KLA-Tencor光罩产品部副总裁兼总经理熊亚霖指出，KLA-Tencor是以光罩检测技术起家，随着客户进入高阶制程技术领域，KLA-Tencor也配合推出针对10纳米、7纳米制程的光罩检测机台。
熊亚霖分析，由于半导体10纳米、7纳米制程技术仍是采用193微影机台，而非下世代的极紫外光微影技术(EUV)，因此光罩检测会相对复杂，可能会有上百万颗不需要修补的缺陷，KLA-Tencor的新机台是协助客户可以更精准的识别严重损害良率的缺陷(defect)，提升晶圆制程控制(wafer process control)的效率。
再者，半导体进入先进制程世代后，机台设备厂的研发成本大幅提升，但客户数量变少，全球玩得起10纳米和7纳米世代得半导体厂也只有台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)等，产生投资报酬率低的问题，更间接导致设备产业出现大规模的整并潮。
对此KLA-Tenco总经理王聪辉指出，面对这样的挑战，设备厂必须与客户在技术制程开发阶段就密切配合，才能精准研发产品，降低产业趋势带来的挑战难度。
KLA-Tencor推出的新机台是针对光罩客户的Teron 640检测系统，以及针对晶圆厂客户的Teron SL655检测系统，另外还有光罩决策中心(RDC)。
KLA-Tencor的Teron 640检测系统是提共给光罩厂必须的灵敏度，以对先进的光学光罩进行精准的品质检定；而Teron SL655检测系统是采用全新的 STARlightGold技术，协助晶圆代工厂评估进料光罩的品质，监测光罩恶化，并检测对良率至关重要的光罩缺陷。
由Teron检测机台所呈现的**性光罩品质测量是由光罩决策中心(RDC)支援，RDC是一套资料分析与管理系统，具备多种功能，支援缺陷的自动分类处理决策，缩短生产周期，并减少会影响良率的与光罩相关的光罩图案错误。
熊亚霖进一步指出，复杂的成像技术如隔板辅助四层成像(SAQP)，采用越来越复杂的光罩，使得检定光罩品质并维持光罩状况以实现*佳晶圆图案成像至关重要，因此KLA-Tenco研发出*先进的光罩检测与资料分析技术，将满足目前和下一代的光罩设计的需求，透过将Teron 640和Teron SL655产生的丰富资料与RDC 的评估功能结合起来，光罩厂和晶圆厂能够更高效地识别微影中显著的光罩缺陷，改善光罩品质控制，获得更好的产品图案成像。
另外，KLA-Tenco提出的Teron 640、Teron SL655检测系统可用在**代的EUV微影机台，**代EUV机台则要到2020年才会定调。
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