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1.三星为高通背书 10纳米增产顺利；
集微网消息（文／茅茅），10nm制程良率普遍不佳的问题持续在全球半导体产业链发酵，对此三星表示，目前10nm FinFET制程良率稳定、增产顺利，且**代10nm LPE累积出货7万片。而采用三星10nm制程的高通骁龙835似乎依然备受手机厂商欢迎，2017年上半年几乎横扫全球各大旗舰手机品牌机型。
三星为高通背书 10纳米增产顺利
集微网此前报道称，高通新一代骁龙835芯片平台，在2017年上半年几乎横扫全球各大旗舰手机品牌机型，其中包括三星S8 、OPPO Find 9、小米6、Moto Z二代、一加5、诺基亚8等。由于联发科Helio X30要到第2季才量产交货，高通趁势扩大订单量，持续拉升骁龙835的市场优势。
高通在2017国际消费电子展（CES）上重磅推出了骁龙835。骁龙835采用了三星10nm FinFET制造工艺，它不仅是全球首款采用10纳米FinFET工艺节点实现商用制造的移动平台，也是业界**颗在10纳米工艺水平上达到量产水平的芯片。
据悉，三星在2016年10月启动**代10nm FinFET LPE(Low Power Early)制程量产后，至今已出货7万片。不仅高通骁龙835采用三星10nm制造工艺，三星自家的Exynos 8895处理器也采用此工艺。
三星电子执行副总裁Jongshik Yoon表示，除了10nm LPE之外，三星还将于2017年底与2018年初陆续发表10nm**代LPP(Low Power Performance)版和第三代LPU(Low Power Ultimate)版，性能与功耗都将比**代LPE优异。
此外，三星还将在5月24日于美国举行三星晶圆代工论坛(U.S Samsung Foundry Forum)，届时将公布分别以10nm与7nm技术为基础的8nm、6nm制程技术蓝图。据了解，目前三星的10nm技术采用多重曝光(Multiple Patterning)，而7nm技术将准备采用极紫外光(EUV)显影设备。
尽管10nm制程良率普遍不佳问题持续在全球半导体产业链发酵，但是高通依然备受手机厂商欢迎，不仅新客户接单量频**高，甚至旧客户对于骁龙835芯片平台的满意度也明显提升，预计第2季度高通将大量交货。2016年高通芯片出货量8.4亿颗，收入超过150亿美元。
高通压力仍在 英特尔和三星纷纷推出4G基带芯片
虽然目前在智能手机领域，高通几乎占领着霸主地位，但是高通也须时刻警惕竞争对手们的不断追赶。在2017年世界移动通讯大会（MWC）登场前夕，英特尔和三星就分别发表了*新的4G基带芯片，试图挑战高通主宰的移动芯片霸主地位。
英特尔宣布推出名为XMM 7560的2G/3G/4G基带芯片，可支持*大1Gbps下载与225 Mbps上传速度。XMM 7560采用英特尔14nm制程，比起前一代采用28nm制程的XMM 7480，以及部分iPhone 7/7-Plus使用的XMM 7360更加先进。除了*大下载速度外，XMM 7560的多重载波聚合也有大幅的提升。
据悉，XMM 7560是**个可支持3G EV-DO网络的英特尔基带芯片，而目前包括Verizon、Sprint、中国电信等多家电信厂商都仍在使用3G EV-DO网络。由此看来，XMM7560很有机会协助英特尔从高通手中抢下更多iPhone市场。
而三星即将推出的Exynos 8895将配备8核心处理器，并支持1Gbps的*大下载速度。三星Exynos 8895与高通骁龙835一样，都采用三星*先进的10nm制程，且Exynos 8895的多重载波聚合也比前一代Exynos 8890有所提升。
可见三星的4G基带技术，也将对高通造成不小的威胁。但是，高通骁龙835与三星Exynos 8895预计都将使用在三星Galaxy S8上，这可能就是高通与三星协商后的结果，因为高通选择三星而非以往的台积电生产其*新旗舰骁龙835芯片。
高通*新发表的LTE modem Snapdragon X20，拥有1.2Gbps*大下载速度与5x多重载波聚合，但要等到2018年上半年才会开始出货，因此将不会使用在2017年推出的苹果或三星旗舰机上。
