更具差异化特性的智能移动电源产品,更智能且支持快充,帮助移动电源供应商在市场竞争中处于有利地位。开创的功能:与移
安森美推出物联网开发套件(IDK)克服基于云的IoT配置挑战
集微网 (0)集微网消息,在当今物联网市场,由于现有的工作人员有限和可能借鉴的先前专知微乎其微,没有可行的方案可同时兼顾连接节点的有效性和系统如何与云接口,物联网实施对工程团队构成极大挑战。 通过物联网开发套件(IDK),安森美半导体现在能够提供给工程界一个可配置的平台,兼顾前述的不同方面。它给工程师一个真正的可即用的开发资源,结合先进的集成电路技术与精密的软件框架,以显着帮助“设备到云”的物联网部署。因此,它可以加快原型和缩短上市进程。 据悉,在 IDK 平台的中心是一个 32 位的基于 ARM® Cortex® M3 的系统单芯片(SOC),内置于主板。一系列子卡可以与此接口。这些各有不同的相关功能,负责众多不同的互联(基于802.15.4 MAC的无线电支持ZigBee和Thread,以及Wi-Fi、美国和欧盟Sigfox、CAN、以太网等)、感测(运动、环境光、距离、心率等)和驱动(电机和LED驱动)功能。此外,IDK 还提供行业标准的云互联协议,如消息队列遥测传输(MQTT)、具象状态传输(REST)和超文本传输协议(HTTP)。虽然Carriots是IDK默认的云,但所有这些协议支持应用
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3 2017年01月19日 星期四安森美推出行业*低功耗蓝牙低功耗SoC
华强电子网 (0)推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor),藉推出*新的产品使公司处于超低功耗无线互联的*前沿的地位。高度灵活的、超微型的多协议蓝牙5无线系统认证的单芯片(SoC)RSL10能够支持物联网和互联的健康与保健行业中兴起的先进无线功能,而不影响电池使用寿命或整体系统尺寸。该器件的目标应用包括如健身追踪器和智能手表等可穿戴,智能门锁和照明或电器等电子设备。RSL10充分利用蓝牙低功耗技术增加的数据率吞吐量能力,同时优化功耗。精密的SoC以**的整体功率配置,为宽广范围的应用提供不可思议的高能效,包括在接收模式和深度睡眠模式下的行业*佳的峰值Rx。不同于竞争方案,它适用于1.2 V和1.5 V电池的应用,并提供1.1 V至3.6 V的电压范围,无需一个外部DC - DC转换器。高度集成的双核架构基于用户可编程的ARM? Cortex?-M3处理器,提供达48 MHz的时钟速度和支持2.4千兆赫(GHz)专有协议栈的灵活性,还采用超低功耗的32位Dual-Harvard数字信号处理(DSP)系统,支持信号处理密集型应用,如无线音频编码***。安森美半导体模拟方案部执行副总裁
安森美携手Hexius扩展混合讯号ASIC类比功能
eettaiwan (0)安森美半导体(ON Semiconductor)宣布与Hexius半导体合作,在ONC18 0.18μm CMOS制程中使用Hexius半导体的类比智慧财产权(IP)。这使安森美半导体能为客户提供更好的服务,提供验证过的类比IP,可*终减少设计周期和产品面市时间。 由该合作产生的八个初始设计包括各种不同的类比-数位转换器、数位-类比转换器、参考电压和参考电流。视乎需要,这些设计可按规定订制,以满足特定的应用需求。进一步的资料转换器和锁相回路(PLL)设计目前正在开发中,将于今年稍晚推出。安森美半导体的ONC18制程奠基于一个0.18微米(μm)的CMOS结构,由于其高电压能力,特别适用于汽车、工业、**和医疗等应用。客户获得权限使用支援该工艺的宽广阵容的合格IP,将受益于已为其特定要求而高度优化的特殊应用积体电路(ASIC)实施,且不需分配过多本身的工程资源在设计项目上。因此,可实现更快的设计周期、降低重新设计的风险和减少相关成本。
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4 2016年12月13日 星期二安森美并购快捷半导体完成���提升日8吋晶圆产能
DIGITIMES (0)美国科技大厂安森美半导体(ON Semiconductor)于9月完成购并快捷半导体(Fairchild Semiconductor)后,在考量技术的互补性及集团事业体的整合下,开始进行组织重整计划,将事业部门重整为“电源解决方案组(PSG)”、“模拟解决方案组(ASG)”以及“影像传感器组(ISG)”,目标强化不同用途的解决方案。 安森美在东京举行的策略记者会中,特别提及将强化日本国内的产品开发、制造及销售服务的投资计划。其中,安森美原于2011年收购三洋半导体(SANYO Semiconductor)后,成立专门负责日本国内的产品开发设计与制造事宜的“System Solutions Group(SSG)”事业,也从原有的5个部门整并为3个组。负责金属氧化层半导体场效电晶体(MOSFET)、绝缘栅双极电晶体(Insulated Gate Bipolar Transistor;IGBT)等产品开发的“HD事业部”及智能型电源模组的“IPM事业部”纳入PSG组。其次,负责马达驱动技术的“iPS事业部”及音响扬声技术的“DS事业部”划分入ASG组。而专门开发自动对焦、光学防手震IC元件的
