OPPO：目前没有芯片研发计划

OPPO 昨天日在台湾发布年度新机 R11，使用高通 64 位 8 核心处理器 S660，*高频率 2.2GHz，由于各品牌旗舰机款，都采用高通 835 等系列芯片，OPPO 是否有机会跟进，OPPO 台湾总经理何涛安认为，把产品做好比较重要。高通日前推出中端芯片 S660，主要强调支持双镜头与用电效率，让人像照片有更好呈现；何涛安表示，在有限资源条件下，产品设计必须要有取舍，在目标价格上，设计出用户日常核心*实用手机，例如人像拍摄就是很好例子。何涛安特别说，高通对于 OPPO 相当肯定，目前 S660 供应稳定给予，并且内部测试取得数据，S660 虽然没有*高处理效能，但电力消耗却能有效降低，能够达到效率与续航力平衡，当然也在价格定位上，能够取得优势。大陆手机品牌，如华为与小米，目前都在自主研发处理芯片，OPPO 未来有无类似计划，何涛安响应，目前没有相关研发，OPPO 目前专注把手机设计好，把所有资源聚焦，才能推出有竞争力产品，坚守自我价值观。之前曾经报道步步高大老板段永平，以及OPPO CEO陈明永先后分别已入股了苏州雄立科技有限公司，不过投资雄立只是段永平和陈明永的个人行为，而

遭欧盟调查 高通的汽车“芯”道路还能否走得通？

欧洲对收购案的调查，不同于单纯的反垄断调查，不是钱能解决的问题。而是有可能令高通无法进入汽车MCU领域。面对这种局面，高通恐怕无法像以前那样淡定了吧。和汽车业巨头林立不同，IC(芯片)业迅速进入寡头时代。巨头之间一连串的并购和战略联盟，深刻而迅速地改变了整个行业。而监管机构则警惕地举起反垄断大棒。恩智浦(NXP)收购飞思卡尔(Freescale)不到两年，高通(Qualcomm)就打算收购恩智浦。高通的新触角恩智浦+飞思卡尔去年营收94.8亿美元，而高通则为232亿美元。两者合并，将催生千亿级的半导体企业。一个新的、多领域的半导体巨无霸诞生，对竞争对手(主要是英特尔、佛吉亚等)、汽车行业、消费者和各国政府都不是好消息。欧洲反垄断局已经在日前宣布介入半导体历史上*大的收购案。现在而言，该案的财务交割至少被推迟数月。*迟2017年10月17日前，反垄断局会给个说法。欧洲反垄断局很喜欢给业内**号巨头来个下马威。当年的微软、英特尔、苹果、谷歌，都吃过T(篮球中技术犯规)。但高通不大一样，高通这两年过得不大如意。消费电子业增长乏力，亟待寻觅新的增长点，那就是新能源汽车的车载芯片，其被视为半导体

苹果再出招 指控高通索取不合理**授权费

苹果(Apple)扩大对高通(Qualcomm)的指控，该公司向美国联邦法院表示，高通对每支售出的iPhone收取**授权费是不合理的。若苹果成功说服法院，恐动摇高通多年来的核心商业模式。此外，苹果也请求法院中止高通针对台湾4家代工厂的法律诉讼，包括富士康、和硕、纬创和仁宝，并表示这几家代工厂仅为苹果进行代工组装，而且是高通芯片的正式买家。苹果强调，这是苹果与高通之间的法院斗争，与代工厂无关。根据路透(Reuters)报导，苹果于2017年1月时对高通提出告诉，声称高通不当扣留10亿美元的回扣，因苹果曾协助南韩监管机关调查高通。苹果*初提出的告诉主要侧重于该公司在协助监管机关调查高通商业行为时是否违反了双方的合约内容。但苹果*新提出的指控，旨在透过月前裁定的法律论述来破坏高通长期来的商业模式。美国高等法院于5月时针对它厂再销售重新填装墨水匣(ink cartridges)的**纠纷，裁定印表机厂Lexmark International败诉，使得制造商及制药厂将更难控管产品如何被使用或再销售。根据路透取得的简报显示，苹果指控高通要求客户在购买芯片前必须先签署**授权协定，即业界周知的“

苹果对高通下狠手 指控高通**授权协议无效

6月21日消息，据国外媒体报道，苹果与高通之间的**授权协议纷争再次升级，苹果修改今年1月的起诉书，指控高通收取了过高的**授权费，报复苹果与监管机构的合作而拒不归还承诺的10亿美元**授权费。 但在当地时间周二，苹果对今年1月份的起诉作出了修改，指控高通的**授权协议无效。苹果作出此举，源于美国联邦法院今年5月份的一次裁决，在当时打印机制造商利盟与印象国际的诉讼中，联邦法院裁定利盟在卖出打印机的碳粉组件之后，其**就已经使用完毕，不能再对买家发起**侵权诉讼。而高通的**授权协议，是在手机厂商购买芯片之前签署，该协议允许高通从iPhone中抽取一定比例的费用，大约占到iPhone售价的5%，但即便苹果从高通的竞争对手采购芯片，这一固定比例的费用仍需要缴纳。苹果认为高通的**授权协议收取了过高的**费用，而如果不签署**授权协议，就无法向高通采购芯片，而高通在基带芯片方面优势明显，这是苹果之前所忌惮的。基于*高法院上个月对利盟与印象国际一案的裁定，苹果希望高通只能收取一次费用，在购买芯片时收取费用或者只收取**授权费。苹果这一指控如果得到了联邦法院的支持，就将彻底打乱高通的**授权模式

苹果：高通不能二次收费 买了芯片就不该要**费

6月21日消息，据路透社报道，苹果扩大了与高通公司法律诉讼的范围，向美国联邦法院提出，它与高通之间的**许可协议无效，该协议规定苹果每生产一部iPhone必须向后者缴纳一定的费用。 如果苹果这一提议得到法院的支持，高通商业模式的核心原则将遭到破坏。今年1月，苹果起诉高通称，因为苹果帮助韩国监管机构调查高通，高通扣留了原本承诺返还给苹果的10亿美元**授权费。苹果*初的诉讼范围较为狭隘，专注于它为调查高通业务实践的监管机构提供帮助，是否违反与高通的合同。但苹果新提交的诉讼文件扩大了指控范围，试图利用美国*高法院上月的一项判例来封杀高通的长期业务模式。今年5月，针对打印机公司Lexmark International Inc与另一家公司因转售其旧墨盒产生的**纠纷，美国*高法院做出裁决，该裁决让制造商和药品公司更难控制其产品如何使用或转售。在周二提交的诉讼文件中，苹果指向了高通在采购芯片之前要求客户签署**许可协议的做法，这种做法在芯片行业中被称为“无授权，无芯片”。根据该许可协议，苹果必须按iPhone整体销售价格向高通缴纳一定比例的费用，以换取高通向其提供使手机连接到蜂窝数据网络的调制

