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高通
61 2017年05月09日 星期二高通眼中的5G:“合”而“不同”
人民邮电报 (0)2035年,12万亿美元,这是高通公司在《5G经济》报告中对5G相关产品和服务未来所能产生价值做出的预测。当人们展望5G未来时这一数据被广泛引用。但令人意外的是,高通自己却对这一预测的准确性并不十分看重。在4月28日召开的5G和未来网络战略研讨会上,高通工程技术**副总裁马德嘉表示,数字并不是那么重要,更重要的是我们所看到的趋势,“我们如何建立一个系统使其能够释放这么大价值,能够在整个全球系统中释放这个价值,我想这是行业*关心、也是*重要的一点。”那么对于5G这个全球性系统应该是何等模样,将对全球经济社会带来何种影响?高通的答案是,5G“合”而“不同”。“合”:既有融合又要合作高通认为5G将是面向增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网等多种场景的统一的连接架构,并融合不同频谱类型和频段、多样化服务及部署。从终端设备的角度来说,高通要做的就是一个设备既能够涵盖2G、3G、4G和5G,低带宽和高带宽都可以涵盖,然后让运营商进行选择,此外还可以叠加其他的技术,比如视频技术、混合技术、WiFi技术等,高通认为5G就是这样一种融合的技术。5G离不开合作。作为5G新空口的推动者,高通完成了**
高通乘胜追击发布骁龙660 扩大手机芯片战线
DIGITIMES (0)高通(Qualcomm)旗下移动装置芯片平台骁龙(Snapdragon)在2017年几乎将寡占全球**Android手机芯片市占率,近期高通乘胜追击,推出采用三星电子(Samsung Electronics)14纳米制程技术的Snapdragon 660、630芯片解决方案,有意扩大抢占全球中端智能型手机芯片版图。大陆手机代工厂指出,包括小米、Oppo、Vivo已先后向高通输诚,并获得IP**金的谈判收益后,高通手机芯片平台已正式入驻大陆一线手机品牌研发单位,随着2017年旗舰级手机纷将采用高通Snapdragon 835芯片解决方案,未来大陆手机厂旗下中端手机改用Snapdragon 660、630芯片,将是预期中的事。高通有意拓展全球中端智能型手机芯片市占率,扩大领土疆域,将带给联发科更大的竞争压力,让手机芯片双雄的战火热度持续升高。高通*新的Snapdragon 660、630芯片解决方案,主要是针对摄影、游戏及网路连接性能进一步强化,同时透过14纳米制程技术,达到功耗节省的效益。其中,Snapdragon 660加入效能提升20%的Kryo 260 CPU,以及效能提升30%的
高通*新骁龙660/630芯片现身 七大特性**提升中端机性能
集微网 (0)集微网5月9日消息,高通今日召开发布会推出两款全新的骁龙660/630移动平台,特点是将此前**旗舰设备上的性能,下放到了中端手机和平板产品线上。据悉,两款平台都使用了14 nm FinFET制程,提供4K视频拍摄与播放功能,并支持*大8GB内存和Vulkan API。此外,骁龙660移动平台*高支持QHD(2K)分辨率显示屏,而骁龙630支持FHD/QXGA(1080p)。 骁龙660/630移动平台包括集成基带功能的骁龙660和630系统级芯片(SoC),以及包括射频(RF)前端、集成Wi-Fi、电源管理、音频编***和扬声放大器在内的软硬件组件,从而支持一套完整的移动解决方案。迄今为止,已有超过1000款基于骁龙600系列移动平台的设计已经发布或正在开发中。骁龙660移动平台现已出货,骁龙630移动平台将于本月底开始出货。相比于前辈骁龙653/626移动平台,*新的骁龙660/630移动平台专注于摄像头、音频、视觉处理、连接性、改进 CPU 与 GPU 性能、快速充电、**性、以及机器学习七大特性,不断改善和进步。1.拍摄:Qualcomm Spectra™160**摄像头ISP
迎战高通骁龙660 联发科下半年打硬仗
