取消董事会竞选计划示好？博通报价提至1450亿美元

原标题：取消董事会竞选计划示好？博通报价提至1450亿美元要友好收购高通 集微网消息，路透社消息人士爆料称，博通目前准备提高对高通的收购价格，包括债务在内，**轮的报价高达1450亿美元。此举被视为博通试图为3月6号高通股东大会上的董事会选举投票赢得支持。博通此次给出了一个非常诱人的价格，报价包括预计从此前的每股70美元左右提高至每股80-82美元，以及一个“高于通常水平”的分拆费，显示出博通对该交易能获得*终许可的强烈信心。通常情况下，该费用相当于交易规模的3-4%。知情人士还补充说，博通**执行官Hock Tan也可能会在*后一刻决定大幅度改变条款（调整收购价格）。据一位靠近高通圣地亚哥总部的人士透露，高通对新报价可能不太感冒，但他也表示如果博通提出每股80美元的价格，该苹果的芯片制造商就将面临来自投资者希望与博通合并的压力。接近Hock Tan的人士则表示，这位65岁的马来西亚人决心以友好的方式达成交易。他们透露Hock Tan将取消试图罢免高通现任董事会，由博通提名的新董事会成员取而代之的计划。然而，博通的新一轮报价注定将引发半导体并购史上*为激烈的恶意收购战。高通上周公布了季

高通将收购恩智浦报价提升16%至440亿美元 遭博通批评

凤凰网科技讯 据彭博社北京时间2月21日报道，高通公司在周二提高了对恩智浦半导体的收购报价，并与威胁阻止这笔交易的投资者达成协议，引发了恶意收购者博通公司的尖锐回应。 高通将恩智浦的收购报价提高至每股127.50美元，较此前每股110美元的报价高出16%，总额达到440亿美元。作为交换，高通与九大恩智浦股东达成了有约束力的协议，支持这笔交易。这九大股东持有逾28%的恩智浦股份，包括维权投资者Elliott Management。这是目前为止，高通为抵挡博通的1210亿美元恶意收购所作出的*具挑衅性的举措。新协议将施压博通让其决定是否坚守竞购要约中的条款——高通不得提高收购恩智浦的报价。它可能会加强高通的防御能力，因为它能够让股东们更好地评估高通的独立价值，而不必非得与博通达成出售交易。高通股价在周二下跌1.3%至63.99美元，大幅低于博通在2月5日*新提出的每股82美元的现金加股票收购要约。投资者认为，高通对恩智浦的*新报价提高了该公司击退博通恶意收购的几率。博通在周二表示，正在评估选项以回应高通的*新举动，认为修订后的报价远远超出了高通不断重申的“充分和公平”的报价，把高通股东的价

高通急了？呼吁博通进一步就收购方案进行价格谈判

凤凰网科技讯 据路透社北京时间2月26日报道，当地时间星期一，高通呼吁博通就其价值1170亿美元的收购方案进行价格谈判，称双方在监管问题上已经取得进展，但尚未就交易价格达成一致。 高通依旧认为，博通之前的所有出价都大幅低估了该公司价值，提议双方相互进行尽职调查，更密切地了解对方的状况。在发送给博通公司CEO陈福阳（Hock Tan）的一封信函中，高通提议在双方方便的时候尽快安排一次以价格谈判为主题的会晤。高通致函陈福阳在双方将于3月6日摊牌前夕，届时高通股东将投票选举11名董事，决定是否把公司控制权交由博通提名的6名董事候选人手中。在高通决定把收购恩智浦半导体公司的出价提升到440亿美元后，博通上周把收购高通的出价下调4%至1170亿美元。高通收购恩智浦半导体，可能使博通无法成功收购高通。在星期一盘前交易中，高通股价一度上涨近3个百分点至65.18美元，仍然远低于博通每股79美元的*新出价。高通还软化了在监管批准问题上的态度，称这一交易不要求“只许成功不许失败”式的承诺。但高通呼吁博通更明确地披露与高通授权业务有关的计划，而博通一直不愿意披露相关计划。高通表示，“我们乐意由双方共同选择

美中贸易摩擦之际 中国放慢审批芯片企业并购交易

路透4月14日 - 华尔街日报(WSJ)周六援引消息人士报导称，美中贸易紧张局势升级之际，两笔价值数百亿美元的芯片企业并购交易因中国监管审查而受到拖延。 由于审批拖延，高通(QCOM.O)以440亿美元收购荷兰恩智浦半导体 (NXPI.O)的交易可能面临风险。据该报称，中国是**没有批准该交易的国家，东芝(6502.T)以190亿美元将芯片业务卖给贝恩资本为首财团的交易也唯独没有获得中国当局的批准。高通与恩智浦的合并协议1月再度延长，截止日期延至4月25日，不过双方有可能决定再次延长期限。该报称，中国国家副主席王岐山上个月向高通执行长Steve Mollenkopf保证，交易审批不会受政治影响。高通和东芝均未立即回复置评请求。

高通继续反抗博通恶意收购 或进行大规模股票回购

1月17日消息，据国外媒体报道，高通当地时间周二上调了其利润预期，并且表示如果其以380亿美元价格收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors NV)失败，它可能会使用资金来进行股票回购。这是高通**提出回购股票计划，高通收购恩智浦遭到对方股东的强烈反对，回购公司股票将作为收购恩智浦遭遇失败的替代选择。此前，高通阻挡了来自博通公司(Broadcom Ltd)的恶意收购。“随着税收改革，我们完全有能力完成大规模的股票回购，这将给高通股东带来同等实质性收益，就像我们收购了恩智浦一样，”高通**财务官乔治-戴维斯(George Davis)在一次网络直播中表示，“我们倾向于收购恩智浦，但并非不惜一切代价。”按照美国国会于去年12月份批准的立法，美国公司可以按照税率15.5%汇回海外现金，而标准税率为35%。这一税改促使高通等公司考虑以新的方式处理自己在海外的资金。高通股价当地时间周二报收于68.25美元，上涨4.38%。博通于去年11月6日提出的收购报价，估值高通每股价格为70美元。恩智浦股价当地时间周二报收于119.40美元，已经高出高通的收购报价110美元。高通正试图向投资

恩智浦将于2018 CES 上展示独特用户体验

原标题：恩智浦将于2018年国际消费电子展（CES）上展示集边缘计算、机器学习和**传感技术于一体的独特用户体验 集微网消息，恩智浦半导体（以下简称“恩智浦”）与物联网 (IoT) 行业伙伴Google Cloud、Amazon Web Services (AWS)、Accenture、Au-Zone和ClearBlade合作，将于2018年1月9日至12日在拉斯维加斯举办的国际消费电子展 (CES) 上展示边缘计算的前沿发展及该技术在应用领域的强大潜能，并为嘉宾带来关于未来边缘计算和人工智能应用的个性化体验。从基于边缘的人工智能到感官对象识别和管理，物联网边缘计算体验主要包括以下两方面：边缘节点计算智能的可扩展处理能力。恩智浦将展示边缘节点计算的各种使用场景，都基于业界*广泛的物联网处理产品组合，从超低功耗微控制器到跨界处理器，再到高性能i.MX8应用处理器。展会观众将见证如何使用Au-Zone DeepView神经网络技术来识别烤箱或冰箱中的食物，或者如何从传感器推断数据来检测异常情况，实现预防性维护。**、高效的边缘计算平台。Layerscape LS1043/46边缘计算平台支

恩智浦将于CES上展示集边缘计算、机器学习和**传感技术于一体的独特用户体验

恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)与物联网 (IoT) 行业伙伴Google Cloud、Amazon Web Services (AWS)、Accenture、Au-Zone和ClearBlade合作，将于2018年1月9日至12日在拉斯维加斯举办的国际消费电子展 (CES) 上展示边缘计算的前沿发展及该技术在应用领域的强大潜能，并为嘉宾带来关于未来边缘计算和人工智能应用的个性化体验。从基于边缘的人工智能到感官对象识别和管理，物联网边缘计算体验主要包括以下两方面：边缘节点计算智能的可扩展处理能力。恩智浦将展示边缘节点计算的各种使用场景，都基于业界*广泛的物联网处理产品组合，从超低功耗微控制器到跨界处理器，再到高性能i.MX8应用处理器。展会观众将见证如何使用Au-Zone DeepView神经网络技术来识别烤箱或冰箱中的食物，或者如何从传感器推断数据来检测异常情况，实现预防性维护。**、高效的边缘计算平台。Layerscape LS1043/46边缘计算平台支持Google Cloud IoT、AWS-IOT Platform或Azure IoT等云框架与边缘节点、传感器和设备的无缝

恩智浦、LG电子和HELLA联手打造汽车视觉平台

本报讯 恩智浦半导体、LG电子和HELLA Aglaia宣布达成汽车视觉应用战略合作。三大汽车ADAS企业联手创建出一款将为所有汽车制造商提供的汽车视觉平台，该平台将以**的性能实现对道路通行弱势者的检测及分类，从而挽救生命。已有一家大型欧洲OEM采用这款全新的视觉系统。此全新视觉系统可取代传统专有视觉平台，赋予传统的及新兴科技类汽车制造商更多选择。此次合作旨在促进自动驾驶开发关键领域的快速**，协助汽车行业实现全球NCAP标准机构的宏伟计划。当今很多汽车视觉平台是专有的平台，缺乏灵活性，限制了汽车制造商在全球市场上实现差异化。现有平台还阻止了进一步的软件集成和**，使制造商难以整合市场上*佳的传感器技术和软件资源。此次三家联手，视觉平台开发由LG电子公司主导，确信视觉平台必须是开放和**的，能满足NCAP要求，并为实现3到5级自动驾驶做好准备。基于摄像头的视觉系统由LG电子携手恩智浦和HELLA Aglaia共同开发，旨在实现对道路通行弱势者（例如行人和骑行者）的检测和分类，并激活自动紧急制动系统（AEB）。摄像头可以固定到汽车后视镜后面的挡风玻璃上。此外，该系统还能检测交通标志，告

