高通：支持QC4.0快充的智能手机将于年中到来

高通眼中的5G：“合”而“不同”

2035年，12万亿美元，这是高通公司在《5G经济》报告中对5G相关产品和服务未来所能产生价值做出的预测。当人们展望5G未来时这一数据被广泛引用。但令人意外的是，高通自己却对这一预测的准确性并不十分看重。在4月28日召开的5G和未来网络战略研讨会上，高通工程技术**副总裁马德嘉表示，数字并不是那么重要，更重要的是我们所看到的趋势，“我们如何建立一个系统使其能够释放这么大价值，能够在整个全球系统中释放这个价值，我想这是行业*关心、也是*重要的一点。”那么对于5G这个全球性系统应该是何等模样，将对全球经济社会带来何种影响？高通的答案是，5G“合”而“不同”。“合”：既有融合又要合作高通认为5G将是面向增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网等多种场景的统一的连接架构，并融合不同频谱类型和频段、多样化服务及部署。从终端设备的角度来说，高通要做的就是一个设备既能够涵盖2G、3G、4G和5G，低带宽和高带宽都可以涵盖，然后让运营商进行选择，此外还可以叠加其他的技术，比如视频技术、混合技术、WiFi技术等，高通认为5G就是这样一种融合的技术。5G离不开合作。作为5G新空口的推动者，高通完成了**

高通乘胜追击发布骁龙660 扩大手机芯片战线

高通(Qualcomm)旗下移动装置芯片平台骁龙(Snapdragon)在2017年几乎将寡占全球**Android手机芯片市占率，近期高通乘胜追击，推出采用三星电子(Samsung Electronics)14纳米制程技术的Snapdragon 660、630芯片解决方案，有意扩大抢占全球中端智能型手机芯片版图。大陆手机代工厂指出，包括小米、Oppo、Vivo已先后向高通输诚，并获得IP**金的谈判收益后，高通手机芯片平台已正式入驻大陆一线手机品牌研发单位，随着2017年旗舰级手机纷将采用高通Snapdragon 835芯片解决方案，未来大陆手机厂旗下中端手机改用Snapdragon 660、630芯片，将是预期中的事。高通有意拓展全球中端智能型手机芯片市占率，扩大领土疆域，将带给联发科更大的竞争压力，让手机芯片双雄的战火热度持续升高。高通*新的Snapdragon 660、630芯片解决方案，主要是针对摄影、游戏及网路连接性能进一步强化，同时透过14纳米制程技术，达到功耗节省的效益。其中，Snapdragon 660加入效能提升20%的Kryo 260 CPU，以及效能提升30%的

高通*新骁龙660/630芯片现身 七大特性**提升中端机性能

集微网5月9日消息，高通今日召开发布会推出两款全新的骁龙660/630移动平台，特点是将此前**旗舰设备上的性能，下放到了中端手机和平板产品线上。据悉，两款平台都使用了14 nm FinFET制程，提供4K视频拍摄与播放功能，并支持*大8GB内存和Vulkan API。此外，骁龙660移动平台*高支持QHD（2K）分辨率显示屏，而骁龙630支持FHD/QXGA（1080p）。 骁龙660/630移动平台包括集成基带功能的骁龙660和630系统级芯片（SoC），以及包括射频（RF）前端、集成Wi-Fi、电源管理、音频编***和扬声放大器在内的软硬件组件，从而支持一套完整的移动解决方案。迄今为止，已有超过1000款基于骁龙600系列移动平台的设计已经发布或正在开发中。骁龙660移动平台现已出货，骁龙630移动平台将于本月底开始出货。相比于前辈骁龙653/626移动平台，*新的骁龙660/630移动平台专注于摄像头、音频、视觉处理、连接性、改进 CPU 与 GPU 性能、快速充电、**性、以及机器学习七大特性，不断改善和进步。1.拍摄：Qualcomm Spectra™160**摄像头ISP

迎战高通骁龙660 联发科下半年打硬仗

全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）再出招，昨（9）日宣布推出骁龙（Snapdragon）660和630两款行动平台，主打摄影和电竞效应，预告联发科下半年在中高阶市场将面临硬仗。 高通指出，已有超过1,000个搭载骁龙600系列行动平台推出或准备推出。 其中骁龙660行动平台已出货，630预定本月底开始出货。 这两款产品都采三星14奈米制程打造，台积电将无法受惠。高通宣布，旗下高通技术公司推出两款为先进的摄影功能及增强电竞效能，延长电池续航力并加速第四代行动通讯LTE连接速度等跃升效能，设计的全新行动平台骁龙660和630系列。高通指出，骁龙660与630行动平台包含各项基频功能的系统单芯片（SoC）和射频前端、内建Wi-Fi、电源管理、音效编译码器与喇叭放大器等软硬件组件，为全方位的行动解决方案。高通技术公司产品管理副总裁Kedar Kondap表示，新产品推出，能在保持产品效能及质量的情况下，将优化的影像质量与高速LTE连接等特色，展现于多样的装置中。 手机芯片供应链指出，高通今年强攻中高阶市场，骁龙600系列产品传出第3季获得不少客户，如OPPO和Vivo等手机品牌厂均有开案

台积电7纳米试产,高通苹果是主要客户

1.台积电7纳米进入试产阶段，高通与苹果都将是主要客户；2.韩国4月对华IC出口大增10%，存储芯片立大功；3.2017开门红：博世各业务板块及地区销售额实现**增长；4.博世成新一代iPhone运动传感器主要供应商；5.戴佟森：以事业为赌注，英特尔会在无人驾驶领域大获成功；6.手机需求年衰退，日月光Q2营运处淡季 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.台积电7纳米进入试产阶段，高通与苹果都将是主要客户；根据晶圆代工龙头台积电日前公布的*新资讯显示，目前正在积极冲刺更先进的制程技术。其中，7 纳米制程已于 2017 年 4 月开始试产，而 5 纳米制程则预计 2019 年上半年试产，2020 年大规模量产。因此，尽管高通才刚推出*新的骁龙 835 处理器，但是高通下一代的处理器骁龙 845 / 840，与以及苹果 A12 处理器，就时程来说发展也已到达*后阶段。有消息指出，这两款新产品将规划由台积电的 7 纳米制程生产。事实上，台积电的 7 纳米制程从 2017 年 4 月

英特尔AI火力全开 自驾车战力急速拉升 技压NVIDIA、高通

英特尔(Intel)**押宝人工智能(AI)新世代战场，加速挥军高速发展的自动驾驶汽车等领域，继透过购并Mobileye、Nervana Systems等策略快速强化AI技术战力后，美西时间3日再宣布矽谷先进车辆实验室正式成立，将携手BMW等合作伙伴，全力因应自动驾驶世代所带来的先进技术发展要求，目前英特尔在AI、自动驾驶领域的生态链合作规模、平台技术整合实力大跃进，已逐步与高通(Qualcomm)、NVIDIA拉开差距。近年积极于转型大计的英特尔，将AI视为是下世代重返荣耀的关键战场，不惜砸下重金快速拉升技术研发与平台整合实力，包括以160亿美元买下可程式逻辑芯片大厂Altera、约150亿美元收购Mobileye，以及机器学习新创公司Nervana Systems等，同时也宣布将旗下所有AI业务整合到新成立的Artificial Intelligence Products Group(AIPG)，由Nervana Systems前执行长Naveen Rao掌舵，同时也发表针对AI解决方案而生的平台品牌Intel Nervana，相对高通、NVIDIA等竞争对手，目前英特尔针对AI战