经济日报 (0)全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)再出招,昨(9)日宣布推出骁龙(Snapdragon)660和630两款行动平台,主打摄影和电竞效应,预告联发科下半年在中高阶市场将面临硬仗。 高通指出,已有超过1,000个搭载骁龙600系列行动平台推出或准备推出。 其中骁龙660行动平台已出货,630预定本月底开始出货。 这两款产品都采三星14奈米制程打造,台积电将无法受惠。高通宣布,旗下高通技术公司推出两款为先进的摄影功能及增强电竞效能,延长电池续航力并加速第四代行动通讯LTE连接速度等跃升效能,设计的全新行动平台骁龙660和630系列。高通指出,骁龙660与630行动平台包含各项基频功能的系统单芯片(SoC)和射频前端、内建Wi-Fi、电源管理、音效编译码器与喇叭放大器等软硬件组件,为全方位的行动解决方案。高通技术公司产品管理副总裁Kedar Kondap表示,新产品推出,能在保持产品效能及质量的情况下,将优化的影像质量与高速LTE连接等特色,展现于多样的装置中。 手机芯片供应链指出,高通今年强攻中高阶市场,骁龙600系列产品传出第3季获得不少客户,如OPPO和Vivo等手机品牌厂均有开案
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高通
62 2017年05月05日 星期五台积电7纳米试产,高通苹果是主要客户
集微网 (0)1.台积电7纳米进入试产阶段,高通与苹果都将是主要客户;2.韩国4月对华IC出口大增10%,存储芯片立大功;3.2017开门红:博世各业务板块及地区销售额实现**增长;4.博世成新一代iPhone运动传感器主要供应商;5.戴佟森:以事业为赌注,英特尔会在无人驾驶领域大获成功;6.手机需求年衰退,日月光Q2营运处淡季 集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.台积电7纳米进入试产阶段,高通与苹果都将是主要客户;根据晶圆代工龙头台积电日前公布的*新资讯显示,目前正在积极冲刺更先进的制程技术。其中,7 纳米制程已于 2017 年 4 月开始试产,而 5 纳米制程则预计 2019 年上半年试产,2020 年大规模量产。因此,尽管高通才刚推出*新的骁龙 835 处理器,但是高通下一代的处理器骁龙 845 / 840,与以及苹果 A12 处理器,就时程来说发展也已到达*后阶段。有消息指出,这两款新产品将规划由台积电的 7 纳米制程生产。事实上,台积电的 7 纳米制程从 2017 年 4 月
英特尔AI火力全开 自驾车战力急速拉升 技压NVIDIA、高通
DIGITIMES (0)英特尔(Intel)**押宝人工智能(AI)新世代战场,加速挥军高速发展的自动驾驶汽车等领域,继透过购并Mobileye、Nervana Systems等策略快速强化AI技术战力后,美西时间3日再宣布矽谷先进车辆实验室正式成立,将携手BMW等合作伙伴,全力因应自动驾驶世代所带来的先进技术发展要求,目前英特尔在AI、自动驾驶领域的生态链合作规模、平台技术整合实力大跃进,已逐步与高通(Qualcomm)、NVIDIA拉开差距。近年积极于转型大计的英特尔,将AI视为是下世代重返荣耀的关键战场,不惜砸下重金快速拉升技术研发与平台整合实力,包括以160亿美元买下可程式逻辑芯片大厂Altera、约150亿美元收购Mobileye,以及机器学习新创公司Nervana Systems等,同时也宣布将旗下所有AI业务整合到新成立的Artificial Intelligence Products Group(AIPG),由Nervana Systems前执行长Naveen Rao掌舵,同时也发表针对AI解决方案而生的平台品牌Intel Nervana,相对高通、NVIDIA等竞争对手,目前英特尔针对AI战
大唐电信手机芯片大幅下降,与高通合资救场
集微网 (0)集微网消息,5月4日大唐电信科技股份有限公司召开2016 年年度股东大会,会上发布了《2016年度董事会工作报告》。报告显示,2016 年大唐电信营业收入为72.3亿元,同比下降15.96%。 在集成电路设计领域,公司及时调整**芯片市场重心,在细分市场取得突破进展。 泛金融芯片出货稳定,产品涉及联名卡、居民健康卡、市民卡、居住证、一卡通、社保卡 等多个市场,并取得良好市场业绩。指纹识别产品在指纹仪、指纹锁具等市场实现商用突破。标准银行 IC 卡芯片在市场上取得突破,2016 年成功新增入围近 50 家商业银行,但由于受产品设计工艺限制、整体生产规模等影响,成本相对较高,同时受进入市场较晚,准入资质高、新发卡量下降、竞争对手降价等因素的综合影响,公司***芯片毛利不佳,并导致存货减值损失增加。公司消费类移动终端芯片业务市场发生了巨大变化,全球智能手机市场增速减缓,终端芯片出货量增速下降,下游消费类终端整机客户市场集中度进一步提高,部分终端整机客户推出自研芯片。受此影响,公司移动终端芯片出货出现大幅下降。公司调整经营策略,在行业市场拓展取得进展,无人机芯片实现规模出货。与多家厂商合作的车
库克亲自回应:苹果为何拒付高通**费?
