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1.高通:中国手机客户仍处于库存调整期；
集微网消息，高通上季营收与获利优于市场预期，但本季展望低于预估，并坦言中国手机客户仍处于库存调整期。
高通上季营收较一年前成长8%至59.9亿美元，每股盈余1.34美元，都高于市场预估。 高通说，将观察苹果供货商若不按预期支付权利金的影响。 苹果1月控告高通超收芯片权利金，且拒绝支付原先承诺约10亿美元的回馈金。
高通警告，目前不清楚苹果会否施压要求供货商在本季短付权利金，导致本季财测区间比往常更大。
高通预测MSM芯片组出货量本季达1.8亿至2亿套，预估本季每股盈余为90至1.15美元，营收介于53亿至61亿美元，都低于分析师预估。
高通也坦言，中国客户在去年12月的季底拉货太强，造成库存，今年上半年会处于库存消化阶段。 高通说，虽然部分大陆OEM客户的库存量超过上一季，但高通本季出货量还是会成长；预估至下一季，客户端的库存情况就会获得较大幅度的改善。
市场传出，联发科近来下修内部对第2季营运展望。 业界预估，联发本季智能手机芯片出货量的季成长幅度应约为一成，加上考虑产品跌价因素，单季营收季成长率可能落在一成以内。
2.手机储存的未来：eMMC快速转向UFS；
随着游戏与视讯应用在行动装置上的普及，以及手机处理器性能的提升，eMMC的性能已经不能满足行动装置对于内存读写性能的要求，新一代的通用闪存储存(UFS)规格应运而生。
在高速数字接口中，并行总线越来越少。 原因很简单，随着系统频率的提升，并行总线在板级建置时已经遭遇到实体瓶颈，抖动、串扰、讯号偏移、传输路径不**等因素，都将大幅降低并行总线持续建立时间窗口，从而限制系统带宽的进一步提升。
在高速串行/解串器(Serdes)技术取得突破后，新式串行总线越来越流行，以USB和PCIe为代表的串行总线在板级以串行方式连接、在芯片内部将数据译码成平行数据，从而使得板级数据线路之间的关系去耦合，既大幅降低了板级布线难度，又突破了系统带宽限制。 因此，新式串行总线正如火如荼地进展，在个人计算机(不含工控与特殊用途计算机)领域，PCIe接口已经完全取代PCI接口，SATA接口也完全取代了PATA接口。
不过，在手机储存接口方面，嵌入式多媒体卡(eMMC)规格的市占率仍然较高，原因之一是行动装置对于储存性能的要求较个人计算机(PC)更低。 然而，随着游戏与视讯应用在行动装置上的普及，以及手机处理器性能的提升，eMMC的性能已经不能满足行动装置对于内存读写性能的要求，新一代的通用闪存储存(UFS)规格应运而生。
UFS的性能优势
多媒体卡(MMC)标准于1997年问世，说来有趣，MMC*初的标准就是一根数据线，后来扩展到8根数据线，eMMC标准则将闪存晶粒和控制器放入更紧密的球门阵列(BGA)封装，以适应行动装置对封装尺寸的要求。 首批eMMC产品于2007年正式推向市场，到目前为止，JEDEC的*新标准为eMMC 5.1。
如前所述，并行总线在速度增加到一定值时将无法满足时序要求，eMMC标准单根数据线的极限速度为400Mbps左右，8位数据线标准eMMC接口一次传输峰值速度为400兆字节每秒(400MB/s)。 相形之下，UFS2.0单信道峰值速度为5.8Gpbs，现有标准为双信道，所以速度可达1,160MB/s，将近eMMC标准的3倍。
图1：e-MMC与UFS接口比较
而且，由于eMMC是半双工模式，主、从装置之间数据不能同时互动，而UFS是全双工模式，便于传输性能的提升。 所以采用UFS接口的系统启动时间更快，读写响应也更迅速。 根据东芝(Toshiba)的数据，在连续读取、随机读取、连续写入与随机写入等操作中，UFS 2.1产品基本能够达到eMMC 5.1产品的1-3倍。 UFS新一代标准还将大幅提高读写性能，但eMMC性能再提升的空间并不大。