大唐电信手机芯片大幅下降,与高通合资救场

集微网消息，5月4日大唐电信科技股份有限公司召开2016 年年度股东大会，会上发布了《2016年度董事会工作报告》。报告显示，2016 年大唐电信营业收入为72.3亿元，同比下降15.96%。 在集成电路设计领域，公司及时调整**芯片市场重心，在细分市场取得突破进展。 泛金融芯片出货稳定，产品涉及联名卡、居民健康卡、市民卡、居住证、一卡通、社保卡 等多个市场，并取得良好市场业绩。指纹识别产品在指纹仪、指纹锁具等市场实现商用突破。标准银行 IC 卡芯片在市场上取得突破，2016 年成功新增入围近 50 家商业银行，但由于受产品设计工艺限制、整体生产规模等影响，成本相对较高，同时受进入市场较晚，准入资质高、新发卡量下降、竞争对手降价等因素的综合影响，公司***芯片毛利不佳，并导致存货减值损失增加。公司消费类移动终端芯片业务市场发生了巨大变化，全球智能手机市场增速减缓，终端芯片出货量增速下降，下游消费类终端整机客户市场集中度进一步提高，部分终端整机客户推出自研芯片。受此影响，公司移动终端芯片出货出现大幅下降。公司调整经营策略，在行业市场拓展取得进展，无人机芯片实现规模出货。与多家厂商合作的车

瑞信点评苹果高通**纠纷：一场麻烦的联姻；

库克亲自回应：苹果为何拒付高通**费？

上周二，当被问及为何苹果公司不向其手机的基带芯片制造商（意指高通）支付**费时，库克只字未提。直至记者再次去电问及苹果**季度的营收情况，库克才就这一问题作出回应：在苹果与高通的**纠纷未得到解决之前，我们无法向高通支付任何费用。 两大巨头的这场法律纠纷在这半个月持续加剧。当时有报道称，苹果或在下代 iPhone 对高通基带芯片的使用份额从 60% 降至 35%，这一变动将让高通在下半年的营收削减 2 亿美元。此外，苹果上周六还向外表示不会向其 iPhone 供应商支付与销售相关的特许权使用费，直到双方的**授权争议得到解决。高通估计，由此造成的**费收入的全部损失大约在 5 亿美元左右。苹果这一行为直接让这起**纠纷案再次发酵。如雷锋网此前报道，苹果在 1 月对高通提请的**诉讼中表示，高通不愿意把技术授权给其它有竞争关系的厂商，因为后者会生产更便宜的芯片。苹果认为高通涉嫌技术垄断，要求后者向其赔偿 10 亿美元。随之在 FTC 指控高通涉及反垄断行为之后，苹果也以类似的原因对高通提请诉讼。对此，库克如此回应：目前高通认为苹果需要支付的**费和苹果立场上认为自身要支付的费用存在一定差

中端芯片持续发力：高通5月9号发布骁龙660

随着高通835的手机发布，各大厂商都使出了浑身解数，争抢更新其旗下的旗舰手机，由此可见，骁龙835是有多火，不过从高通在CES发布骁龙835到现在，搭配骁龙835上市的手机只有三星S8、索尼Xperia XZ Primium和小米6三款，产能问题十分突出。 在旗舰骁龙835发布以来，中端芯片骁龙660却一直未出现，今日，网友曝光一份邀请函，该邀请函表示高通将在5月9日在北京召开媒体沟通会，并有望在本次发布会上正式发布新一代中**芯片骁龙660。综合之前的曝光消息，新一代骁龙660芯片依然采用了八核心架构，采用14nm设计，支持X10 LTE以及QC4.0快充等特性，而大核心有传闻称将采用高通自研Kryo架构，当然也可能采用A73。在GPU方面，据之前的测试来看其搭载的Adreno 512 GPU能够接近Adreno 530一半的跑分水准，总体来看无论在CPU还是在GPU性能方面的都可圈可点。事实上从目前曝光的产品来看，在今年下半年有不少国产厂商的中**产品将会采用该芯片，像是之前曝光的OPPO R11、vivo X9s Plus以及小米Max 2高配版都在**序列，高通选择此时发布也算

狐与狼的博弈 大唐电信与高通的携手开发市场

传高通将和大唐电信，以及半导体基金之一的北京建广资产携手，在第三季度联手成立新的手机芯片公司，将主攻低端市场，与联发科、展讯竞争。新合资公司未来产品线将以价格十美元以下的市场为主，偏向低端领域。目前，高通已和大唐、建广等达成协议，预定七月至八月间宣布于大陆成立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演*主要的技术支持角色。风光无限的大唐电信为何要试水低端芯片近日，大唐电信发布了2016年度财年报告，公司2016年总营收为72.29亿，同比下跌15.96%，亏损额达17.75亿。具体到产品线，集成电路设计毛利率为19.16%，同比增加7.92个百分点；终端设计毛利率为-2.08%，减少6.47个百分点；软件与应用毛利率为4.48%，减少10.02个百分点。三大主营业务均出现不同幅度的下滑。大唐电信在公告中称，在国内市场竞争进一步加剧的大环境下，公司主动调整收入结构，导致营收、整体毛利率下降，同时受到当期应收款项、存货、无形资产、商誉等减值准备计提增加以及政府补助减少等因素的影响，其在2016年经营出现较大亏损。此次与高通合作共同开发低端芯片，一方面为了抢占市场，另

欧盟将6月9日之前批复高通380亿美元收购NXP

据路透社今日报道，欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，将不能继续获得关键的恩智浦技术。 去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，且合并后的公司市值将突破千亿美元。收购NXP将让高通成为汽车行业快速增长的**芯片制造商。若此项交易达成，将是全球半导体行业*大的一笔交易案。据欧盟委员会上周一提交的文件显示，高通于4月28日向EU寻求批准。欧盟竞争执法者对此表示，他们可以批准，也可以对这笔交易案不作让步。后续如果出现严重问题，可以对此案开展持续五个月左右的调查。据持续追踪该交易的业内人士表示，高通的竞争对手希望监管机构能确保他们在该交易完成之后还能继续使用恩智浦的Mifare技术。该技术通常被认为是一种智能卡的技术，可以在卡片上兼具读写功能。一般可用于交通票据、积分和未微支付、活动票据和门禁等多种场合。此外，与高通和NXP有关的竞争公司也希望监管机

