集微网消息，高通昨天宣布，继美国审查通过后，并购恩智浦案亦已获台湾公平会通过。
目前审查中的国家或地区还有欧盟和大陆，将是这桩改写半导体史上*高收购规模并购案能否成案的关键。
高通说，相信与恩智浦的合并案可依既定计划，在今年底前完成程序，并协助新高通在汽车、物联网和**领域的业界伙伴，更快转型进入新兴的超级联网世界。
高通去年10月宣布以470亿美元收购恩智浦，挤下并购规模370亿美元的Avago并博通案。
高通宣布并购案后，向美国、欧盟、大陆、台湾等地反垄断调查主管机关申报合并，今年4月获得美国联邦贸易委员会审查通过，昨天又获得台湾公平会许可。
高通表示，台湾公平会核定内容包括，高通与恩智浦的主要竞争对手和交易对象「皆靠着自身的全球供应链在世界各地竞争，并无任何对全球提供产品／技术的困难」，以及「在交易案完成后仍有许多强大供货商在彼此竞争，故对市场结构影响有限」。 这与美国4月所做的公平交易调查结果相似。
高通CEO Steve Mollenkopf表示，与恩智浦的合并案在相关司法管辖区向主管机关申请必要的核定获得良好进展，相信能依序在今年底前完成并购。
以去年营收来看，高通和恩智浦合并后，年营收规模将逼近250亿美元，稳居全球IC设计业之冠。
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