恩智浦vCPE解决方案顺利通过中国移动业务验证测试

中国上海，2018年1月16日讯 —— 全球**的**连接解决方案提供商恩智浦半导体（ NXP Semiconductors N.V. ）（纳斯达克代码：NXPI，下称“恩智浦”）近日宣布，其虚拟客户终端设备（vCPE）解决方案日前在中国移动虚拟化网络平台上顺利完成业务验证测试，标志着恩智浦与中国移动在网络功能虚拟化（NFV）领域的合作初见成效。这是恩智浦**在中国移动云平台上部署基于ARM架构处理器的vCPE解决方案，在基于云的海量级家用市场vCPE设备交付、管理方面取得突破性进展。 合作期间，恩智浦的vCPE解决方案为中国移动虚拟化网络项目提供了硬件、虚拟化技术和应用软件解决方案。搭载了恩智浦64位ARM V8处理器LS1043A，配备4个高性能ARM V8核，恩智浦vCPE解决方案集成了强大的硬件加速引擎，可用于网络数据包分析、数据加解密、以及入口流量分类和分配等流量管理。该平台集高性能与低功耗于一身，非常适用于企业、工业和家用等接入场景的边缘计算网关设备。恩智浦数字网络事业部**副总裁兼总经理Tareq Bustami表示：“我们对恩智浦与中国移动在网络功能虚拟化合作领域取得的

浅析恩智浦“无人驾驶”的底层技术

集微网消息，随着“互联网+人工智能”逐步渗透进入人们的生活中，汽车已成为搭载多种智能芯片的智慧移动终端，并逐步走向真正的“无人驾驶”。作为强大的智能移动终端，汽车通过V2X技术与其他车辆和基站实现无线通信，将车辆周围的数据信息进行分析与处理，从而实现脱离驾驶员的操控，避免因人为原因出现的如疲劳驾驶、超速、闯红灯等危险行为的发生。通过城市智能交通网络的建立，可以实现整体调控汽车流量和流向，进而改善高峰期拥堵现象，从源头上降低汽车交通**事故，提升交通通行率。 “无人驾驶”依据其“自动化”程度可以分为四级：***，特定功能的自动驾驶，仅实现自适应巡航控制，自动刹车和车道保持功能；**级，合并功能的自动驾驶，实现部分自动停车入位，交通堵塞时提供辅助，带转向的紧急刹车等；第三级，有限的自动驾驶，能够实现自动并线、基于车道中线定位的自适应巡航控制、自主停车入位；第四级，完全自动驾驶，真正实现高速路自动驾驶仪，停车入库**仪。前三级“无人驾驶”的实现就需要搭载**驾驶员辅助系统(ADAS)。ADAS（Advanced Driver Assistance System）并不是一项配置，而是几项配置协

NXP中国汽车电子应用开发中心落户重庆两江新区

集微网9月22日消息，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布中国汽车电子应用开发中心（以下简称“应用中心”）正式签约落户重庆两江新区。该中心将为包括重庆在内的中国整车厂和汽车零部件供应商提供汽车电子产品应用支持和产品开发咨询服务，并积极参与中国汽车电子新技术预研和标准制定。重庆市委常委、常务副市长吴存荣，恩智浦执行副总裁兼汽车事业部总经理Kurt Sievers (科特·西沃斯) 参加了签约仪式。 作为重庆市**专注于汽车半导体领域的研发机构，应用中心将在传统车身、新能源、无人驾驶和智能互联四大应用以及九大技术领域建立基础技术平台，重点支持重庆市车企转型升级需求，未来还将建立汽车电子三大开放实验室，为重庆引入和打造完整的汽车电子产业开发生态链，助力重庆汽车电子产业人才培养。吴存荣表示，恩智浦中国汽车电子应用开发中心落户重庆正逢其时。作为汽车和电子信息的交叉产业，汽车电子产业发展空间广阔。目前重庆正在对接全球的市场需求，以汽车电子研发为着力点，推进产业转型升级。希望该研发中心立足重庆，提升重庆汽车电子研发水平，完善产业生态链，增强产业发展的生命力。希望项目能尽

恩智浦取得ArterisIP Ncore缓存一致性互连IP和Resilience的授权

集微网消息，商用量产的片上系统（SoC）互连IP的**供应商ArterisIP今天宣布，恩智浦半导体公司已经再次取得Ncore缓存一致性互连IP (Ncore Cache Coherence IP)和Ncore Resilience套件的授权许可。 恩智浦前次参与了ArterisIP 2016年5月Ncore产品的发布。本次取得的许可为增加了更多用途的Ncore 2.0版IP以及新的Ncore Resilience套件。此外，恩智浦一直是FlexNoC非一致性互连IP的长期用户，并且已经取得了FlexNoC IP和FlexNoC Resilience套件的授权许可。“我们在以前的SoC开发中采用了ArterisIP的Ncore缓存一致互连IP，取得了极好的效果，因此我们选择了在下一代SoC的开发中继续应用该技术。”恩智浦负责汽车MCU和处理器业务的研发副总裁Benny Chang表示。“新取得的Ncore Resilience套件能够帮助我们制造极其复杂的芯片，并且确保我们SoC的一致性和非一致性部分的功能**性(functional safety)可以达到ASIL D级别。”Ncor

恩智浦推出Java Card全新操作系统

恩智浦半导体(NXP)日前针对**识别应用推出*新Java卡操作系统(Java Card Open Platform, JCOP3)。 此款多方案平台可为客户带来更高的**性与灵活性，帮助客户不仅能够整合自有的小型应用程序和个人化解决方案，同时还能缩短产品上市的时间。 恰逢Java卡论坛(Java Card Forum)二十周年纪念，恩智浦**推出各类产品，其中JCOP3平台不仅将身份认证市场的便利性提升至全新层次，同时亦突显Java卡技术持续**。恩智浦**副总裁暨**交易与识别业务总经理Rafael Sotomayor表示，恩智浦本次推出JCOP3平台，对于促进Java卡(Java Card)技术的发展贡献良多。 目前电子政务、银行、大众运输以及行动应用皆普遍使用Java程序设计语言，而恩智浦是此市场中值得信赖的合作伙伴，本次推出JCOP3平台将进一步巩固此领导地位。该公司*新推出的JCOP3产品是基于SmartMX2微控制器平台，并提供国际芯片卡组织(EMVCo)和**评估共通准则(Common Criteria)认证。 透过恩智浦SecureBox解决方案与其他相关功能，帮助客

高通拒绝提高收购NXP报价 每股110美元合理

北京时间12月11日晚间消息，针对激进投资者Elliott Management今日所声称的“恩智浦半导体价值每股135美元”，高通随后作出回应称，每股110美元的报价已经够高。高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司，约合每股110美元。而Elliott Management今日稍早些时候表示，恩智浦半导体目前价值每股135美元。对此，高通随后在一封电子邮件声明中称：“我们完全致力于完成收购恩智浦半导体交易。我们认为，双方已协商好的每股110美元的报价已经充分体现了恩智浦半导体的价值，是合理的。”高通还称：“Elliott Management所声称的恩智浦半导体价值是不合理的，他们这样做只是出于自身利益。”当初，高通宣布该交易时，每股110美元的报价相当于溢价11.5%。但今日，恩智浦半导体的股价已经达到每股115.95美元。

半导体厂商获利秘诀：朝“专精化”发展

EDA供应商Mentor执行长Walden C. Rhines (Wally)认为，产业不会走向仅剩少数几家大厂的情况，而是厂商正朝“专精化”(specialization)发展。 拥有超过40年业界资历的EDA供应商Mentor执行长Walden C. Rhines (Wally)，总是能以他对市场变化的敏锐度与对产业未来趋势的深刻洞察，在许多公开场合专题演说中为听众带来令人收获良多的智慧之语；而在今年的Mentor Forum台湾场次，Wally针对在2015与2016年达到高峰、如今已趋平息的半导体产业整并风潮提出了他的*新观察心得，认为产业不会走向仅剩少数几家大厂的情况，而是厂商正朝“专精化”(specialization)发展。在2015年8月的Mentor Forum台湾场次，Wally就曾以“整并疯”(Merger Mania)为题，对于当时以罕见的热络程度发展之半导体产业并购活动(M&A)分享他的观察；2015年光是在上半年就发生了几件交易规模惊人的半导体产业M&A，包括晶片龙头英特尔(Intel)收购FPGA供应商Altera、恩智浦(NXP)收购飞思卡尔半导体(Fr

