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1.高通**财季净利润同比降36%,营收50亿美元；
北京时间4月20日凌晨消息，高通今天发布了2017财年**财季财报。报告显示，高通**财季净利润为7亿美元，比去年同期的12亿美元下滑36%；营收为50亿美元，比去年同期的56亿美元下滑10%。高通**财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨逾1%。
在截至3月26日的这一财季，高通的净利润为7亿美元，比去年同期的12亿美元下滑36%，比上一财季的7亿美元增长10%；每股摊薄收益为0.50美元，比去年同期的0.78美元下滑36%，比上一财季的0.46美元增长9%。高通**财季运营利润为7亿美元，比去年同期的14亿美元下滑48%，比上一财季的8亿美元下滑6%。
不计入特殊的一次性项目（不按照美国通用会计准则），高通**财季净利润为20亿美元，比去年同期的16亿美元增长28%，比上一财季的18亿美元增长12%；每股摊薄收益为1.34美元，比去年同期的1.04美元增长29%，比上一财季的1.19美元增长13%，这一业绩超出分析师预期。据财经信息供应商FactSet提供的数据显示，分析师此前平均预期高通**财季每股收益为1.19美元。
高通**财季营收为50亿美元，比去年同期的56亿美元下滑10%，比上一财季的60亿美元下滑16%。不按照美国通用会计准则，高通**财季营收为60亿美元，比去年同期的55亿美元增长8%，与上一财季的60亿美元相比持平，这一业绩也超出分析师预期。据FactSet提供的数据显示，分析师此前平均预期高通**财季营收为58.6亿美元。
高通**财季来自设备和服务的营收为36.89亿美元，高于去年同期的33.49亿美元；来自授权的营收为13.27亿美元，低于去年同期的22.02亿美元。高通**财季总运营成本和支出为42.87亿美元，高于去年同期的41.36亿美元。其中，营收成本为22.08亿美元，高于去年同期的21.41亿美元；研发支出为13.86亿美元，高于去年同期13.01亿美元；销售、总务和行政支出为6.15亿美元，低于去年同期的6.19亿美元；其他支出为7800万美元，高于去年同期的7500万美元。
高通CDMA技术集团**财季营收为36.76亿美元，同比增长10%，比上一财季下滑10%；税前利润为4.75亿美元，同比增长179%，比上一财季下滑34%。高通技术授权集团**财季营收为22.49亿美元，同比增长5%，比上一财季增长24%；税前利润为19.59亿美元，同比增长5%，比上一财季增长28%。
高通**财季运营现金流为8亿美元，比去年同期的7亿美元增长11%，比上一财季的14亿美元下滑41%。截至2017财年**财季末，高通所持现金、现金等价物和有价证券总额为289亿美元，相比之下截至2016财年**财季末为300亿美元，截至2017财年**财季末为298亿美元。在2017年2月，高通完成了组建合资企业RF360 Holdings Singapore Pte。 Ltd。的计划，从而在**财季中带来了12亿美元的现金付款。
高通**财季有效所得税率为13%，不按照美国通用会计准则的有效所得税率为15%。高通预计，2017财年有效所得税率约为17%，不按照美国通用会计准则的有效所得税率同样约为17%。
高通在2017财年**财季总共向股东返还了11亿美元现金，其中以派发现金股息的方式返还了7.82亿美元，约合每股0.53美元；并回购了480万股普通股，以此形式向股东返还了2.83亿美元现金。高通在2017年4月12日宣布，该公司将向股东派发每股0.57美元的现金股息，与此前的季度股息相比调高了7.5%，这笔股息将于2017年6月21日向截至2017年5月31日营业时间结束为止的在册股东发放。