安森美在物联网及无线医疗技术方面的**性获CES认可
达普芯片交易网 (0)推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor),被美国消费技术协会(CTA)选为CES 2017**奖两个不同类别的得主。这是在CTA的年度CES Unveiled New York活动**布的 - 公司的Ezairo 7150 SL音频处理混合模块荣获“科技实现更好的世界”(Tech for a Better World)单元奖项,智能无源传感器(Smart Passive SenorTM,简称SPS)方案也在嵌入式技术类获同样嘉许。Ezairo 7150 SL和SPS在所有的评审标准都获得高分,列入今年少数、极**的获奖产品名单。这两个奖项,再次凸显安森美半导体工程专长的广度:一个产品**专注于以无线技术改善助听器佩戴者的生活,另一个则针对无线传感器网络用于物联网(IoT)的实施。Ezairo 7150 SL是一个基于数字信号处理(DSP)、开放式可编程的紧凑的混合模块,支持助听器和人工耳蜗中的无线互通互联。该精密的混合模块集成了一个音频DSP、EEPROM存储器,和一个无线电集成电路(IC)到单个微型封装,让助听器制造商能结合先进的无线特性到他们的设计中,而不影
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5 2016年09月28日 星期三安森美在Electronica 2016推出汽车行业*紧凑的智能功率模块
集微网 (0)集微网消息, 德国慕尼黑– 2016 年 11 月8日 — 推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),*近收购了Fairchild半导体后,位列全球前10大汽车半导体供应商,推出行业*紧凑的650伏特(V)、50安培(A)汽车认证的智能功率模块,用于控制汽车空调(A/C)压缩机。FAM65V05DF1针对混合动力和电动汽车中众多其它高压辅助电机应用,帮助设计人员提高应用的性能和能效,同时降低成本。FAM65V05DF1独特地集成IGBT、续流二极管和门极驱动器在一个12 cm2的汽车级占位封装中,比由多种分立元件组装的方案小达40%。该器件大大简化和缩短用于A/C压缩机和油泵的高压汽车辅助变频器的电源段的设计流程,即应用必须在严苛及空间受限的工作环境中符合严格的性能标准。安森美半导体宽广阵容的汽车相关产品和技术持续解决整个车辆的*新应用,如自动驾驶辅助系统(ADAS)、LED照明、电机控制、汽车互通互联和快速发展的汽车功能电子化。此外,公司的产品对于推进未来的半自动和全自动汽车发展极为重要。收购Fairchild半导体将高压、及大大扩
高通/联发科/Dialog/安森美谁能夺得快充市场先机?
新电子 (0)随着智能手机持续追求大尺寸屏幕、多媒体声光效果、多核心处理等高功耗运算功能,电池容量及充电技术能否追得上耗电的速度,也成了大问题。为此,半导体业者致力研发新一代充电技术或电源管理芯片,以提供消费者更好的充电体验并抢占市场商机。智慧手机充电需求大增,为满足消费者需求,全球手机芯片大厂积极进行相关规划,推出一系列解决方案,如高通提出Quick Charge规格3.0版,联发科则由Pump Express系列迎战;而电源芯片业者也竞相祭出新一代电源管理芯片,充电市场竞争态势更趋白热化。强攻快充市场商机 高通力推Quick Charge 3.0 为带给用户更好的行动装置充电体验,高通(Qualcomm)旗下子公司高通技术公司推出下一代快速充电技术Quick Charge 3.0,此一技术可被搭载特定高通Snapdragon处理器的装置所使用。据悉,Quick Charge 3.0为同类型技术中率采用*佳电压智能协商(INOV)算法的快速充电技术,此一新算法*佳电压智能协商(INOV)技术,让便携设备能判断任何时刻所需的电力,不仅实现优化电力输送,也同时提高充电效率。一般手机在整合Quick C
安森美扩大对IoT的支持 推出模块化开发平台
达普芯片交易网 (0)推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor),推出模块化IoT开发套件(IDK),为工程师提供所需的所有硬件和软件构件模块,加速评估、设计和实施医疗、家居和工业IoT应用。安森美半导体提供**市场的高能效半导体产品阵容用于智能和连接的IoT设计,包括传感器、电源管理、互通互联、处理器和致动器。把这些硅方案与**的软件框架结合,该IDK提供一个模块化、易用和紧凑的平台,让开发人员获得一切所需以快速开发基于云的IoT设计。安森美半导体的IDK包含各种不同的模块选择,用于传感、有线和无线互通互联和致动。它提供的**软件开发框架包括一个嵌入式操作系统(ARM? mbed? OS)、驱动器、硬件屏蔽应用编程接口(API)、一个图形化的用户接口(GUI)和示例应用代码。内置支持云的软件使该平台能提供数据到云,用于增值服务如分析。可扩展的模块化架构包括各种不同的行业标准接口如Arduino和Pmod?,支���无缝整合安森美半导体和第三方的现有和将来的模块。安森美半导体IoT策略师Wiren Perera说:“安森美半导体提供一站式**的半导体元件用于工业、医疗和家庭IoT应用。我们