UFS规格以先进的Serdes技术为基础，其读写性能的大幅提升并未以大量增加功耗为代价。 由于UFS讯号电压摆幅只有200毫伏(mV)，而eMMC标准是1.8伏(V)或3.3V，因此两种产品待机功耗相差无几，而且从第三代到第五代，东芝的每一代UFS产品功耗水平都得到了提升。
从eMMC转向UFS接口
从并行总线换到串行总线，减少了高速数据线的连接，简化了硬件工程师的工作。
以东芝的产品为例，UFS封装与eMMC封装一致，用户可以选择对应的封装直接取代。 相较于第三代UFS产品使用三电源供电，东芝的第四代与第五代UFS产品不必再使用1.2V电源，从而使内存模块的电源设计更简单。
图2：第四代以后的UFS内存只需要两个电源
在韧体层面，相较于eMMC产品，新一代的UFS产品已经将除错、坏块管理、损耗平衡以及垃圾回收等功能一并封装，为用户在闪存应用开发上节省了大量的时间。
为了方便用户除错，有些UFS产品还提供了板级除错接脚。 以东芝第5代UFS产品为例，用户只需将2个除错接脚连接到PCB的除错工具接口即可，不需要额外增加电阻电容。 而当出现问题时，用户只需利用除错工具透过这2个接脚连到UFS内存上进行除错。
既然UFS较eMMC的性能更大幅提升，更换设计又不复杂，那么当UFS产品成熟时，产品替代进程将非常快。 根据东芝对市场的预测，2017年上半年的旗舰型手机将普遍采用UFS接口。 从2017年下半年开始，中阶手机也将逐步改用UFS闪存，UFS接口在高阶平板中的普及率也将过半。
图3：UFS市场前景
从东芝UFS产品发展蓝图来看，UFS 2.0与2.1产品均已经量产，新一代UFS接口的研发也紧锣密鼓，预期UFS市场的成长曲线将非常陡峭，eMMC在行动装置领域的历史使命已经完成，UFS的时代即将来临。
3.3家共享单车IoT芯片 联发科通吃；
联发科副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全19日表示，大陆各大城市共享单车的市场已远超过联发科的预期。联发科对大陆物联网(IoT)、车联网应用市场前景看好，两岸若未来在手机、物联网、人工智能(AI)领域携手合作可以共创更大商机。
联发科早已盯上共享单车市场，不止Bluegogo，摩拜和ofo使用的也是联发科的方案，其芯片就是用的联发科。
徐敬全表示，由于广域低功率(LPWA)的连网普及，2018年3亿个IoT装置将进入市场。联发科已经开启多元化布局，包括物联网、智能家庭，进而进军车用芯片市场，希望以多元领域切入，提供类似手机芯片一样完整且高度整合的解决方案，预计将提供首批车用芯片解决方案，并在下半年正式量产。
徐敬全说，手机市场已经相对集中与成熟，但物联网领域应用相当区隔化，必须有一整合平台让各种物联网应用在其上积极展开。
联发科目前约有数百名工程师转投车用领域之外，内部也开始投入大量资金进行支援，迅速成长为继手机芯片、物联网之外的又一成长动力。
徐敬全指出，联发科此前在手机、TV和智能家庭方面累积的大量经验，对于高整合度、低功耗的SoC、3G/4G通信技术也是其核心优势，因此对物联网、车联网市场相当具有信心。
具体方面，联发科将锁定Telematics、Infotainment、Safety ADAS三大领域，并针对上述领域推出四大应用产品，分别是以影像为基础的先进驾驶辅助系统(Vision-based ADAS)、高精准度的毫米波雷达(Millimeter Wave)、车载资讯娱乐系统(In-Vehicle Infotainment)和车载通讯(Telematics)解决方案，希望可以在汽车出厂时就能搭载这些完整且高度整合的系统解决方案。
不过联发科也表示产品需要1年半左右的时间来完成全部调整和优化，预计正式量产需要到2017年下半。不过随着车联网芯片解决方案的即将推出，联发科对这片新兴市场仍持积极态度，除了预估2018年就会有盈利外，也希望在2020年至2025年实现车用市场20~30%的市场占有率，并做到集团营收的10%占比，当然与之而来的还有毛利率的提升。DIGITIMES
4.始于ARM与三星：苹果自行设计的SoC是怎么走到今天？