矛盾升级 传高通正在寻求美国政府禁止进口iPhone

传高通拟诉请ITC禁止iPhone进口美国

凤凰科技讯 据《财富》北京时间5月4日报道，不断发酵的苹果-高通���律大战，下一步可能波及美国消费者。 彭博社当地时间周三援引匿名消息人士的话刊文称，高通拟要求美国国际贸易委员会禁止iPhone进入美国市场。美国国际贸易委员会有权禁止进口违反知识产权的产品。虽然是由苹果设计的，但iPhone在亚洲制造，必须进口到美国才能向消费者销售。苹果和高通未就此置评。自苹果去年开始向英特尔采购部分调制解调器芯片后，它与高通产生了纠纷。苹果今年1月起诉了高通，称被告针对采用或没有采用其芯片的iPhone收取**授权费，而且收费过高。高通则在4月10日提起反诉，指控苹果损害其业务，违背两家公司间协议。高通寻求禁止iPhone进口到美国市场，是对苹果停止支付无线技术**授权费的报复。高通上周披露，苹果扣留了有争议的**授权费——**财季金额约为人民币34.5亿元。之前3个财季，苹果已经扣留高通1人民币69亿元**授权费。由于业务面临与苹果和全球多个国家/地区监管机构纠纷的威胁，今年以来高通股价跌幅累计达到16%。高通过去数十年发明的许多核心技术，目前被广泛应用在无线网络和智能手机中。无论是否使用高通芯片，

三星与高通开始研发新移动芯片 S9或用上骁龙845

据《韩国先驱报》北京时间4月24日报道，经济报刊《亚洲经济》称，三星电子及其芯片合作伙伴高通公司已经开始为下一代旗舰机Galaxy S9开发新移动芯片。新芯片极有可能被命名为骁龙845。在该芯片开发完成后，三星或台积电将开始制造这一芯片。 三星当前旗舰机Galaxy S8是首款采用高通*新骁龙835处理器的智能机。LG电子的G6等其它新手机也希望使用骁龙835，但由于供应受限未能使用上。骁龙835由三星制造，采用了10纳米芯片制造工艺。和之前的14纳米芯片相比，骁龙835的处理速度快出27%，节能30%。 “一款移动处理器的性能能够决定智能机的整体表现，后者现在具备了视频呼叫、视频录制、VR、AR等一系列功能，”业界消息称，“一段时间后，厂商在获得先进移动芯片上的竞争将加剧。”三星是全球*大存储芯片制造商，已在近期发布了使用**代10纳米工艺的新芯片。和**代10纳米芯片相比，**代芯片处理速度提升10%，节能15%。三星不予置评。

赵伟国:10年内存储器前五,四年追上高通联发科；

高通与Smartron签订3G / 4G许可协议

据外媒报道，高通已经和Smartron印度签署了3G和4G**许可协议；通过该协议，高通公司已给与Smartron**授权，开发、制造和销售WCDMA、CDMA2000以及4G LTE所有设备。 因此，Smartron已经成为印度OEMs之一，可以直接获得高通的技术。合作双方还将协同开展RF、相机测试和调整方面的早期技术接入和进展。高通公司**副总裁兼高通技术授权总经理John Han表示：“我们很高兴能够帮助Smartron以业界**的移动技术来创造令人信服的产品。通过我们专门研发投入创造的发明，才能通过像Smartron这样的OEMs厂商创造的移动设备来改变人们的生活。”Smartron印度有限公司创始人兼董事长Mahesh Lingareddy表示：“作为印度****的技术OEM和IoT品牌，我们致力于开发基于tronX平台的下一代智能设备，为客户提供智能体验。”高通目前在全球拥有330多项授权。（文/Oscar译）

传三星高通联合开发骁龙845 S9将搭载

紫光赵伟国：2020年前赶上高通、联发科

大陆政府全力扶持的***半导体芯片大厂紫光集团，即便在过去一段时间海外收购交易屡屡碰壁，但仍不减该公司跻身为全球**芯片大厂的雄心壮志。在与日经新闻(Nikkei)的专访中，紫光集团董事长赵伟国有信心让该公司在2020年前追近全球前两大移动芯片供应商高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)；并将目标设在10年内跻身全球前五大存储器芯片制造商之列。 赵伟国强调，大陆要跟上全球半导体产业水准只是假以时日的问题，这可从过去10年大陆在电视面板市场的崛起窥见一二。他指出，台湾及南韩的芯片产业技术也是经过长期间发展才能与美国芯片厂一较高下，相信大陆也能够做得到。身为大陆芯片产业的代表人物之一，赵伟国表示紫光正专注于先进的3D NAND Flash存储器芯片研发，主要可用于包括智能手机、移动装置及其他连网装置等广泛领域。目前包括先进3D类的NAND Flash存储器芯片仍主要由包括三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、西数电子(Western Digital)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)及英特尔(Intel)等非陆厂所生产

外媒：高通占iPhone基带芯片比重恐降至35%;

恩智浦出脱上海先进半导体27.47%股份

恩智浦(NXP Semiconductors)于19日宣布，将出售该公司持有上海先进半导体(Advanced Semiconductor Manufacturing Corporation；ASMC)的27.47%剩余股份给上海浦东科技投资有限公司(PDSTI)，此交易完成后上海浦东科技投资公司将成为上海先进半导体**大股东。 根据Nasdaq及EE Times报导，恩智浦出售上海先进半导体约4.21亿股，总出售金额为5,370万美元，换算成每股为0.99港元(约0.13美元)。上海先进半导体是在香港证券交易所(HKSE)挂牌上市。上海先进半导体*先是名为“上海飞利浦半导体”(Philips Semiconductor Shanghai)，**为飞利浦(Philips)制造芯片多年，在上海拥有两座8吋晶圆厂。上海先进半导体*初在1980年代后期，为大陆政府与荷兰**飞利浦电子公司(Royal Philips Electronics)的合资企业，之后**飞利浦电子公司*终分拆出恩智浦公司，目前恩智浦在全球超过33国拥有3.1万名员工，2016年营收达95亿美元。目前高通(Qualcomm

高通季报经调整后营收年增8%达59.9亿美元 优于市场预期

高通(Qualcomm)表示，车用芯片和连网装置市场在2017会计年度第2季(2017/1~3)为公司挹注不少营收，有助于纾缓苹果(Apple)诉讼及BlackBerry**费仲裁对高通**授权业务造成的冲击。 根据彭博(Bloomberg)及华尔街日报(WSJ)报导，高通于19日发表第2季财报，第2季税后净利下滑至7.49亿美元、每股盈余0.5美元，调整后每股盈余1.34美元，优于市场平均预估的1.19美元；营收年减9.6%，为50.16亿美元，经调整后营收年增8%，达59.9亿美元，亦优于预期。高通指出，BlackBerry**费仲裁案让**授权部门的营收年减40%至13.27亿美元。BlackBerry**费仲裁案的支出为9.74亿美元。高通执行长Steve Mollenkopf表示，拜智能型手机以外市场的强劲需求之赐，高通芯片业务表现优于预期，而在大陆手机市场也有不错表现。高通大部分获利来自**授权业务。高通表示，该公司并未收到苹果(Apple)的手机相关**费。苹果已控告高通，声称该公司滥用其在芯片方面的独占地位，高通则已提出反控。在车用、网路及物联网(IoT)芯片销售畅旺带

