针对媒体报导，手机芯片龙头高通(Qualcomm)将携手封测大厂日月光合组国际队，在巴西设立中美南洲首座半导体封测厂一事。日月光半导体发出声明表示，日月光半导体与美国高通公司及巴西政府等，于2017年3月8日签署不具法律约束力的备忘录(memorandum of understanding)巴西当地设立半导体厂一事，各方将对相关内容及本公司具体投资金额等事宜进行讨论，并拟于达成共识后签署正式合约，日月光将依法办理相关公告。
报导指出，巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录，初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州(Sao Paulo)设厂。而日月光也证实确有此事，但因为仍在初期讨论阶段，目前还没有具体计划。未来一旦日月光能顺利前进巴西后，全球布局将更为完整。除了将加码投资外，在马来西亚、日本、韩国、中国大陆、美国、巴西等地都会有营运据点。相关人士指出，日月光及高通合资的巴西厂，将会主攻**的手机芯片封测、手机及物联网的系统级封装(SiP)等领域，若一切顺利进行，预估2018年就可开始营运。
由于巴西人口超过2亿，是全球人口数排名第5大国，也是南美洲人口*多的国家，加上4G智能手机的需求正在高速起飞，由于巴西政府提出许多补助及租税上的优惠吸引国际大厂前往设厂，也造就高通及日月光决定携手赴巴西设厂的契机。高通拉丁美洲总裁Rafael Steinhauser指出，希望此计划能够在巴西建立半导体生产链，以因应巴西等中南美洲智能手机及物联网的强劲需求。
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