2005 年的 WWDC 上，乔布斯（Steve Jobs）公布了一项重要的计划：将 Mac 从 IBM 的 PowerPC，转移到 Intel 的 x86 架构。然而在当时，苹果也在私下进行两件大事：开发平板电脑，以及当时仍以 iPod 设计为基础、但加入了通讯功能的原型手机。
苹果移动装置之初：为什么是 ARM？
苹果开发触控式平板电脑的时间点其实比手机还早。乔布斯坦言，他是因为参加微软**工程师的婚礼，才打听到微软正在设计以触控笔来操作的平板电脑（注 1）。当时苹果对手机的想法还没有完全脱离 iPod 的转盘，直到 Jony Ive 向乔布斯单独简报能用手指卷动页面的多点触控原型，Jobs 才拍板把原本放在平板电脑的多点触控，改到手机。
▲ 苹果 2004 年推出的多点触控**图。
尽管为了管控风险，iPod 风格的转盘版 iPhone 仍然继续开发，但新的多点触控原型除了同步进行，也执行了从档案系统底层就大改写的移动版 Mac OS X，并���除滑鼠游标，改用手指。为了整合 OS X 以及新的多点触控到尺寸小得多的手机，同时保留类似 Mac 的 UI 效果，苹果发现自己需要一组高效省电的 CPU 与 GPU 架构，又必须省空间把它们整合到一枚 SoC。
苹果其实已经有过相关经验的合作供应商。当时还占公司 40% 营收的 iPod，用的是 PortalPlayer 生产设计的 ARM 架构处理器，直到 2006 年因为出货短缺，才转单给三星。当时，三星几乎是**能整合 PowerVR，以及 ARM 架构的 SoC 设计厂，同时还能每年稳定出货数百万枚。一直到 iPhone 3GS，苹果都还在使用三星的 ARM 架构应用处理器。
然而实际上，苹果与 ARM 的关系还比想像中更早。在 1997 年贾伯斯回归苹果前，苹果曾在 1994 年推出一台称作“Newton”的掌上型电脑，并为此与 Acorn 参与了 ARM 的创办，来开发 Newton 的处理器底层，直到乔布斯重回苹果停产 Newton 并处分对 ARM 的持股（注 2）。后续，ARM 亦随着 Nokia 的成功，成了几乎是移动领域**的应用处理器架构。
Intel Atom、ARM，以及 XScale
在开始开发移动装置时，SoC 设计除了 ARM 与三星，苹果还考虑过另一个选择，那就是 Intel。
2005 年，苹果刚把 Mac 从 PowerPC 转移到 Intel x86，为了节省开发资源，乔布斯其实首先考虑在 iPad 使用 Intel 的 Atom 处理器。虽然 Atom 当时仍在研发，但每季会与 Intel 开会一次的乔布斯却颇信赖 Intel CEO Otellinii 的能力──放眼全球，也没有其他厂商能做出效能比 Intel 更好的产品。乔布斯甚至为此在 2005 年，裁掉苹果早年为了 Mac 筹设的芯片设计部门。
▲ 左二为 Tony Fadell 。（Source：Flickr/Fabio Bini CC BY 2.0）
不过 Tony Fadell 却大力反对使用 Atom。Fadell 因为一手整合了 iPod 的软硬设计，成为苹果的二号人物。在他的坚持下，乔布斯同意改用设计更简单、同时也更省电的 ARM 架构（注 3）。乔布斯后来回忆：
Intel 的确有全世界*好的处理器，但前提是不在乎能耗与价格。此外，他们的芯片也只有处理器，所以还需要其他类型的芯片来配合……但多年来，我们一直告诉 Intel，他们的绘图芯片做得很差。起初，我们合作得很好，Intel 也希望和我们一起研发 iPhone 芯片，但他们动作太慢，应变力也不够，我们无法一直等他们；此外，我们也不打算什么事都教给 Intel，然后让他们把东西卖给竞争者。
尽管 Intel 前 CEO Otellinii 后来表示，双方没有合作移动装置芯片，原因只是 Intel 不满意苹果的报价，同时也判断苹果移动装置*多百来万台出货量，根本不能让 Intel 获利，但无论如何，Intel 的决定*终让苹果转向三星设计的 ARM 架构应用处理器。