Apple与高通翻脸：全盘皆输，没有赢家

1.Apple与高通翻脸：全盘皆输，没有赢家；2.夏普撤回对海信的诉讼 “农夫与蛇”的闹剧结束了？3.传欧盟将在未来几周宣布处罚谷歌 罚金或超10亿欧元；4.5G时代，知识产权决定话语权 集微网推出知识产权微信公共号：“天天IP”，前沿**动态发布，天天IP、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoip 复制微信公共号搜索添加关注。 1.Apple与高通翻脸：全盘皆输，没有赢家；Apple和高通这两家公司之间的**诉讼战越演越烈，可能有助于任何一方吗？在我看来，苹果(Apple)和高通(Qualcomm)之间针对LTE调制解调器的争议，可以追溯到Apple不愿依赖任何一家供货商。 这让Apple决定在iPhone 7智能型手机中同时采用英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)的调制解调器芯片。再者，Apple在整支智能型的成本/价格考虑下，希望减少付给高通的IP授权费用。 Apple进一步影响了美国联邦贸易委员会(FTC)向高通提出诉讼——因为高通垄断了调制解调器芯片业务。接着，双方之间的诉讼与反诉讼接踵而来，引发了整体产品策略的变化，潜在地打击了两家公司，也同样地伤害到两家公司

高通面向音频领域推出五款全新平台

高通骁龙835支持中国移动**完成千兆级外场测试

集微网消息，中国移动终端有限公司和中国移动浙江公司联合高通，基于TD-LTE “4G+”网络，在浙江杭州**成功完成基于商用终端的千兆级速率外场测试，下行峰值速率达到700Mbps以上，平均速率680Mbps左右。此次外场测试的成功，表示中国移动已经具备将其“4G+”网络升级至全球***水平的能力，并且为即将到来的5G时代奠定坚实基础。 此次外场测试采用搭载高通骁龙835移动平台的三星*新旗舰手机Galaxy S8|S8+，集成骁龙X16 LTE调制解调器。作为面向5G持续演进的千兆级LTE网络，中国移动此次千兆级LTE传输速度的实现利用了三载波聚合（CA）、4x4 MIMO、256-QAM等业界*为先进的连接技术，可以为用户带来“像光纤一样”的无线连接体验。一直以来，高通依托骁龙移动平台持续推动4G LTE网络在中国及全球各个地区的演进发展，并与OEM厂商紧密合作为用户带来支持更快连接体验的移动终端。今年1月，高通、Telstra、爱立信和NETGEAR已经在澳大利亚悉尼推出全球**商用千兆级LTE网络及终端。事实上，高通早在2016年2月就发布了骁龙X16调制解调器，支持1Gbps

台湾通过高通并购恩智浦反垄断审查

集微网消息，高通昨天宣布，继美国审查通过后，并购恩智浦案亦已获台湾公平会通过。 目前审查中的国家或地区还有欧盟和大陆，将是这桩改写半导体史上*高收购规模并购案能否成案的关键。高通说，相信与恩智浦的合并案可依既定计划，在今年底前完成程序，并协助新高通在汽车、物联网和**领域的业界伙伴，更快转型进入新兴的超级联网世界。高通去年10月宣布以470亿美元收购恩智浦，挤下并购规模370亿美元的Avago并博通案。高通宣布并购案后，向美国、欧盟、大陆、台湾等地反垄断调查主管机关申报合并，今年4月获得美国联邦贸易委员会审查通过，昨天又获得台湾公平会许可。高通表示，台湾公平会核定内容包括，高通与恩智浦的主要竞争对手和交易对象「皆靠着自身的全球供应链在世界各地竞争，并无任何对全球提供产品／技术的困难」，以及「在交易案完成后仍有许多强大供货商在彼此竞争，故对市场结构影响有限」。 这与美国4月所做的公平交易调查结果相似。高通CEO Steve Mollenkopf表示，与恩智浦的合并案在相关司法管辖区向主管机关申请必要的核定获得良好进展，相信能依序在今年底前完成并购。以去年营收来看，高通和恩智浦合并后，年营

高通沈劲：热到烫项目不碰,高通2017重点关注人工智能等领域

集微网 6月19日综合报道 日前，美国高通风险投资公司业务拓展副总裁、兼美国高通风险投资公司风险投资中国部总经理沈劲，在接受网易科技访问时表示，发热到烫的项目我们一般不碰。下一步会关注人工智能或机器人。资料显示，美国高通风险投资公司于2000年成立，以5亿美元启动基金承诺向早期高科技企业提供战略投资，之后在无线通信领域投资了多家公司，2003年6月宣布在中国设立1亿美元风险投资基金，目标定位在处于发展早期到中期的中国公司。目前风投团队有5人，主要关注移动互联网等相关领域。沈劲曾主导高通向汉翔（触宝）、网秦、小米科技、机锋网、中科创达、易到用车、脉可寻、百纳（海豚浏览器）、亿动传媒、活动行、、硬糖、触控科技、云知声和七鑫易维等公司的风险投资。据沈劲透露，高通风投目前正全球化运营，除了中国之外，在欧洲、以色列、巴西、韩国等7个国家或地区也分别设立了当地专业团队。风投部之于高通的意义主要有三点：1.引导投资方向。正如在2008年左右传统互联网还一片向荣时，高通风投曾尝试做移动互联网方向投资，并举办移动互联网创业大赛。“因为我们投资通常不是一家投资，而是要有一个组合的投资，我们和VC一起，有可