2.高通推新一代骁龙835采用新合作模式，加强CPU核定制化；
高通(Qualcomm)于2017年美国消费性电子展(CES)发表的新一代骁龙 835处理器，除了是一款先进移动处理器，也锁定朝全球虚拟实境(VR)等新兴技术领域迈进，并将支持新一代Windows 10装置，外媒分析，骁龙 835的推出也彰显出高通未来一大主要产品及资源策略的转变，并可为高通带来正向发展成效。
根据富比士(Forbes)报导，骁龙 835除了此前外界多所报导的各项性能及功耗表现提升，以及可导入VR、扩增实境(AR)及混合实境(MR)等通称为“XR”头戴式显示装置的开发外，也代表着高通与ARM之间在开发基于标准ARM核心的定制化核心上**的直接合作关系。
高通骁龙 835芯片采用Kryo 280中央处理器(CPU)核心，为Kryo CPU核心产品线的**代产物，不过Kryo 280与骁龙 820芯片搭载的首代Kryo核心都不是自订的CPU核心，因此实际上属8核心处理器的骁龙 835仅为半自订芯片产品，而骁龙 835也是由分属性能及效率不同特色表现的ARM Cortex核心技术组合而成的产物。
借由与ARM合作，ARM与高通共同合作基于来自高通的反馈及要求，开发出自订的标准ARM核心，据推测骁龙 835是ARMCortex-A73及Cortex-A53 CPU核心作为基础结合的产物，但高通及ARM均未对外证实各自的用途。不过外界分析，这样的新合作模式对高通芯片策略及高通与ARM的合作关系来说，已是一大重要转折。
过去高通总是宣称自订核心会比现成核心技术来得有效率，这也是为何高通*初是先开发Krait及Kryo CPU核心，至于新开发的核心可能是与ARM共同自订开发的，但却不是完全由高通单独开发的自订核心，这对高通的芯片策略而言，意谓未来高通骁龙移动处理器的CPU核心，将是与ARM核心自订开发的产物。
此外，这也意谓在高通内部许多致力于开发自订CPU核心的资源，将被转移至锁定在其他自订技术开发上，借此将有助提供高通产品线更大的市场差异性，进一步对使用者体验带来正面效果，如对服务器CPU、Adreno绘图芯片(GPU)、Hexagon数字信号处理器(DSP)、机器学习、音频处理、Modem以及针对VR与AR的All-Ways Aware Hub技术等带来提升效益。高通即将推出的Centriq 2400，便是采用一款高通开发的自订CPU核心所开发的伺服器处理器。
对高通而言，有鉴于过去在为自有移动市场年度新品推出计划开发自订CPU核心上面临挑战，如近期在苹果(Apple)推出A7处理器、带动移动芯片市场朝64位元设计迈进后，高通反而迟于推出64位元ARMv8核心，因此借由上述自订CPU核心策略转变，对高通来说在跟上市场开发脚步上反而是好事，并有助高通减少新品问世前所需耗费的时间，同时能保持技术与ARM同步的水准。
随着移动应用程式(App)发展趋于成熟，加上**能量移转至绘图、无线连网及机器学习等其他移动运算面向，这些领域高通在业界同样具技术领导地位，这也导致全球移动处理器CPU核心开发的市场差异化愈来愈小，因此透过上述策略转变，也有助带动高通产品线创造更大市场差异性。
虽然这项策略转变对高通是好事，但是否有其他ARM合作伙伴也将要求自订核心，以及是否ARM将能够支持更多开发努力，都是影响高通此策略转变所带动效益的变数。另外，ARM新母公司软件银行(SoftBank)致力于加倍投注在ARM的资源，这是否可能代表ARM业务模式的重大转变，同样值得观察。DIGITIMES
3.台积电今年出货估增10％，Q3营运弹升；
台积电(2330)预期，今年将出货1100万片，较去年增加10%。 台积电今年营运将先蹲后跳，外资看好台积电第三季营运将比**季弹升上看2成。
台积电今年度技术论坛近日由美国起跑，据国际科站网站报导，台积电预估，今年将出货1100万片约当12吋晶圆，较去年增加10%；其中，以28奈米制程占*多，将出货200万片。
在先进制程进展方面，台积电第1代7奈米生产256MbSRAM良率已达76%，预计明年量产；台积电5奈米预计2020年量产。
台积电**季营收将比上季下滑约一成，**季恐不会比**季成长，但下半年随着苹果新机拉货，外资看好台积电第三季营收比**季大幅成长二成。