高通预计2017财年第三财季营收为53亿美元到61亿美元，比去年同期的60亿美元下降12%到增长1%，其中值不及预期；每股摊薄收益为0.67美元到0.92美元，比去年同期的0.97美元下降5%到31%；不按照美国通用会计准则的每股摊薄收益为0.90美元到1.15美元，比上年同期的1.16美元下降1%到22%，其中值也不及预期。据雅虎财经统计的数据显示，21名分析师平均预期高通第三财季营收为59.6亿美元，22名分析师平均预期高通第三财季每股收益为1.11美元。
当日，高通股价在纳斯达克常规交易中下跌0.06美元，报收于52.61美元，跌幅为0.11%。在随后截至美国东部时间17：20（北京时间20日5：20）为止的盘后交易中，高通股价上涨0.78美元，至53.39美元，涨幅为1.48%。过去52周，高通的*高价为71.62美元，*低价为50.11美元。（唐风）
2.东芝存储业务买家剩四阵营；
集微网消息，日本媒体报导，夏普高层透露，正在考虑和母公司鸿海一起出资东芝新分拆的芯片公司。 同时，日本政府基金也考虑和美国半导体大厂博通连手出资，更加深这场出资案的竞争程度。
朝日新闻报导，目前东芝存储业务买家只剩博通、鸿海、ＳＫ海力士、美国西部数据等四阵营。 博通阵营除了日本官民基金产业革新机构（ＩＮＣＪ）和政策投资银行外，还包括美国投资基金银湖和ＫＫＲ集团。 部分大型银行已开始准备支持各阵营资金。
夏普高层十九日透露，考虑参与东芝半导体事业股权标售。 由于日本政府恐东芝具竞争力的半导体关键技术外流，可能出手干预，不利夏普母公司、鸿海集团竞标，鸿海透过与夏普携手，意在化解日本政府对外资的抗拒。
不过，日本政府为防止中国大陆或台湾企业收购东芝半导体，导致技术外流，可能依据外汇法加以阻挡。 即使夏普参与其中，能否获批仍很难说。
*新消息指出，SK海力士为求顺利出线，已与美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）结盟，将合伙出资竞标。
海力士合伙贝恩资本，若能成功吃下东芝半导体，将一跃成为全球**大NAND快闪存储器供应商。对于上述消息，海力士拒**上述消息发表评论。
观察家指出，海力士其实把贝恩资本当招牌，目的是想吸引具竞争实力的日本投资人入伙，借以打造***经营团队来吸引东芝芳心。
3.Galaxy S8 / S8+ 采用不同款闪存；
iFixit 日前拆解了三星的新旗舰 Galaxy S8，以及 S8+。 其中*大的发现是两款手机采用了不同的快闪记忆卡标准，同时似乎继续搭载设计与 Galaxy Note 7 类似的三星自家电池。
大致来说，S8 与 S8+ 的设计几乎一样，只是 S8+ 的电池与主板大了一点。 新设计的 Infinity Display 让 S8 非常难开启，必须用特殊工具加热，再伸入机身去除工业胶水的黏性。 之后还要很小心，才不会弄破曲面玻璃。 但除去屏幕，内装的零组件因为高度标准化，同时也有不少地方类似前代 S7 / S7 edge，并不难拆难换。 一些组件也兼负中框的功能，像是天线、NFC 以及扬声器。
电池部分，S8 的电池尽管标示三星字样，但包括制程与来源都不清楚，不过 iFixit 认为，至少从外观来说，其实与他们先前在 Galaxy Note 7 看到的设计没什么不同。 可以确定的是，S8 以及 S8+ 似乎有稍微克制电池容量，以避免先前 Note 7 短路烧燃的问题。
▲ Galaxy S8 的电池十分难拆。 （Source：iFixit）
此外，在所有的内部零件中，电池也是*难拆下的部分，即使硬拆下来，黏胶仍会拉出长丝，只能剪断拆走电池。 三星可能希望让电池稳固一些，不要有先前 Galaxy Note 7 因为与电池槽的边框碰撞，导致内部隔离膜变形，进而短路。
值得一提的是，这次 iFixit 拆解的 S8，使用东芝的「THGBF7G9L4LBATR」快闪记忆卡，并采用 UFS 2.0 的标准；然而 S8+ 却使用 UFS 2.1 的「THGAF4G9N4LBAIR」，比 UFS 2.0 快了大约 50%。 尽管三星在规格上没有多提这件事，但如果很在意记忆卡速度，可能还是选购 S8+ 较佳。