SA:2016年基带市场收益份额排行榜,高通**海思第五

市场研究机构Strategy Analytics发布了《2016年基带芯片市场份额追踪》报告。报告指出，2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元，高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。 尽管竞争激烈，高通仍以50%的收益份额位居榜首；联发科和三星LSI分别以24%和10%的收益份额分列二、三名。2016年LTE基带市场同比增长36%，增速强劲，而其它基带细分市场规模却急剧下降。高通以50%的收益份额领跑基带市场Strategy Analytics表示，高通在基带市场继续保持技术和市场份额的**——2016年高通发布了****个千兆级LTE基带芯片和5G基带芯片。Strategy Analytics预估，高通的LTE出货量份额从2015年的65%下降到2016年的52%。高通不能在苹果全新的iPhone 7和7 Plus中保持100%的基带份额，丧失了部分LTE基带芯片份额给英特尔。尽管市场份额丢失，但高通在LTE出货量上仍同比增长8%，表现十分优异，这要归功于其大受欢迎的骁龙应用处理器产品线。2016年联发科继续不断获取LTE基带的市场

苹果晋升一线芯片厂 挑战高通强势地位;

一场声音的**，高通面向音频领域推出五款全新平台！

英特尔：微软高通再用ARM模拟x86就侵权

欧盟宣布对高通-恩智浦合并案启动调查

本报讯 欧盟委员会近期正式向高通发出战帖，宣布将启动针对该公司收购恩智浦半导体一案的深入调查，此举为两家公司的合并再添变数。EC的调查程序至少需要花费4个月的时间。该委员会表示，此案的调查结果将在今年10月17日做出。而EC的调查结果是否会对高通与恩智浦的结合产生影响还无法判断，这两家公司原本预计将在2017年年底完成合并。自高通收购恩智浦一案去年10月公布之后，又发生了不少事情。高通在世界各地都面临官司诉讼，提告的除了竞争对手，还有自家客户以及客户的客户。欧洲的情况也是一样。EC提及了不少欧洲产业界对高通的看法——高通被指控有反竞争行为（搭售、捆绑销售），或是在IP授权方面采取强硬手段（提高授权费、排除竞争对手）。在4月份，态度相对宽和的美国反垄断审查机构已经无条件通过高通-恩智浦合并案，但现在，除了正面临的EC深入调查，高通还面临与中华人民共和国商务部的协商。 （文 编）

高通-恩智浦合并案还得看欧盟、中国脸色；

1.高通-恩智浦合并案还得看欧盟、中国脸色；2.美国芯片股惊人涨势颠覆市值排名；3.三星将推全网通Exynos 7872处理器，惟GPU效能让网友吐槽；4.Intel采18核心设计的Core i9处理器可能延至明年推出；5.挖矿需求大爆发　NVIDIA、AMD破天荒首推挖矿卡 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.高通-恩智浦合并案还得看欧盟、中国脸色；高通与恩智浦的产品在很大程度上是互补，因此并不清楚什么可能触发欧盟阻挠合并；但路透社的报导引述了匿名消息来源指出：「竞争对手敦促欧盟委员会确保他们在合并案完成后，仍能采用恩智浦的Mifare智能卡技术。 」尽管官司缠身，高通(Qualcomm)同时仍在积极争取让恩智浦(NXP)收购案能通过世界各国政府主管机关的反垄断审查；而在无条件通过相对宽松的美国反垄断审查之后，高通面临的下一个障碍是将在本周进行的欧盟竞争主管机关初步审查，可能会让此案有条件或无条件通过。根据路透社(Reuters)先前的报导，高通在6月1日之前需要提出让

Nvidia 发展前景可期，市值一度超越高通

近期返台的辉达（Nvidia）创办人黄仁勋在国内科技业界造成一股旋风，不但在 COMPUTEX Taipei 2017 的开幕演讲上吸引爆满人潮，还让交大颁赠荣誉博士学位给予黄仁勋，标彰他对科技业界的贡献。 而这股热潮也延烧到股价上。 根据统计，自 2016 年中开始的一年以来股价已经高涨超过 300% 的辉达，上周为止的收盘价一度超越全球行动芯片龙头高通（Qualcomm），成*具发展潜力的芯片公司。 根据统计，截至 2 日为止，美国费城半导体指数继 2016 年上涨 37% 后，2017 年开年以来累计也已上涨 22%，相较那斯达克指数上涨的 17%，费城半导体指数已成为科技领域涨幅*大的分类指数。 而尽管 2017 年科技业的大型购并案降温，但股价涨势仍在持续。 这也带动了包括辉达和博通（Broadcom）两家目前已跻身费城半导体指数成分股中市值前五大之列的公司，股价持续上扬。 日前，辉达的市值一度超过高通。事实上，高通在半导体产业中的市值一度排在**位，仅次于龙头英特尔（Intel）。 不过近期高通市值下滑，过去两年缩水近四分之一。 这归咎于该公司利润丰厚的授权业务面临一系列问

高通未就收购恩智浦作出让步

据路透社报道，欧盟反垄断监管部门上周五表示，目前为止，高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。高通原本需要在6月1日之前就收购交易提出让步条件，以缓解欧盟对于这笔半导体行业史上*大交易的竞争担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片。欧盟竞争监管部门对于这笔交易的初步审查将在6月9日结束，届时要么无条件批准这项交易，要么启动*长持续4个月的调查。在调查过程中，高通可能会寻求说服监管部门，让他们认为这笔交易并不反竞争。如果做不到这一点，高通可能必须得作出让步。知情人士称，高通竞争对手已经督促欧盟委员会，确保他们在交易完成后依旧能够使用恩智浦半导体的非接触式识别技术(Mifare)。这项技术被嵌入在了建筑物和公共交通的门禁卡以及同时作为电子钱包的手机中。竞争对手还希望高通同意遵守公平授权原则。

高通创投沈劲：智能汽车领域**机会还很多

今年4月，美国高通公司全球副总裁、高通创投中国区董事总经理沈劲在《低谷中的“前沿科技”》一文中说道：“前沿科技进入了期望值点的低谷，这也是理性发展的开始。” 沈劲对21世纪经济报道记者介绍：“我们在2015年之前的投资定位是移动互联网，移动行业跟高通的主营业务也非常贴切。从2015年开始，随着高通的业务重点开始转向智能手机之外的更多移动互联网终端芯片，高通创投也开始转向前沿科技。”高通创投所定义的前沿科技，具体包括人工智能、AR、VR、机器人、无人机和物联网。其中，智能驾驶是人工智能的一个重要应用场景。“虽然前沿科技处于期望值点的低谷，有本质**的科技公司仍会脱颖而出。这对聚焦前沿科技的风投来说是一件好事，因为科技公司的估值会回归合理水平。”沈劲分析。高通创投是美国高通公司的风险投资部门，自2003年起就在中国开展业务，目前在中国投资的企业已达30余家。在2014年，高通创投成立了一个1.5亿美元的中��战略投资基金，专注投资前沿科技领域，目前已经投资了8家前沿科技领域的创业公司。沈劲介绍，高通创投的其他区域同事投了很多有关智能驾驶的项目，但目前在中国还在寻找合适的标的。智能驾驶蕴藏创投