yahoo (0)上周二,当被问及为何苹果公司不向其手机的基带芯片制造商(意指高通)支付**费时,库克只字未提。直至记者再次去电问及苹果**季度的营收情况,库克才就这一问题作出回应:在苹果与高通的**纠纷未得到解决之前,我们无法向高通支付任何费用。 两大巨头的这场法律纠纷在这半个月持续加剧。当时有报道称,苹果或在下代 iPhone 对高通基带芯片的使用份额从 60% 降至 35%,这一变动将让高通在下半年的营收削减 2 亿美元。此外,苹果上周六还向外表示不会向其 iPhone 供应商支付与销售相关的特许权使用费,直到双方的**授权争议得到解决。高通估计,由此造成的**费收入的全部损失大约在 5 亿美元左右。苹果这一行为直接让这起**纠纷案再次发酵。如雷锋网此前报道,苹果在 1 月对高通提请的**诉讼中表示,高通不愿意把技术授权给其它有竞争关系的厂商,因为后者会生产更便宜的芯片。苹果认为高通涉嫌技术垄断,要求后者向其赔偿 10 亿美元。随之在 FTC 指控高通涉及反垄断行为之后,苹果也以类似的原因对高通提请诉讼。对此,库克如此回应:目前高通认为苹果需要支付的**费和苹果立场上认为自身要支付的费用存在一定差
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高通
63 2017年05月03日 星期三中端芯片持续发力:高通5月9号发布骁龙660
安卓中国 (0)随着高通835的手机发布,各大厂商都使出了浑身解数,争抢更新其旗下的旗舰手机,由此可见,骁龙835是有多火,不过从高通在CES发布骁龙835到现在,搭配骁龙835上市的手机只有三星S8、索尼Xperia XZ Primium和小米6三款,产能问题十分突出。 在旗舰骁龙835发布以来,中端芯片骁龙660却一直未出现,今日,网友曝光一份邀请函,该邀请函表示高通将在5月9日在北京召开媒体沟通会,并有望在本次发布会上正式发布新一代中**芯片骁龙660。综合之前的曝光消息,新一代骁龙660芯片依然采用了八核心架构,采用14nm设计,支持X10 LTE以及QC4.0快充等特性,而大核心有传闻称将采用高通自研Kryo架构,当然也可能采用A73。在GPU方面,据之前的测试来看其搭载的Adreno 512 GPU能够接近Adreno 530一半的跑分水准,总体来看无论在CPU还是在GPU性能方面的都可圈可点。事实上从目前曝光的产品来看,在今年下半年有不少国产厂商的中**产品将会采用该芯片,像是之前曝光的OPPO R11、vivo X9s Plus以及小米Max 2高配版都在**序列,高通选择此时发布也算
狐与狼的博弈 大唐电信与高通的携手开发市场
达普芯片交易网 (0)传高通将和大唐电信,以及半导体基金之一的北京建广资产携手,在第三季度联手成立新的手机芯片公司,将主攻低端市场,与联发科、展讯竞争。新合资公司未来产品线将以价格十美元以下的市场为主,偏向低端领域。目前,高通已和大唐、建广等达成协议,预定七月至八月间宣布于大陆成立手机芯片公司;其中,大唐和建广持股比率将过半,具备主导权,高通扮演*主要的技术支持角色。风光无限的大唐电信为何要试水低端芯片近日,大唐电信发布了2016年度财年报告,公司2016年总营收为72.29亿,同比下跌15.96%,亏损额达17.75亿。