恩智浦携手广汽集团共同开发新一代车载网关平台

恩智浦半导体今日宣布携手广汽集团共同开发基于以太网和**的新一代车载网关平台，从而推动国内**整车制造企业自主研发的以太网网关项目落地。恩智浦将为该平台的开发提供参考设计和完整的网关解决方案，涵盖微控制器和网络接口等半导体器件。双方将通过半导体企业与整车制造企业直接开展技术合作的形式，实现我国汽车产业生态合作模式的突破及**。恩智浦为广汽集团提供的网关解决方案在硬软件开发中具有独特优势。该解决方案实现了基于以太网、CAN/CAN FD的网络架构，有效降低了网络成本，提升了网关的性能与可靠性。同时，该解决方案支持*新的车用以太网技术(100Base-T1)、汽车开放系统架构(AutoSAR)以及空中固件升级(FOTA)技术，并提供其他**系统技术支持，*大程度简化了用户的开发流程。此外，针对网关在功能**、硬件加密**的*新要求，恩智浦的解决方案能够达到ASIL-B的功能**等级，并配备硬件**模块(HSM)，为车用环境提供了及其可靠的高性能防护，展现了恩智浦在**领域的**追求。广汽研究院**技术官兼智能网联技术研发中心主任黄少堂表示：“恩智浦是汽车电子领域的全球技术***，在车用智能

恩智浦发布DSRC/802.11p V2X解决方案

恩智浦半导体(NXP)发布新一代RoadLINK解决方案，扩展其在**V2X(Vehicle-To-Everything)通讯领域的位。 全新恩智浦SAF5400为符合汽车标准的高效能单芯片DSRC调制解调器(modem)。 采用独特的可扩展架构、全新**功能、以及先进的射频互补式金属氧化物半导体组件)和软件定义无线电(Software Defined Radio, SDR)技术，提供OEM厂商弹性选项，方便其跨区部署**V2X和进行现场升级。 恩智浦执行副总裁兼汽车事业部总经理Kurt Sievers表示，该公司提供了一个**的单芯片V2X平台，可提高车辆看见视线死角的能力，将有助于我们挽救生命。 新一代恩智浦RoadLINK是以恩智浦目前已在全球各地道路使用的解决方案为基础，提供高效能且具扩展性的平台，便于OEM在全球各地采用。V2X技术允许车辆与其他汽车、基础设施和其他用**进行通讯，以提升驾驶的**性，带来顺畅的自动驾驶体验。 V2X的DSRC/802.11p版本可将实时通讯(Real-Time Communication)的延迟降至*低，即使在没有蜂巢式网络链接的地区，通讯范

欧盟再次暂停审查收购恩智浦交易

据路透社北京时间9月7日报道，在交易双方未能提供关键细节后，欧盟反垄断监管部门已**次暂停审查高通公司斥资380亿美元收购恩智浦半导体的交易。欧盟委员会网站上的一份文件显示，欧盟委员会已在8月17日暂停了调查。欧盟委员会此前把12月6日设为公布调查结果的截止日期。“一旦双方提供缺少的信息，欧盟将恢复审查工作，调查结果的公布日期也将相应地调整，”欧盟委员会在一份邮件中称。欧盟委员会的调查主要集中在一些担忧上，即这笔交易会导致芯片价格上涨，削弱半导体行业的**能力。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片，如果无法通过让步消除欧盟委员会的担忧，那么这笔收购交易将面临被监管部门否决的风险。在完成这笔交易后，高通有望成为快速增长的汽车芯片市场的**供应商。高通收购恩智浦半导体的交易是半导体行业史上规模*大的一笔交易。

恩智浦发佈全球首款基于单晶片、具扩展性的**V2X平台

全球*大汽车半导体解决方案供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)发佈新一代RoadLINK?解决方案，扩展其在**V2X(vehicle-to-everything)通讯领域的领导地位。全新恩智浦SAF5400是全球首款符合汽车标準的高效能单晶片DSRC数据机(modem)。採用独特的可扩展架构、业界**的全新**功能、以及先进的射频互补式金属氧化物半导体元件(RFCMOS)和软体定义无线电(Software Defined Radio;SDR)技术，提供OEM厂商弹性选项，方便其跨区部署**V2X和进行现场升级。V2X技术允许车辆与其他汽车、基础设施和其他用**进行通讯，以提升驾驶的**性，带来顺畅的自动驾驶体验。V2X的DSRC/802.11p版本可将即时通讯(real-time communication)的延迟降至*低，即使在没有蜂巢式网路连结的地区，通讯範围也可超过1英里。DSRC亦提供专用的**操作频道，保障**相关资讯能与其他资料间的即时**通讯，成为当前车联网中自动驾驶感测器套件的重要组成部分。基于DSRC的V2X亦有助于卡车以车队(pla

恩智浦与长安汽车宣布建立长期战略合作伙伴关系

恩智浦Q2营收达22亿美元 汽车业务达占比42.6%

恩智浦半导体今日发布了2017年**季度（截至2017年7月2日）的财务报告和业绩情况。恩智浦**执行官理查德·科雷鸣（RichardClemmer）表示：“恩智浦2017年**季度业绩表现良好，营业额达22亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品业务，故同比下降7%，环比持平。**季度公司高功率混合信号产品业务营收21亿美元，同比增长4%，环比增长4%。由于市场对汽车产品组合的需求旺盛，汽车事业部**季度收入再**高，达到9.38亿美元，同比增长9%，占季度营收的42.6%。放眼���来，我们的产品将延续良好的市场表现，推动恩智浦的长期持续发展。”

激进投资商持有恩智浦6%股份 高通恐需提价收购

北京时间8月7日上午消息，激进投资商艾略特管理公司（Elliott Management Corp）周五披露占有芯片制造商恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors NV）6%的股份，暗示将以更高价格将恩智浦高价出售给高通公司。去年高通以470亿美元总额收购恩智浦，其中现金收购金额为380亿美元。 艾略特所持的股权价值约为22-23亿美元，是恩智浦的*大股东，也是迄今为止对冲基金行业*大一次与半导体公司有关的股东维权行动。这家位于纽约的基金公司在一份文件中表示，恩智浦的股票“被严重低估”，并补充说，它可能会提出与该公司业务有关的建议，包括与高通的交易。至少70-80%的恩智浦股东必须同意为与高通的交易进行投标。因为等待监管部门的批准，收购要约的*后期限已经被推迟了几个月。两家公司表示，这笔交易预计将在今年年底前完成。恩智浦股价上涨1.7%，至112.50美元，略高于高通每股110美元的报价，表明多数恩智浦股东看好预期交易。高通公司拒绝置评。恩智浦没有立即回复记者的置评请求。Susquehanna金融集团分析师在7月7日的一份报告中写道:“虽然我们认为恩智浦的股价应超过110

Elliott揭露拥有恩智浦6%股权 拟推动高通提高收购价

投资基金Elliott Management于8月4日备案文件中披露持有恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的6%股份。Elliott表示，正在推动高通(Qualcomm)提高收购恩智浦的价格。根据路透(Reuters)报导，Elliott所持股份价值约22~23亿美元，使其成为恩智浦*大股东。Elliott在备案文件中表示，认为恩智浦股票遭显著低估，可能会就恩智浦业务提出建议，包括与高通的380亿美元购并案。至少要有70~80%恩智浦股东同意高通的报价，高通才能成功收购恩智浦。高通在几个月前已向恩智浦提出收购要约，目前正等待监管部门批准。这两家公司表示，预计在2017年底完成交易。消息传出后恩智浦股价上涨1.7%至每股112.5美元，高于高通收购价的110美元，显示大多数恩智浦股东期待更高的报价。投资公司Susquehanna Financial Group分析师于7月初发布报告指出，该公司虽认为恩智浦价值每股110美元或更高，有些投资者认为高通应开价每股130美元收购恩智浦。现为全球移动芯片龙头厂商的高通，收购恩智浦后将成为车用芯片的领导厂商。

恩智浦致力实现“**移动”

无论全自动驾驶是否会实现，**性是汽车技术发展*重要的课题。 “自动驾驶”可说是近两年科技产业领域热度*高的话题之一，随着Google (Waymo)开发的自动驾驶车辆率先实际上路测试，各家车厂也纷纷跟进开发相关技术并成立自动驾驶测试车队，那个感觉只在科幻电影或小说场景中出现、汽车上不再需要有手握方向盘的驾驶人就能让乘客自在**遨游四方的未来似乎就在眼前。不过如恩智浦半导体(NXP)汽车微控制器暨处理器事业部亚太市场总监易生海所言，目前看来Level 2+/3自动驾驶车辆是*现实可行的、也是有*迫切需求的技术，Level 4/5全自动化驾驶的车辆，所牵涉的层面更广、技术问题更复杂，关键或许不在于它是否会实现或是何时实现、如何实现，而是在于这个世界能多快、甚至是否愿意接受这种新技术；而无论如何，在实现全自动驾驶之前，要先能确保“**(safe & secure)的移动”。易生海表示，新一代的智慧车辆包括“感觉”(sense)、“思考”(think)与“行动”(act)”三大类基础功能──其中“感觉”包括雷达/光达、视觉(摄影机)等车用感测技术，还有*重要的就是让车辆持续保持连网、取得车辆