高通：基于ARM架构的Windows 10笔记本将在四季度上线

苹果高通缠斗芯片**费 产业链主导权之争升级

苹果与高通的诉讼战升级。针对苹果公司2017年1月在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的**诉讼，高通日前正式向法院提交了答辩状，并同时发起反诉。苹果与芯片巨头高通的诉讼战愈演愈烈，既是利润的驱使，也表明终端产业链的主导权之争日趋白热化。芯片**诉讼战硝烟四起苹果和高通目前正在全球范围内展开垄断和**诉讼，今年1月，苹果在美国加州起诉高通，指责其垄断无线芯片市场，向高通发起诉讼，并索赔10亿美元。因为10亿美元被苹果告上法庭近三个月之后，芯片制造商高通就移动技术**费对苹果公司提起了反诉。在递交的一份长达134页的文件中，高通详细说明了其相关发明贡献以及通过许可项目与行业分享的技术价值，指出苹果公司未能与高通进行诚信谈判，以获得按照公平、合理和非歧视的条件使用高通的3G和4G标准必要**的许可。同时指出，苹果故意限制与来自英特尔进行性能匹配的高通芯片，并要求苹果支付损害赔偿。不止如此，近年来，在手机产业陷入连环诉讼中，苹果公司成为常客。近年来，苹果频频对爱立信、高通、诺基亚等通信领域的巨头发起**诉讼，以此压低各方**许可费用，以期获得更大的合作政策优势。而在多起诉讼中，高通也成为

高通:中国手机客户仍处于库存调整期；

高通：近几个月苹果供货商已拒付10亿美元**费

据金融时报报道，尽管包括三星Galaxy S8在内的一系列智能手机新品的发布让高通在**季度营收喜人，但乐中思患的高通警告称，苹果**诉讼产生的影响可能使下个季度的前景更加不确定。高通在本周三表示，近几个月来一些苹果的合约制造商拒绝向高通支付约10亿美元的**费。 高通表示，目前尚不清楚苹果的合约制造商是否会少付第三季度的**费，这加大了盈利预期的不确定性。高通称对种种不确定情况作了考虑，但不包含合约制造商不付款的情况。高通股票上涨逾2%，部分原因是因为苹果诉讼没有造成更大的财务影响。根据普遍接受的会计规则，高通在**季度的收入比去年同期下降10%，为50亿美元。不过，调整后的销售额增长了8%，达到60亿美元，高于分析师预期。根据报道，净收入下降了36%，为7亿美元。调整后净收入上涨28%，达到20亿美元。高通公司**执行官史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）对公司从移动领域扩展到汽车应用和物联网过程中的强劲表现和健康的发展表示赞赏。谈到苹果诉讼，莫伦科夫表示：“我们将继续保护我们技术的价值，这些技术成就了今天强大的移动通信生态系统，并投资研发将在未来几十年推动移动计算

与苹果撕破脸：高通基带订单或大减

据外媒Barrons.com报导，Rosenblatt Securities分析师Zhang Jun警告称，下一代iPhone中高通基带芯片的份额将从60%降到35%，而且即使高通能够在从中国OEM厂商那获得更多的订单，也不足以在短期内弥补iPhone的订单缺口。 Zhang Jun指出，苹果的订单约占高通营收的18-20%，高通去年下半年年卖给苹果的基带芯片约为7500-8000万颗，而今年下半年这个数字会降到4500-5000万，预计高通今年下半年营收可能会减少2亿美元。从去年开始，苹果就在不支持CDMA的iPhone 7/Plus中使用英特尔的基带芯片。不过，除了将英特尔纳入供应体系之外，苹果其实早就在“预谋”减少对高通的依赖。据业内人士爆料，苹果在4G基带上已经秘密研发了5至6年，今年下半年将有样品出来。而 2018 年苹果很有可能在手机产品上采用自研的4G基带。此外，英特尔今年2月发布了全新的XMM 7560调制解调器，承诺提供千兆级的LTE速度，下载速度超过1Gbps，而且去年英特尔在收购了威睿电通（VIATelecom）的CDMA**资产之后，XMM 7650已经支持CD

高通发布**财季财报：净利润下滑36%

高通20日发布了2017财年**财季财报。报告显示，高通**财季净利润为7亿美元，比去年同期的12亿美元下滑36%;营收为50亿美元，比去年同期的56亿美元下滑10%。高通**财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨逾1%。在截至3月26日的这一财季，高通的净利润为7亿美元，比去年同期的12亿美元下滑36%，比上一财季的7亿美元增长10%;每股摊薄收益为0.50美元，比去年同期的0.78美元下滑36%，比上一财季的0.46美元增长9%。高通**财季运营利润为7亿美元，比去年同期的14亿美元下滑48%，比上一财季的8亿美元下滑6%。不计入特殊的一次性项目(不按照美国通用会计准则)，高通**财季净利润为20亿美元，比去年同期的16亿美元增长28%，比上一财季的18亿美元增长12%;每股摊薄收益为1.34美元，比去年同期的1.04美元增长29%，比上一财季的1.19美元增长13%，这一业绩超出分析师预期。据财经信息供应商FactSet提供的数据显示，分析师此前平均预期高通**财季每股收益为1.19美元。高通**财季营收为50亿美元，比去年同期的56亿美元下滑10%，比上一财季的60亿

外媒：高通占iPhone基带芯片比重恐将至35%

集微网消息，据海外媒体报道，高通与苹果公开撕破脸，流失新 iPhone 基带芯片订单的代价可不小，这可能不是中国手机厂可以补回来的。 Barron’s.com 报导，Rosenblatt Securities 分析师 Jun Zhang 警告，苹果下一代 iPhone 基带芯片，高通分配到的比重可能从原先的 60% 降至 35%，即使高通同时间中国市占扩大，也不足以填补 iPhone 的订单缺口。分析师指出，高通去年上半年卖给苹果基带芯片约介于 7,500-8,000 万颗，预估今年下半年数字会降低至 4,500-5,000 万颗。苹果约占高通营收的 18-20%，这意谓着高通下半年营收可能减少 2 亿美元。有鉴于此，分析师将高通投资评级从“买进”调降至“中立”。高通股价当日于美股收盘时上涨 0.1%、报 52.66 美元。高通日前公布前季营收、盈余均优于预期，不过预期本季营收可能年减 1-12%，预估 EPS 也低于市场预期。

高通被裁定向黑莓退还8.15亿美元的**费

高通骁龙835平台乘胜追击 2017年一统天下企图强

高通(Qualcomm)2017年寄予厚望的骁龙(Snapdragon)835芯片解决方案，除首度担纲移动平台的重责大任，也肩付高通计划进一步拓展个人演算、虚拟实境(VR)、深度学习及人工智能(AI)等新世代的使用体验工作，在全球5G通讯技术正式普及前，全球智能手机市场还要再累积逾83亿支的出货动能，都会是高通骁龙835移动平台可以好好发挥一下竞争力的*佳舞台。尤其在2017年接连拿下大陆名列前矛的品牌手机大厂高阶智能手机订单，甚至也积极洽谈彼此在中阶产品市场的合作机会，高通骁龙835芯片解决方案在大陆市占率的后势看涨，将是高通2017年营运成长表现的*佳助手。 目前全球前****智能型手机业者有7家来自大陆市场，包括小米、Oppo、Vivo、魅族更已借由高通骁龙系列芯片平台，打造出适合自家品牌的*佳智能型手机产品，这也让高通这几年来，不断扩大在大陆研发据点的投资动作，也积极与大陆各级政府洽谈技术合作计划，同时，更意图以大陆市场为中心，与原先在韩、日、台的三星电子(Samsung Electronics)、乐金电子(LG Electronics)、Sony Mobile、HTC与华硕等

