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1.高通将成为MCU市场龙头？
如果高通如期在今年年底前完成其收购恩智浦半导体的计划，那么全球MCU龙头宝座可能拱手让给高通？
****的整并浪潮促使半导体产业的供货商排名重新**，特别是在微控制器(MCU)领域更为明显。
荷兰芯片供货商恩智浦半导体(NXP Semiconductor)由于收购其原有竞争对手飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)，在2016年的MCU销售排行位居全球首位。 不过，如果高通公司(Qualcomm)按计划在今年年底前完成其390亿美元收购恩智浦的行动，这个MCU龙头宝座可能就会拱手让给高通。
根据市场研究公司IC Insights Inc.的数据，恩智浦在2015年12月完成以120亿收购飞思尔半导体后，其于2016年的MCU销售额成长了116%，达到29.1亿美元，约占整个市场的19%。
高通是一家向来以行动芯片闻名而从未卖过任何一颗MCU的无晶圆厂芯片巨擘，但可能成为明年MCU市场的领导厂商，正足以显示近年来半导体产业**大规模整并的程度，同时让业界与供货商排名重新**。
特别是MCU领域历经巨大动荡，过去两年来，全球前三大MCU业者排名重新**了好几次。
但IC Insights**市场研究分析师Rob Lineback指出，一般来说，MCU业务调整的情况应该不多。 毕竟，Lineback指出，恩智浦产品组合中的大多数MCU都是基于ARM架构，就像高通的芯片一样。
Lineback说：「这是一种不同于应用处理器的业务类型，但在架构和开发工具方面存在相似之处，应该可以协助高通在MCU业务发展上取得成功。 」
但是，随着市场动态变化多端，高通位居**MCU供货商的时间可能很短，Lineback补充说：「但我们将会看到竞争相当激烈，甚至可能再发生其他并购。 」
恩智浦在2016年MCU的排名窜升，使得多年来稳居市场**的日本瑞萨电子(Renesas Electronics)被挤下龙头宝座。 根据IC Insights，瑞萨在2011年时还占据全球MCU市场的3成，近来由于日圆汇率疲软而使2015年的销售额下滑了19%，2016年再下滑4%至25亿美元营收，约占全球MCU市场的16%。
编译：Susan Hong
(参考原文：Qualcomm Poised to Become MCU Sales Leader?，by Dylan McGrath)eettaiwan
2.恩智浦发布2017年一季度财报 成功完成标准产品业务剥离；
集微网消息 2017年5月4日——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2017年**季度（截至2017年4月2日）财务报告和业绩情况。
恩智浦**执行官理查德·科雷鸣(Richard Clemmer)表示：“恩智浦2017年**季度业绩良好，营业额达到22.1亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品业务，故其同比下降1%，环比下降9%。2017年**季度业绩反映了公司正回归逐年增长的轨道。**季度公司高功率混合信号产品业务营收20.1亿美元，同比增长5%，环比下降2%。标准产品业务营收1.18亿美元，约合完成剥离前一个月标准产品业务总收入。”
如需详情，请点击以下链接，阅览恩智浦2017年**季度财报英文版：http://investors.nxp.com/phoenix.zhtml?c=209114&p=irol-newsArticle&ID=2269650
3.芯片行业拐点将至 英特尔如何“守擂”；
移动智能世界的到来让英特尔身边多了许多对手，而在“新星”频出的物联时代，这位雄踞半导体榜首二十多年的巨头遭遇着更大的挑战。
“如果内存芯片的价格能够维持当前水平，或者有所提高，那么三星有望于今年**季度成为全球*大芯片厂商，打破英特尔自1993年以来的霸主地位。”根据调研公司IC Insights的统计数据，在2017年**季度，三星半导体将实现149亿美元的销售额，超过英特尔的144亿美元，跃升为全球*大的半导体厂商。