具体到产品线,集成电路设计毛利率为19.16%,同比增加7.92个百分点;终端设计毛利率为-2.08%,减少6.47个百分点;软件与应用毛利率为4.48%,减少10.02个百分点。三大主营业务均出现不同幅度的下滑。大唐电信在公告中称,在国内市场竞争进一步加剧的大环境下,公司主动调整收入结构,导致营收、整体毛利率下降,同时受到当期应收款项、存货、无形资产、商誉等减值准备计提增加以及政府补助减少等因素的影响,其在2016年经营出现较大亏损。此次与高通合作共同开发低端芯片,一方面为了抢占市场,另
欧盟将6月9日之前批复高通380亿美元收购NXP
雷锋网 (0)据路透社今日报道,欧盟监管机构(以下简称“EU”)宣布将在6月9日之前决定,是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors,以下简称“NXP”)的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后,将不能继续获得关键的恩智浦技术。 去年10月底,高通宣布将以380亿美元收购NXP,二者合并后的年营收将超过300亿美元,且合并后的公司市值将突破千亿美元。收购NXP将让高通成为汽车行业快速增长的**芯片制造商。若此项交易达成,将是全球半导体行业*大的一笔交易案。据欧盟委员会上周一提交的文件显示,高通于4月28日向EU寻求批准。欧盟竞争执法者对此表示,他们可以批准,也可以对这笔交易案不作让步。后续如果出现严重问题,可以对此案开展持续五个月左右的调查。据持续追踪该交易的业内人士表示,高通的竞争对手希望监管机构能确保他们在该交易完成之后还能继续使用恩智浦的Mifare技术。该技术通常被认为是一种智能卡的技术,可以在卡片上兼具读写功能。一般可用于交通票据、积分和未微支付、活动票据和门禁等多种场合。此外,与高通和NXP有关的竞争公司也希望监管机
传高通拟诉请ITC禁止iPhone进口美国
凤凰科技 (0)凤凰科技讯 据《财富》北京时间5月4日报道,不断发酵的苹果-高通法律大战,下一步可能波及美国消费者。 彭博社当地时间周三援引匿名消息人士的话刊文称,高通拟要求美国国际贸易委员会禁止iPhone进入美国市场。美国国际贸易委员会有权禁止进口违反知识产权的产品。虽然是由苹果设计的,但iPhone在亚洲制造,必须进口到美国才能向消费者销售。苹果和高通未就此置评。自苹果去年开始向英特尔采购部分调制解调器芯片后��它与高通产生了纠纷。苹果今年1月起诉了高通,称被告针对采用或没有采用其芯片的iPhone收取**授权费,而且收费过高。高通则在4月10日提起反诉,指控苹果损害其业务,违背两家公司间协议。高通寻求禁止iPhone进口到美国市场,是对苹果停止支付无线技术**授权费的报复。高通上周披露,苹果扣留了有争议的**授权费——**财季金额约为人民币34.5亿元。之前3个财季,苹果已经扣留高通1人民币69亿元**授权费。由于业务面临与苹果和全球多个国家/地区监管机构纠纷的威胁,今年以来高通股价跌幅累计达到16%。高通过去数十年发明的许多核心技术,目前被广泛应用在无线网络和智能手机中。无论是否使用高通芯片,
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高通
64 2017年04月27日 星期四不爽高通太贵 苹果计划采用三星 LTE 基带?
