集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。

1.苹果晋升一线芯片厂 挑战高通强势地位;

苹果(Apple)除了是全球*大消费者电子制造商、零售商与数字内容厂商外，近来为了降低生产成本、提升产品性能，也开始投入芯片的研发。就在苹果与移动芯片业者高通(Qualcomm)陷入诉讼纠纷之际，苹果的芯片设计能力也能为该公司取得更有利的战略位置。根据TheStreet网站报导，由于苹果设计的芯片并不出售给第三方厂商，因此其芯片实力很容易被轻忽。然而就出货芯片的总价值看来，苹果已是全球****的芯片设计厂商。彭博(Bloomberg)报导指出，苹果正在研发一款专为执行人工智能任务所设计的Neural Engine芯片，并且已在即将推出的iPhone原型机上进行过测试，但确切推出时机尚未被证实。此外，苹果也从高通延揽到芯片工程主管Esin Terzioglu，因此有人猜测和高通陷入官司纠纷的苹果，可能正考虑自行研发系统单芯片(SoC)产品，并会借助英特尔(Intel)的数据芯片与先进制程能力。如果苹果能成功打造自己的移动SoC，就能够省下一些电路板的空间，并压低元件成本。重要的是，苹果与英特尔的合作，将有机会颠覆高通高阶4G数据芯片在性能上的优势。据传苹果在某些iPhone 7上动了手脚，导致高通数据芯片的性能比不上其他iPhone 7上的英特尔数据芯片。英特尔即将出货的XMM 7480数据芯片，*高下载速度为450Mbps，而高通近期上市的Snapdragon X16，以及即将在2018年推出的Snapdragon X20，*高速分别可达1Gbps、1.2Gbps。如果苹果真的想要摆脱高通，就势必得消灭与高通芯片间的性能差距。基于隐私考量，苹果较倾向将推理(inferencing)留在装置上进行，而不像Google、亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)、Facebook会将这类人工智能任务交由云端执行。尽管推理工作不像训练那样繁重，但对于一般通用的CPU或GPU，要在一个口袋大小的装置上执行这些作业，仍旧相当吃力，因此专属的人工智能芯片对苹果而言确实有其必要性。苹果目前的芯片研发，涵盖了多种内嵌处理技术，以及Flash存储器控制芯片、指纹感测、显示时序控制器等。此外也有不少消息显示，苹果正在扩大其芯片设计版图。一间德国的银行表示，苹果很有可能正在为iPhone、iPad研发电源管理芯片。如果消息属实，那么苹果目前的供应商Dialog Semiconductor可能就会受到很大的冲击。长期为苹果A系列处理器提供GPU设计的Imagination Technologies，便已被苹果通知将终止双方的合作。digitimes

2.分析师调降IoT芯片市场预测值;

IC Insights预期诸如智能电表与基础建设等连网智能城市的营收降低，而将对2020年的物联网半导体市场规模预测值削减了近10亿美元。

物联网(IoT)无疑对半导体产业来说是一个庞大的商机，但这个商机的规模量化工作充其量还在进行中；近日市场研究机构IC Insights的报告，就降低了对物联网应用半导体市场的销售额预测。

IC Insights预期诸如智能电表与基础建设等连网智能城市的营收降低，而将对2020年的物联网半导体市场规模预测值削减了近10亿美元，估计届时整体市场规模为311亿美元；该机构仍预测2017年物联网芯片市场将成长16%，达到183亿美元的销售额规模。

但IC Insights将2015~2020年间的物联网芯片市场复合年成长率(CAGR)预测值，从原先的15.6%调降为14.9%。该机构仍预期连网城市应用的物联网芯片市场销售额，在2015至2020年间可取得8.9%的CAGR；不过该预测值先前为9.7%。

IoT热潮退烧？是现在才要真正起飞！快来报名Tech Taipei 2017智能互连与嵌入式应用研讨会 与业界专家交流*新趋势

IC Insights表示，调降连网城市应用成长率的原因，是预期各国政府紧缩预算，以及**波安装智能电表的国家已经接近完成，接下来智能电表安装成长速度将趋缓。该机构还调降了可穿戴式物联网芯片的销售额预测，将2015~2020年间的CAGR预测由18.8%减为17.1%。

