尽管目前联发科与台积电携手合作的10纳米制程，良率暂时偏低的疑虑仍未消除，甚至旗舰级Helio X30芯片解决方案传出客户仍在考虑是否接受，但联发科研发团队仍全心全意携手台积电制程研发单位，计划抢在第2季便先一步试行台积电*新的7纳米制程技术。
业界先前传出Helio X30高阶手机芯片解决方案可能延后问世，联发科强调新一代Helio X30芯片将在第2季量产计划并无改变，且台积电10纳米制程技术**，自家Helio X30芯片将具备超高效能与超低省电的优势。
值得注意的是，联发科亦积极参与台积电第2季7纳米制程技术试产(Risk run)计划，新一代手机芯片解决方案可能从目前10核心CPU增至12核心，展现多核心CPU设计架构弹性的竞争力。
半导体业者指出，台积电看似偏低的10纳米制程良率，其实已达到客户所设定的初期标准，否则联发科、苹果(Apple)怎么可能坚持下单，目前10纳米制程带给新一代手机芯片的竞争优势，主要在芯片省电性方面，但在晶粒本身面积微缩上，却相对受限不少。
业界推估要到7纳米制程世代，手机芯片面积微缩才会更明显，因此，联发科采用10纳米制程量产的Helio X30芯片还没现身，便与台积电合作投入7纳米制程初期研发工作，加上高通有意在7纳米世代回归台积电投片，更让联发科刻意加足马力抢先试产。
高通当年将订单琶琵别抱三星，甚至些许抱怨台积电的动作，让台积电内部记忆犹新，不过，由于三星10/14纳米制程世代并没有给予高通太大的帮助，反而让联发科靠着台积电协助而窜起，不断在先进制程技术及CPU核心数竞赛上明显超车，甚至让联发科在全球高阶智能手机芯片市场累积出更好的知名度。
因此，联发科眼见高通2017、2018年有意回归台积电投片，现阶段策略当然是先卡位台积电先进制程产能，届时才能更具实力再度与高通展开对决。
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