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6 2016年08月29日 星期一扩大汽车电子布局 Littelfuse收购安森美部分产品线
新电子 (0)为进一步扩增在汽车电子领域的产品线组合,利特(Littelfuse)宣布已经与安森美半导体(ON Semiconductor)正式达成协议,将以1.04亿美元收购安森美的汽车点火应用产品组合,具体产品线包括瞬态电压抑制器(TVS)二极体、双向晶闸管及绝缘栅型双极电晶体(IGBT)。此产品组合的年销售额约为5,500万美元。相关交易预期将在2016年8月完成。 利特半导体产品**副总裁兼总经理及**科技长Ian Highley表示,收购这项产品组合符合我们扩充功率半导体应用以及我们在汽车电子市场占有率的策略。这些产品与利特现有的电路保护业务有极大的综效,将强化该公司的通路与客户合作关系,同时扩增其功率半导体产品线组合。除了宣布这起购并案之外,利特同时公告将针对其半导体生产据点投资约3,000万美元,以便把所收购的产品组合生产作业转移到位于中国的生产设施进行。为配合客户的时间与要求,利特将在未来几年分阶段进行生产转移。这项投资所预期带来的生产力效能将有助于提升公司整个半导体业务的长期获利增长。利特是全球主要的电路保护元件供应商,产品线涵盖保险丝、半导体、聚合物、陶瓷元件等,应用范围则包含消
安森美对Fairchild收购案已获批准
eettaiwan (0)安森美半导体(ON Semiconductor)日前宣布,美国联邦贸易委员会(FTC)已接受建议征求公众意见的同意令,并已终止适用于安森美半导体建议收购Fairchild的哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法(Hart-Scott-Rodino)之等待期。 安森美半导体(ON Semiconductor)日前宣布,美国联邦贸易委员会(FTC)已接受建议征求公众意见的同意令,并已终止适用于安森美半导体建议收购Fairchild的哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法(Hart-Scott-Rodino)之等待期。根据建议的同意令,以及为了满足FTC对仍需处理问题的要求,在完成收购Fairchild之前,安森美半导体需要先解决平面绝缘闸双极电晶体(“点火IGBT”)业务;该业务在2015年财政年度的收入少于2,500万美元。为满足上述FTC要求,安森美半导体宣布已就关于出售点火IGBT业务给Littelfuse另行达成*终协议,出售其瞬态电压抑制(TVS)二极体和开关型闸流体产品线,售价共1.04亿美元现金(参考阅读)。关于出售点火IGBT业务或出售瞬态电压抑制和闸流体业务,安森美半导体将没有转
安森美以 24 亿美元现金成功完成收购Fairchild半导体
元器件交易网 (0)菲尼克斯,亚利桑那州 – 2016 年 9 月 19 日– 安森美半导体公司(ON Semiconductor Corporation, 美国纳斯达克上市代号:ON)(下称为“安森美半导体”)和Fairchild Semiconductor International, Inc.(美国纳斯达克上市代号:FCS)(下称为“Fairchild”)今日美国时间联合宣布,安森美半导体以 24 亿美元现金成功完成此前宣布的Fairchild收购。 安森美半导体总裁兼**执行官傑克信( Keith Jackson) 说:“收购Fairchild是我们致力成为广泛应用和终端市场的电源管理和模拟半导体方案首要供应商的变革一步。收购Fairchild提供了这个使我们能在这个高度分散的行业大举有利地扩张的平台。我们添加了Fairchild后,安森美半导体**行业的成本结构也明显地进一步完善,而当我们整合两家公司的运营,我们也占有利位置为股东带来巨大价值。”2016 年 9 月 16日,安森美半导体有关完成建议收购Fairchild的事宜已获中华人民共和国商务部批准,让安森美半导体有权根据中华人民共和国法律
安森美推出下一代风机电机驱动器 以简化和加速家电设计
元器件交易网 (0)2016年9月28日- 推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出3款通过180°正弦波驱动3相无刷直流(BLDC)电机的新器件。LV8811、LV8813和LV8814设计用于家电如冰箱的散热风扇,及游戏机和计算设备,电压范围分别为3.6伏(V)至16 V、6 V至16 V,和3.6 V至16 V。这些高度集成的、无软件的电机驱动器因省去软件开发时间故能简化电机控制电路设计。此外,这些器件减少噪声和振动,实现高能效的电机控制部署。它们可由单个霍尔传感器控制,降低系统成本。电机速度可通过一个脉宽调制(PWM)信号或一个直流电压设置。而且,它们的引线角度易于调整。LV8811 、LV8813和LV8814结合过流、过压、欠压和过温等保护功能。还包括锁定转子保护和自动恢复机制。软启动和关断功能确保持续的工作稳定性。安森美半导体智能电源方案产品部总经理川崎郁也说:“家电制造商需要提高他们产品的能效,以遵循*新的标准。他们还承受来自客户的巨大压力,希望这些产品提供平稳、安静的工作。我们的LV8811/LV8813/LV8814的180°驱