NXP投资2200万美元扩大美国ID芯片制造

恩智浦(NXP Semiconductors)宣布将投资2,200万美元扩大在美国德州与亚利桑纳州晶圆厂的制造规模，确保美国政府需要的ID芯片供应无虞。据EETimes报导，根据恩智浦提供的数据，此笔投资将让恩智浦位于德州奥斯丁和亚利桑那州钱德勒的晶圆厂获得认证，制造出来的成品将超过美国和国际*高**和品质标准。恩智浦新闻稿表示，“这项计划将恩智浦长期为美国国家、州与地方政府计划开发的**ID解决方案往前推进一步，并展示恩智浦对服务于美国市场深切的奉献精神。”恩智浦声称在**ID芯片方面的市场**地位，表示其芯片已经用于超过120个国家的身分证件，95个国家发行的护照。奥斯丁市长预计恩智浦的投资将带来数千个的就业机会，进一步促进奥斯丁作为主要技术中心的发展。恩智浦在圣荷西、奥斯丁和钱德勒的研发制造工厂也已经进行**的**认证流程，以生产通过EAL6+**认证(Common Criteria)的SmartMX微控制器系列产品。这套适用IT产品的通用标准是由德国联邦资讯**单位(BSI)所发行，为评估资讯**产品而开发的一套国际指南和规范，以确保这些产品符合政府部署的严格**标准。

中国需要打造自己的IDM

近年来，中国集成电路产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。 中国半导体行业协会的数据显示，2009年我国集成电路业销售额为1109.1亿元，此后逐年增长至2016年的4331.7亿元（预估数）。不过，集成电路进口金额亦是巨大。中国海关的数据显示，我国集成电路进口金额从2009年的1349.9亿美元增长到2015年的2615.3亿美元，长期占据我国进口**大行业的位置。这是中国集成电路“两端在外”的结果之一。“两端在外”是指一方面我国集成电路设计企业的产品主要在海外或外资企业加工；另一方面集成电路制造企业的主要业务也在海外。更为严峻的事实或许是，“两端在外”所形成的产业技术严重滞后、集成电路制造和先进封装产能严重不足问题未能得到有效解决，新问题又已来临。新的寡头正在逐渐形成，比如高通公司（Qualcomm）；新的技术也正在诞生，比如苹果的7纳米鳍式场效应晶体管（FinFET），而中国却无一家集成电路企业营业收入实现50亿美元，也无法投入大额资金去研发追赶！“两端在外”困局该如何破？改变产业模式中国集成电路业发展至今对外依赖度依然很高，**集成电路基本依赖国外

恩智浦携手亚马逊AWS在物联网领域开展合作

恩智浦半导体今日宣布与亚马逊AWS开展合作，在其设计研发的Layerscape智能网关平台上成功完成对亚马逊AWS Greengrass的集成。亚马逊Greengrass软件程序能将AWS云服务扩展至本地设备，以便收集并分析更靠近信息源的数据，同时使得在本地网络中与其他设备间的**通讯成为可能。这一融合为边缘计算和物联网云平台的互动提供了高效的**支持，实现了业务的敏捷交付，进而为家庭、企业和其他商业环境的用户提供国际水平的**的物联网服务。未来，双方还将围绕边缘计算和云平台共同开展产品研发、业务开拓和市场推广工作方面的合作，通过协同**旨在保证物联网时代的数据**。恩智浦提供的智能网关平台采用其自主研发的QorIQ® Layerscape架构处理器。该处理器系列不仅具有**的边缘计算能力和**性能，而且还可将 AWS云服务 无缝扩展至设备端，以便在本地实时处理物联网设备采集的数据同时，仍可将数据在云端进行管理、分析和持久存储。Layerscape系列处理器采用了业界**的64位ARMv8架构，具有体积小、功耗低、性能高的特点。产品线从单核、双核、四核到八核SoC一应俱全。该系列处理器

恩智浦对RFID在零售市场的几大全球趋势的判断

虽然按需经济已使许多实体店的销量呈下降趋势，但是全渠道服务仍在不断发展。基于RAIN RFID、具有**跟踪和监控功能的智能供应链管理，可同时支持短程通信和远程通信，使零售商能够应对众多新的应用场景。消费者与商品的交互通过NFC(近场通信)标签实现，并与智能供应链管理相结合，越来越多地被用作消费者交互和忠诚度策略的关键要素。NFC智能手机的交互式商店功能、品牌验证解决方案及非接触式支付也越来越受青睐，成为消费者购物体验不可或缺的一部分。以下是RFID在零售市场的几大全球趋势：趋势1：零售商正在利用RFID增强“智能”消费者购物体验如今，配备了智能试衣镜的智能���衣间可以增强购物体验。智能试衣镜读取商品的RAIN RFID标签后，便会把商品显示在试衣镜玻璃后的触摸屏上，同时推荐引擎会显示与该商品搭配的配饰，比如鞋子或钱包。智能试衣间使客户能够与商店营业员互动或通过社交媒体获得好友对商品的反馈，因此可以满足新一代客户的需求，将智能连接视为购物体验的进步。像Ralph Lauren1或Rebecca Minkoff2这样的**零售商将销售额增加30%归功于互动式更衣室，可见智能设备对实体店确实

恩智浦：物联时代MCU需要广泛适应的通用性能

物联网兴起，其广泛性的应用领域、碎片化的产品特性，都对控制芯片提出挑战，因此开发适应物联网需求的微控制器（MCU）产品成为半导体厂商的发展重点。CES2017期间，恩智浦半导体重量级地发布了新一代基于ARM Cortex-M4的LPC546xx系列。观察恩智浦2017年MCU产品路线图，主要为高低搭配的两条产品线：一条是基于ARM Cortex-M0+的LPC800系列，主打低功耗低成本的应用领域，替代8位MCU市场；另一条则是基于ARM Cortex-M4的LPC546xx系列，它吸取了LPC1700系列的精华，为工程师提供高集成度以及极为灵活的连接性能，可满足物联网时代范围广泛的应用要求，从汽车后装市场到工业控制面板、互联智能家电、数据集中器和通信集线器等。物联网需求驱动MCU新增长2017年是物联网发展的关键一年，消费电子、工业控制、无线应用、智能汽车、智能电网等以往垂直领域内的产品越来越多地被互联起来。在MCU方面，面向物联网应用的市场需求也有了可观的增长，具备优异性能和实时响应速度且以较高效率实现信息流处理的MCU受到欢迎。对此，恩智浦半导体副总裁兼LPC和低功耗微控制器产品

共同可能透过恩智浦中止供应MFi芯片向苹果施压

虽然Qualcomm表示并不会因为近期官司而暂停与苹果合作通讯芯片技术，但目前已经并入Qualcomm旗下的恩智浦 (NXP)却似乎藉由终止供应MFi使用芯片，预期以此向苹果施压。 不少中国深圳代工厂商透露，由于恩智浦陆续终止供应MFi使用芯片，预期到今年底之前将面临断货情况，或许因此影响下半年预计推出的iPhone新机，以及越来越多藉由MFi认证打造的凭过周边产品，其中包含对应HomeKit标准设计的连网设备。而恩智浦终止供应芯片，预期与Qualcomm近期与苹果在通讯芯片**收费进行官司有关，虽然表面上仍可对外表示本身与苹果官司问题并不影响双方既有合作，但Qualcomm仍可能透过现已并入旗下的恩智浦供应MFi使用芯片关系，进而向苹果施压。由于包含Ligihtning连接线内部均采用MFi设计，因此同样使用恩智浦所提供芯片，若恩智浦确定不再向苹果配件代工厂、周边配件厂商提供此关键组件，势必将从配件可能面临难产造成苹果面临压力。但对于此类传闻，Qualcomm、恩智浦方面并未作任何响应。

欧盟暂停审查高通收购NXP交易：未提供所需信息

6月29日晚间消息，欧盟委员会今日表示，已暂停审查高通收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)交易，原因是两家公司未能提供相关信息。高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。今年6月9日，欧盟委员会对这笔交易展开**调查，并计划于10月17日公布调查结果。但欧盟委员会今日在一封电子邮件声明中称：“一旦双方重新提供所需文件，欧盟将恢复审查工作，调查结果的公布日期也将相应地推后。”分析人士称，这笔交易完成后，高通将成为快速发展的汽车芯片市场的**供应商。今年6月9日，欧盟对这笔交易展开**调查，主要担心该交易将导致芯片价格上涨，削弱半导体行业的**能力。欧盟当时称，经前期的初步调查，已对该交易产生了忧虑。合并后的新公司将有足够的能力打压基带芯片和近场通信(NFC)芯片领域的竞争对手。今年4月，美国反垄断机构已无条件批准了这笔交易。之前有分析人士称，要想获得欧盟的批准，高通可能要做出一些让步。

恩智浦针对低功耗、入门级物联网应用推出业界**的LPC微控制器系列

全球**的微控制器供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日推出LPC84x系列。LPC84x系列是快速扩展的32位微控制器LPC800系列(基于ARM? 30MHz Cortex?-M0+)的*新产品，旨在平衡功率、性能和价格，满足市场对于简化和加快开发的需求，从而助力下一代设计变得更加智能、低成本和高功效。恩智浦**副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees表示：“我们与广大客户群合作，将LPC84x系列投入量产，为此我们感到非常兴奋。相比老化的专有8位MCU，新系列进一步延伸了LPC800独特的**特性。”LPC84x系列的**基于一种独特的方式，无需CPU干预即可配置器件，进一步提升了集成的节能特性，为开发人员提供更大的灵活性。上电后，快速访问型初始化内存(FAIM)允许LPC84x微控制器的时钟在低频模式启动，使启动电流消耗降到*低。此外，输入/输出(IO)端口能立刻启动并达到预期配置，避免相连器件(如MOSFET)发生任何潜在的端接问题。在LPC84x系列中，LPC845提供额外的灵活电容式触摸感应解决方案，可以在睡眠或深度睡眠模式下工作

