高通/联发科/Dialog/安森美谁能夺得快充市场先机?

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随着智能手机持续追求大尺寸屏幕、多媒体声光效果、多核心处理等高功耗运算功能,电池容量及充电技术能否追得上耗电的速度,也成了大问题。为此,半导体业者致力研发新一代充电技术或电源管理芯片,以提供消费者更好的充电体验并抢占市场商机。

智慧手机充电需求大增,为满足消费者需求,全球手机芯片大厂积极进行相关规划,推出一系列解决方案,如高通提出Quick Charge规格3.0版,联发科则由Pump Express系列迎战;而电源芯片业者也竞相祭出新一代电源管理芯片,充电市场竞争态势更趋白热化。

强攻快充市场商机 高通力推Quick Charge 3.0

为带给用户更好的行动装置充电体验,高通(Qualcomm)旗下子公司高通技术公司推出下一代快速充电技术Quick Charge 3.0,此一技术可被搭载特定高通Snapdragon处理器的装置所使用。

据悉,Quick Charge 3.0为同类型技术中率采用*佳电压智能协商(INOV)算法的快速充电技术,此一新算法*佳电压智能协商(INOV)技术,让便携设备能判断任何时刻所需的电力,不仅实现优化电力输送,也同时提高充电效率。

一般手机在整合Quick Charge 3.0功能后,仅须约35分钟就能从完全没电充电到80%。且新一代的Quick Charge较前一代技术相比,不仅充电速度提高27%且效率提高45%,还能和未来及先前版本技术维持前向与回溯兼容性。Quick Charge 3.0和与前一代技术一样不受链接接口种类的限制,能支持包括USB Type-A、USB micro、USB Type-C,以及各种**接头。

另外,因应行动装置充电需求大增,处理器又该如何设计以达到*佳电源使用效率?高通指出,如何将正确的工作交给正确的处理器,或者以适当的方式结合处理器执行正确的工作,是使行动装置达成更高的系统效能和省电效率的重点。

为此,该公司推出Symphony System Manager,可在不同的组态管理整个系统单芯片,选择效率和效能*高的处理器和专门核心组合以*快速度和*省电方式完成工作。例如用户拍照时,Symphony响应系统需求,确保现正以正确的组件在必要的频率运作,而且使用时间**于必要时刻,这些组件包含CPU、Spectra ISP、Snapdragon Display Engine、GPU、GPS和内存系统,这些依照目的而建立的组合加上准确的系统管理就能将效率更向前推进。

联发科Pump Express 3.0迎战高通

为满足现今功能强大的智能型手机拥有许多对于电量高度需求的应用程序及使用模式,并让消费者能够快速为手机充电并随时保持连网,除高通推出Quick Charge 3.0外,联发科也于近期发表新一代快充解决方案--Pump Express 3.0。

联发科技执行副总经理暨共同营运长朱尚祖表示,现今智能型手机的技术挑战在于如何满足消费者对于强大、丰富多媒体功能的需求,而且毋须重新充电便能保持全天使用。该公司技术让消费者快速充电以便能随时保持联机,无论工作或休闲时,都毋须担心充电问题。

新一代Pump Express 3.0解决方案仅需20分钟,就能将智能型手机的电池从零充饱到70%。透过Pump Express 3.0技术,使用者只要充电五分钟,手机就能够通话长达四小时。该技术还能透过USB Type-C接口进行电源传输直接充电的解决方案。直接充电可绕过手机内部的充电线路,防止手机过热问题,并能让变压器的电流直接流至电池。同时,透过利用直接充电,Pump Express 3.0的功率耗损比2.0版减少了达50%。

此外,Pump Express 3.0也是**度极高的充电解决方案,具备双向通讯以及二十多项**与装置保护系统内建功能,包括可防止装置或充电器发生过热现象。Pump Express 3.0技术将内建于联发科旗下曦力系列P20处理器中,终端装置预计于2016年年底上市,未来的智能型手机芯片组也将内建此技术,另可依客户需求增加至联发科现有的智能型手机芯片中。

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