在过去几个季度，三星在芯片市场表现强劲，DRAM和NAND闪存业务的带动使其一季度的芯片收入同比增长超过了40%，距离**名英特尔142亿美元的销售额，只有很小的差距。
如何面对竞争?英特尔院士、设备与通信事业部无线标准**技术专家吴耕在接受包括**财经在内的记者采访时表示，从现在5G开始到6G、7G，英特尔要把今天的终端变成下一代的移动网络节点。这意味着，英特尔在5G上将做持续的投入。
而在不久前，英特尔宣布要从一家PC公司转型为一家驱动云计算和数以亿计的智能、互联计算设备的公司，而其中的关键技术就是5G。
布局5G产业生态
“5G的发展是基于一系列基础技术开发和研究，比如空中接口的开发，包括5G新的空中接口、LTE、Wi-Fi的进一步演进。”吴耕对记者表示，英特尔在半导体行业一直保持**优势，奠定了技术研发的基础，未来英特尔将聚焦先进的组建和器件开发，以及进一步推进网络的切片化，提升网络的适应性和自适应性。
为此，这几年英特尔也在遵循这个逻辑从终端、网络到云打造5G产业链。
比如在终端上，英特尔在年初发布了业内首款面向无人驾驶的GO智能驾驶5G车载通信平台，该平台能够让汽车制造商开发并测试各种使用场景。而在网络上，英特尔在今年MWC 世界移动通信大会上，发布了**的移动边缘计算产品组合，如英特尔凌动处理器C3000产品系列、英特尔至强处理器D-1500产品系列-网络系列、25 GbE英特尔以太网适配器XXV710，这一产品组合能够帮助通信服务供应商进行网络转型，为5G做好准备。
但和4G时代的单打独斗不同，英特尔希望在5G时代拥有更多的联盟。
英特尔方面介绍，目前，英特尔的合作伙伴包括中国移动、中国电信、AT&T等通信运营商，华为、中兴、爱立信等通信设备制造商，以及标准组织、研究机构、垂直行业的企业比如宝马、GE等。
“下一代网的研发重心就是从以人为本的网向以物为本的网转变。在这个转变过程中，对于整个产业来说，既是一个学习的过程，也是一个不断**、不断开发、不断同全球产业同仁合作的一个过程。”吴耕对记者说。
通向5G并非坦途
整体来看，英特尔布局5G将面临激烈的竞争。
财报显示，2016年，英特尔营收594亿美元，同比增加7%，净利润103亿美元，同比下跌10%，利润率也从2015年的62.6%下降至2016年的60.9%。
除了自身财务压力外，高通、英伟达都在布局5G、物联网。
此外，虽然在今年2月份，3GPP正式公布了“5G”的官方 Logo，但工信部IMT-2020推进组专家罗振东表示，距离5G标准的出台至少还有两年时间。在这两年时间里，也不排除后来者居上的可能，尤其是英特尔的对手三星早已虎视眈眈。
“ITU今年下半年就要启动关于5G标准的评估工作，但产业界更关注3GPP的决定。该组织讨论具体技术细节，明年年中会完成5G的**版标准，该标准只针对部分的应用场景，到2019年下半年会完成5G的**版标准，这一版包含5G全部场景的需求。”罗振东在5G沟通会上如是表示。
此外，与标准相比，作为无线通讯基础资源的频谱，对5G的发展更为关键。“以中国移动手机为例，几十个频道都集中在一个手机里，如果不能形成一个统一频段，既要支持4G，还要支持5G，到各国还要不断切换，这是非常大的工程，英特尔也未必能**地解决这些问题”，罗振东称，统一的频率能够极大降低通信企业和芯片企业的研发成本，助力5G的应用。
“频谱的划分在各个国家都是一个非常艰巨的任务，因为它牵扯到新的产业和正在部署的产业，这是一件很难的事情。”吴耕院士坦言，如果在5G领域能够实现全球频谱的统一，将助于提升整个产业的性能，但目前来看，依然存在困难。（实习记者魏玉坤对本文亦有贡献）
**财经日报
4.软银收购ARM如何布局物联网？
对于ARM这样一家称霸智能行动终端的厂商，软银收购的目的剑指物联网！ 物联网领域中有一部份是那些新创企业以及创客型的公司和群体，他们的创意比重越来越大，未来的市场黑马或将诞生于此。 特别是*近，ARM对其的投入非常惊人......