编译：Judith Cheng

(参考原文： Analyst Tempers IoT Chip Forecast，by Dylan McGrath)eettaiwan

3.蔡力行面临的三大挑战 开源困难、节流不易、两岸关系;

蔡力行提前1个月，在2017年6月1日正式就任联发科共同执行长一职，接着在6月15日也将正式以待位董事之名出席年度股东会的情形，不仅宣布联发科五力全开(蔡明介、蔡力行、谢清江、朱尚祖、陈冠州)大戏正式上演，也是蔡力行个人职场生涯的重要转捩点。只是，蔡力行选择联发科当作下一站职场，甚至战场的**及改革难度相当高；毕竟，联发科不仅产品性价比高，人才性价比也高，钱少、事多、责任重、压力大的研发工程师惯例，不是外界用“裁员”两字就可以交待过去。再来，联发科目前正在开源有难，节流不易的关卡上，如何在两端同时发力，也考验公司策略走向，*后，两岸关系的角力，让联发科已被迫当小媳妇多年，如何熬成婆，或先成长媳，也是联发科及蔡力行绕不过去的难关。人才高性价比出名　薪资费用难省虽然外界有意将蔡力行将裁员一词联想，但其实台湾IC设计公司过去裁员的案例非常少，高明的是采取自然淘汰，毕竟研发工程师大多逐水草而居，公司前景若不妙，有本事的人当然**时间就想换工作，**高明的则是采取绩效淘汰，依年底绩效考核而定出一定的汰换比率，也因此，预期蔡力行一上来只重裁员工作的揣测，不仅时程不对，也太小看联发科高层的沟通能力。毕竟，联发科作为一个以研发工程师为主体的IC设计公司，加上过去产品及人才都一致性追求高性价比目标，员工费用其实占公司整体不算太高，比起同业，甚至还便宜很多，甚至直接地说，哪怕联发科裁上几千人，其实都比不上公司毛利率有效回升1%，就可以反馈所有薪资费用的节省数字。开源有难度　节流不容易联发科目前TV、DVD-Rom、DVD播放机及智能语音助理等芯片产品线已明显位居****，至于主力的手机芯片产品线则位居全球**，Wi-Fi及网通芯片产品线则大概介在**到第三的名次之间，公司在全球IC设计公司排名则位居第四。若联发科想继续成长，那依公司目前各产品线的全球市场竞争力来看，要想持续开源，肯定要靠人工智能(AI)、物联网(IoT)、车用电子及5G芯片产品线的芯片市占率扩张效益，偏偏这些新兴应用及产品市场商机其实非常难以速成，甚至未来还需要更多的研发资源及资本支出来不断投入，这让联发科短期其实是有点卡在开源不易、节流更难的尴尬位置上，如何想出边赚更多钱，还边省更多钱的方法，肯定是蔡力行及联发科其他管理阶层的当务之急。两岸关系万重山　联发只是一轻舟*后，两岸只竞难合的IC设计产业关系，也牵动联发科短期的市场竞争力及产业地位等敏感神经，在回台被抹红，去陆又被抹绿下，动辄得咎早是联发科奔走两岸市场的代名词，甚至有时还成为原罪。在大陆半导体产业自主化运动已上升至政治任务层次后，联发科如何一边与“陆共”舞，一边“看健”台湾，在两岸关系有如万重山的过程中，让公司这艘轻舟可以平平安安的过，也是蔡力行升任联发科集团副董事长及联发科共同执行长的高位后，必需提出有效解决办法的重要任务。再不济，也得往华人代表队的地位迈进，适度摆脱一下只能作小媳妇的压力。在联发科高层所预见的必需改革及**运动，肯定不是裁员、子公司改在大陆资本市场IPO等单一事件可以有效解决的情形下，反而是一连串集团化营运策略、产品重新再聚焦、研发资源重分配、管理阶层轮调上岗，绩效及管理制度改变等一连串组合拳打出后，才能陆续开到中、长期的成效下，蔡力行虽是名将空降，但终究得先落地扎根再发芽的一个质变过程，恐怕要短期见到实质效果不易。此外，联发科虽是营运成长到**见疲，却还没明显反转向下，又或已瘫在低点，所以，一针见效的预期可以直接放弃，一个不小心，反而有可能直接承担运气不好的罪名，也因此，蔡力行遇难而上，及面对后面已有不少关关难过，关关得过的考验，决定毅然决然加入的初衷，仍值得产业界人士钦佩。DIGITIMES

