环球晶圆以每股美金12元之现金收购SunEdison Semiconductor普通股

  交易总值美金6.83亿元，包括SunEdison Semiconductor现有淨债务

  台湾新竹与美国密苏里州St. Peters – 2016年8月18日(台湾时间) – 全球两大**硅晶圆厂商，环球晶圆股份有限公司(下称「环球晶圆」)与SunEdison Semiconductor Limited(NASDAQ OMX代码：SEMI;下称「SunEdison Semiconductor」)于今日共同宣布，共同签署*终协议，环球晶圆透过其子公司将以交易总值美金6.83亿元(包括SunEdison Semiconductor现有淨债务)，收购SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股。对价为每1股支付现金美金12元，与本公告前30个交易日SunEdison Semiconductor平均收盘价相比，溢价78.6%;与本公告前*后一个交易日2016年8月17日之收盘价相比，溢价44.9%。环球晶圆与SunEdison Semiconductor双方董事会一致决议通过此交易。

  本交易将遵循新加坡法关于合议收购之规定，需经SunEdison Semiconductor股东会通过及其他交割先决条件成就，包括取得相关主管机关之核淮并经新加坡*高法院审核。SunEdison Semiconductor已经申请并获得新加坡Securities Industry Council合议收购不适用新加坡《公司收购及合併守则》之豁免。

  环球晶圆董事长兼执行长徐秀兰：「我们对此收购案非常振奋。」徐董事长总结：「我们相信此次合併的优势在于两家公司的客户、产品、产能重叠性低，并可结合环球晶圆**的运营模式与市场优势及SunEdison Semiconductor遍布全球的据点与产品研发能力。我们会持续专注于服务客户，加强并建立更完善的产品线，为客户及股东创造更多价值。」

  SunEdison Semiconductor总经理兼执行长Shaker Sadasivam：「我们非常高兴达成这项协议，得以为股东争取更多价值。我们相信此收购案对我们公司是*好的方案。我们期待本交易顺利进行并有效率地在今年底前完成。」

  环球晶圆之收购资金来源包括帐上现金及由台湾银行、华南商业银行、兆丰国际商业银行、台北富邦银行与台新银行所承诺之收购授信融资，支应收购价金以及偿还SunEdison Semiconductor于交割时之现有债务。

  环球晶圆预期本交易将带来策略及营运效益，包括：

  - 提升环球晶圆生产产能

  - 增加环球晶圆之客户群与产品线，拓展欧洲及南韩客户，并取得SOI晶圆之技术

  - 显著扩大环球晶圆之规模

  顾问

  野村证券(Nomura Group)为环球晶圆之财务顾问、元大证券为环球晶圆之国内财务顾问、伟凯律师事务所(White & Case LLP)为环球晶圆之法律顾问。巴克莱银行(Barclays)为SunEdison Semiconductor之财务顾问、Bryan Cave LLP及Rajah & Tann Singapore LLP为SunEdison Semiconductor之法律顾问。澳盛银行集团(Australia and New Zealand Banking Group Limited)则为SunEdison Semiconductor董事会之独立财务顾问，负责新加坡法之合议收购程序。

  关于环球晶圆

  环球晶圆，总部设立于台湾新竹，是全球六大半导体硅晶圆厂商之一。成立于1981年，前身为中美硅晶製品股份有限公司半导体事业部门，于2011年自集团分割独立。环球晶圆擅于製造3吋至12吋硅晶圆，产品广泛应用于能源管理、汽车、资讯科技业及微机电系统(MEMS)。环球晶圆共计9个营运据点，遍布台湾、中国、美国、日本、丹麦及波兰。环球晶圆于台湾证券柜檯买卖中心挂牌。

  关于SunEdison Semiconductor

  SunEdison Semiconductor为****半导体硅晶圆製造与供应商。自创立以来55年，SunEdison Semiconductor一直是硅晶圆设计与研发技术的***。SunEdison Semiconductor研发製造据点遍布美国、欧洲及亚洲，致力于研发下一世代高效能半导体设备。SunEdison Semiconductor于NASDAQ OMX Global Select Market上市，股票代码为SEMI。

  更多相关资讯之索取

  针对本交易，SunEdison Semiconductor将会申报股东委託书(proxy statement)至美国证券交易委员会(SEC)。股东委託书将寄至SunEdison Semiconductor股东。因涉及重要资讯，SunEdison Semiconductor之股东需详细阅读收到之股东委託书及其他递交美国证券交易委员会关乎本案之文件或股东委託书中涉及之参考文件(若有)。股东委託书(当存在时)及任何SunEdison Semiconductor或环球晶圆递交美国证券交易委员会之文件皆可自美国证券交易委员会之网站www.sec.gov查询。提醒股东做出关乎本案之投资决定前，需详细阅读股东委託书及其他关乎本案之文件。

  关系人资讯

  环球晶圆及SunEdison Semiconductor双方之董事与经理人可能为获得SunEdison Semiconductor股东委託书之本案利害关系人。环球晶圆目前持有SunEdison Semiconductor流通在外约4.9%之普通股。环球晶圆及其董事与经理人之相关资讯可于环球晶圆于2016年8月18日递交美国证券交易委员会之Schedule 14A文件查询。SunEdison Semiconductor之董事与经理人之资讯及相关持股揭露于SunEdison Semiconductor 2016年股东会会议纪录及*近之年报(Form 10-K)。其他关乎直接与非直接利害关系人之资讯，如持股情形或其他，将揭露于股东委託书与其他递交美国证券交易委员会关乎本案之文件。

  前瞻性声明之注意事项

  此新闻稿载有前瞻性声明。部份前瞻性声明中提到的预期，如：预计年底完成交易、环球晶圆预期之相关效益皆含有风险及不确定性，*终结果及过程可能与预期不符。风险及不确定性包括：交易未能于预计时间内完成或未完成，对SunEdison Semiconductor造成负面影响并影响股价;未能通过SunEdison Semiconductor股东会核淮;未能完成或取得豁免交割先决条件之可能性，包括相关主管机关可能禁止、延误或拒绝给予所需之核淮;延误或未完成交易;主管机关制止交易;发生非预期事件导致收购协议终止;股东对收购案提起诉讼;SunEdison Semiconductor经营团队分散其于营运上之注意力;环球晶圆未能获得足够融资完成交易;因此公告影响SunEdison Semiconductor未能留住关键员工、维持客户、供应商及其他第三方之关系;全球经济与资本市场状况不佳。前瞻性声明仅于发布日当天有效。任何阅览本资料之人士请勿过度依赖前瞻性声明，环球晶圆及SunEdison Semiconductor并无意在此声明发布后根据日后所发生或存在之事件或状况做任何修正或更新。