weiphone (0)虽然三星*出名的供应组件是屏幕、闪存和芯片,但是其自主研发的调制解调器从未停止更新。 对于智能手机来说,稳定的移动通信将直接影响用户使用体验,而要满足体验的关键核心硬件就在 Modem 调制解调器。众所周知,由于采用多供应商的策略,目前苹果主要使用来自高通或英特尔的独立调制解调器解决方案。其中以高通为主,英特尔只在部分 iPhone 上采用。不过,现在有新的爆料称,苹果还将增加一个主要的调制解调器供应商:三星。 此次爆料来源于微博一位时常爆料三星内部消息的博主,他表示目前苹果正在与三星谈判,希望能够与三星签订10纳米调制解调器的订单。当然了,即便签订协议,三星的调制解调器今年也不太可能出现任何一款机型上。考虑到该博主过往对三星内情的爆料准确性高,尤其是 Galaxy S8手机,因此有一定的可靠性。 很多人会问,三星的调制解调器靠谱吗?其实过去几年时间里,虽然三星*出名的供应组件是屏幕、闪存和芯片,但是其自主研发的调制解调器从未停止更新,例如 Exynos Modem 303和333。目前集成于 Exynos 8895当中的*新一代调制解调器,正是三星自行*新设计的千兆 LTE 调制解调
传高通与大唐电信抢攻低端手机芯片市场 联发科首当其冲
DIGITIMES (0)传芯片大厂高通(Qualcomm)将与大陆电信设备商大唐电信,以及大陆半导体基金之一的北京建广资产携手,在2017年第3季联手成立手机芯片公司,主攻低端市场,与联发科、展讯抢攻市占率。 根据陆媒集微网指出,市场传出高通已和大唐、建广等达成协议,预计7~8月宣布于大陆设立手机芯片公司;其中,大唐和建广持股比率将过半,具备主导权,高通扮演*主要的技术支持角色。外传大唐以及建广曾与联发科洽谈合作事宜,但碍于两岸法令限制,而被高通抢下先机。一旦高通与大唐的合资公司上路,将会冲击联发科和展讯,因10美元以下的市场供货商以联发科和展讯为主。此外,高通和苹果(Apple)因授权费关系恶化,高通可能转向争取非苹果手机的订单,未来与联发科的冲突恐升高。据传内部消息,员工开始分流,三方签署合资协议后,此举有机会成为大陆投入手机芯片领域的关键一步。
传高通联芯建广联手签署合资协议,定位低端手机芯片
集微网 (0)集微网消息。传高通将和大唐电信,以及半导体基金之一的北京建广资产携手,在第三季度联手成立新的手机芯片公司,将主攻低端市场,与联发科、展讯竞争。 市场传出,高通已和大唐、建广等达成协议,预定七月至八月间宣布于大陆成立手机芯片公司;其中,大唐和建广持股比率将过半,具备主导权,高通扮演*主要的技术支持角色。据了解,大唐和建广也曾找上联发科谈合作,但联发科碍于两岸法令限制,而被高通抢先,反而多了一名竞争对手。手机芯片供应链表示,据目前已知进度来看,高通已与大唐签订销售协议,新合资公司未来产品线将以价格十美元以下的市场为主,偏向低端领域。 过去高通目标市场以高、中端为主,低端领域并非强项,也较不重视,较难与联发科、展讯等对手竞争;这次高通选择和大唐连手,除了补足低端缺口,更重要的是更强化与大陆市场的合作。就手机芯片生态来看,十美元以下价格带的供货商以联发科和展讯为主,一旦高通和大唐的合资公司顺利上路,首要竞争对象将是联发科和展讯,其中又以联发科首当其冲。 由于高通和苹果的关系恶化,未来恐与联发科的冲突升高,使联发科面临高通上下夹攻的局面。
苹果拒绝支付授权金,逼高通股东与投资者施压结束诉讼
TechNews (0)就在 2017 年初,科技大厂苹果(Apple)开始了与手机芯片大厂高通(Qualcomm)的**授权费用诉讼。苹果认为高通滥用**,收费远高于其他供应商。过程中,双方你来我往,不惜撕破脸。*新消息是,就在 4 月初高通反控诉苹果**侵权之后,如今苹果于上周进一步宣布,将停止向高通支付授权费用,直至双方之间的诉讼完结。 根据国外科技专业媒体 CNET 报导,一旦苹果真的停止支付高通相关的授权费用,除了因为苹果是高通的 VIP 等级客户,苹果为高通贡献 18% 到 20% 营收,将直接导致这部分高通在本季的预期营收减少 5 亿美元,金额将下调到 48 亿到 56 亿美元之间之外,苹果是不是会进一步停止采用高通的产品,也值得后续的观察。报导进一步指出,苹果此举动除了回应月初高通的反诉外,很明显还是为了向高通施压。因为损失苹果这份大单的收入,预计将严重影响公司股东和投资者的利益和信心,迫使高通需要尽快结束与苹果的这次诉讼。苹果在年初起诉高通,指责高通**收费过高,使得苹果多缴交了 10 亿美元的**授权费用。高通随后表示,苹果这是无中生有、曲解双方的协议。从此,两家科技巨擘开始了他们的相互指
