高通(Qualcomm)旗下移动装置芯片平台骁龙(Snapdragon)在2017年几乎将寡占全球**Android手机芯片市占率，近期高通乘胜追击，推出采用三星电子(Samsung Electronics)14纳米制程技术的Snapdragon 660、630芯片解决方案，有意扩大抢占全球中端智能型手机芯片版图。大陆手机代工厂指出，包括小米、Oppo、Vivo已先后向高通输诚，并获得IP**金的谈判收益后，高通手机芯片平台已正式入驻大陆一线手机品牌研发单位，随着2017年旗舰级手机纷将采用高通Snapdragon 835芯片解决方案，未来大陆手机厂旗下中端手机改用Snapdragon 660、630芯片，将是预期中的事。高通有意拓展全球中端智能型手机芯片市占率，扩大领土疆域，将带给联发科更大的竞争压力，让手机芯片双雄的战火热度持续升高。高通*新的Snapdragon 660、630芯片解决方案，主要是针对摄影、游戏及网路连接性能进一步强化，同时透过14纳米制程技术，达到功耗节省的效益。其中，Snapdragon 660加入效能提升20%的Kryo 260 CPU，以及效能提升30%的Adreno 512 GPU；至于Snapdragon 630则采用内建Adreno 508 GPU ，效能亦较前一代提升30%，CPU效能则略增10%。Snapdragon 660、630芯片解决方案都配备新一代Spectra 160 ISP，支持光学变焦、散焦效果，同时支持双像素自动对焦及录影防手震功能，并搭配Snapdragon X12 LTE 数据机，为手机提供*高600Mbps的下载速度，而*新的Quick Charge 4.0技术让使用者充电5分钟可通话5小时，以及充电15分钟就能提供50%电量。高通Snapdragon 660芯片已在2017年初出货给客户，至于Snapdragon 630芯片预定5月底与客户一同进行**动作。高通凭藉席卷全球**手机芯片市场优势，开始往下抢滩，希望客户接着采用其新一代中端手机芯片解决方案，**防堵联发科的企图不言而喻。高通即便在单一芯片解决方案的价格竞争力，仍无法与联发科相比，但若考量*新Modem芯片技术的高速传输优势，搭配IP权利金的筹码，高通要说服下游客户试用的难度并不高，而客户是否愿意配合，强化合作关系，答案几乎是肯定的。事实上，自2016年下半以来大陆一线手机品牌业者纷纷开始靠拢高通，便可看出高通往下俯冲全球中端手机芯片市占率，并非不可为。台系IC设计业者指出，高通此举的战略意义，应是不希望竞争对手跟得太紧，让高通未来在5G通讯世代可享受经济利益的时间缩短。从4G芯片世代的经验来看，高通太轻忽大陆内需及外销市场的成长实力，以及联发科一路追击的高昂士气，迫使高通4G手机芯片平台及IP权利金少赚的利润至少高达数十亿美元。由于2017年高通Snapdragon 835芯片解决方案在全球**手机芯片市场可望大获全胜，高通有意顺势追击，加快推广Snapdragon 660、630等中端芯片解决方案，让竞争对手疲于奔命，在无法有效固守阵地下，自然难以有效坐大，为高通在5G芯片世代争取更多连胜的筹码。
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