台积电董事长张忠谋先前表示，台积电今年业绩将成长5%至10%，因此预期公司下半年业绩可望回升，今年全年营运将先蹲后跳。 本周随着外资反手买超，台积电股价站回190元，离历史高点193元相距不远。工商时报
4.台积电三星7nm竞赛 意在抢苹果单；
随着台积电10奈米制程将于下半年放量，市场关注焦点转为台积电与三星间的 7奈米制程竞赛，认为这将是关系苹果未来A12处理器订单动向的关键。
台积电今年度技术论坛近日由美国起跑，三星抢在台积电技术论坛前宣布，10奈米良率稳定，第2代10奈米制程将在今年底量产，第3代10奈米制程明年量产，并将增加8奈米和6奈米制程，与台积电较劲意味浓厚。
台积电10奈米制程去年底已导入量产，预计下半年出货量可快速扩增，市场普遍认为，苹果iPhone 8处理器A11订单大致底定，应由台积电胜出，独拿A11大单。
据南韩媒体报导，三星除计划加码投资10奈米生产线外，也计划在2018年量产7奈米制程，并打造一座全新的7奈米半导体厂，有意抢回苹果苹果新一代处理器订单。
台积电则透露，第1代7奈米生产256Mb SRAM良率已达76%，预计明年量产，并计划于增强版7奈米制程使用极紫外光(EUV)，估计逻辑密度可较第1代7奈米提高1.2倍，速度提高10%，功耗降低15%。
尽管台积电与三星7奈米竞赛情势升温，不过，市场预期，台积电7奈米明年上半年便可量产，三星7奈米则至明年底才可望量产，台积电仍将��**地位，三星要抢下苹果A12处理器订单将颇具挑战性。经济日报
5.英特尔大刀阔斧转型，牺牲 2017 年业绩也值得；
英特尔（Intel）于 2017 年 1 月底宣布 2016 财务年度营收创纪录时，股价一度受激励拉至 52 周新高每股 38.45 美元，然而之后又往下滑落，因为英特尔正进行大刀阔斧的转型，从过去的芯片大厂，转型为以数据服务为新的商业模式核心，市场预期英特尔在 2017 年营收将转弱。英特尔蹲低之后，是否能如愿赢来再度跳高？
英特尔在 PC 时代呼风唤雨，然而成也 PC 败也 PC，随着 PC 市场成熟化而开始萎缩，英特尔先是朝移动装置转向，却效果不彰，至 2016 年 4 月，宣布大幅度裁员 1.2 万人，占当时英特尔全球 13 万员工中 11% 人力，整个裁员规划将于 2017 年中陆续完成。英特尔当时宣布，发展重心将重新聚焦在数据中心与物联网，并持续将重心撤出 PC 市场。
布局自架车系统有成
2015 年英特尔在数据中心及物联网方面营收已成长 22 亿美元，并占其总营收的 40%。英特尔并展开连续购并脚步，同样在 2016 年 4 月，收购义大利功能**（Functional Safety）半导体厂商 Yogitech，纳入旗下物联网事业部门；2016 年 5 月购并电脑视觉厂商 Itseez；2016 年 8、9 月分别购并深度学习新创公司 Nervana Systems 与深度学习芯片商 Movidius。
英特尔也积极冲刺车用领域，尤其是自动驾驶，2016 年 7 月时与宝马（BMW）、以色列先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS）厂商 Mobileye 结盟，合作开发自动驾驶汽车，之后更于 2017 年 3 月干脆以 150 亿美元买下 Mobileye。英特尔自身于 2016 年 11 月成立自动驾驶事业部，2017 年 1 月收购 Here 地图 15% 股份，也都是为了车用应用布局。
英特尔也积极推动非挥发性存储器 Optane，与美光（Micron）合作推出 3D XPoint，宣称价格比 DRAM 更低，速度又超越 NAND，抢攻企业数据中心市场，并准备推出 Optane SSD DC P4800X 固态硬碟。在移动领域，英特尔也继续冲刺移动基带芯片，2017 年 1 月于 CES 2017 公布支援 6GHz 以下以及毫米波频段的通用 5G 基带芯片，MWC 2017 上也持续强调其 5G 基带芯片产品。在核心半导体制程上，英特尔原本预期在 2017 下半年导入量产 10 纳米制程，不过良率不如预期，量产时程可能往后顺延 2~3 个月。