恩智浦携手Widex推出业界*佳能效比的无线音频助听器

恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI)和全球**的助听器制造商之一Widex宣布携手合作，共同开发和测试恩智浦NxH2003蓝牙低功耗(BLE)音频SoC，并将其集成到Widex BEYOND?助听器中。两家公司在整个产品开发周期期间紧密合作，将**的助听工程和无线音频半导体技术融为一体，打造可以从iOS设备传输无线音频的助听器，1.2 V时的电流消耗只有2.8 mA，实现业内*佳功耗，延长了终端用户直接欣赏个人设备中的音乐的时间。Widex**执行官J?rgen Jensen表示：“Widex一直以低功耗闻名业界。集成恩智浦的NxH2003技术意味在支持耗电的蓝牙传输应用的同时，我们仍能实现低功耗。与竞争对手的助听设备相比，我们的传输时间只有四分之一，功耗更低。我们的竞争对手即便在没有传输时也无法达到这一功耗水平。”恩智浦**副总裁兼**接口和电源业务总经理Chae Lee表示：“本次合作巩固了我们作为助听器行业值得信赖的供应商和**者的**地位。我们的客户既要求助听器能耗*低且体积*小，同时还能增加无线传输并提高处理功率。恩智浦NxH2003能够同时满足这些相互冲突的要求。由于恩智

恩智浦*高功率晶体管突破半导体射频功率放大器极限

集微网消息，全球*大的射频功率晶体管供应商恩智浦半导体( NXP )宣布推出业内面向915MHz应用的*高功率晶体管。 据悉，MRF13750H晶体管提供750W连续波(CW)，比目前市场上同类产品高出百分之五十。此外，MRF13750H晶体管基于50V硅技术LDMOS，突破了半导体射频功率放大器的极限，使之成为在高功率工业系统中替代真空管的**吸引力的产品。这款晶体管简单易用，极大方便了微波发生器设计人员。与真空管时代的技术（如磁控管）相比，MRF13750H具有**的精度、控制性和可靠性。MRF13750H支持在0至750W的全动态范围内进行**的功率控制，并可实现频移，有助于**地使用射频能量。而且，MRF13750H的性能随时间推移下降很小，能够运行数十年，降低了总拥有成本。MRF13750H的工作电压为50V，比磁控管更**。另外，固态功率放大器尺寸小，有助于实现设计冗余和灵活性。恩智浦市场射频功率工业技术**总监兼总经理Pierre Piel表示：“长期以来，半导体器件的可靠性和优异的控制特性早已得到认同，但是工业系统设计人员难以组合多个晶体管来匹配磁控管的功率水平。现在凭

恩智浦作为首批外企成员正式加入CDR工作组

集微网消息，6月20日，CDR工作组新成员签约仪式在京举行。恩智浦半导体正式加入中国数字音频广播技术与产业推进工作组（以下简称“CDR工作组”）。国家新闻出版广电总局广播科学研究院院长邹峰、恩智浦大中华区汽车事业部技术总监吕浩共同出席了签约仪式。 CDR工作组由国家新闻出版广电总局广播科学研究院发起，于2016年3月成立，致力于充分整合及协调数字广播产业链内产业资源和社会资源，加强数字音频广播领域的基础研究和产业开发之间的有机衔接，促进数字广播标准、技术、服务和产业链相关产品在国内及国际的推广应用。工作组现有成员单位覆盖了数字广播产业链中编码、复用、发射、接收等各个环节的核心企业。广播数字化成为大趋势在“互联网+”的大背景下，传统广播产业正在从模拟向数字化升级，从单向传播向双向交互广播转变，*终改善听众的收听体验。据艾瑞咨询调研数据显示，超过60%的传统广播用户有意向车载移动音频迁移。市场数据显示，各种制式的数字音频广播目前已经在全球超过40多个国家和地区上线，用户数量超过5亿。数字音频广播系统除了能够提供传统的、高质量的音频服务之外，还可以发挥数字系统的自身优势，提供各种相关的数据业

伊莱比特(EB)和恩智浦合作推出面向高度自动化驾驶系统的新平台

恩智浦和Harman深化合作，实现未来汽车互联

全球车载信息娱乐半导体和汽车半导体的市场***恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)联手互联技术巨头三星电子有限公司的全资子公司Harman International，依托15年的合作关系，加速互联汽车解决方案的上市。对于习惯了数字生活和丰富体验的消费者，互联汽车系统是他们购车时的关键考量因素。在消费者期望的推动下，信息娱乐系统正在从笨重的专用设备向轻巧、互联、可升级的集成式平台转变。恩智浦和Harman清楚，此转变具有深远意义，很可能会影响所有技术领域和应用。为了满足未来的信息娱乐，恩智浦和Harman将秉承满足客户期望的优良传统，巩固双方在新兴技术领域的合作关系，包括无线更新、V2X**通信和软件定义无线电方面的合作。两家公司将联手开发互联车载体验的支持技术，包括调谐器、数字信号处理器、音频放大器和应用处理器。作为恩智浦*新一代信息娱乐解决方案的主要客户，Harman将与恩智浦合作开展前期研发，包括合作撰写产品规格、交换早期样品，并继续与Rinspeed等合作伙伴共同展示新的车辆概念。Harman运营部门执行副总裁David

恩智浦新型触摸感应解决方案简化物联网应用用户界面设计

集微网消息，恩智浦半导体( NXP）今日在恩智浦FTF技术论坛上发布并演示了全新的触摸解决方案。新的解决方案将专用的触摸软件与Kinetis KE15Z MCU上所提供的触摸感应界面(TSI)模块结合在一起，并配备一套完整的工具，使设计人员能够轻松地在物联网应用中添加触摸界面设计，包括家用电器、智能建筑、工业控制机器等等。在用户界面中添加触摸功能是一项**挑战性的任务，因为要想达到**的用户体验，需要考虑许多因素。恩智浦触摸解决方案可以解决这些难题，降低添加触摸功能的复杂性，从而加快产品上市速度。恩智浦触摸解决方案的主要特点如下：•两种工作模式（自电容式和互电容式）•优异的电磁兼容性（EMC）•经过预认证和测试的硬件，包括3V和10V的IEC61000-4-6认证•抗水和其他液体（防水性）•高灵敏度和高分辨率•经过优化的软件（包括恩智浦触摸资源库和SDK触摸API支持）恩智浦**副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees表示：“大批开发人员光临FTF技术论坛，为推出新型触摸解决方案提供了理想平台。新的解决方案再次印证了我们的承诺，帮助开发人员社区以快速简易的方式推出面向大众市场的

恩智浦携手咪咕视讯推出新一代智能机顶盒

集微网消息，恩智浦半导体今日宣布携手中国移动旗下全资子公司咪咕视讯科技有限公司推出基于NFC**接入的新一代OTT/IPTV智能机顶盒。该款机顶盒旨在*大程度上简化机顶盒操作的复杂性，是全球首款融合NFC、ZigBee、BLE通信技术的机顶盒产品，轻轻“一触”即可实现机顶盒操作、支付和指定视频播放功能，**优化用户使用体验，实现用户与智能家居产品的互联互通，为用户构建“一触即成”场景式的全新生活体验。 近年来，随着科技的高速发展和人们对于家居简易操作需求的提升，智能家居开始真正走进人们的日常生活，各种具有**性功能的智能机顶盒也相继问世。此次恩智浦携手咪咕视讯推出的新一代智能机顶盒将“一触即成”的概念应用在日常生活中的方方面面：用户只需给家中物品贴好预先设置的标签，并将此物品触碰机顶盒，相应的多媒体视频即可在电视上播放，极大增强互联网智能电视的用户体验；同时，该款机顶盒还可延伸手机功能，用户只需用手机轻触遥控器或者机顶盒，手机和电视机屏幕的内容便可实现播放切换；此外，该款机顶盒还可优化电视购物支付体验，用户只需将***轻触遥控器或者电视机并输入密码，即可完成支付过程。新一代智能机顶盒的

工业和信息化部代表团莅临恩智浦荷兰总部考察调研

恩智浦正式成为 CDR 工作组首批外企成员

集微网消息，恩智浦半导体今日宣布正式加入中国数字音频广播技术与产业推进工作组（以下简称“CDR工作组”或“工作组”），成为工作组首批外资企业成员。恩智浦将向工作组提供数字音频广播领域相关技术研发、标准制定、应用推广与国际合作等全方位支持。国家新闻出版广电总局广播科学研究院院长邹峰、恩智浦大中华区汽车事业部技术总监吕浩共同出席了在北京举行的签约仪式。 上图: 恩智浦大中华区汽车事业部技术总监吕浩（左一）出席CDR工作组新成员签约仪式 CDR工作组由国家新闻出版广电总局广播科学研究院发起，于2016年3月成立，宗旨为充分整合数字广播产业链内各方面资源，协同**，推动我国数字音频广播产业的健康有序发展。工作组现有成员单位覆盖了数字广播产业链中编码、复用、发射、接收等各个环节的核心企业。作为全球**的车载信息系统半导体解决方案提供商，恩智浦在欧美汽车音频及数字广播领域拥有丰富经验，其加入将有助于提升本土数字音频广播领域的研发和制造水平，并促进数字广播产品在汽车市场的推广应用。同时，恩智浦还将协助工作组搭建国内外技术交流平台，进一步促进成员间的国际化交流及合作，支持中国数字音频广播本土产业的发展