是德科技赢得高通公司 5G 测试解决方案订单

集微网消息，是德科技公司今日宣布与高通协作，推动其第五代移动通信（5G）技术的实现。是德科技拥有**的设计和测试工具，能够支持为下一代蜂窝设备开发芯片组。 基于是德科技新 UXM 5G 无线测试平台，是德科技*新的 5G 网络基站模拟解决方案系列帮助高通公司验证其 5G 芯片组技术和高层协议。是德科技的可扩展解决方案同时支持 6 GHz 频段以下和毫米波频段，使高通公司能够对其芯片的性能进行深入分析，克服在 5G 试验阶段可能出现的潜在风险与技术挑战。是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理 Satish Dhanasekaran 表示：“随着3GPP 加速制定 5G NR 非独立组网规范，是德科技很高兴与高通科技公司合作，帮助他们实施 5G 项目的协议和射频流程。从 5G 的原型设计到*终的标准制定，是德科技的软件和硬件平台能够为业界提供**的 5G 设计和测试解决方案，满足可扩展性和功能需求。”高通科技公司工程设计副总裁 Jon Detra 补充道：“我们非常激动能够与是德科技公司合作，共同努力为行业实现 5G 技术。是德科技的解决方案将加速实现我们的商业化战略。”是德科技5G现代化的

联网装置数量飙升 Mesh网络架构需求涌现

智能家庭所有的联网装置与数据量逐年攀升，家中联网产品像是空调、游戏机、电视和无线喇叭等用品都将连上网络，根据GSMA报告指出，2012年，一个家庭大概有8个终端产品会链接到Wi-Fi路由器(Router)，而2020年，一个家庭将会有高达50个装置链接上网，且联网的标准不**于Wi-Fi，还会有蓝牙(Bluetooth)、 ZigBee等技术相继出现，促使网状网络(Mesh Networking)需求一触即发。高通**副总裁暨连接技术业务总经理Rahul Patel表示，在物联网的带动下，正使得家庭自动化的连接技术与网络架构急速的转换，联网标准、垂直领域的生态系统以及输出与控制的平台皆有所不同，各家厂商选择各自喜好的阵营，无形中垫高家中网络的复杂度，更进一步提升用户网络使用难度。家中网络复杂度提高，对一般用户来说，像是家中的母亲使用挑战变大。 根据高通调查指出，由于家中包含宽带通讯和无线通信等技术，用各种装置找内容，将以不会再以传统有线方式为主，因此美国有59%的人对于使用家中Wi-Fi Router有些挑战。也基于此，网络服务商需要花费许多时间教导民众使用网络，间接花费许多客服电话和

蔡力行提前上任联发科共同CEO 开启「双蔡」时代

集微网消息，联发科宣布，前台湾中华电信董事长暨CEO蔡力行昨天正式就任共同CEO，直接对董事长暨执行长蔡明介负责。 蔡力行在今年 3月传出将赴联发科任职共同CEO，当时预计就任日期是 7月 1日，与联发科宣布蔡力行就任提早了 1个月时间。联发科手机芯片业务近年面临高通强劲竞争，首季营业利益率剩2.16%，极为接近损益平衡点；据联发科估计，第 2季营收仅较第1季持平或成长8%内。联发科表示，自4月以来，蔡力行已参与各项内部会议及活动，对于诸多议题已开始和团队讨论并提出专业见解及方向建议。蔡力行将与蔡明介一同负责全公司的经营指挥与各项业务推动，联发科指出，蔡力行初期会先以全球营销业务、研发工程团队、制造及信息工程等业务为主。联发科表示，自董事会通过延揽蔡力行担任共同CEO以来，蔡力行已积极了解公司营运并与现有团队互动，他的上任将更有助各项策略规划的积极开展与导入。联发科指出，透过蔡力行过去在半导体、通讯领域的专才及国际化的丰富专业管理经验与能力，相信能带来新思维与新气象，并和蔡明介一起带领现有团队为公司未来的突破与成长努力，使联发科成为**的***公司。蔡力行上任之后能够改变去年以来与高通

高通携手联芯成立合资公司手机芯片低端市场烽烟再起

5月26日，建广资产、联芯科技、美国高通公司以及智路资本共同签署协议，将成立一家合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。新公司主要面向中低端智能手机市场，进行芯片产品的设计与开发。随着新公司的进入，此前智能手机芯片市场形成的高通公司占据**、联发科占据中低端的格局有被打破之势。新公司整合四方力量根据协议，联芯科技将以下属全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资，聚焦消费类手机市场，提升产品竞争力，并有效整合公司资源，提高行业占有率和影响力。同时，新公司还将结合美国高通的先进技术、规模和产品组合与独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源，建广资产在中国金融行业的良好关系，以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行结合。“长期以来，大唐电信集团一直非常重视在移动通信领域的产业布局。此次合资公司的成立将具有重要的里程碑式意义。联芯科技作为大唐电信产业集团旗下*主要的集成电路设计企业之一，在芯片设计领域、特别是无线通信方面一直处于业内**地位。”大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝表示，“我们希望这家合资公司整合大唐、美国高通、建广资产及智路资本四方优势资源

联姻高通 大唐电信欲借芯片业务翻身

联姻高通 大唐电信(12.190, 0.13, 1.08%)欲借芯片业务翻身 由盈转亏，2016年亏损17亿元张靖超5月26日，大唐电信科技股份有限公司（以下简称“大唐电信”，证券代码：600198.SH）发布公告，其下属子公司联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）与高通（中国）控股有限公司（以下简称“高通”）将共同出资超过29.8亿元人民币，成立合资公司瓴盛科技（贵州）有限公司，联手进军中低端芯片市场。值得注意的是，大唐电信近期在芯片领域频繁布局。两个月前，大唐电信曾对外宣布，联芯科技在上海设立全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司，聚焦消费终端芯片。5月31日下午，大唐电信证券事务处一名工作人员通过电话告诉《中国经营报》记者，由于市场环境发生了变化，大唐电信正处在转型之中，其中以芯片为核心的集成电路业务已逐渐成为当前所有业务中的重点。据悉，在2016年大唐电信由盈转亏，全年净利润为-17亿元，其中集成电路成为***个毛利率增长的业务。芯片领域动作频频大唐电信对芯片业务的布局可追溯至2014年。那一年，以旗下大唐半导体设计有限公司成立为标志，大唐电信开始整合旗下芯片产业，随后又计划

