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高通

66 2017年04月21日  星期五  

苹果高通缠斗芯片**费 产业链主导权之争升级

通信信息报

苹果与高通的诉讼战升级。针对苹果公司2017年1月在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的**诉讼,高通日前正式向法院提交了答辩状,并同时发起反诉。苹果与芯片巨头高通的诉讼战愈演愈烈,既是利润的驱使,也表明终端产业链的主导权之争日趋白热化。芯片**诉讼战硝烟四起苹果和高通目前正在全球范围内展开垄断和**诉讼,今年1月,苹果在美国加州起诉高通,指责其垄断无线芯片市场,向高通发起诉讼,并索赔10亿美元。因为10亿美元被苹果告上法庭近三个月之后,芯片制造商高通就移动技术**费对苹果公司提起了反诉。在递交的一份长达134页的文件中,高通详细说明了其相关发明贡献以及通过许可项目与行业分享的技术价值,指出苹果公司未能与高通进行诚信谈判,以获得按照公平、合理和非歧视的条件使用高通的3G和4G标准必要**的许可。同时指出,苹果故意限制与来自英特尔进行性能匹配的高通芯片,并要求苹果支付损害赔偿。不止如此,近年来,在手机产业陷入连环诉讼中,苹果公司成为常客。近年来,苹果频频对爱立信、高通、诺基亚等通信领域的巨头发起**诉讼,以此压低各方**许可费用,以期获得更大的合作政策优势。而在多起诉讼中,高通也成为

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