*终 iFixit 给了 S8 / S8+ 4 分的维修分数。 整体来说尽管多数组件都很好替换拆卸，但由于曲面玻璃与电池太难拆下，iFixit 并不建议用户自行更换。
technews
4.Google TPU芯片效能超越CPU与GPU？；
Google在一项机器学习测试报告中指出，其TPU的效能较英特尔的Haswell CPU与Nvidia K80 GPU更高至少15倍，每瓦执行的兆次运算也提高了30倍以上…
网路巨擘Google日前指出，该公司的Tensor处理器(TPU)在机器学习的测试中，以数量级的效能优势超越英特尔(Intel)的Xeon处理器和Nvidia的绘图处理器(GPU)。在一份长达17页的报告中，Google深入剖析其TPU和测试基准显示比目前的商用芯片更快至少15倍的速度，并提供更高30倍的效能功耗比(P/W)。
去年五月，Google宣布其ASIC设计是为了加快各种应用在其纳米中心服务器的推论作业。现在，该公司将在今年6月的一场电脑架构大会中，透过一篇论文首度公开对于此芯片及其效能的深入研究。
这份报告提供了有关加速器与Google多元神经网路工作负载的深度观察，并建议工程师在此快速成长的领域中投注更多的学习。
曾带领超过70位工程师团队设计TPU 的知名硬件工程师Norman P. Jouppi说：“我们希望聘请一些**的工程师，并让他们了解我们正在进行高品质的工作，同时也让云端客户知道我们的实力。”
该计划的其中一位负责人员是美国加州柏克莱大学(U.C. Berkeley)退休教授David Patterson，他同时也是一位**的处理器架构师，在日前一场矽谷的工程师聚会中介绍了这份报告。Google还在部落格中发布Jouppi所撰写关于此芯片的文章。
如今Google的纳米中心仍采用此芯片。不过，关于该芯片使用的范围与未来计划加强的部份，Jouppi并不愿透露任何细节。
这款40W功率的TPU是一款采用28纳米制程、70MHz时脉运算的芯片，专为加速Google TensorFlow 演算法而设计。其主要的逻辑单元包含65,536个8位元的乘积累加运算单元和24MB快取存储器，并提供每秒92兆次运算速度。
在2015年采用Google机器学习芯片而进行的测试中，相较于英特尔(Intel)的Haswell服务器处理器(CPU)和Nvidia的K80绘图处理器(GPU)，采用TPU时的运作速度提高了15到30倍，效能提高了30到80倍。该报告中指出：“TPU的相对增量效能功耗比为41到83——这就是我们为什么客制化ASIC的原因，它让TPU比GPU高出25到29倍的的效能功耗比。”
2015年的测试使用了英特尔 22纳米制程的18核心Haswell E5-2699 v3 CPU，其时脉频率(速度)为2.3GHz，热设计功耗(TDP)为145W。Nvidia K80 GPU功耗为150W，时脉频率*高到875MHz。
图1：TPU(星形)在神经网路推论作业的效能超越英特尔Haswell处理器(圆形)，以及Nvidia K80(三角形)
TPU内部揭密
在该报告中提到，TPU所达到的数量级效能优势，很少有别的厂商能做到，也可能让TPU成为特定领域架构的原型。预计接下来将会有许多追随者，而使得标准更为提高。
事实上，TPU的目标不在于提高纳米处理量，而是专注于达到7毫秒(ms)的延迟，使专用加速器发挥功效，因此，它舍弃了高吞吐量的多工通用处理器所需的许多元件，而用于执行其他许多任务。
但此ASIC芯片在能耗比的表现上不及英特尔和Nvidia的芯片。在10%的负载状况下，TPU的*大功率消耗为88%。相形之下，K80在10%负载下消耗66%的功率，而英特尔Haswell的*大功耗为56%。
Google解释，这是由于仅15个月的设计时程相对较短，使得TPU无法加入许多节能方面的功能。
纳米缓冲区约占TPU的37%，媒体存取控制(MAC)组合占30%。虽然TPU比起Nvidia GPU的尺寸更小、功耗更低，但其上的MAC数量却是K80的25倍，芯片上存储器容量则为其3.5倍。