苹果与高通**诉讼的战火或殃及iPhone 8和消费者

据外媒报道，苹果与高通的**大战打得如火如荼。据*新报道称，苹果与高通的法律纠纷可能会对iPhone的组件产生影响，苹果可能不得不将一些高通的芯片换成英特尔的芯片，考虑到去年iPhone 7中英特尔芯片的低劣质量，这可不是什么好消息。 高通是一家重要的芯片制造商，一直为iPhone提供无线调制解调器。据台湾媒体《数字时代》报道，苹果将从今年开始将iPhone基带调制解调器的供应商由高通换成英特尔。报道指出，iPhone 8有50%的调制解调器将由英特尔提供，而且到2018年的时候，这个比例将进一步提高至70%。英特尔的调制解调器历来比高通的解决方案更便宜，但是性能也相对较差。较差的调制解调器意味着较低的功率效率，同时也意味着手机信号会减弱，连网速度会降低，这对苹果来说都很重要，尤其是考虑到今年正在部署LTE技术，无线传输速度的重要性将上升到一个新的高度。通常，每一款备受关注的旗舰Android手机的调制解调器都是由高通提供的，iPhone的声誉也完全建立在可靠性和连网速度上面。苹果可能会面临一个两难的抉择：要么与高通决战到底，代价是让全新的iPhone手机中将近一半的产品使用性能较差的

被高通提告，和硕董事长：隔山打牛；

1.被高通提告，和硕董事长：隔山打牛；2.微软新**曝光：展示柔性可折叠计算设备；3.苹果提交5项**申请 Apple Pay将登陆印度；4.家用服务机器人：**战推动行业** 集微网推出知识产权微信公共号：“天天IP”，前沿**动态发布，天天IP、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoip 复制微信公共号搜索添加关注。 1.被高通提告，和硕董事长：隔山打牛；集微网消息，据经济日报报道，苹果与高通法律战升温，台湾代工厂遭波及，惨被高通告上法院，身为苦主之一的和硕董事长童子贤却不担心，他认为和硕不是法律诉讼主体，只是高通「隔山打牛」的对象。高通和苹果间的**诉讼战战场扩大，高通日前宣布，将对苹果供应链的鸿海、纬创、和硕、仁宝提告，要求返还欠款。 外界预估大约10亿美元、让业界担心影响四大代工厂营运。童子贤说，高通告和硕只是「隔山打牛」，没有什么值得担心的地方，但希望高通及苹果法律战能提早解决。苹果iPhone8即将于下半年推出，近期市场不断传出，受到处理器良率不佳影响，导致苹果新机可能延后时程发表，甚至今年可能不会出现。 身为iPhone主要代工厂之一的和硕，童子贤对此不愿置评。但童子

高通推出网状网络平台和参考设计 开启家庭整体连接新时代

5月30日消息，台北——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日通过其子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出Qualcomm®网状网络平台（Mesh Networking Platform），这一独特技术组合有助于OEM厂商和宽带运营商实现下一代家庭联网体验。基于Qualcomm网状网络平台的终端，旨在为家庭中的每一个智能家居终端带来稳健如一的连接，并提供语音控制功能、集中式管理和**保障，以及一系列对运营商级网络至关重要的网状系统特性。该平台还包括Qualcomm®网状网络参考设计（Mesh Networking Reference Design），为OEM厂商提供了加快开发下一代联网产品的契机。Qualcomm Technologies, Inc. 产品管理副总裁Gopi Sirineni表示：“Qualcomm Technologies帮助创建的全新类型的网状网络，正在变革家庭中的连接方式。基于全新的Qualcomm网状网络平台，我们正加快下一代网状系统的发展，以进一步提升家庭中的连接服务。语音助理和物联网无线集成等

被高通提告，和硕董事长：隔山打牛

集微网消息，据经济日报报道，苹果与高通法律战升温，台湾代工厂遭波及，惨被高通告上法院，身为苦主之一的和硕董事长童子贤却不担心，他认为和硕不是法律诉讼主体，只是高通「隔山打牛」的对象。 高通和苹果间的**诉讼战战场扩大，高通日前宣布，将对苹果供应链的鸿海、纬创、和硕、仁宝提告，要求返还欠款。 外界预估大约10亿美元、让业界担心影响四大代工厂营运。童子贤说，高通告和硕只是「隔山打牛」，没有什么值得担心的地方，但希望高通及苹果法律战能提早解决。苹果iPhone8即将于下半年推出，近期市场不断传出，受到处理器良率不佳影响，导致苹果新机可能延后时程发表，甚至今年可能不会出现。 身为iPhone主要代工厂之一的和硕，童子贤对此不愿置评。但童子贤指出，和硕下半年面临旺季，大陆工厂人力需求及招工状况如同上半年预期，目前并没改变。 业界解读，童子贤此语，似乎也暗示iPhone将如期亮相，并不如市场传言将拖延上市。

高通宣布业界**企业将打造骁龙支持的Windows 10 PC

高通真的能挟瓴盛对展讯带来冲击？

5月25日，大唐发出公告宣布与高通成立瓴盛。而小编早在5月初的时候，就发表过相关的看法。不过这两天网上传出了不少争论，有人认为瓴盛是皇协军，有人认为瓴盛会像其名一样“大唐盛世，高屋建瓴”。小编先不评论这家公司*终会怎么样，先来看看合资的四个重磅股东：建广基金：以现金形式对合资公司出资103，396.50万元，占合资公司注册资本的34.643%，为合资公司单一**大股东。智路基金：以现金形式对合资公司出资51，008.94万元，占合资公司注册资本的17.091%，为公司第四大股东。这两家公司在IC业内名气不算太大。但今年2月，建广资产与智路资本联手，豪掷27.5亿美元将恩智浦的标准件业务收购，这也是有史以来中国半导体行业*大的海外并购案，震动业界。其实，早在2015年，建广资产就曾以18亿美元成功收购恩智浦的RFPower部门，同时与恩智浦合资控股了双极型功率部件公司瑞能半导体。据了解，建广资产是中建投资本控股公司，主要投资方向是高科技产业，通过近些年的投资，建广资产已经在半导体行业形成了完善的布局，从材料、设备、设计到制造、封测无所不包。联芯科技：以立可芯全部股权出资72，027.60

为收购NXP融资,高通发债百亿美元获四倍认购

苹果嫌**贵 高通：消费者可以半价拿走iPhone?