有趣的是，Intel 其实也有过自己的 ARM 架构团队，是一间收购得来、称作“XScale”的公司。当时 Intel 对 iPod 以及苹果正在秘密研发的新款移动装置仍保有兴趣，同时希望透过 XScale 打入 PC 以外的市场，不过随着苹果在 2006 年将 iPod 转单给三星 ARM 架构处理器，Intel 也在 2006 年卖掉 XScale，转攻 X86 架构的 Atom。
三星与初代 iPhone
2007 年，苹果发表**性的**代 iPhone，使用三星设计的 ARM 架构 SoC，GPU 则是通过 Imagination Technology 的 PowerVR。不过，iPhone 一发表，乔布斯就深知它的隐忧：没有前镜头，只支援 AT&T 的 2G，续航力也很弱。更大的缺陷是：iPhone 虽然设计先进，但只是整合各方资源打造的产品。它使用的芯片（没有特地命名），原始设计甚至是用在三星的 DVD 播放器。
不过三星这款 SoC 确实很不错。当时在 ARM 架构上执行的移动操作系统，像是 Nokia 的 Symbian，微软的 Windows CE，以及黑莓，甚至初版的 Android，都是功能相对简单的轻量系统，不过三星的 SoC 却能帮助苹果，在 ARM 架构执行改写自 Mac OS X 的 Unix 系统，同时还有着完整的 UI 效果。苹果的成功，让这些厂商重新调整了开发计划，其中就包括苹果日后的对手 Google Android。
乔布斯注意到潜在的竞争对手。为了加速开发效率，同时维持 iOS 的独特性与先发优势，苹果需要一款能 100% 自控的芯片，来作为 iPhone 的底层。然而，2005 年才裁掉芯片研发团队的苹果，不仅没有足够能力的工程师来与三星交涉想要的 SoC，**代 iPhone 使用的 SoC 尽管不错，也不是苹果完全认同的设计。
于是在初代 iPhone 发表后不到一年，苹果**密与 Imagination Technology、三星，签署了 GPU 以及 SoC 开发的协定，同时也开始招募员工，重建自己的芯片团队。
A4：苹果**款自行设计的 SoC
2008 年，苹果从 IBM 挖角了 Johny Srouji。他后来一直是苹果芯片部门的副总裁，主管每一代苹果 SoC 的设计。Srouji 加入不久，苹果在 2008 年 4 月又以 2.78 亿美元，秘密收购了硅谷新创公司 P.A Semi。这间公司的**与团队，也成为苹果日后设计 SoC 的核心，同时让苹果的芯片团队从 40 人增加到 150 人。到了乔布斯离世的 2011 年，苹果的芯片工程师更超过了 1,000 人。这成了乔布斯晚年对苹果影响*深远的决策。
2009 年乔布斯接受《时代杂志》专访时，还曾经简短谈到一年前买下 P.A Semi 的理由：
P.A Semi 将会专门为 iPhone 与 iPod 设计 SoC。
不过当时乔布斯还少谈了两件事。首先，苹果买下 P.A Semi 不只是为 iPhone 与 iPod 设计 SoC。它独立设计的**款 SoC，其实*初是用在苹果 2010 年的新产品 iPad，而不是 iPhone 与 iPod。此外，当时苹果也已经与 Imagination Technology、三星签订合作 SoC 的协定，因此，苹果*初并不完全是独立开发自己的芯片。
▲ 初代 iPad。（Source：Flickr / Lisa Giles CC BY 2.0）
2010 年随着**代 iPad 亮相，乔布斯简报了苹果设计的首枚 SoC“A4”。A4 使用 ARM 的 Cortex-A8 为 CPU 核心，以及 Imagination Technology 的 PowerVR SGX 535 当作 GPU。尽管用的是 ARM 的 Cortex-A8，但苹果经由与三星、以及一间美国公司 Intrinsity 的合作*佳化了 CPU 架构，让 A4 的 Cortex-A8 时脉能高过其他同样采用 Cortex-A8 的处理器，但又能完全相容 ARM 架构。