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高通
65 2017年04月25日 星期二三星与高通开始研发新移动芯片 S9或用上骁龙845
凤凰网科技 (0)据《韩国先驱报》北京时间4月24日报道,经济报刊《亚洲经济》称,三星电子及其芯片合作伙伴高通公司已经开始为下一代旗舰机Galaxy S9开发新移动芯片。新芯片极有可能被命名为骁龙845。在该芯片开发完成后,三星或台积电将开始制造这一芯片。 三星当前旗舰机Galaxy S8是首款采用高通*新骁龙835处理器的智能机。LG电子的G6等其它新手机也希望使用骁龙835,但由于供应受限未能使用上。骁龙835由三星制造,采用了10纳米芯片制造工艺。和之前的14纳米芯片相比,骁龙835的处理速度快出27%,节能30%。 “一款移动处理器的性能能够决定智能机的整体表现,后者现在具备了视频呼叫、视频录制、VR、AR等一系列功能,”业界消息称,“一段时间后,厂商在获得先进移动芯片上的竞争将加剧。”三星是全球*大存储芯片制造商,已在近期发布了使用**代10纳米工艺的新芯片。和**代10纳米芯片相比,**代芯片处理速度提升10%,节能15%。三星不予置评。
高通与Smartron签订3G / 4G许可协议
OFweek光通讯网 (0)据外媒报道,高通已经和Smartron印度签署了3G和4G**许可协议;通过该协议,高通公司已给与Smartron**授权,开发、制造和销售WCDMA、CDMA2000以及4G LTE所有设备。 因此,Smartron已经成为印度OEMs之一,可以直接获得高通的技术。合作双方还将协同开展RF、相机测试和调整方面的早期技术接入和进展。高通公司**副总裁兼高通技术授权总经理John Han表示:“我们很高兴能够帮助Smartron以业界**的移动技术来创造令人信服的产品。通过我们专门研发投入创造的发明,才能通过像Smartron这样的OEMs厂商创造的移动设备来改变人们的生活。”Smartron印度有限公司创始人兼董事长Mahesh Lingareddy表示:“作为印度****的技术OEM和IoT品牌,我们致力于开发基于tronX平台的下一代智能设备,为客户提供智能体验。”高通目前在全球拥有330多项授权。(文/Oscar译)
紫光赵伟国:2020年前赶上高通、联发科
DIGITIMES (0)大陆政府全力扶持的***半导体芯片大厂紫光集团,即便在过去一段时间海外收购交易屡屡碰壁,但仍不减该公司跻身为全球**芯片大厂的雄心壮志。在与日经新闻(Nikkei)的专访中,紫光集团董事长赵伟国有信心让该公司在2020年前追近全球前两大移动芯片供应商高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek);并将目标设在10年内跻身全球前五大存储器芯片制造商之列。 赵伟国强调,大陆要跟上全球半导体产业水准只是假以时日的问题,这可从过去10年大陆在电视面板市场的崛起窥见一二。他指出,台湾及南韩的芯片产业技术也是经过长期间发展才能与美国芯片厂一较高下,相信大陆也能够做得到。身为大陆芯片产业的代表人物之一,赵伟国表示紫光正专注于先进的3D NAND Flash存储器芯片研发,主要可用于包括智能手机、移动装置及其他连网装置等广泛领域。目前包括先进3D类的NAND Flash存储器芯片仍主要由包括三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、西数电子(Western Digital)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)及英特尔(Intel)等非陆厂所生产