全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）和苹果之间的**战火未歇，针对苹果表态不愿再付**授权费用，高通执行副总裁暨总法律顾问Donald J. Rosenberg形容，消费者也不能自己认为iPhone只值半价，就不顾店员反对，付了半价就自己拿走手机。 Rosenberg指出，苹果作法完全拒绝法律约束范围，采取自助的方式，自己下结论，认为高通多年来为发明收取的费用太高，所以自己决定不付费，「只因为不喜欢你们收费，所以不愿意付费。 」他举例，苹果的行为就像消费者走进苹果商店买iPhone，却只想付一半的钱，不管店员不同意就拿走手机一样；手机是有形资产，**是无形资产，这是一样的行为。高通与苹果为了**授权费用兴讼，高通昨（17）日进一步宣布，在美国控告鸿海、纬创、仁宝及和硕等四大苹果代工厂，要求支付积欠的**授权费用，但强调双方合作关系不会改变。虽然高通不愿说明欠款总额，不过，过去该公司在法说会上曾表示，苹果曾对外表示高通积欠苹果约10亿美元款项未还，苹果代工厂积欠的**授权费用大约等于这个数字。 外界解读，这代表四大苹果代工厂约欠高通10亿美元、折合新台币约300亿元。

与高通纠纷受关注 苹果利润或遭诺基亚侵权诉讼蚕食

凤凰科技讯 据The Street北京时间5月19日报道，苹果与高通的**使用费纠纷在一定程度上夺了今年10周年纪念版iPhone的风头。 高通本周以拒付**使用费为由，起诉了苹果四家代工厂商——富士康、和硕联合、纬创资通和仁宝。高通4月份表示，苹果停止向��工厂商支付应当支付给它的**使用费。苹果还要求代工厂商不要向高通支付**使用费，并承担它们由此蒙受的经济损失。正值苹果-高通**纠纷闹得纷纷扬扬之际，富国银行分析师梅纳德·乌姆(Maynard Um)表示，苹果与诺基亚的**纠纷在近期是更大的麻烦。诺基亚在德国、美国多家法院起诉苹果侵犯了其**。乌姆在报告中表示，“虽然苹果-高通纠纷是热门话题，我们认为，诺基亚的诉讼更重要。”诺基亚在慕尼黑和曼海姆的起诉今年就可能出判决结果，在包括荷兰等其他国家的诉讼也可能在德国诉讼案之后很快出判决结果。乌姆估计，之前，诺基亚向苹果收取相当于设备售价0.2%的**使用费，它不可能把这一比率提升到相当于高通2.7%的水平。如果诺基亚能把**使用费占比提升至1.5%，苹果每股收益将减少20美分。如果苹果被迫向高通支付相当于设备售价2.7%的**使用费，其

高通与谷歌合作支持Daydream独立式虚拟现实头盔

—合作将通过强劲的骁龙835 VR平台支持具备头部位置追踪功能的无线头盔— 集微网消息，高通在谷歌I/O 2017大会上宣布已与谷歌展开合作，开发一款由Qualcomm®骁龙™ 835 VR平台支持的Daydream独立式VR头盔参考设计。Daydream的这一提升基于Qualcomm Technologies与谷歌早前在智能手机终端上支持Daydream的合作而实现。Qualcomm Technologies, Inc.产品管理**副总裁Keith Kressin表示：“我们非常高兴能与谷歌再次合作，为基于Daydream平台的终端提供强劲的**骁龙体验。我们两家公司拥有共同的愿景：让每个人都能通过一部智能手机或一款专门的VR头显设备，在移动场景中享受丰富的沉浸式VR体验，不再受到线缆的限制，或只能在有限的空间里通过外部传感器来实现头部追踪。”此次合作是双方于2016年秋季宣布骁龙821和820处理器支持Daydream终端后的又一次合作。如今，Qualcomm与谷歌多年合作努力的成果已经能够为客户提供从智能手机VR到独立式VR 的Daydream头盔选择。谷歌虚拟现实副总裁Clay

专访高通赵斌:**成就今日高通 市场决定**价值

高通起诉富士康和硕等苹果代工厂违约,富士康回应

富士康、和硕等代工厂替苹果“受过”，被高通起诉违约

—苹果指令其制造商停止向Qualcomm支付**许可费— 集微网消息，高通今日在加州南区联邦地区法院提起诉讼，指控为苹果公司制造其在全球销售的iPhone 和iPad的四家制造商——富智康集团有限公司（FIH Mobile Ltd.）和鸿海精密工业有限公司（Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.）（合称为富士康）、和硕联合科技股份有限公司（Pegatron Corporation）、纬创资通股份有限公司（Wistron Corporation）和仁宝电脑工业有限公司（Compal Electronics, Inc.）——违反了他们与Qualcomm之间的许可协议和其它承诺，并拒绝就使用Qualcomm向其许可的技术付费。Qualcomm请求法院命令被告向Qualcomm履行其长期以来一直存续的合同义务，并同时向法院请求了确认性救济措施和损害赔偿。虽然长期以来这些制造商一直都按照其与Qualcomm之间的许可协议支付**许可费，但是现在他们却拒绝为其制造的苹果公司产品支付**许可费。这些制造商对他们就使用Qualcomm的发明所应承担的付费合同义务本身并