日月光证实将与高通合作在巴西设封测厂

针对媒体报导，手机芯片龙头高通(Qualcomm)将携手封测大厂日月光合组国际队，在巴西设立中美南洲首座半导体封测厂一事。日月光半导体发出声明表示，日月光半导体与美国高通公司及巴西政府等，于2017年3月8日签署不具法律约束力的备忘录(memorandum of understanding)巴西当地设立半导体厂一事，各方将对相关内容及本公司具体投资金额等事宜进行讨论，并拟于达成共识后签署正式合约，日月光将依法办理相关公告。报导指出，巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录，初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州(Sao Paulo)设厂。而日月光也证实确有此事，但因为仍在初期讨论阶段，目前还没有具体计划。未来一旦日月光能顺利前进巴西后，全球布局将更为完整。除了将加码投资外，在马来西亚、日本、韩国、中国大陆、美国、巴西等地都会有营运据点。相关人士指出，日月光及高通合资的巴西厂，将会主攻**的手机芯片封测、手机及物联网的系统级封装(SiP)等领域，若一切顺利进行，预估2018年就可开始营运。由于巴西人口超过2亿，是全球人口数排名第5大国，也是南美洲人口*多的国家，加上4G智能手机的需求正

高通整合恩智浦 取得IoT、车用芯片领域优势

高通(Qualcomm)以470亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)，约为恩智浦的15倍企业价值倍数(EV/EBITDA)，似乎较英特尔(Intel)以117倍收购Mobileye更为划算。鉴于恩智浦的成长潜力及产业前景看好，又有5亿美元的成本协同效应，高通收购恩智浦能获得一大优势。 根据Seeking Alpha报导，恩智浦为连网车、网路**、物联网(IoT)等嵌入式应用**连线方案的**供应商。其市值约380亿美元，2016年营收96亿美元，调整后EBITDA约30亿美元。恩智浦自制半导体芯片，在德国、英国、大陆和新加坡都有晶圆厂，在亚洲有后端组装和测试设施。高通则为无晶圆厂IC设计公司，与恩智浦合并后须花时间整合晶圆厂业务，且会影响高通的毛利率；恩智浦毛利率达40%，高通则约60%。车用芯片在ADAS和汽车**领域为关键零组件，其**性、可靠性和重现性(repeatability)均有严格要求和测试规范。新产品进入门槛较高，可能需多年时间才能获得批准，因此产品平均价格下滑压力普遍较低、较能维持毛利率，产品生命周期为5~15年。恩智浦在所有核心应用领域与众

老杳:苹果高通**纠纷溯源及走势分析

1月中旬，北京知识产权法院受理苹果公司诉高通滥用市场支配地位及标准必要**实施许可条件纠纷两案。在滥用市场支配地位纠纷案中，苹果公司索赔经济损失10亿元人民币。此前，据《华尔街日报》报道，苹果也在美国对高通提起诉讼，要求高通赔偿10亿美元。 *新消息，针对苹果于今年1月在加州南区联邦地方法院向高通发起的诉讼，高通提交了答辩状，并同时发起反诉。苹果为什么要起诉高通，高通又为什么要反诉苹果？苹果的理由是：高通公司收取的标准必要**许可费用及向苹果公司发出的许可条件过高；拒绝向某些标准技术实施者提供许可；限定苹果公司使用其提供的或批准使用的产品/服务；而高通给出的理由如下：违反了与高通的协议，曲解了与高通的协议和谈判内容；干涉了高通与为苹果公司制造iPhone与iPad的高通被许可厂商之间的长期协议；通过曲解事实和提供不实声明，在全球不同地区鼓动监管机构对高通的业务发起攻击；选择在其iPhone 7手机中不充分使用高通调制解调器芯片的性能，曲解搭载高通调制解调器和搭载其他供应商调制解调器的不同iPhone手机之间的性能差异；威胁高通并试图阻止其进行有关搭载高通产品的iPhone手机的**性能

魅族部分手机处理器Q3开始转用高通 今年占比达30%

据《电子时报》北京时间3月14日报道，魅族目前逾90%智能机采用的是联发科应用处理器解决方案。不过上游供应链消息称，魅族预计将从今年第三季度开始大范围部署高通的应用处理器解决方案。在魅族今年出货的手机中，30%机型预计将采用高通应用处理器。 图注：魅族PRO 6手机消息称，在魅族决定作出这一调整前，本土对手OPPO和vivo已经从去年第四季度开始降低联发科应用处理器机型在其总智能机产量中的比重。尽管来自OPPO和vivo的大量订单为联发科去年营收同比增长30%作出重要贡献，但是联发科去年的毛利率依旧下滑了7.6个百分点至35.6%，原因是高通在中低端应用处理器领域与联发科展开了激烈竞争。OPPO去年的智能机出货量为9930万部，大约50%采用的联发科应用处理器。vivo去年的智能机出货量超过7700万部，其中20%采用的也是联发科应用处理器。魅族去年的智能机出货量约为2200万部，已在去年年底与高通签署了**授权协议，这为该公司将部分应用处理器订单转移至高通铺平了道路。

高通几乎横扫上半年各大手机品牌新品订单

集微网 3月15日报道 进入后智能手机时代，“二八法则”越来越明显，智能手机市场份额逐渐向几个大厂商集中。同时，手机供应链上游元器件也出现了类似情况，特别是处理器芯片领域。据国外媒体报道称，高通新一代骁龙835 芯片平台，在2017年上半几乎横扫全球各大手机品牌厂新品订单。由于联发科Helio X30要到第2季才量产交货，高通趁势扩大订单量，持续拉升骁龙835 的市场优势。消息还透露，高通想借助**芯片出货和影响力，同时拉动自家中端芯片的市场份额。另外，高通还不断加强公司背后相关生态系统的竞争力，希望将骁龙835 芯片平台扩AR/VR，无人机，智慧家居，车用电子，工业4.0等更多元应用领域。从手机厂商这边传出的消息也基本印证了目前高通强势。国内排名前三的厂商除了华为使用自家芯片外，消息称OPPO、vivo 加大了高通芯片的采购份额。此外，随着去年底魅族与高通**官司和解，传闻魅族将开始与高通合作，未来会发布搭载高通芯片的魅族手机。另有媒体报道，目前高通骁龙835 芯片报价已经不足40美元，这样一价格对竞争对手形成了压制作用。目前，传闻搭载骁龙835芯片旗舰已经非常多，包括三星S8 、O