2016年7月日本软银(Softbank)收购ARM，轰动整个产业。 根据公开数据显示，目前基于ARM的应用处理器已在超过85%的智能行动装置(包括智能型手机、平板计算机等)中得到应用，50%的智能型手机采用*新的ARMv8-A架构。 这样一家称霸智能行动终端的厂商，软银收购的目的是什么？ 软银集团创办人孙正义明确的表示目标是物联网(IoT)！
孙正义曾勾勒未来15年至20年间的物联网景象，届时将有1万亿台硬件置互连，孙正义给出一组数据：到了2018年，物联网装置的数量将会超过行动装置，到了2021年，我们将拥有18亿台PC、86亿台行动终端、157亿台物联网装置。 他认为ARM将是改写物联网大局的推手。 软银已在通讯、因特网方面布局，加上ARM在处理器IP的强大优势，如今正搭建一个更大范围的物联网生态平台。
ARM从提供芯片IP授权到建立开发平台和装置管理平台mbed——mbed平台有助于加速物联网**。 此平台内含mbed OS、mbed cloud以及搭配Cortex-M处理器的微控制器，并且能提供软件、硬件实时管理与云端链接等支持。 成就物联网必须具备的条件包括***的设计效��、与巨量数据(Big Data)平台的整合、物联网的**以及快速部署的能力等。
而在物联网市场，千万别忘了惠顾一个重要的群体。 物联网领域中有一部份是那些新创企业以及创客型的公司和群体，他们的创意比重越来越大，未来的黑马或将诞生于此。 ARM意识到能否为他们服务对于其拉抬物联网市场至关重要。
中国智能硬件规模有多大？
根据易观智库(Analysis)的分析数据，中国智能硬件市场规模在2016年达到人民币3,315亿元，预计2017年将达到3,999亿元，较去年同期成长20.63%。 整体智能硬件市场保持稳定的成长态势，预计到2019年，中国智能硬件市场规模将达到5,411.9亿元人民币。
智能车载装置、智能医疗健康装置、服务机器人、智能家庭、可穿戴装置等规模不断扩大，市场潜力巨大。 其中易观分析认为，智能家庭市场规模预计到2017年达到1,404亿元，较2016年同期增加23.2%。 随着智能家庭生活中智能产品增加，智能家庭市场渗透由单品爆发向系统化方向扩大。 智能穿戴装置市场在2016年经历寒冬，后期发展趋于稳定。
智能硬件市场的稳步上升期，伴随着人工智能、传感器等技术的发展带来智能硬件的智能化；与此同时，智能硬件的差异化、**性也将被进一步深入挖掘。
ARM在产业链的*上游，他所能提供的支持将影响着细分领域硬件厂商创造出何种差异化以及如何创造新产品。 智能硬件是物联网的一个重要组成，而为智能硬件**、多样化服务的ARM 必须「接地气」。
撼动市场 ARM发动客制SoC支持攻势
ARM 这个平台很早就诞生了，但恐怕没有比现在更合适的时间点，因为经过从政策到市场的教育，为新创公司服务的生态系统日趋完善，市场环境更趋成熟。 现在无论是共享单车还是虚拟现实(VR)、穿戴式装置、智能家庭单品还是各种充满创意的智能硬件都可以拥有客制SoC的可能。
有数据显示，客制化SoC可以降低90%的物料成本(BoM)、降低85%的PCB面积并实现差异化。 透过将分离式组件整合到单个SoC中，还可以降低组件停产的风险。 此外，采用SoC的产品还可以更容易地通过性能试验。 我们看到ARM 正不遗余力地发动对中小型新创公司的支持攻势，这是ARM推动物联网市场的一个重要举措。
其中，*吸引人的莫过于目前提供ARM Cortex-M0商用之前的免费授权。
ARM Cortex-M0处理器是目前授权成长*快的 ARM 处理器。 该处理器的功耗较低、闸数和程序代码量都较少，因而适用于微控制器(MCU)和混合讯号应用程序，能够以8/16位组件的占位面积提供32位组件的性能和效率。
项目使合格的客户能够从ARM的网站上免费下载设计工具，使设计人员能够在获得**的ARM Foundry Program援权之前进行布局与绕线(place-and-route)、软件开发与设计以及系统验证等更多设计活动。
简而言之，工程师在设计产品时首先会看市场有没有满足需求的芯片，如果没有，就需要自己客制一款，但这个成本对新创公司来说会非常高，难以承担。
现在透过免费开放给用户进行研发测试，待芯片进入正式投片和投产时才向ARM支付使用的授权费。 此举大大降低了客制SOC芯片的门坎。
ARM 让中小型公司能够专注于研发工作，而不用一开始就受到资金不足的困扰。 这也有望在物联网市场，促成小公司以**方案成为市场黑马的重要一步。eettaiwan
5.英伟达花30亿美元打造AI芯片 8块售14.9万美元；
网易科技讯 5月11日消息，据国外媒体VentureBeat报道，英伟达CEO黄仁勋今天发布了一款针对人工智能应用的雄心勃勃的新处理器：Tesla V100。
该新芯片拥有210亿个晶体管，性能比英伟达一年前发布的带150亿个晶体管的Pascal处理器强大得多。它是一款很大的芯片——815平方毫米，大小约为Apple Watch智能手表的表面。它拥有5120个CUDA（统计计算设备架构）处理核心，双精度浮点运算性能可达每秒7.5万亿次。