4.英特尔拟投1.8亿美元在印度建研发中心;

新浪美股讯 北京时间14日下午消息，英特尔公司周三宣布，计划投资1.78亿美元，在印度建设一个新的芯片设计和验证中心。

该中心将座落在英特尔位于印度班加罗尔的园区内，占地约62万平方英尺。

英特尔表示，此举将“帮助英特尔印度公司合并其研发业务，目前英特尔印度园区已是该公司在美国以外的*大设计中心。

5.SK集团拟垂直整合业务，积极打入半导体材料和零件领域;

集微网消息，据韩媒消息，SK集团抢攻半导体市场，欲以 SK 海力士为中心，采取一条龙式的经营模式，积极打入半导体材料和零件领域，垂直整合各项业务。

韩媒报导，SK 海力士原本向日本信越化学（Shin-Etsu Chemical）、SUMCO、韩国 LG Siltron、美国 SunEdison Semiconductor 等购买晶圆。今年年初 SK 集团并购原属 LG 集团的晶圆生产商“LG Siltron”，未来可能会向 LG Siltron 采购更多晶圆。

业界人士表示，SK 集团会长崔泰源（Chey Tae-won）早在2015 年提出计划，宣布半导体和相关材料业务将是未来营运重点，预估 2020 年可带来 1770 亿美元营收。

同时，SK 集团的炼油塑化厂 SK Innovation 也转入半导体材料领域，研发晶圆曝光过程所需的光阻剂（photoresist），以便供应给 SK 海力士。SK 开发用于 3D NAND flash 的二氟化氪（krypton difluoride）光阻剂，并送交样品给 SK 海力士，听取意见，打算进入量产。

��外，据传 SK 海力士也将跨足晶圆代工，争取更多订单。

存储器需求旺，SK 海力士今年**季财报交出佳绩，该公司不以此自满，野心勃勃抢攻晶圆代工市场，更传出将拆分晶圆代工部门成立子公司。

另外，SK 海力士还出资3000亿日元，与日本和美国企业机构组成财团对东芝存储器业务提出收购报价，以反击美国博通（Broadcom）提出的200亿美元报价。

6.全碳运算元件可望取代硅晶体管

新华社北京６月１４日电 美国科学家提出一种完全用碳制成运算元件的设计方案，在此基础上可能制造出更小、效率更高的新型晶体管，取代目前的硅晶体管，大大提升计算机性能。

由于硅基半导体发展面临瓶颈，研究人员正积极研究替代方案，例如以电子的自旋属性为基础，用石墨烯等碳材料制造集成电路的基本运算组件——逻辑门。但此前还没有人成功地使这种新型逻辑门实现有效的“级联”，即能把信号依次传递下去的结构。

美国得克萨斯大学达拉斯校区的科学家在新一期英国《自然·通讯》杂志上提出一种全碳自旋元件设计方案，能够实现级联效果，而且能在没有物理接触的情形下“无线”传递信号。

这个方案使用了碳纳米管和石墨烯纳米带两种碳材料，后者指宽度小于５０纳米的石墨烯条带。电子流经碳纳米管形成电流，电流产生磁场，影响附近的石墨烯纳米带里的电流，实现多个逻辑门之间的级联。

研究人员认为，由于石墨烯纳米带之间的通信是由电磁波进行的，不像硅半导体那样通过电子流动实现，通信速度会快得多，时钟频率有可能达到太赫兹（每秒一万亿次）的级别，这比当前主流计算机快１０００倍。另外，新元件能打破硅晶体管无法超越的极限，实现小得多的尺寸。

这个设计方案仍处于蓝图阶段，研究人员计划下一步制造出原型器件，检验其效率。