高通起诉苹果制造商背后：契约精神与利益怂恿之辩

文/孙永杰当苹果与高通就**授权诉讼你来我往之时，近日，高通再次提起诉讼，指控为苹果公司制造其在全球销售的iPhone 和iPad的四家制造商——富智康集团有限公司（FIH Mobile Ltd.）和鸿海精密工业有限公司（Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.）（合称为富士康）、和硕联合科技股份有限公司（Pegatron Corporation）、纬创资通股份有限公司（Wistron Corporation）和仁宝电脑工业有限公司（Compal Electronics, Inc.）违反了他们与高通之间的许可协议和其它承诺，并拒绝就使用高通向其许可的技术付费，并请求法院命令被告向高通履行其长期以来一直存续的合同义务，并同时向法院请求确认性救济措施和损害赔偿。业内不禁疑惑，高通与苹果的**诉讼，苹果的制造商缘何也成了被告？背后的原因究竟是什么？在此首先需要说明的是，由于高通在通信**领域的长期**和积累，据不完全统计，其**数量已经达到13万之巨，其中多数是与通信领域相关的核心基础和高质量的**。这也意味着诸多与通信产业相关的厂商（例如此次被诉的苹果制造商

LitePoint发布高通Small Cell芯片测试方案

LitePoint 近日宣布高通(Qualcomm)已批准将 LitePoint IQxstream 行动通讯测试系 统，用于测试其小型基地台(Small Cell)行动通讯芯片组。 LitePoint 产品营销总监 Adam Smith 表示，在未来数年内，行动通讯数据量预计 将大幅成长。 现有基础建设将无法充分满足这项需求。 营运商们正开始部署小型 基地台，小型基地台是提供人口密集地区所需网络容量的关键。 该公司致力于满 足这一测试需求，LitePoint 的 IQxstream 为快速、低成本、高容量小型基地台测 试提供了**的解决方案。高通芯片组的小型基地台制造商，可使用 LitePoint 易于部署的测试解决方案， 同时测试多个设备；使他们能够快速实现高质量量产，从而节省时间和成本。 随 着市场对更高数据使用量的需求，以及对高密度用户的支持的增加，小型基地 台提供了一种成熟的解决方案。小型基地台为营运商带来一项重大优势，显著改善他们对客户的服务，无需土 地、许可和材料来建造新的发射塔，因而大幅节省时间和成本。 此外，在建筑材 料和电气设备，可能干扰用户讯号的室内，小型基地台可

高通跨界、AMD反攻 市场精彩有余 英特尔死守策略奏效

虽然安谋(ARM)、高通(Qualcomm)、微软(Microsoft)三方异业结盟的动作，早已不是新闻，高通旗下骁龙(Snapdragon)820芯片不仅成功在2016年驾驭Windows 10笔记型电脑，Snapdragon 835也可望在2017年**跟进，而高通全新推出的10纳米Centriq 2400芯片平台，更成功卡位微软新一代云端服务，三方在2017年COMPUTEX展中也有一连串的造势动作，不过，台系PC供应链**人士指出，一动不如一静是目前台湾PC与NB产业链的不可说默契，即使安谋与高通来势汹汹，但英特尔(Intel)独霸地位仍难以撼动，甚至英特尔近期还扩大与苹果(Apple)新款MacBook及iMac的合作内容，摆明死守全球PC/NB市场一步不退，比起高通、安谋的隔着楚河汉界的叫阵动作，英特尔短期还是把出兵重心放在已经踩界的AMD(AMD)身上。台系NB大厂指出，安谋与高通联手找上微软合作，重心仍放在平板电脑、2 in 1 NB机种等行动装置身上，彼此虽然都有扩大事业版图及终端产品市占率的想法，都说穿了，这些订单对大家本业的帮助都相当有限，所以，虽然做广告效果的诚

全球前十大 IC 设计公司**季营收排名出炉，博通超越高通位居**

联发科携台积电12nm Helio P30反击高通 传魅族**

高通推出新款中阶芯片骁龙660/630，采用三星14奈米制程，锁定中国大陆庞大的中端智能手机市场。 对此，联发科也将在下半年推出台积电12nm制程的P30，正式展开回击。高通日前宣布推出两款为先进的摄影功能及增强电竞效能，延长电池续航力并加速LTE连接速度等跃升效能而设计的全新行动平台高通Snapdragon 660与630系列。高通表示，这两个系列皆内建Snapdragon X12 LTE调制解调器，并搭配新型SDR660射频收发器，让600系列SoC产品**达到600Mbps的尖峰下行数据传输率。 尤其是在住家与办公室这类讯号不易穿透的砖制与水泥墙环境，另外还搭载各种先进功能，包括LTE/WiFi天线共享，以及同步双频(DBS)模式。至于在相机规格上，高通Spectra 160高阶相机ISP支持更佳拍摄画质，并提升双镜头智能型手机的用电效率及图像处理速度。 此外，也具备近来*热门的快充功能。联发科也不甘示弱，在上周举行的法说会上，联发科副董事长谢清江首度释出了新款中阶芯片曦力(Heilo)P30的*新讯息，将采用台积电12奈米制程，影像讯号处理器(ISP)也将支持到2,500万画素

高通5G的布局与未来：先行一步或2019年商用

在国际电信联盟期间，中国宣布将在2020年正式实现中国5G网络的商用。和4G网络相比5G网络不仅对速率有了质的飞跃，也更体现出“万物互联”的概念。在铺设5G网络的未来将会有500亿个智能产品实现互联，真正的实现产品与用户的无缝对接。 高通认为5G将是面向增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网等多种场景的统一的连接架构，并融合不同频谱类型和频段、多样化服务及部署。在硬件方面，高通需要一个不仅可以将2G、3G、4G涵盖，5G和低带宽、高带宽的产品让运营商自行选择。5G速度与4G、3G对比不过，从目前如果把5G网络运用成熟还需时日，除了需要运营商的支持外，*终要的还需要硬件厂商的“根基”。在这点高通公司早在2006年就已经开始规划并研发5G网络相关产品。2006年，高通发布并**展示其6GHz以下5G新空口原型，该原型包括基站和用户设备，并能够作为试验平台以验证6GHz以下频段的5G新空口功能。现场原型演示展示了多项3GPP 5G新空口技术，包括自适应独立TDD子帧、基于OFDM的可扩展波形以支持更大带宽、先进的LDPC信道编码和基于低延迟时隙结构的全新灵活设计。随着6GHz以下5G新空