高通将骁龙处理器改名为骁龙移动平台

本周，高通公司宣布它们决定改变提供硬件的方式，将高通骁龙处理器改名为“高通骁龙移动平台”，这应该能够更好地区分高通全部产品线。 高通骁龙处理器本质上就是一个平台，借助这个平台，智能电话（或其他智能设备）可以处理，连接和递送数据到终端用户。高通表示，它为智能手机提供的产品在过去几年中被外界误读。高通公司产品营销副总裁Don McGuire表示：骁龙不仅仅是一个单独的组件，不是一颗单独的CPU，它是一块芯片，但也是多种技术集成，包括硬件，软件和服务，这些都不是简单的“处理器”这个词可以替代。高通博客表示，这本质上是一个推广，扩大公众对高通技术在当今世界大多数智能手机上应用的认知。高通骁龙移动平台包括：片上系统（SoC），内建CPU，GPU，DSP和调制解调器、RF前端、高通快速充电、高通Aqstic音频DAC、Wi-Fi 802.11ac和11ad、触摸控制器和指纹技术。本周高通还宣布，他们将把SoC产品分为两个品牌。高通移动将用于所有200级“移动平台”，而所有**将继续使用骁龙品牌。高通希望这种命名能够反映高通从移动PC和服务器到汽车，IP摄像机，无人机，VR / AR耳机等所有需要改

传Q3魅族手机芯片订单转投高通

近期手机芯片市场转单消息不断流出，牵动新一轮版图更迭，芯片业者透露，联发科掉单消息频传，继Oppo、Vivo大客户开出**枪，2016年下半调降联发科订单比重，近日再传出原本逾9成手机采用联发科平台的大陆魅族，2017年第3季起将大举采用高通(Qualcomm)芯片，高通市占版图扩大，对于已陷入出货衰退危机的联发科无疑是雪上加霜。 全球手机芯片市场在前一波NVIDIA、英特尔(Intel)黯然退场后，整体战局持续陷入混战，不仅高通、联发科猛烈对决，展讯携手英特尔(Intel)扩大战力，三星电子(Samsung Electronics)、华为自主研发芯片实力快速推进，小米旗下松果首款自主研发手机芯片亦已面市，然近期*受关注的是高通与联发科战况。联发科2016年虽受惠于新兴市场3G手机升级为4G LTE带动出货，以及大陆Oppo、Vivo等手机客户出货大跃进，推升全年营收增近3成，写下历史新高，但因陷入价格战，毛利率仅有35.6%，获利表现不如预期。芯片业者透露，近年来联发科面临高通在中、低阶市场激烈竞争，使得毛利大幅下滑，加上新一代旗舰级Helio X30芯片延迟出货，且报价相较于高通骁

英特尔、三星纷推出4G Modem芯片　高通压力不小

在2017年世界移动通讯大会(Mobile World Congress；MWC)登场前夕，英特尔(Intel)与三星电子(Samsung Electronics)分别发表了*新的4G数据芯片，试图挑战高通(Qualcomm)主宰的移动芯片厂。而两家厂商的进攻对高通而言，则是喜忧参半的消息。 根据TheStreet报导，几乎垄断4G LTE与3G EV-DO数据市场的高通，以IP授权绑架芯片的手段已开始遭到苹果(Apple)等厂商的反抗。因此英特尔与三星推出新的芯片产品，正好给了高通在面对反垄断诉讼时一个开脱的说词。然而另一方面，竞争对手的动作对近来面临困境的高通移动芯片部门，又可能造成更大的冲击。英特尔宣布推出名为XMM 7560的2G/3G/4G数据芯片，可支援*大1Gbps下载与225 Mbps上传速度。XMM 7560采英特尔14奈米制程，比起前一代采28奈米制程的XMM 7480，以及部分iPhone 7/7-Plus使用的XMM 7360更加先进。除了*大下载速度外，XMM 7560的多重载波聚合(Carrier Aggregation)也有大幅的提升。XMM7560是**

受乐视影响易到用车曝出资金链问题 拖欠七家供应商尾款

去年三月，接受乐视投资控股五个月之后，在专车市场沉寂许久的易到用车对外放出要做专车市场的行业老二，并推出了“生态专车”的概念。在同行们先后收紧补贴金的同时，易到用车一再在补贴上对标竞争对手，不断拉长补贴时间、加大返现力度。时隔一年，与乐视的捆绑策略带给易到用车的光环早已在乐视资金链断裂的负面新闻下烟消云散，而受到乐视的影响，易到用车也不断被曝出资金链问题。尽管易到用车方面多次予以否认，但据新浪科技调查了解，因易到用车未能及时结清外包客服公司欠款，如今易到人工客服已全部转为邮件客服和人工智能客户服务，受客服影响易到用车位于中关村的办公前台常年挤满了前来投诉的司机和乘客。事实上，除了客服公司之外，包括App推广、短信推广等在内的七家与易到用车有过合作关系的供应商都未在合同的结款期限内收到易到用车的打款，而面对上门要钱的供应商，易到用车总裁助理王睿直言：“我也不是欠你一家钱，七家我都失信了，现在就是没钱，只能等银行的信号。”拖欠推广费近600万 还款屡次延期从去年12月至今，曾为易到用车提供App推广服务的艾沃仕科技公司的一位员工刘某每周都要有至少**去易到用车位于中关村的公司总部。据刘某称

高通横扫上半年所有旗舰机订单

1.高通几乎横扫上半年各大手机品牌新品订单；2.大摩分析师：iPhone 8**被低估了；3.小米正式进军越南市场 借助合作方铺渠道分销；4.华尔街日报：川普拟加重惩罚帮助北韩的中国企业；5.三星电子仍考虑一分为二事宜 不受李在镕被捕影响；6.中国联通净利暴跌94.1% 或与提速降费有关 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.高通几乎横扫上半年各大手机品牌新品订单；集微网 3月15日报道进入后智能手机时代，“二八法则”越来越明显，智能手机市场份额逐渐向几个大厂商集中。同时，手机供应链上游元器件也出现了类似情况，特别是处理器芯片领域。据国外媒体报道称，高通新一代骁龙835 芯片平台，在2017年上半几乎横扫全球各大手机品牌厂新品订单。由于联发科Helio X30要到第2季才量产交货，高通趁势扩大订单量，持续拉升骁龙835 的市场优势。消息还透露，高通想借助**芯片出货和影响力，同时拉动自家中端芯片的市场份额。另外，高通还不断加强公司背后相关生态系统的竞争力，希望将骁龙835

英特尔抗衡高通、英伟达 150亿美元收购无人驾驶龙头

本报记者 李正豪 北京报道 3月13日晚间消息，美国英特尔公司同意以140~150亿美元的价格收购以色列科技公司Mobileye。外媒预计，这宗以色列历史上*大的并购案将在稍晚一些时间公布。《中国经营报》记者从英特尔中国相关人士处获得一份简短的英文新闻稿，未获英特尔官方对此项并购的回应。加快布局无人驾驶Mobileye是业内**的汽车防撞传感器系统和辅助驾驶系统供应商，其提供的计算机视觉算法和驾驶辅助系统的芯片，能够根据图像(由汽车上的摄像头拍摄)预测潜在的汽车碰撞事故。当前，Mobileye还是特斯拉Autopilot半自动驾驶系统提供商。不过，Mobileye已经于2016年7月宣布今后不再为特斯拉Autopilot提供技术支持。创立于1999年的Mobileye，2014年登陆纽约证券交易所，当前市值为106亿美元。英特尔将收购Mobileye的消息被披露后，Mobileye的股价立即上涨了30%。宝马曾于2016年7月对外宣布与英特尔、Mobileye的合作计划，三方计划在2017年下半年在公共道路上测试大约40辆无人驾驶汽车，三方还定下2021年向市场推出完全自动驾驶汽车的目