扎心了高通 收购恩智浦遇障还来了新搅局者

本以为，高通收购恩智浦已经顺理成章。大部分媒体早已阐述过收购恩智浦对高通的裨益，甚至在心里已经默认了这场收购的确定性，分析出收购后全球半导体市场的格局。直到*近变故徒生，媒体报道了高通对恩智浦的收购日期放缓，双方谈判出现争议，而德州仪器入局的呼声也越来越高。世界如果有什么问题是**难以解决的，那么一定是**的数量还不够多。2016年10月，高通宣布将以380亿美元（包括债务在内，企业价值470亿美元）的���价收购NXP，但*近，根据彭博社和CNBC报道称，有消息人士透露，包括Elliott Management在内的股东正对恩智浦半导体(NXP Semiconductors)董事会施压，要求与高通(Qualcomm)重新谈判，将每股110美元的邀约收购价格提高。Elliott Management为代表的投资集团认为，市场严重低估了恩智浦的价值。但有华尔街分析师认为高通给恩智浦开出的价格已经太高，这不仅将拉低高通的估值，同时也使得他们的业务面临更多的波动风险，从而可能会进一步限制其估值。从高通收购的行为考虑，470亿美元也许过高，但目的是要保证收购的完成。现在来看，即使众人普遍认为高通已

欧盟宣布对高通-恩智浦合并案启动调查

本报讯 欧盟委员会近期正式向高通发出战帖，宣布将启动针对该公司收购恩智浦半导体一案的深入调查，此举为两家公司的合并再添变数。EC的调查程序至少需要花费4个月的时间。该委员会表示，此案的调查结果将在今年10月17日做出。而EC的调查结果是否会对高通与恩智浦的结合产生影响还无法判断，这两家公司原本预计将在2017年年底完成合并。自高通收购恩智浦一案去年10月公布之后，又发生了不少事情。高通在世界各地都面临官司诉讼，提告的除了竞争对手，还有自家客户以及客户的客户。欧洲的情况也是一样。EC提及了不少欧洲产业界对高通的看法——高通被指控有反竞争行为（搭售、捆绑销售），或是在IP授权方面采取强硬手段（提高授权费、排除竞争对手）。在4月份，态度相对宽和的美国反垄断审查机构已经无条件通过高通-恩智浦合并案，但现在，除了正面临的EC深入调查，高通还面临与中华人民共和国商务部的协商。 （文 编）

台湾通过高通并购恩智浦反垄断审查

集微网消息，高通昨天宣布，继美国审查通过后，并购恩智浦案亦已获台湾公平会通过。 目前审查中的国家或地区还有欧盟和大陆，将是这桩改写半导体史上*高收购规模并购案能否成案的关键。高通说，相信与恩智浦的合并案可依既定计划，在今年底前完成程序，并协助新高通在汽车、物联网和**领域的业界伙伴，更快转型进入新兴的超级联网世界。高通去年10月宣布以470亿美元收购恩智浦，挤下并购规模370亿美元的Avago并博通案。高通宣布并购案后，向美国、欧盟、大陆、台湾等地反垄断调查主管机关申报合并，今年4月获得美国联邦贸易委员会审查通过，昨天又获得台湾公平会许可。高通表示，台湾公平会核定内容包括，高通与恩智浦的主要竞争对手和交易对象「皆靠着自身的全球供应链在世界各地竞争，并无任何对全球提供产品／技术的困难」，以及「在交易案完成后仍有许多强大供货商在彼此竞争，故对市场结构影响有限」。 这与美国4月所做的公平交易调查结果相似。高通CEO Steve Mollenkopf表示，与恩智浦的合并案在相关司法管辖区向主管机关申请必要的核定获得良好进展，相信能依序在今年底前完成并购。以去年营收来看，高通和恩智浦合并后，年营

高通-恩智浦合并案还得看欧盟、中国脸色；

恩智浦携手中电港支持第十二届**大学生智能汽车竞赛

集微网消息，恩智浦半导体今日宣布携手中电港，共同支持由教育部高等学校自动化类专业教学指导委员会主办的第十二届**大学生“恩智浦”杯智能汽车竞赛。恩智浦将为本次大赛提供其车用微控制器芯片作为智能模型车的**主控芯片，为大赛提供技术支持；中电港将作为大赛**推荐的元器件及工具购买平台，对大赛进行全程线上直播，助力大赛的顺利进行。大赛将吸引来自**近500所高校的参与，并将在**五大赛区展开激烈的角逐，争夺于8月16日至19日在江苏常熟理工学院举行的**总决赛入场券。 **大学生“恩智浦”杯智能汽车竞赛由教育部高等学校自动化类专业教学指导委员会创办，自2005年起已成功举办十一届，参赛学生总规模超过 25 万人次。大赛以“立足培养、重在参与、鼓励探索、追求**”为指导思想，旨在鼓励大学生开展具有探索性的工程实践活动，综合运用多学科知识，研究智能汽车的机械结构、电子线路、运动控制和开发调试等，激发大学生从事工程技术开发和科学研究探索的兴趣和潜能。本届智能汽车竞赛沿用了以往赛制，开设竞速赛和创意赛，竞赛内容以模型汽车在特定赛道上能按照规定路线自主行驶并完成规定任务为主。竞速赛分光电类、电磁类、追

工信部代表团考察NXP荷兰总部 积极落实"一带一路"

集微网消息，近日，工业和信息化部副部长刘利华率团莅临恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）位于荷兰埃因霍温的总部考察调研，了解恩智浦公司在全球及大中华区的业务发展情况，并与恩智浦公司就产业合作、物联网**、互联汽车等议题进行交流。 刘利华副部长在会谈中指出，工业和信息化部高度重视集成电路产业发展，秉持合作、共赢、开放的态度欢迎各国企业来华，共同促进中国半导体产业的国际交流与合作，这也是工业和信息化部积极落实“一带一路”、“中国制造2025”等国家发展战略的重要举措。考察期间，刘利华副部长对恩智浦长期坚持与中国政府及企业密切合作表示高度赞扬，对恩智浦为助力中国半导体产业的科技**和人才培养所做的努力表示肯定，并强调希望恩智浦与中国在多领域继续深化合作，实现互利共赢。恩智浦全球销售与营销执行副总裁史帝夫·欧文（Steve Owen）对刘利华副部长一行莅临恩智浦荷兰总部表示热烈欢迎。他表示：“恩智浦深耕中国30余年，始终本着‘科技激发**，合作促进共赢’的理念，积极推动与中国各产业的交流与合作。我们将继续支持中国的‘一带一路’和‘中国制造2025’发展战略，持续加大本地化

恩智浦12V智能放大器实现高质量音频体验

恩智浦半导体(NXP)近日推出12V智能放大器--TFA9892。 此款放大器集强大功能与小巧外形于一身，同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性，以实现更加低沉与丰富的低音效果，为智能手机、小笔电(Netbook)和条形音响(Sound Bar)等各类电子设备带来非凡音质。 恩智浦**副总裁暨**接口与电源业务总经理Chae Lee表示，恩智浦非常注重**音质，向来致力打造可提供完善用户体验的解决方案。 该公司全新的智能放大器，能够为使用可携式与行动装置的消费者提供超长续航的音频体验。TFA9892能够提供12V增强输出功率的放大器，单颗电池供电时的输出功率超过7W，12V电源供电的输出功率更高达15W。 该放大器除具备**的功率效能，还能感测电流、功率和温度，以提供智能保护，进而确保消费者享受**的高质量音质。全新智能放大器配备嵌入式板载DSP，整合的放大器增强算法，不但可大幅提升低音与鼓皮性能表现，还能减少背景噪声并消除压缩失真。 凭借增强的音频效能，能够为8奥姆(Ohm)放大器带来**效能，同时双重提升音量与动态范围。 此外，该智能放大器的高效率能够有效降低电量消耗，进而提供

高通未就收购恩智浦作出让步

据路透社报道，欧盟反垄断监管部门上周五表示，目前为止，高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。高通原本需要在6月1日之前就收购交易提出让步条件，以缓解欧盟对于这笔半导体行业史上*大交易的竞争担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片。欧盟竞争监管部门对于这笔交易的初步审查将在6月9日结束，届时要么无条件批准这项交易，要么启动*长持续4个月的调查。在调查过程中，高通可能会寻求说服监管部门，让他们认为这笔交易并不反竞争。如果做不到这一点，高通可能必须得作出让步。知情人士称，高通竞争对手已经督促欧盟委员会，确保他们在交易完成后依旧能够使用恩智浦半导体的非接触式识别技术(Mifare)。这项技术被嵌入在了建筑物和公���交通的门禁卡以及同时作为电子钱包的手机中。竞争对手还希望高通同意遵守公平授权原则。

