集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。
1.SEMI：北美半导体设备出货大增七成;
集微网消息，SEMI（国际半导体产业协会）公布*新 Billing Report（出货报告），2017 年 3 月北美半导体设备制造商出货金额为 20.3 亿美元。与上个月 19.7 亿美元相比，成长 2.6%，同时相较于去年同期 12 亿美元，成长 69.2%。
SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，上个月出货量是自 2001 年 3 月以来**出现的强劲水准，显示半导体设备出货正受益于近期制造商的投资循环。
SEMI 所公布的 Billing Report 乃根据北美半导体设备制造商过去 3 个月的平均全球出货金额的数值。
2016 年 10 月至 2017 年 3 月北美半导体设备市场出货统计（单位：百万美元）
（Source：SEMI，2017 年 4 月）
2.台积电加薪3-5% 调幅与去年相当;
台积电往年都于4月进行年度调薪作业，尽管董事长张忠谋去年运动会时未预告今年将照常调薪，不过，台积电今年度调薪作业依然照常进行。
对于今年调薪幅度，台积电表示，调幅应与去年相当。 据台积电去年公告，平均调薪幅度为3%至5%，与业界水平相当。
除逐年调薪外，台积电员工分红更是令人欣羡，去年度员工现金奖金与现金酬劳共新台币448亿3668万元，平均1位员工拿到106.75万元。
晶圆龙头台积电4月为员工加薪，今年调薪幅度与去年相当，大约是3%至5%，加上去年获利佳，今年员工分红大增，员工平均薪资上扬，堪称幸福企业。
在员工分红方面，台积电今年将发放员工现金奖金与现金酬劳近448亿元，年增近一成，平均每位员工可以分得106.75万元。
台积电往年都于4月进行年度调薪作业，虽然董事长张忠谋在去年运动会时未预告今年将调薪，不过，今年度调薪作业照常进行。
针对今年调薪幅度，台积电发言窗口表示，调幅应该与去年相当，大约是3%到5%。 虽然台积电今年调薪幅度不变，但因为年年调薪，代表去年薪资基期已垫高，今年再调3%至5%，加薪的**金额自然上升。
除了逐年调薪外，台积电员工分红才是薪酬增加的重点，尤其是去年获利超过3,000亿元，年增16.2%，创历史新高，因此今年将发放员工现金奖金与现金酬劳近448.37亿元，优于上年度的11.14亿元，年增近一成。
以台积电员工计算，今年平均每位员工可以拿到106.75万元员工分红，甚至高于以往笑傲半导体业的联发科。
虽然台积电员工人数呈现逐年增加，不过，获利成长的幅度仍高于员工总数的增幅，代表员工只要绩效好，在基本薪资和员工分红同步成长的情况下，薪资比前一年度增加不少。 台积电对第2季营运展望保守，预期营收落在2,130亿至2,160亿元，季减8%到9%。经济日报
3.高通季报经调整后营收年增8%达59.9亿美元 优于市场预期;
高通(Qualcomm)表示，车用芯片和连网装置市场在2017会计年度第2季(2017/1~3)为公司挹注不少营收，有助于纾缓苹果(Apple)诉讼及BlackBerry**费仲裁对高通**授权业务造成的冲击。
根据彭博(Bloomberg)及华尔街日报(WSJ)报导，高通于19日发表第2季财报，第2季税后净利下滑至7.49亿美元、每股盈余0.5美元，调整后每股盈余1.34美元，优于市场平均预估的1.19美元；营收年减9.6%，为50.16亿美元，经调整后营收年增8%，达59.9亿美元，亦优于预期。
高通指出，BlackBerry**费仲裁案让**授权部门的营收年减40%至13.27亿美元。BlackBerry**费仲裁案的支出为9.74亿美元。
高通执行长Steve Mollenkopf表示，拜智能型手机以外市场的强劲需求之赐，高通芯片业务表现优于预期，而在大陆手机市场也有不错表现。
高通大部分获利来自**授权业务。高通表示，该公司并未收到苹果(Apple)的手机相关**费。苹果已控告高通，声称该公司滥用其在芯片方面的独占地位，高通则已提出反控。