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高通
66 2017年04月21日 星期五恩智浦出脱上海先进半导体27.47%股份
DIGITIMES (0)恩智浦(NXP Semiconductors)于19日宣布,将出售该公司持有上海先进半导体(Advanced Semiconductor Manufacturing Corporation;ASMC)的27.47%剩余股份给上海浦东科技投资有限公司(PDSTI),此交易完成后上海浦东科技投资公司将成为上海先进半导体**大股东。 根据Nasdaq及EE Times报导,恩智浦出售上海先进半导体约4.21亿股,总出售金额为5,370万美元,换算成每股为0.99港元(约0.13美元)。上海先进半导体是在香港证券交易所(HKSE)挂牌上市。上海先进半导体*先是名为“上海飞利浦半导体”(Philips Semiconductor Shanghai),**为飞利浦(Philips)制造芯片多年,在上海拥有两座8吋晶圆厂。上海先进半导体*初在1980年代后期,为大陆政府与荷兰**飞利浦电子公司(Royal Philips Electronics)的合资企业,之后**飞利浦电子公司*终分拆出恩智浦公司,目前恩智浦在全球超过33国拥有3.1万名员工,2016年营收达95亿美元。目前高通(Qualcomm
高通季报经调整后营收年增8%达59.9亿美元 优于市场预期
Digitimes (0)高通(Qualcomm)表示,车用芯片和连网装置市场在2017会计年度第2季(2017/1~3)为公司挹注不少营收,有助于纾缓苹果(Apple)诉讼及BlackBerry**费仲裁对高通**授权业务造成的冲击。 根据彭博(Bloomberg)及华尔街日报(WSJ)报导,高通于19日发表第2季财报,第2季税后净利下滑至7.49亿美元、每股盈余0.5美元,调整后每股盈余1.34美元,优于市场平均预估的1.19美元;营收年减9.6%,为50.16亿美元,经调整后营收年增8%,达59.9亿美元,亦优于预期。高通指出,BlackBerry**费仲裁案让**授权部门的营收年减40%至13.27亿美元。BlackBerry**费仲裁案的支出为9.74亿美元。高通执行长Steve Mollenkopf表示,拜智能型手机以外市场的强劲需求之赐,高通芯片业务表现优于预期,而在大陆手机市场也有不错表现。高通大部分获利来自**授权业务。高通表示,该公司并未收到苹果(Apple)的手机相关**费。苹果已控告高通,声称该公司滥用其在芯片方面的独占地位,高通则已提出反控。在车用、网路及物联网(IoT)芯片销售畅旺带
苹果高通缠斗芯片**费 产业链主导权之争升级
通信信息报 (0)苹果与高通的诉讼战升级。针对苹果公司2017年1月在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的**诉讼,高通日前正式向法院提交了答辩状,并同时发起反诉。苹果与芯片巨头高通的诉讼战愈演愈烈,既是利润的驱使,也表明终端产业链的主导权之争日趋白热化。芯片**诉讼战硝烟四起苹果和高通目前正在全球范围内展开垄断和**诉讼,今年1月,苹果在美国加州起诉高通,指责其垄断无线芯片市场,向高通发起诉讼,并索赔10亿美元。因为10亿美元被苹果告上法庭近三个月之后,芯片制造商高通就移动技术**费对苹果公司提起了反诉。在递交的一份长达134页的文件中,高通详细说明了其相关发明贡献以及通过许可项目与行业分享的技术价值,指出苹果公司未能与高通进行诚信谈判,以获得按照公平、合理和非歧视的条件使用高通的3G和4G标准必要**的许可。同时指出,苹果故意限制与来自英特尔进行性能匹配的高通芯片,并要求苹果支付损害赔偿。不止如此,近年来,在手机产业陷入连环诉讼中,苹果公司成为常客。近年来,苹果频频对爱立信、高通、诺基亚等通信领域的巨头发起**诉讼,以此压低各方**许可费用,以期获得更大的合作政策优势。而在多起诉讼中,高通也成为