恩智浦**支持上海市开展车联网DSRC技术道路测试

正式加入国家智能网联汽车（上海）试点示范区 力促DSRC技术国内**大规模车联网测试 集微网消息，**互联汽车解决方案全球***恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布与上海国际汽车城签订战略合作谅解备忘录，正式加入国内**智能网联汽车试点示范区，成为国家智能网联汽车（上海）试点示范区新成员。伴随示范区一期封闭测试体验区的**建成，二期开放道路测试示范区也将正式启动，并采用以DSRC为主要的V2X测试技术之一进行**规划，实现测试环境覆盖27平方公里。作为全球*大的汽车半导体供应商和汽车网络**的***，恩智浦将向示范区参与各方及合作伙伴提供智能交通、智能城市、车联网**方面的技术及解决方案，并支持上海汽车城开展中国**基于DSRC技术的智能车联网道路实证测试，与上海国际汽车城共同助力国家车联网相关技术规范及标准的推动与实现。上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波、上海市嘉定区区长章曦等领导出席并共同见证了签约仪式。图片：恩智浦大中华区总裁郑力（右一）出席国家智能网联汽车（上海）试点示范区项目合作签约仪式 国家智能网联汽车（上海）试点示范区是国家工信部批准的我国首

恩智浦宣布计划在其Android Things解决方案中支持内置功能

物联网解决方案的***恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)今天宣布计划在其Android Things解决方案中支持Google Assistant和Chromecast内置功能。这将减少上市时间，并允许开发人员利用Google Assistant和Chromecast内置功能。恩智浦通过在Android Things预认证SOM中支持Google Assistant和Chromecast内置功能，计划支持安卓开发人员利用其现有知识和技术开发全新物联网应用和设备，实现更加广泛的服务，并为客户创造更高价值。恩智浦**副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees表示：“对任何开发人员来说，在产品中集成语音和音频流设备都是一项复杂而艰难的任务。这将帮助我们的客户缩短上市时间，并提供更加丰富的产品。Android Things让我们在从产品定义到大规模生产的过程中都能轻松、无缝地联系客户。”

恩智浦推出业界首款12V智能放大器，助力手机和便携式设备呈现更高音量与饱满音质

弯道超车 大唐恩智浦打造**汽车中国芯

近日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、上海市汽车工程学会等联合主办的“2017汽车电子技术**论坛（简称AETF2017）”在上海召开。本次论坛围绕汽车级集成电路关键技术与产业化，智能与本土化机遇和挑战等主题深入研讨。作为中国**汽车半导体公司，大唐电信旗下大唐恩智浦半导体副总经理陶小平，受邀在会上分享了对于中国汽车半导体产业面临的挑战及思考。 汽车半导体高速增长飞驰的特斯拉，谷歌的无人驾驶汽车，汽车产业的**正方兴未艾。据市场调研机构Gartner预测，2020年全球使用车联网的汽车数量将从目前的6000万台大幅增加至2.5亿台。而另一家分析机构IHS则指出，到2035年全球无人驾驶汽车将达2100万辆。智能化、网联化、电气化的未来趋势正在让汽车变得像一个带有四个轮子的电脑。汽车产业的这场变革也驱动着汽车产业链的相关方的变革。这其中，受影响*大的是汽车用半导体。在所有半导体应用领域中，车用半导体的市场规模并不算大，但若按照增速来看，它的增速则是*快的。Gartner报告指出，芯片在每辆汽车中的价值从2000年的250美元飙升至2016年的350美元。而IC Insights统计

恩智浦推出业界首款12V智能放大器

恩智浦半导体推出业界首款12V智能放大器TFA9892。 这款放大器集强大功能与小巧外形于一身，同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性以实现更加低沉与丰富的低音效果，为智能型手机、Netbook(netbook)和条形音响(sound bar)等各类电子设备带来非凡音质。 TFA9892是业界首款能够提供12V增强输出功率的放大器，单颗电池供电时的输出功率超过7W，12V电源供电的输出功率更高达15W。 除具备**的功率效能，TFA9892还能感测电流、功率和温度，对放大器提供智能保护，进而确保消费者享受**的高质量音质。恩智浦**副总裁暨**接口与电源业务总经理Chae Lee表示：「恩智浦非常注重**音质，向来致力打造可提供完善用户体验的解决方案。 恩智浦全新推出的TFA9892能够为使用可携式与行动装置的消费者提供超长续航的音频体验。 身为智能音频解决方案的领导供货商，恩智浦可谓实至名归。 」带给行动与便携设备更浑厚的低音与出色音质全新TFA9892配备嵌入式板载DSP，整合的放大器增强算法不但可大幅提升低音与鼓皮性能表现，还能减少背景噪声并消除压缩失真。 凭借增强的音频效能

恩智浦携手亚马逊为智能家庭推出 Alexa 体验

恩智浦半导体(NXP)近日宣布推出针对亚马逊(Amazon) Alexa 的恩智浦参考平台，该平台 整合了亚马逊的远场语音识别(Far-field Voice Recognition)技术与 Alexa 语音服务(Alexa Voice Service, AVS)。 恩智浦**副总裁暨微控制器产品业务总经理 Geoff Lees 表示，整合高质量音频处理， 让先进语音设备的开发，成为一项漫长而艰难的任务。 此参考设计整合亚马逊通过验证 的远场语音识别技术，与恩智浦广受欢迎的 i.MX 开发平台，帮助客户结合 Alexa 打造高 效能的语音设备，并缩短上市时间。Alexa 主管 Priya Abani 表示，让顾客欣喜的是，即使在房间另一端，亦能透过 Amazon Echo 与 Alexa 对话。 该公司很高兴如今硬件制造商，不仅提供顾客可支持 Alexa 的新装置， 同时还能更轻松地将便利的 Alexa 免持体验与产品整合。此款全新的恩智浦参考平台，是专为简化新型语音控制设备的创造过程而设计，适用于 Amazon Alexa，是一个基于 i.MX 的完整系统，包含亚马逊的 7 个麦克风

欧盟将6月9日之前批复高通380亿美元收购NXP

据路透社今日报道，欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，将不能继续获得关键的恩智浦技术。 去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，且合并后的公司市值将突破千亿美元。收购NXP将让高通成为汽车行业快速增长的**芯片制造商。若此项交易达成，将是全球半导体行业*大的一笔交易案。据欧盟委员会上周一提交的文件显示，高通于4月28日向EU寻求批准。欧盟竞争执法者对此表示，他们可以批准，也可以对这笔交易案不作让步。后续如果出现严重问题，可以对此案开展持续五个月左右的调查。据持续追踪该交易的业内人士表示，高通的竞争对手希望监管机构能确保他们在该交易完成之后还能继续使用恩智浦的Mifare技术。该技术通常被认为是一种智能卡��技术，可以在卡片上兼具读写功能。一般可用于交通票据、积分和未微支付、活动票据和门禁等多种场合。此外，与高通和NXP有关的竞争公司也希望监管机

恩智浦**季度财务报告：总债务从92亿美元减少到65亿美元

恩智浦发布2017年**季度财务报告：成功完成标准产品业务剥离，总债务从92亿美元减少到65亿美元，财务杠杆大幅降低 集微网消息，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2017年**季度（截至2017年4月2日）财务报告和业绩情况。恩智浦**执行官理查德·科雷鸣(Richard Clemmer)表示：“恩智浦2017年**季度业绩良好，营业额达到22.1亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品业务，故其同比下降1%，环比下降9%。2017年**季度业绩反映了公司正回归逐年增长的轨道。**季度公司高功率混合信号产品业务营收20.1亿美元，同比增长5%，环比下降2%。标准产品业务营收1.18亿美元，约合完成剥离前一个月标准产品业务总收入。”如需详情，请点击以下链接，阅览恩智浦2017年**季度财报英文版：http://investors.nxp.com/phoenix.zhtml?c=209114&p=irol-newsArticle&ID=2269650关于恩智浦半导体恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）致力于通过先进的**连结及基础设施解决方案为人们更智慧

恩智浦发布2017年一季度财报 成功完成标准产品业务剥离

恩智浦成功完成标准产品业务剥离，总债务从92亿美元减少到65亿美元，财务杠杆大幅降低集微网消息 2017年5月4日——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2017年**季度（截至2017年4月2日）财务报告和业绩情况。恩智浦**执行官理查德·科雷鸣(Richard Clemmer)表示：“恩智浦2017年**季度业绩良好，营业额达到22.1亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品业务，故其同比下降1%，环比下降9%。2017年**季度业绩反映了公司正回归逐年增长的轨道。**季度公司高功率混合信号产品业务营收20.1亿美元，同比增长5%，环比下降2%。标准产品业务营收1.18亿美元，约合完成剥离前一个月标准产品业务总收入。”如需详情，请点击以下链接，阅览恩智浦2017年**季度财报英文版：http://investors.nxp.com/phoenix.zhtml?c=209114&p=irol-newsArticle&ID=2269650

恩智浦和谷歌云使用新的云物联网核心拓展Android Things的范围

原标题：恩智浦和谷歌云使用新的云物联网核心来拓展Android Things的范围和性能 云物联网核心打破数据孤岛，让智慧城市能够远程收集和分析信息，以便改进交通和都市服务集微网消息，恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）日前宣布，恩智浦的Android Things平台能够支持新的谷歌云物联网核心，后者是一种完全托管服务，让用户能够简单**地在全球范围内连接和管理设备。新的云物联网核心提供多种谷歌服务，以此释放实时物联网数据的价值，应用于智慧城市的计划和部署。谷歌云战略技术合作伙伴主管Adam Massey表示：“云物联网核心旨在简化数字化转型，帮助客户充分利用谷歌云的数据分析和机器学习功能，借助以前无法访问的运营数据带来的洞察力，实时采取有效行动。通过与恩智浦等业界***合作，我们拓展了**范围，帮助更多客户实现互联设备的商业价值。”恩智浦的Android Things平台是与谷歌早期合作开发的成果，采用i.MX应用处理器，为众多开发人员、制造商和OEM提供经济高效的丰富功能。该平台旨在让相关方能够快速开发出基于安卓的低成本互联