苹果与三星的合作也**付出代价。不清楚是经由与 Intrinsity 的合作关系，还是与苹果之间的三方协定，三星后来把这个改版的 Cortex-A8 CPU 核心称作 Hummingbird，并用在自家的 SoC“S5PC110”。后续三星又在 2011 年把 S5PC110 改称为 Exynos 3，成了三星*早以“Exynos”命名的自家 SoC，并搭载在**代 Galaxy S、Galaxy Tab，以及 Google 的二代 Nexus S。而早在 iPad 发表前，三星就已经把 Hummingbird，用在自家两款手机的 SoC。
于是，或许是为了提防与三星间的竞争，苹果在**代 iPad 发表后 3 个月，便紧急收购了 Intrinsity。
而事实上，Exynos 3 的设计也几乎与 A4 相同，只是两者的电路设计稍有区别。这起事件或许也标示了库克（Tim Cook）接手苹果 CEO 后，与三星的一系列侵权诉讼的前奏。实际上，使用 Exynos 3 的 Galaxy S，后来也被苹果控告抄袭 iPhone 3GS。
A5 到 A10：更进一步
之后的几年间，苹果逐步加大芯片研发的力度。2011 年以后，苹果每年的研发经费投入都在增加，2014 年起，更是以每年 20 亿美元的幅度成长，*终在 2016 年突破 100 亿美元。其中，芯片、电动车，以及穿戴装置，被认为是苹果研发投入的三项重心；苹果的 CFO Luca Maestri 也曾表示，这些投入多数都集中在芯片。
A5
苹果的**代 SoC 是“A5”。与前代 A4 一样，*初是用在新的 iPad 2，随后又很快地配给 iPhone 4s。A5 是苹果的**款双核心 CPU、GPU 的 SoC，这项策略一直延续至今日的 iPhone 7。A5 的体积比 A4 大了一些，也**整合了新的 ISP 来优化白平衡。在日后很长一段时间里，成像的白平衡一直是 iPhone 相机的强项。
为了因应 Siri，A5 也增设了一个称作“earSmart”的区域，可能是专门用来执行语音识别的演算法，这导致没有 earSmart 的 A4 产品，像是 iPhone 4，就没办法使用 Siri。苹果也宣称 A5 的 GPU 效能是 A4 的 9 倍，并且在之后将 A5 的 GPU 架构升级到 4 核心，并改称 A5X，搭载于首款支持 Retina Display 的 iPad 3。然而 iPad 3 因为效能不振，上市仅 7 个月就停产，成为*短命的 iPad。
▲ A10 Fusion 其实是苹果的**款 4 核心 SoC。不过它的设计是两大核 + 两小核，运作起来还是很类似双核心。（Source：苹果）
A6
第三代 SoC“A6”对苹果来说则是一个新开始。从 A6 起，苹果不再使用 ARM 的公版设计方案，例如先前 A4、A5 采用的 Cotex-A 系列，而是改与 ARM 签订指令集授权，以 ARMv7-A 为基础开发一个自己的 CPU 架构“Swift”──和苹果后来的程式语言刚好同名。这个举动，让苹果成为高通以外，**个以 ARM 指令集为基础开发 SoC 的公司。
A6 也从前一代 A5 的 512MB 的 LPDDR2-800 存储器倍增到 1GB LPDDR2-1066，同时在相比 A5 小了 22% 的体积下，完成快上两倍的 CPU、GPU 性能，还能比 A5 省电。这让后续的 iPhone 5、iPhone 5c 相比 iPhone 4s，在升级 iOS 时有更多优势。
A7
2013 年搭载在 iPhone 5s 的 A7 可能是苹果对移动产业影响*深远的一枚 SoC。苹果当时以近乎突袭的方式，将移动业界主流的 32 位元架构升级到 64 位元，成为现代智能手机与平板电脑中，**款 64 位元 CPU 的 SoC，逼得高通宣布放弃所有 32 位元产品的研发投入，**跟进苹果。它搭载的 GPU 架构 PowerVR G6430，也让 A7 成为绘图性能接近 Xbox 360 以及 PS3 的产品。