作为全球*大的图形芯片和AI芯片厂商，总部位于加州圣克拉拉的英伟达在加州圣何塞举行GPU技术大会，并发布了上述产品。
黄仁勋称英伟达花了30亿美元打造这款芯片，基于8块Tesla V100搭建的DGX-1也开始预售，价格为149000美元，预计在今年第三季度交付。
在介绍该款芯片之前，黄仁勋谈到了AI近年的发展史。他指出，深度学习神经网络研究大约5年前开始带来成果，那个时候研究人员开始利用图形处理器（GPU）来处理数据，同时利用它们来快速训练神经网络。自那时起，深度学习技术呈现加速发展。今年，英伟达打算培训10万个***使用该项技术。
Tesla V100另称为Volta，针对深度学习而打造，Tensor性能可达每秒120万亿次浮点运算。它能够每秒传输300GB的数据，速度相当于时下其它处理器的20倍。该款芯片由三星代工生产。
该芯片针对深度学习训练的Tensor浮点运算性能达到去年发布的Pascal处理器的12倍。这种处理速度很有必要，因为深度学习算法的进展令人惊叹。
2015年，微软打造了一个名为ResNet的深度学习项目，该项目非常复杂，需要每秒7百亿亿次浮点运算的处理能力。百度2016年打造的Deep Speech 2 AI需要每秒20百亿亿次浮点运算的处理能力，谷歌2017年打造的NMT则需要每秒105百亿亿次浮点运算的处理能力。
微软正在开发一个新的ResNet版本，ResNet会同时使用64个Tesla V100芯片来进行处理。目前还不清楚Tesla V100批量出货的时间。（乐邦）
6.看Qorvo如何应对下一代物联网产品的发展
集微网消息，一直以来，Qorvo 关注于大功率器件的开发和应用，2016年4月18日，在宣布收购物联网解决方案供应商 GreenPeak Technologies 之后，Qorvo正式迈入低功耗市场。
经过一年的整合与磨合，2017年5月10日，WiFi之父、Qorvo低功耗无线事业部总经理Cees Links以“Internet of Things——The Next Wave of Connectivity”为主题，与现场 40 余家媒体分析了下一代物联网的发展趋势，并就 Qorvo 如何向物联网领域进军做了详细介绍。
从早期的开关控制灯、遥控器控制电视，到利用温控器控制空调、空调接到温控器的信号后自动调整温度，并将调整的结果反馈给温控器，物联网正从以往的“单向反馈”一步步走向“双向反馈”。这个由控制器、执行器、传感器、外部数据库等组成的全套管理控制系统，构成了真正的物联网。
Qorvo低功耗无线事业部总经理Cees Links
Cees Links 认为，物联网并非简单的将物体相连，而是一种智能化的管理系统，而智能化管家式的服务是物联网的真正定义和发展前景。有了完整的物联网管理系统，才能够实现远程控制和管理，即使人不在家里，也无须担心门没关、水管漏水等问题的发生。
在新一代的物联网管理系统中，Qorvo的物联网产品解决了数据覆盖范围及大数据、远距离传输的问题，同时提供系统化的智能管家服务，支持 WiFi、ZigBee&Thread、Bluetooth、NB-IoT 等通用型开放式的行业标准，在保证产品性能的前提下，通过减小器件尺寸、将产品做到“小而美”，进而解决物物互连时可能需要用到繁琐和庞大的器件带来的麻烦与不便。
在本次沟通会上，Cees Links 分享了 Qorvo 物联网产品的成功案例，包括在美国与 COMCAST 的遥控器、机顶盒以及WiFi 产品，在欧洲与博世合作各种各样的传感器产品，以及在中国与 ZTE、TCL 推出关于老人看护和智能家居的解决方案等。对于智能家居的愿景，他认为智能家居将把所有终端连接到网络中，并为消费者提供管家式的服务。
*后，Cees Links 表示，经济的增长和物联网的增长密切相关，物联网可以帮助我们实现更多更大的价值，起到越来越多的作用。虽然，目前物联网还处于概念阶段，但我们相信，物联网将带来下一波浪潮，在我们的家庭、生活、工作当中起到至关重要的作用。
关于 GP712
Qorvo 无线电通信控制器芯片 GP712 ，允许多个基于IEEE 802.15.4无线电标准的智能家居系统以*佳方式共存，单个无线电即可支持ZigBee 3.0、Thread、ZigBee RF4CE和ZigBee Green Power等标准。真正的多通道支持使得协议堆栈可以在不同通道上无缝通信。该芯片由GreenPeak Technologies （Qorvo低功耗无线业务部的前身）于2016年早期发布，目前已投入生产。
关于2.4-5GHz Wi-Fi 前端模块（FEMs）系列
5 GHz 和 2.4 GHz Wi-Fi 前端模块 (FEM) 系列，为更小、更节能的无线路由器、网关和其他家居联网设备铺平道路。七款新的 FEM 支持高带宽输出，兼顾低功耗、小尺寸和*大可靠覆盖范围。5 GHz FEM 每条数据流的吞吐量超过 1.2 Gbps，数据速率足以支持新一代家居 Wi-Fi 应用，为消费者带来扩展可能性。其中包括 Quantenna 的真 8x8™ QSR10G Wi-Fi 平台 – 全球** 802.11ac 10G Wave 3 Wi-Fi 产品系列。
公安机关备案号：