恩智浦将在CITE 2017同期举办智能交通和**车联网论坛

时间：2017年4月10日地点：深圳五洲宾馆A座2楼深圳厅主办单位：恩智浦近几年来，汽车产业开始迎来智能化的浪潮，自动驾驶、智能网联汽车、智能交通已经成为人们关注的热点话题，随着物联网和自动驾驶技术的不断升级，未来的汽车不再是单纯的代步工具。作为科技时代智慧生活的重要组成部分，汽车将成为一个高度网络化、智能化的移动信息枢纽，这就对汽车信息**，包括信息的分享、控制、网络**等方面提出了更高的挑战。**车联网是我们实现智慧生活的未来之路。智能网联汽车已经被列入《中国制造2025》发展规划。汽车信息**涉及到汽车电子、软件、硬件、整车设计制造等众多环节，需要整个生态系统的协同**。恩智浦半导体是全球*大汽车行业半导体供应商和汽车网络**的***，不断推动着互联汽车、端对端**及隐私、智能互联解决方案市场的**。恩智浦拥有V2X通信、远程信息处理和车载网络等解决方案，以及车辆门禁无线技术和近场通信技术（NFC）。恩智浦还推动车载雷达和**驾驶员辅助系统（ADAS）等先进技术方面的**。近些年来，恩智浦已与中国合作伙伴建立了深厚的合作基础，致力于通过先进**连结及基础设施解决方案为加速中国汽车

高通整合恩智浦 取得IoT、车用芯片领域优势

高通(Qualcomm)以470亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)，约为恩智浦的15倍企业价值倍数(EV/EBITDA)，似乎较英特尔(Intel)以117倍收购Mobileye更为划算。鉴于恩智浦的成长潜力及产业前景看好，又有5亿美元的成本协同效应，高通收购恩智浦能获得一大优势。 根据Seeking Alpha报导，恩智浦为连网车、网路**、物联网(IoT)等嵌入式应用**连线方案的**供应商。其市值约380亿美元，2016年营收96亿美元，调整后EBITDA约30亿美元。恩智浦自制半导体芯片，在德国、英国、大陆和新加坡都有晶圆厂，在亚洲有后端组装和测试设施。高通则为无晶圆厂IC设计公司，与恩智浦合并后须花时间整合晶圆厂业务，且会影响高通的毛利率；恩智浦毛利率达40%，高通则约60%。车用芯片在ADAS和汽车**领域为关键零组件，其**性、可靠性和重现性(repeatability)均有严格要求和测试规范。新产品进入门槛较高，可能需多年时间才能获得批准，因此产品平均价格下滑压力普遍较低、较能维持毛利率，产品生命周期为5~15年。恩智浦在所有核心应用领域与众

恩智浦推出全新S32K微控制器平台，借此加快汽车级软件设计

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日推出S32K1产品系列，以及配套的**汽车级工具和软件套件，该套件具有多项满足未来需求的功能，支持基于ARM Cortex的可扩展MCU系列。在众多汽车应用中，这种结合可以大幅简化开发工作和缩短上市时间。全球15家**汽车制造商中已经有10家在新一代汽车中采用了S32K，该平台确立了汽车级ECU开发的未来方向。一直以来，传统的软件开发方法都依赖于针对汽车级驱动程序的AUTOSAR(汽车开放系统架构)，但并非所有应用均需如此。另一种途径是自主开发，这种方法不仅需要大量人力，而且会增添资质要求并导致重要资源分散。随着ECU复杂程度不断提高，只有使用经过验证的成熟子系统组件，才能保证软件质量并满足上市时间要求。极大降低软件复杂性十五多年以来，恩智浦一直致力于交付专业维护的汽车级软件。凭借这些经验，恩智浦希望*大程度地为采用各种开发方式的客户降低开发复杂性。对于不强制使用AUTOSAR的应用，恩智浦提供了一种备选的成套自主开发方案——经过资格预审的免费汽车级软件开发套件(SDK)。借助该套件，只需使用简单的拖放功能，即可快速完成

恩智浦高阶系统单芯片整合TSN功能

恩智浦(NXP)宣布推出全新QorIQ Layerscape SoC(LS1028A)。 LS1028A根据电机电子工程师学会(IEEE)802.1标准要求，整合了时效性网络(Time-Sensitive Netowrking, TSN)功能。 恩智浦数字网络产品部副总裁Noy Kucuk表示，时效性网络是工业物联网和工业4.0的基础，融合信息和操作技术网络。 此芯片以该公司数十年的产业经验为根基，可解决处理、网络链接和低功耗设计在内的严峻挑战。LS1028A是奠基于恩智浦Layerscape系列系统单芯片(SoC)并增加许多重要功能，包括升级版64位ARM Cortex v8多核心处理器、整合3D 图形处理器(GPU)和LCD控制器、4埠TSN交换机，以及2个独立的TSN以太网络控制器。透过结合时效性网络和图形处理器，SoC能够管理工业人机接口和控制应用程序。 LS1028A建构于恩智浦的信任架构(Trust Architecture)，提供信任根源、**应用和服务，旨在支持TSN桥接应用和TSN终端应用，并提供15年的制造保证。OEM厂商目前已经可以使用恩智浦的TSN参考设计平台，

中国信息通信研究院与恩智浦签订智能网联汽车/车联网战略合作协议

恩智浦推出全球*小集成微控制器和MOSFET前置驱动器单芯片SoC

恩智浦推出超高压单芯片解决方案

恩智浦半导体(NXP)近日宣布推出单芯片解决方案MC9S08SUx微控制器(MCU)系列，此超高压解决方案，整合18V至5V低压差线性稳压器和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、医疗保健以及其他低端无刷直流电机控制应用。 恩智浦**副总裁暨微控制器产品业务总经理Geoff Lees表示，市场趋势偏好能缩小系统尺寸和节省成本的整合解决方案，恩智浦能够提供，整合微控制器和MOSFET前置驱动器的4×4×0.65mm单芯片产品，并缩小一半的印刷电路板尺寸。Geoff Lees进步一指出，过往为了满足BLDC电机控制应用的需求，不得不使用多个组件，导致产品往往成本高且尺寸过大，该公司一直致力为市场推出新型微控制器以应对这些独特的挑战，此新款微控制器系列产品，进一步证明了该公司的努力。此款8位微控制器系列，进一步扩充了该公司旗下S08微控制器产品系列，采用4.5V至18V的电源电压，不仅降低物料成本，整合度更高，而且性能和可靠性更加出色。 目前，市场上越来越多客户希望，以单个微控制器取代多组件解决方案，进而降低成本和缩小系统尺寸，亦为空间受限的应用简化整合和布局，而这

全球车用IC市場成長6.4% NXP14%市占**

恩智浦推出全新i.MX 8X处理器，为工业应用带来更高的**性、可靠性和可扩展性

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出全新的i.MX 8X系列，进一步扩大了i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。i.MX 8X系列沿用了**i.MX 8系列的通用子系统和架构，有多种引脚兼容版本可供选择，同时*大程度地实现了软件的重复利用，因此能提供非常出色且**性价比的扩展选择范围。集成的ARM? Cortex?-A35和Cortex-M4F CPU采用全耗尽型绝缘层硅(FD-SOI)技术对其原有性能进行了优化，优化后的能效更高、系统运行温度更低而且电池寿命更长。另外，i.MX 8X系列还内置先进的SafeAssure?显示控制器，这与失效备援**层和独立于Cortex-A CPU和三维图形加速器的实时域相结合，*高可支持的摄像头和显示屏达到ASIL-B级汽车**认证标准。借助QNX、Green Hills等公司推出的多个主流商业RTOS解决方案，i.MX 8X在L2缓存和DDR3L存储器接口上实现了ECC功能，*高可支持SIL 3级工业**认证。i.MX 8X系列处理器内部高度集成，支持图形、视频、图像处理以及音频和语音功能，因此非常适合工业自动化、

恩智浦为便携式设备推出基于ARM Cortex-M4和业内*大嵌入式SRAM内存的微控制器

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出基于ARM Cortex-M4的新型Kinetis K27/K28微控制器(MCU)系列，以满足便携式显示应用领域日益增长的需求。*新的150 MHz Kinetis MCU可在电池供电应用中实现出色集成，与当前MCU相比，其嵌入式SRAM内存容量增加4倍，且提供2MB闪存。大容量内存、更高的集成能力，以及更低的系统功耗，使得此款MCU具有更长的电池寿命，且支持更丰富的图形，从而在多种应用中实现用户体验的优化。恩智浦**副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees表示：“采用恩智浦的新型Kinetis K27/K28 MCU之后，嵌入式设计师能够超越原先的集成限制，打造出更具竞争力的产品，从而*大程度发挥设备价值。我们的新型高性能微控制器，支持更好的用户界面和**定制应用，同时能够延长电池使用寿命，这些特点对于实现让客户生产的物联网设备、智能家居产品、可穿戴设备和工业便携设备在市场中脱颖而出这一目标起着至关重要的作用。”1MB嵌入式SRAM内存将使得系统能耗更低，图形缓冲区容量更大，从而实现高能效和高性能。用