在车用、网路及物联网(IoT)芯片销售畅旺带动下，高通第2季芯片营收年增10%至37亿美元。Mollenkopf表示，该公司将照计划在2017年底前完成收购恩智浦(NXP)。该购并案将使高通成为车用芯片龙头厂商。
第3季财测方面，高通预估第3季营收将介于53亿~61亿美元。调整前获利预估为每股0.9~1.15美元。高通总裁Derek Aberle表示，第3季财测范围大于正常水准，是预先反映苹果可能向其代工厂施压，要求代工厂在第3季拒绝向高通支付全额**费税，而会对高通营收和获利造成负面影响。
Macquarie Capital分析师表示，iPhone**费占高通总营收的12%，及每股盈余的约30%。
高通还表示，*新高阶智能型手机芯片Snapdragon 835已获三星电子(Samsung Electronics)、Sony和小米旗舰机采用，而苹果则将继续在部分iPhone机型中使用高通基带芯片。DIGITIMES
4.外媒：高通占iPhone基带芯片比重恐降至35%;
集微网消息，据海外媒体报道，高通与苹果公开撕破脸，流失新 iPhone 基带芯片订单的代价可不小，这可能不是中国手机厂可以补回来的。
Barron’s.com 报导，Rosenblatt Securities 分析师 Jun Zhang 警告，苹果下一代 iPhone 基带芯片，高通分配到的比重可能从原先的 60% 降至 35%，即使高通同时间中国市占扩大，也不足以填补 iPhone 的订单缺口。
分析师指出，高通去年上半年卖给苹果基带芯片约介于 7,500-8,000 万颗，预估今年下半年数字会降低至 4,500-5,000 万颗。苹果约占高通营收的 18-20%，这意谓着高通下半年营收可能减少 2 亿美元。
有鉴于此，分析师将高通投资评级从“买进”调降至“中立”。高通股价当日于美股收盘时上涨 0.1%、报 52.66 美元。
高通日前公布前季营收、盈余均优于预期，不过预期本季营收可能年减 1-12%，预估 EPS 也低于市场预期。
5.联发科IC设计第2季恐不如预期;
联发科虽然结算2017年3月营收达新台币208.18亿元，一口气月增月近23%，也让公司第1季营收冲上逾560.83亿元，季减虽达18.34%，但有效守住第1季财测低标，也洗刷市场先前不少的负面杂音。
不过展望第2季，内部虽看好大陆品牌手机业者新机倍出，加上大陆五一长假前的拉货买气理应不差，但在2017年智能型手机芯片产品线已转守为攻下，联发科第2季营收成长目标恐怕不会如预期强弹20%，公司发言系统应该会给在10~15%水准，一切先以保守为上。在联发科第2季业绩展望不如预期乐观下，预期其他台系IC设计公司近期法说会口径，将与联发科一致，以谨慎为上策。
由于高通(Qualcomm)等竞争同业分到不少新订单，加上智能型手机芯片价格战依然此起彼落，联发科虽寄望全新采用10纳米先进制程技术的Helio X30芯片解决方案上阵救火。但从目前的订单能见度来看，联发科2017年中、高阶智能型手机芯片的全球市占率，若可以守住2016年水准就算胜利，反而是中、低阶智能型手机芯片解决方案的竞争力依旧傲人，但也被展讯一连串的降价促销动作拖下泥沼。
虽然市场多预期联发科第2季营收表现可望自谷底开始走出反弹，但在公司毛利率表现上，想要有效、有感改善的时程，内部依然先放在2017年下半，方有机会见低止跌渐升的走势。
在联发科并没有太过乐观第2季营运展望后，先前看好2017年景气表现的台系IC设计同业，虽然仍看重2017年新品上市的业绩贡献效应，但在老大哥似乎有提前预警后市下，除了消费性IC设计业者因适逢传统出货旺季，第2季营收增幅普遍多预估自20%起跳外，其余台系LCD驱动IC、模拟IC设计公司仅表达第2季营收增幅应可达两位数以上百分点的说法。
至于第2季反有传统淡季压力的台系PC相关IC设计业者，则是看好而未说好，毕竟，3月客户下单量的缩减动作，加上客户库存去化压力，第2季营收若能继续走扬，已算是好上加好的表现，但目前芯片订单能见度只在3到4周内，先前要说已捱过第2季淡季效应冲击，难免言之过早。