A7 的另外一个特点是以 ARM 的 TrustZone 方案为基础，打造一块称作“Secure Enclave”的区域，来专门储存 Touch ID 指纹资讯。至今，这个方案仍未从硬件上被破解，为日后的 Apple Pay 打下基础。此外，为了处理升级 64 位元产生的能耗，A7 也把加速度感应器、电子罗盘和陀螺仪移除，整合到一个新的协同处理器“M7”。M7 后来也一路升级到 M10。
这之后的 A8 到 A10，苹果则通过不断更新，将自家 SoC 提升到 ARM 架构下，业界效能***的芯片。从 A8 开始，台积电也开始取代三星，成为代工苹果 SoC 的厂商。尽管在一些关键技术，苹果还是不如三星，例如在 CPU 塞入调节器，但这项技术看来已在 A10 Fusion 得到一定解决。
无论如何，苹果从 2006 年起对三星、ARM，甚至 Intel 的依赖，到开始自主设计架构，成为高通等级的 IC 设计公司，如今看来已走进下一个阶段。苹果甚至准备好自己研发 GPU，同时传出不再采用戴乐格半导体（Dialog）的省电芯片。
日后：GPU 自己做？
2017 年 4 月，早从 2007、2008 年，就与苹果签订 GPU 授权协定的 Imagination Technology，在官网发声明，证实苹果将在 15 个月至 2 年内，终止与 Imagination Tech 的协定，转而自行研发 GPU。在 2008 年时，苹果还曾经与 Intel 展开几轮持股竞争，*终让苹果持有 Imagination Tech 约 10% 股份，是第四大股东，并拥有 30% 营收分配。苹果的订单，也占了 Imagination Tech 超过 50% 营收。
从**代 iPhone 起就一直专注使用 Imagination Tech 的 PowerVR，是苹果的一项策略，因为这可以减轻***的困扰，从而在底层专注针对 iOS 优化的 API，例如 iOS 8 的 Metal API 就是个例子。这种软硬整合也让 iOS 成为手游运作较流畅的平台。
相比之下，三星 SoC 的 GPU 选择就比较混乱，经常在 ARM 的 Mali、PowerVR 之间游走，早年甚至还用过 VideoCore 的 GPU。高通尽管一直使用自家 Adreno，但由于操作系统在 Google 与各厂手上，比较没有能力打造一致性够强的体系。
其实苹果想换掉 PowerVR 改用自己架构的 GPU 已经不是新闻。从 iPhone 6 使用的 A8 SoC 开始，苹果就已使用自己的技术来定制一部分 GPU 的核心组成，比如 GPU 的“心脏”着色器内核。苹果也订制了 CPU 上的 Compiler，以及 GPU 的图像驱动程式，来进一步优化 iOS 10 上**大改的 Metal API。
尽管 Imagination Tech 扬言要用诉讼来阻止苹果，导致苹果收购 Imagination Tech 的传言又再度开始，甚至传出这纸声明只是苹果压低 PowerVR 报价的手段，但无论如何，在技术上，苹果确实已经开始累积自制 GPU 的能力。这将会让苹果成为高通后，**间拥有自己 GPU 架构的公司。
有趣的是，苹果预告会终止 PowerVR 协定的同时，刚好也是苹果与戴乐格半导体的能耗管理芯片的契约到期日。对于想让移动装置拥有 AR 能力、同时推展 Apple Watch 等穿戴装置的苹果，“省电”与“GPU”都是关键技术，这可能会让苹果尝试在“自控芯片”的道路上走得更远，尽管在那之前，用户可能会先见到 iPhone 10。
注 1：Bill Gates 也有参加那场婚礼，并对大嘴巴员工非常不满。事实上，那名向乔布斯爆料的员工，正是过 High 的新郎本人。注 2：乔布斯处分对 ARM 的持股，是为了变现。据他所述，苹果当时已经快破产。注 3：Tony Fadell 为了说服乔布斯放弃 Intel Atom，还不惜扬言要辞职。多年之后他也因内部斗争离职，并且在 2010 年创办 Nest，Nest 后来又为 Google 所并购。TechNews