英特尔三星纷推出4G基带芯片　高通压力不小

在2017年世界行动通讯大会(Mobile World Congress；MWC)登场前夕，英特尔(Intel)与三星电子(Samsung Electronics)分别发表了*新的4G数据晶片，试图挑战高通(Qualcomm)主宰的行动晶片厂。而两家厂商的进攻对高通而言，则是喜忧参半的消息。 根据TheStreet报导，几乎垄断4G LTE与3G EV-DO数据市场的高通，以IP授权绑架晶片的手段已开始遭到苹果(Apple)等厂商的反抗。因此英特尔与三星推出新的晶片产品，正好给了高通在面对反垄断诉讼时一个开脱的说词。然而另一方面，竞争对手的动作对近来面临困境的高通行动晶片部门，又可能造成更大的冲击。英特尔宣布推出名为XMM 7560的2G/3G/4G数据晶片，可支援*大1Gbps下载与225 Mbps上传速度。XMM 7560采英特尔14奈米制程，比起前一代采28奈米制程的XMM 7480，以及部分iPhone 7/7-Plus使用的XMM 7360更加先进。除了*大下载速度外，XMM 7560的多重载波聚合(Carrier Aggregation)也有大幅的提升。XMM7560是**

联发科盟友魅族手机芯片订单转投高通

近期手机晶片市场转单消息不断流出，牵动新一轮版图更迭，晶片业者透露，联发科掉单消息频传，继Oppo、Vivo大客户开出**枪，2016年下半调降联发科订单比重，近日再传出原本逾9成手机采用联发科平台的大陆魅族，2017年第3季起将大举采用高通(Qualcomm)晶片，高通市占版图扩大，对于已陷入出货衰退危机的联发科无疑是雪上加霜。 全球手机晶片市场在前一波NVIDIA、英特尔(Intel)黯然退场后，整体战局持续陷入混战，不仅高通、联发科猛烈对决，展讯携手英特尔(Intel)扩大战力，三星电子(Samsung Electronics)、华为自主研发晶片实力快速推进，小米旗下松果首款自主研发手机晶片亦已面市，然近期*受关注的是高通与联发科战况。联发科2016年虽受惠于新兴市场3G手机升级为4G LTE带动出货，以及大陆Oppo、Vivo等手机客户出货大跃进，推升全年营收增近3成，写下历史新高，但因陷入价格战，毛利率仅有35.6%，获利表现不如预期。晶片业者透露，近年来联发科面临高通在中、低阶市场激烈竞争，使得毛利大幅下滑，加上新一代旗舰级Helio X30晶片延迟出货，且报价相较于高通骁

DragonBoard™开发套件内容介绍

DragonBoard™开发套件Qualcomm®Snapdragon™处理器是Qualcomm Technologies， Inc.的产品。是一款基于Qualcomm骁龙™处理器的开发套件。此套件让您在产品开发的过程中利用提供的针脚，连接器，控制器以及扩展排针来充分挖掘。DragonBoard™开发套件Qualcomm®Snapdragon™处理器是Qualcomm Technologies， Inc.的产品。是一款基于Qualcomm骁龙™处理器的开发套件。此套件让您在产品开发的过程中利用提供的针脚，连接器，控制器以及扩展排针来充分挖掘骁龙处理器的功能。DragonBoard开发套件可以帮助您：· 硬件组件的设计或原型开发· 中间件开发· 嵌入式系统的开发与测试· 移动平台相关研究· 电子工程教学DragonBoard开发套件能够涵盖的技术领域非常广泛，包括安卓，集成开发环境（IDEs），射频，应用处理器，调试工具，传感器以及显示等。而且这也是驱动全球数百万移动设备的应用处理器。（DragonBoard平台支持WLAN与蓝牙连接，但不支持3G/4G连接。）想了解更多有关Dragon

华芯通CEO汪凯：半导体可以在贵州做成一个生态系统

“中国和高通的合作，不是只把高通滞后的一代两代技术拿过来，而是要跟高通同步发展，这样��能真正让我们的技术站到前沿。”3月8日，在2017**两会贵州代表团集中访谈活动上，贵州华芯通半导体公司**执行官汪凯说，要完成实现中国制造，需要不断的理念**和技术**才能达到。 汪凯说，从2005年到2015年，我国开始做整机设计，可以生产手机、电冰箱、电视机，甚至生产汽车，但其中总是缺少一些关键部件，只有独立能够生产手机的芯片，冰箱的控制器件，飞机的发动机， 才能真正完成“中国制造”。在汪凯看来，我国要真正把半导体做起来，如果完全靠自己的功力是非常困难的。“芯片的设计是所有整机里的心脏，技术上牵扯*广的是IP，IP不是短期内可以完成的。”汪凯说，贵州政府极有远见，和国际**的高通合作，在政府IP和资金支持下，在和高通合作过程中真正获得前沿技术。“如果纯粹从国外进口芯片，一定会牵扯到**的问题。”汪凯说，合作中不能把高通**模块进口过来，而是要真正的把技术进行消化、进行理解，真正转化为国内所需要的技术。“从芯片的层次上来说，一是要能够自主，**是**，还能可控。尤其是对大家整个数据**方面非常重要

高通与微软通过10纳米Qualcomm Centriq 2400平台加速云服务发展

原标题：Qualcomm与微软合作，通过10纳米Qualcomm Centriq 2400平台加速云服务发展 集微网消息，2017年3月8日，美国圣克拉拉 — 在2017年开放计算项目（Open Compute Project）峰会上，Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）通过其子公司Qualcomm Datacenter Technologies, Inc. （Qualcomm数据中心技术公司）宣布将与微软合作，通过其10纳米Qualcomm Centriq™ 2400平台加速新一代云服务发展。该合作将涵盖未来数代硬件、软件及系统。为了保证各种云计算负载能够在Qualcomm Centriq 2400服务器驱动的Microsoft Azure云平台上运行，Qualcomm数据中心技术公司于今日向开放计算项目提交了使用10纳米Qualcomm Centriq 2400先进平台的服务器规格。Qualcomm Centriq 2400开放计算主板 （Open Compute Motherboard ）服务器规格是基于微软*新版Project Olympus的

联发科7纳米抢先试单 全力超前高通

联发科为持续强化新世代智能手机芯片效能与省电性，计划在第2季投入台积电*新的7纳米制程技术试作，相较于高通(Qualcomm)仍犹豫7纳米技术要继续找三星电子(Samsung Electronics)合作，还是重回台积电大联盟阵容，联发科似乎是刻意超前进度，即便短期内全球高阶手机芯片市场需求仍未敲开大门，然联发科决定抢先擦亮技术**的招牌。 尽管目前联发科与台积电携手合作的10纳米制程，良率暂时偏低的疑虑仍未消除，甚至旗舰级Helio X30芯片解决方案传出客户仍在考虑是否接受，但联发科研发团队仍全心全意携手台积电制程研发单位，计划抢在第2季便先一步试行台积电*新的7纳米制程技术。业界先前传出Helio X30高阶手机芯片解决方案可能延后问世，联发科强调新一代Helio X30芯片将在第2季量产计划并无改变，且台积电10纳米制程技术**，自家Helio X30芯片将具备超高效能与超低省电的优势。值得注意的是，联发科亦积极参与台积电第2季7纳米制程技术试产(Risk run)计划，新一代手机芯片解决方案可能从目前10核心CPU增至12核心，展现多核心CPU设计架构弹性的竞争力。半导体业者