英特尔三星支持FTC联手反击 指控高通利用主导优势排挤对手

据外电报道，在本周五美国联邦贸易委员会（FTC）向联邦法院起诉高通的庭审中，英特尔与三星电子联合支持联邦贸易委员会。上述两家公司指出，高通利用其在移动处理器行业的主导地位排挤行业对手。三星电子目前是高通的大客户之一，英特尔则是高通在移动处理器行业的主要竞争对手之一。上述两家公司周五在提交给联邦法院的论据中，均支持联邦贸易委员会起诉高通。两家公司均表示，高通利用覆盖现代手机系统的基础**，来阻止它们参与公平市场竞争。英特尔在其官方网站中发表声明称，“英特尔已准备好、愿意且能够在这个被高通统治了多年的市场与其竞争。但高通一直通过滥用**和商业惯例的做法，颠覆了竞争的优劣。”三星电子则表示，因为高通不愿向其授权**技术，该公司的芯片部门人为的被阻拦在市场之外。“尽管已要求获得高通的**授权，但三星电子无法向非三星实体出售授权的Exynos芯片组，原因是高通拒绝向三星电子发放用于制造和销售**芯片组的授权。”作为全球*大的智能手机芯片制造商，三星电子在智能手机的关键配件中，使用了自己和高通的产品。截至目前，高通方面对此报道未予置评。高通的业务模式和商业惯例，已为其在全球市场带来了一系列反垄断诉

全球5G网络前哨战　苹果、高通**冲突摊牌

近期苹果(Apple)与高通(Qualcomm)之间的**纷争愈演愈烈，苹果于4月底表示在双方解决法律纠纷之前，将停止支付高通与iPhone有关的权利金，高通随即传出已考虑透过美国国际贸易委员会(ITC)要求禁止iPhone输入美国，业界认为苹果与高通的争议现在才爆发，原因与5G即将推出有关，因为苹果与其他手机厂都想在5G普及之前，与高通协议新的授权费，摆脱目前根据手机价格计费模式，全力为手机厂在5G世代竞局先扳回一城。苹果在2017年透过联邦贸易委员会(FTC)向高通求偿10亿美元，并发表声明表示高通收取的权利金，是其他移动通讯**授权者加总金额的5倍。高通则辩称，苹果如果没有采用高通提供的快速移动通讯连线功能，就不可能打造出大获成功的商业产品。苹果拒付权利金导致高通被迫下修2017会计年度第3季财务展望，高通坦言，由于苹果扣留应付给合约制造商的权利金，致使合约制造商无法支付高通相关权利金，高通假设未来可能无法自苹果组装厂收取应得的权利金，遂先下修第3季财务展望。高通针对苹果拒付移动做出回应，传出高通考虑透过美国ITC要求禁止iPhone输入美国，以捍卫长期以来的授权商业模式，尽管美

高通将成为MCU市场龙头？软银收购ARM如何布局物联网

OPPO R11来了：或**高通骁龙660，2000万双摄

高通发力 手机芯片中端市场热闹了

近日，美国高通（Qualcomm）公司发布了骁龙（Snapdragon）660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。此前高通公司的市场重点一直瞄向**机型，联发科在中低端市场更具实力。此次高通公司在中端市场发力，将对以往市场格局造成冲击。加强中端市场占有率高通公司智能手机旗舰产品骁龙830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手机厂商先后宣布采用该系列芯片，目前高通公司已经占据全球**Android手机芯片的大部分市场。在此情况下，日前高通公司再度推出了采用三星14纳米工艺的骁龙660、630芯片解决方案，抢占中端智能型手机芯片市场的意图十分明显。根据高通公司的介绍，骁龙660芯片已于2017年年初出货，骁龙660芯片预计5月底开始出货。对此，有业界人士认为，高通公司凭借其在**手机芯片市场的优势，希望通过发布新一代中端手机芯片解决方案之机，加大朝中端市场渗透的力度，**防堵联发科的企图不言而喻。其实，此前业界已经有关于高通公司将加强中端市场占有率的传言。有消息称，高通公司已和大唐电信、建广资本等达成协议，将成立一家新的手机芯片公司。该公司的产品将主要面向手机中低

联发科找上台积电 秘密武器反击高通

推出新款中阶芯片骁龙660／630，采用三星14奈米制程，锁定中国大陆庞大的中端智能手机市场。 对此，联发科也将在下半年推出台积电12nm制程的P30，正式展开回击。高通日前宣布推出两款为先进的摄影功能及增强电竞效能，延长电池续航力并加速LTE连接速度等跃升效能而设计的全新行动平台高通Snapdragon 660与630系列。表示，这两个系列皆内建Snapdragon X12 LTE调制解调器，并搭配新型SDR660射频收发器，让600系列SoC产品**达到600Mbps的尖峰下行数据传输率。 尤其是在住家与办公室这类讯号不易穿透的砖制与水泥墙环境，另外还搭载各种先进功能，包括LTE／WiFi天线共享，以及同步双频（DBS）模式。至于在相机规格上，高通Spectra 160高阶相机ISP支持更佳拍摄画质，并提升双镜头智能型手机的用电效率及图像处理速度。 此外，也具备近来*热门的快充功能。联发科也不甘示弱，在上周举行的法说会上，联发科副董事长谢清江首度释出了新款中阶芯片曦力（Heilo）P30的*新讯息，将采用台积电12奈米制程，影像讯号处理器（ISP）也将支持到2,500万画素。据市场

三星、英特尔同时向高通开火：借**妨碍公平竞争

北京时间5月14日消息，美国FTC（联邦贸易委员会）起诉高通，它指责芯片巨头高管试图垄断智能手机半导体市场，三星与英特尔也为FTC呐喊助威，它们提高了抱怨高通的声音。 三星是高通*大的客户之一，英特尔则是高通*大的竞争对手之一。本周五，两家公司都发表言论，支持FTC起诉高通。两家公司宣称，高通在现代电话系统中掌握了基本**，它利用这些**打击竞争对手，不让它们公平竞争。英特尔在网站刊文称：“英特尔准备、愿意、也有能力在市场上公平竞争，这个市场在过去多年里一直由高通主导。不过高通通过滥用**、不正当商业行为建立了一个连锁网络，伤害了公平竞争。”三星则表示，公司的芯片部门因为高通不愿意授权技术受到了人为的阻碍。三星在文档中表示：“尽管向高通提出了许可请求，三星还是无法向非三星实体销售授权Exynos芯片组，因为高通拒绝三星的请求，不允许三星制造并销售授权芯片组。”三星是世界*大的智能手机制造商，它的手机组件来自多个供应商，既包括三星自己，也包括高通。因为业务操守问题，高通在全球许多地方遭遇法律和监管挑战，当中包括苹果的起诉。高通拥有一些关键**，它是现代移动电话系统的基础，高通的大部分利润