5.西部数据拟联合日本政府支持基金等竞购东芝芯片业务；
北京时间4月20日晚间消息，西部数据**财务官（CFO）马克-隆（Mark Long）今日表示，西部数据正与日本政府资助的基金“产业革新机构”（以下简称“INCJ”）和日本发展银行（以下简称“DBJ”）谈判，希望联合竞购东芝芯片业务。
马克-隆在接受路透社采访时称：“我们希望找出一个与INCJ和DBJ结盟的途径���”当被问及是否将联合竞购东芝芯片业务时，他说：“这是可能的。”
分析人士称，与政府资助的机构合作将赋予西部数据更大的优势，至少有利于获得日本政府的批准。但昨日有报道称，另一个潜在买家博通公司（Broadcom）也在与INCJ和DBJ商讨合作事宜。
另外还有消息称，INCJ和DBJ可能对东芝芯片业务进行投资，成为该业务的小股东。这有助于日本政府在这笔交易中拥有更大的话语权，从而阻止可能对日本国家**带来风险的潜在买家。
马克-隆还称，西部数据与东芝探讨过反垄断问题，双方均认为，这并不会对西部数据竞购东芝芯片业务构成障碍。
他说：“我们拥有很大的灵活性，可以以不同的方式参与竞购。我们的律师相信，我们能够让东芝迅速拿到现金，并通过反垄断审查。我们还与东芝律师沟通过，他们也这样认为。”
之前有业内人士称，像西部数据这样拥有闪存业务的竞购者，很难通过反垄断审查。这将赋予竞争对手博通一个优势，因为后者并不拥有闪存业务。
调研公司IHS数据显示，在NAND闪存芯片市场，东芝的全球份额为19%，西部数据为16%。排名首位的是三星电子，市场份额为35%。
作为东芝芯片合资公司的合作伙伴，西部数据已致信东芝董事会，对东芝出售芯片业务提出了异议，称这将违反两家公司之间的合约。马克-隆今日称，西部数据尚未接到东芝的书面回复，希望两家公司能通过对话解决问题。（李明）
6.鸿海组台美日联军 抢东芝芯片
为了抢标东芝半导体，鸿海绞尽脑汁，*新提案曝光。 鸿海拟组成台、美、日联军，除了已浮上台面的苹果、夏普，再把亚马逊、戴尔也拉进来，保留东芝两成股权，鸿海持股也降到两成。
鸿海还大打「川普牌」，打算在美国砸200亿美元盖厂，展现志在必得决心。
日本媒体报导，鸿海提出收购后在美国盖新厂的巨额投资计划，以减轻日本政府对技术外流的疑虑、拉拢美国政府，提高成功收购东芝芯片事业的机率。
每日新闻报导，鸿海打算让东芝总部继续持有其芯片事业的20%股权，并希望夏普和其他日本企业各出资取得10%股权，让日本企业的持股比率达到40%。 惟此次名单中并未出现软件银行，似乎间接证实软银对于投资东芝半导体兴趣并不高，主要扮演牵线日本银行团等中介角色。
鸿海也希望苹果出资取得约20%股权，美国亚马逊和戴尔各取得10%股权，让美国企业持股比率达到40%。 鸿海自己则仅持股20%。 鸿海希望能藉此减轻日本政府对国家**议题的忧虑。
每日新闻分析，虽然鸿海目前出价约3兆日圆，是竞标东芝芯片事业的四大阵营中*高者，但担心技术外流的日本政府，可能以严格审查等方式阻挡，让外界渐不看好鸿海成功得标的展望。
鸿海想出的策略就是，提出完成收购后将对美进行巨额投资、并创造工作机会，拉拢美国政府成为伙伴。 鸿海打算在成功收购东芝芯片事业后，在美国建造半导体芯片新工厂，计划规模约200亿美元，预计2019年中开始出货，约可创造1.6万个工作机会。
美国政府为增加工作机会，正打算扩大出口和国内投资。 若鸿海联盟的巨额投资获得美国政府支持，日本政府就有可能须接受鸿海收购的结果，但因苹果、亚马逊、戴尔等企业的出资意愿尚不清楚，日本政府的警戒心也将无法轻易解除。
据传，东芝半导体出售案目前主要剩下四股势力角力，鸿海的阵营主要竞争对手包括美国威腾电子（WD）、博通（Broadcom）携手日本官民基金「产业革新机构」（INCJ）；以及韩国SK海力士（Hynix）连手美国私募基金贝恩资本（Bain）。 东芝股价20日一度大涨7.2%，收盘涨5.3%至219.9日圆。经济日报
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