稳懋夺高通砷化镓PA代工大单

稳懋月合并营收美国高通（Qualcomm）宣布推出一系列**性的射频前端（RFFE）解决方案，包括首度推出砷化镓（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模块，与首款支持载波聚合（Carrier Aggregation，CA）的动态天线调谐解决方案。据了解，高通为抢攻GaAs的功率放大器市场大饼已扩大委外，台湾GaAs晶圆代工厂稳懋（3105）勇夺代工大单。 稳懋是全球*大GaAs晶圆代工厂，多数智能手机内建PA或RF（射频）组件皆由稳懋代工。 法人表示，稳懋近期股价表现强势，主要是市场传出有机会间接打进苹果iPhone 8的3D传感器供应链，及抢下高通的GaAs制程PA及RF组件的代工大单。高通过去并未涉入GaAs制程的PA组件市场，但随着物联网、人工智能、5G等新市场即将引爆庞大商机，高通与日本TDK合资成立RF360控股新加坡有限公司，将协助高通RFFE业务部门为行动终端和新兴业务领域，提供RFFE模块和射频滤波器的完全整合系统。高通日前宣布推出一系列RFFE方案，除原本CMOS制程PA组件外，首度推出GaAs制程的QPA546x/436x组件模块，及高通新一代TruSignal天线

面对5G，英特尔和高通的画风有何不同？

MWC 2017开幕前**各大手机厂商用各自的新品成功刷屏，但这只不过是展会的开胃菜，本届MWC的主题是“The next element”，显然，5G就是主题的一部分，雷锋网(公众号：雷锋网)在现场发现，以5G为代表的网络变革已经在MWC上掀起了一波新的潮流，来自全球的运营商、芯片商以及通信设备商无一不把5G视为重点展示项目，而展位相隔只有几米的英特尔和高通之间的对峙就成为了展会的一大亮点。 英特尔在去年的MWC上**宣布5G和试验加速计划，到今年1月份的CES上，英特尔以全球首款支持6GHz以下以及毫米波频段的通用5G调制解调器赚足了眼球。但事实上这款产品的发布超出了绝大多数业内人士的预期，原因有二，首先，英特尔并不是一家擅长做通信技术的公司，其次，作为移动通信芯片市场当仁不让的霸主，高通尚未有同时支持高低频的产品问世。也就是从这个时间点开始，英特尔和高通在5G的研发上孰强孰弱就成为了业界的焦点话题。在前不久的一次专访中，英特尔CEO科再奇豪言，英特尔不会重蹈3G和4G时代的覆辙，并且提到英特尔未来会加强和行业的合作。事实证明，这并非并非浮言虚论，在MWC上，英特尔所展示的确实如科

MWC／高通三星阵营 略胜一筹

三星和台积电争抢10奈米一哥宝座，日厂索尼（SONY）在MWC上发表高通首颗10奈米晶片骁龙（Snapdragon）835的**机，意外成为10奈米晶片的**手机厂。市场解读，在客户端进展不同下，三星和高通的10奈米进度，可能会抢快台积电和联发科阵营。 但因SONY的骁龙835新机在现场并未开放使用，目前还无法确认手机是否真正到位，让外界对三星10奈米制程良率的问号仍未消除。半导体三雄英特尔、台积电、三星今年进入10奈米世代。其中，英特尔首颗产品是以生产自家处理器“Cannon Lake”为主，将依市场动能和新品推出进度，来决定量产时程和规模。三星主要生产高通的手机晶片骁龙835和自家处理器。台积电**波客户以手机晶片厂为主，操刀苹果A11、联发科曦力X30、海思麒麟970等晶片。从现状况看来，市场上首批“宣布量产”的10奈米晶片，将包括联发科的X30、三星自制的晶片猎户座Exynos 9（Exynos 8895）、以及高通骁龙835。由于华为刚在MWC展前发布新款手机P10/P10 Plus，仍采用海思前一代由台积电操刀的16奈米晶片麒麟960，代表10奈米晶片麒麟970还需要一段时

半导体库存减 台积电拥利多

台股能否冲万点？台积电股价动见观瞻。麦格理资本证券指出，目前中国库存去化状况颇为顺利，预计第2季底前就会开始备库存，带动第2季营收较第1季成长8％，上下半年营收比例为45：55。 摩根士丹利证券半导体分析师詹家鸿表示，从今年台积电营收可望较去年成长10％、毛利率持续向上、加上7奈米推出后将带动明年强劲成长等诸多迹象来看，今年都不会是坏年，因此逢低都是好买点。随着台积电美国存托凭证（ADR）股价已创历史新高，外界都在观察，现货股价何时能追上还原权值后的历史新高193元？上周五在国际资金小幅买超4,411张带领下，小涨0.5元、收在189元，距离193元历史新高价位约2.12％，难度其实并不算高。台积电近期走势之所以温吞，关键在于上半年营运展望欠佳，然麦格理资本证券半导体分析师廖光河指出，去年第4季全球IC设计厂商存货天数约较正常水位高出4天，但根据近期中国供应链追踪调查结果，整体库存去化状况非常顺利，因此，预计从第2季底前就会开始针对下半年需求备库存。廖光河预估，台积电第2季营收将较第1季成长8％，且上下半年营收比例将分别为45：55，带动今年营收可较去年进一步成长14％。此外，廖光河预

专访雷军：原想10年10亿美元来造芯 比华为有后发优势

传魅族PRO 7六月发 或选用高通处理器

继2月发布魅蓝5s之后，魅族下一款新机应该就是备受期待的旗舰魅族PRO 7了。不过*新的消息显示，魅族今年的梦想之作PRO 7会在6月发布。 传魅族PRO 7六月发知名爆料人士@熊本科技今日下午微博爆料称，魅族PRO 7将于六月份发布，至于处理器不会选用联发科和三星两家的。该人士还特别表示，“这条消息**稳”。 魅族PRO 6于去年4月发布，这意味着PRO 7推出的时候要比预期的时间要晚2个月。魅族PRO 7的处理器不选联发科和三星的方案，那么剩下的可能只有华为和高通两家了。此前有传闻称，魅族PRO 7会用上华为海思的麒麟960处理器，不过华为麒麟处理器虽然越来越广受认可，不过到目前为止还仅供自家使用。因此，从目前来看，选用高通骁龙处理器的可能性更大。一方面，骁龙821仍然是目前*受欢迎的旗舰处理器，性能非常稳定，当然也可能使用更强的骁龙835处理器，推迟两个月推出难道就是等待骁龙835稳定供货？另一方面，魅族和高通在去年*后时间达成和解，魅族PRO 7用上骁龙处理器，更显这款旗舰与众不同。魅族*终会如何选择，让我们拭目以待！