台系IC设计业者指出，第2季营运展望理应会比工作天数较少的第1季要好，加上又有大陆五一长假前的拉货效应加持，4月营收表现不俗将是合理预期。
不过，近来包括台积电第2季产能利用率反向下滑的走势，让不少客户趁势砍价，加上往年5、6月间的客户下单意愿都偏薄弱，也增加不少公司第2季营收表现将要一路走高的变数。加上2017年杀手级应用产品，几乎万众一心要看2017年下半苹果(Apple)新款iPhone的表现，也略损其他3C新品的预算买气。向来对景气变化、经济局势、库存高低等变数敏感的台系IC设计公司，选择在第2季业绩展望先一步停、看、听的决定，也是小心驶得万年船的表现。DIGITIMES
6.日官方对尔必达、东芝态度 遭质疑双重标准
东芝(Toshiba)存储器事业股权出售案引起全球业界关注，目前虽然传出首轮是由西数(WD)、鸿海、SK海力士(SK Hynix)、博通(Broadcom)和银湖基金(Silver Lake Partners)出线，但日本政府也积极组成国家队救援，使整件收购案仍在未定之天。在此之际，日本经济新闻(Nikkei)也提出日本政府是否大小眼的质疑。
报导指出，2012年日本DRAM大厂尔必达(Elpida Memory)声请破产时，未见当时日本执政党民主党以“避免技术外流”的名义阻止陆资企业收购。如今日本政府却决定出手营救东芝，不免让业界质疑是否双重��准。
DRAM重要性不亚于NAND Flash 技术外流情况难避免
报导认为，DRAM之于国防技术，特别是对提升火箭发射的**度而言，重要性并不逊于NAND Flash，甚至还更重要。但日本政府前后不一的态度，恐难凝聚日本企业的力量挽救东芝存储器事业。
再者，将东芝留在日本企业手中，也难完全杜绝技术流出。以1990年代三星电子(Samsung Electronics)为了提高存储器工厂良率为例，当时便挖角了许多日本电机大厂技术人员。而目前大陆将半导体产业定调为国家发展重要基础后，也开始向全球的**人才招手。
报导引述某人力仲介业者的说法指出，陆方为吸引东芝技术人员，开出只要在3年内协助半导体厂运作，便可获得1亿日圆(约91.7万美元)报酬的条件，已让东芝存储器主力厂四日市工厂员工人心浮动。
半导体产业获利落差大 业界恐却步
半导体是特殊产业，每3~5年会出现一个景气周期。然而即使是在景气畅旺时获利丰厚，一旦景气低迷，庞大的投资负担都可能危及公司营运。这也是让NEC、日立制作所(Hitachi)、三菱电机(Mitsubishi Electrics)等大厂相继结束半导体事业的原因。
目前智能型手机的大容量规格趋势及数据中心需求扩大虽让NAND Flash相当抢手，但市场认为，半导体制造设备业者的订单金额成长已开始出现停滞，因此预估热况只能维持到2018年3月，届时将对东芝存储器脱售一案带来负面影响。
再者，业界龙头的三星除了开始评估降低NAND Flash售价外，同时拉高DRAM价格，企图在半导体市场取得完胜地位。
东芝希望能在6月底召开股东大会前选出释股对象，但对于出售金额，同业业者评估价值应不超过1兆日圆。东芝同时开出希望买方能承诺保留日本国内工厂、维持员工等条件，无不让这桩全球关注的释股案增添难度。
尽管日本官方至今已接触至少10间以上的日本企业，其中富士通(Fujitsu)、富士软片控股(Fujifilm)已开始检讨评估外，在历史上与东芝有极深渊源的三井集团(Mitsui Group)旗下企业也纷纷入列出资金主名单。
但对于亟需变现的东芝而言，日本官方整合的进程缓慢。而且这样的组合究竟能否成功留住东芝存储器技术，质疑声浪始终未见平息，毕竟半导体事业的经营经验相当特殊。
再从资金面来看，日本政府目标从企业及官方背景的基金集资超过5,000亿日圆(约46.3亿美元)，避免东芝存储器3分之1以上的股份外流。若以该笔金额均分，依照目前有意考虑的企业数计算，仍需负担约100亿日圆，加上半导体产业业绩表现起伏甚大，很难让企业说服股东同意相关投资，更不用说这些考虑参与的业者主力事业可能还与半导体无关，因此能否顺利筹资还有许多变数。DIGITIMES
公安机关备案号：