TPU搭载PCIe Gen3 x16汇流排，并提供256位元的内部纳米路径。主机CPU将加速器视为浮点运算处理器，透过PCIe汇流排传达指令。
图2：大部份的TPU主要用于处理MAC阵列，以及24MB快取存储器
TPU使用与GPU加速器相同的Tensorflow软体，开发人员可维持核心驱动器的稳定，必要时调整使用者空间的驱动程式，以因应不断改变的应用。
Google发现，持续增加的存储器频宽对于效能表现的影响*大。平均来说，加速时脉速度的效益不大，而当MAC扩增到512x512矩阵时，加快时脉速度的效能还将微幅下降。
该报告中指出，从2015年的测试以来，英特尔已经推出14纳米CPU，Nvidia也推出16纳米GPU了。然而，TPU也可能将其外部DDR3存储器升级到像K80所使用的GDDR5存储器。
报告中指出：“未来的CPU与GPU在执行推论时将会更快速。采用2015版GPU存储器而重新设计的TPU将会提高两倍到三倍的速度，而且比K80高出70倍、比Haswell更高200倍的效能功耗比。”
Google宣称在英特尔CPU上执行8位元运算相当辛苦。报告中提到：“我们原本只有一款CPU执行8位元运算的结果，因为有效地使用其AVX2整数运算指令，效果提升了3.5倍。”
由于其采用纳米处理量为导向的架构，即使是改良过的GPU要达到Google的 7nm延迟目标，仍然充满挑战。同时，“这款TPU仍有很大的改进空间，所以这不是一个容易达成的目标。”
图3：ASIC芯片支援PCIe Gen 3 x16汇流排，并搭载DDR3存储器
开发人员掌握多元化讯息
该报告中提到，研究人员受到热门的ImageNet比赛吸引，已经变得过于投入卷积神经网路(CNN)。现实世界的应用采用更广泛的神经网路类型，报告并强调，多层感知(MLP)占Google AI开发工作的61%。“虽然大部份的架构师一直在加速CNN设计，但这部份只占5%的工作负载。”
“虽然CNN可能很常见于边缘装置，但卷积模型的数量还赶不上纳米中心的多层感知(MLP)和长短期存储器(LSTM)。我们希望架构师尽可能地加速MLP和LSTM设计，这种情况类似于当许多架构师专注于浮点运算效能时，大部份的主流工作负载仍由整数运算主导。”
Jouppi说：“我们已经开始与一些大学合作，扩大提供免费模式。”但他并未透露内容细节。
这篇报告回顾了二十多年来神经网路的相关纳米，包括其竞争对手——微软(Microsoft)基于FPGA的Catapult计划，加速了网路作业。*初的25W Catapult在200MHz时脉上运作3,926个18位元MAC，并且以200MHz 时脉速度执行5MB存储器。Google表示，以Verilog语言设计的韧体比起使用TensorFlow软体来说效率更低。
图4：TPU卡可插入服务器的SATA插槽上
TPU计划于2013年开始，当时并以FPGA进行了试验。该报告中提到：“我们舍弃FPGA，因为我们当时发现它和GPU相比，在效能上不具竞争力，而TPU比起GPU在相同速度或甚至更快的速度下，可以达到更低的功耗。”
尽管二十多年来，神经网路终于在*近从商用市场起飞了。
Jouppi说：“我们所有人都被这蓬勃发展的景象吓到了，当初并未预期到会有如此大的影响力。一直到五、六年以前，我都还一直抱持怀疑态度…而今订单开始逐月增加中。”
相较于传统途径，深度神经网路(DNN)已经让语音辨识的错误率降低了30%，这是二十年来*大的进步。这让ImageNet影像辨识竞赛中的错误率从2011年的26%降至3.5%。
该报告结论还提到，“神经网路加速器存在的理由在于效能，而在其演进过程中，如何达到良好的直觉判断，目前还为时过早。”
(参考原文：TPU Beat Intel, Nvidia, says Google，by Rick Merritt)eettaiwan
5.苹果新款iPhone下单 单季芯片需求量将突破5000万套；
尽管业界先前传出苹果(Apple)2017年新款iPhone新增功能的芯片量产良率不如预期，可能延后上市日期，然近期国际芯片大厂透露苹果下单进度正常，第2季开始着手备货芯片，初期每月虽仅有几百万颗量能，但预期第2季底、第3季初下游代工厂备货量能将快速增至每月逾千万颗芯片规模。
业者认为苹果十年一度的大改款iPhone，没有销售不乐观的理由，供应链业者纷期待苹果订单扮演大补丸，带动2017年下半业绩成长。以台积电为例，对于10纳米先进制程的营收贡献展望乐观，初估2017年下半10纳米产能将大量开出，可望占营收比重逾10%。
台积电受惠于先进制程业绩成长快速，乐观看待2017年营收将成长5~10%，由于台积电10纳米制程*大客户就是苹果，在第3季10纳米制程产能顺利开出，且可望一路成长至2017年底情况下，苹果新款iPhone已成为业绩成长保证。
国际模拟IC大厂指出，苹果CPU虽可能拖到第3季才开始大量交货，但iPhone内部所采用的无线连结芯片、触控IC、驱动IC及电源管理IC等芯片解决方案，大多自第2季就开始进入小量囤货阶段，2017年亦是如往常一样。
近期从已被安华高(Avago)收购的博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、恩智浦(NXP)、德仪(TI)、意法半导体(STMicroelectronics)、赛普拉斯(Cypress)、Cirrus Logic及亚德诺(ADI)等业者第2季业绩展望看来，都是呈现稳定成长态势，显示苹果新款iPhone应已开始拉货。
业者预期2017年新款iPhone销售量可望刷新历史新高纪录，甚至总销量上看2.2亿~2.3亿支水准，这意谓2017年下半单季芯片需求量将突破5,000万套水准，由于上游半导体产业链有一定程度的交期周期压力，这样的单季芯片需求规模，确实会让苹果如往常选择在第2季开始提前备货，以避免后续芯片货源不足的风险。
对于业界先前传出生产良率不佳恐影响新款iPhone上市日期，国内、外半导体产业链均异口同声表示没听说过，且已听到客户下订单且芯片交货日期敲定的好消息。DIGITIMES
6.携手中国联通，联发科期待众筹5.0再创佳绩
集微网消息，4月27日，”2017年中国联通信息终端春季交易会暨众筹5.0现场会”将在美丽的山城重庆召开。本次大会以“大合作全网通共精彩”为主题，除了中国联通集团总部领导、中国联通31省分公司领导之外，预计整个产业链上下游的上千家公司和业内人士都将参会。
从2015年6月29日的众筹1.0开始，中国联通已经在郑州、厦门、重庆、青岛四个省市举办了平台化的互联网模式终端运营。自众筹1.0开始，联发科就通过全力支持手机终端厂商参与众筹，与中国联通进行积极合作，不仅见证了"终端众筹"这一新的商业模式逐渐成熟，也取得了优异的成绩。在去年召开的联通终端众筹4.0项目中，搭载联发科曦力X20平台的乐视乐S3与中兴远航4S双双入选“造星”计划。这两款明星终端为消费者带来了**的选购、用机和服务体验。在联通众筹3.0项目中，搭载联发科方案的众筹智能终端在总款数和众筹量上都取得了不俗成绩，占据半壁江山。之所以获得如此佳绩，正是因为联发科优异的芯片和系统能力，可以保障功耗控制、增强终端性能和多媒体体验，帮助终端厂商卖手机、内容和服务，还能够有效地推动运营商的流量增长。今年，联发科将以不输以往的阵容支持联通众筹5.0，届时，多款搭载联发科方案的智能手机将于会上亮相。回顾众筹4.0，共有近1500家单位参会，成交量超过了5000万台，交易额高达500多亿元。如果横向对比2.0-4.0的交易额，3.0较2.0上涨65%；4.0较3.0上涨49.3%。可以预期这次众筹5.0的交易额将再**高。据中国联通筹备会透露，本次众筹5.0的产业链产品展览形式将进一步升级，设有专场发布会、专题论坛、专享品牌厅、交易洽谈区和全网通**访谈五大模块。这是联发科连续第5次参加众筹，作为智能手机芯片平台的代表厂商，联发科将以此大会为契机，携手终端客户与中国联通展开更为深入的合作，也预祝中国联通信息终端春季交易会暨众筹5.0现场会圆满成功，期待再度创造奇迹。
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