过去英特尔的潜在市场范围（total addressable market，TAM）设定于 PC、数据中心伺服器 CPU 等，总市场规模约为 450 亿美元，如今的潜在市场范围重新规划为五大领域：PC、数据中心、非挥发性存储器、移动数据、物联网，总市场规模为 2,200 亿美元。
然而，英特尔当前在新领域的发展并不尽如人意，物联网、非挥发性存储器、物联网，以及可程式化解决方案事业群（Programmable Solutions Group）只占当前总营收的 11.6%；目前占营收 29%、营业利益 58% 的数据中心部门，却正面临获利危机，高毛利的企业产品营收正在萎缩，大幅成长的则是低毛利的云端网路产品。扩张范围虽然可带来成长，但是也表示英特尔必须投入大量资本，而这将影响获利，英特尔预期接下来总体毛利将下降，营收成长也将只有个位数百分比。
物联网研发经费增幅*大
扩大瞄准范围的英特尔与竞争对手 AMD、辉达（Nvidia）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）在数据中心、移动装置、网路市场上直接竞争也将更加激烈。AMD、Nvidia 在 2017 年都将推出次世代产品，Nvidia 可望受惠于特斯拉（Tesla）应用其自动驾驶平台，AMD 则将以 Ryzen CPU 侵蚀英特尔的 PC 与 伺服器市场，高通在 5G 芯片上与英特尔更是互不相让。英特尔的转型之路可说有多场硬仗要打，但英特尔也早已备妥粮草，投入高额研发预算应战。
半导体市场调研公司 IC Insights 于 2017 年 1 月发表的 2017 年 IC 产业分析报告 The McClean Report 中统计，英特尔的研发经费逐年提高，2005 年占营收比例为 14.5%，2010 年拉升到 16.4%，2016 年更高达 22.4%，英特尔 2016 年研发经费达 127 亿美元，光是英特尔一家就占全球半导体产业总研发经费 565 亿美元的 23%。2017 年英特尔的研发预算也只会增加，不过近年来英特尔研发预算增加的速度逐渐放慢，2011 年时年增率高达 9%，2016 年已经放缓到 5%。
从研发经费的分配可看出英特尔的转型方向所在，PC CPU 部分逆向减少 5%，数据中心部分增加 25%，非挥发性存储器部分大增 40%，移动数据方面则大仅 55%，物联网方面增幅*大达 80%。
技术增进与扩厂的进度
研发经费以外，英特尔 2017 年总资本支出将增加 24 亿美元，达 120 亿美元，用于扩大产能以及厂房现代化，英特尔资本支出在 2015 年降到谷底， 2016、2017 连续两年大幅增长，显示英特尔的研发成果已经逐步进入商业量产。其中，2017 年将花费 25 亿美元于存储器产能扩张，将改装大连厂用于生产 3D NAND；英特尔也正在提升 3D XPoint 产能；并回应川普的回流美国本土呼吁，在亚利桑那州投资 70 亿美元设厂。
亚利桑那州新厂预计 3 年后量产 7 纳米芯片，将新增 3,000 个高薪工作机会，并在亚利桑那州间接创造上万个长期工作机会，2016 年英特尔才大幅裁员 1.2 万人，为何又在亚利桑那州盖新厂，英特尔表示是“税务与管理政策”因素，说白了就是因应川普新政。1990 年时美国半导体产能占全球 30%，在长年外移、外包之后，至 2015 年仅剩 13%，其中部分原因是美国的高税率，加上亚洲国家的各项政策补贴，造成庞大诱因，英特尔过去曾表示，在中国兴建新厂比在美国建厂节省 20 亿美元，如今川普反过来政策鼓励回流，将可望减少其中落差。
但这只是其中因素之一，英特尔在美国本土建厂，还有其他优势，因为亚利桑那州新厂主要生产 7 纳米制程，包括数据中心、人工智能、自动驾驶等关键先进产品，制程复杂，就近生产可节省管理成本，并加快改善良率，把*关键新产品留在美国本土也有助于英特尔保持竞争力。
英特尔的大转型计划，在 2016 年已经看到初步成效，2016 年第四季，在客户端运算事业群（Client Computing group）、数据中心事业群、物联网产品，以及存储器部门带动下，营收 164 亿美元，将近历史*高点，年增率高达 10%，然而，2016 年有 3% 营收成长是来自于 2015 年底购并拓朗半导体（Altera）。
面临 2017 年 PC 与数据中心市场将往低价领域倾斜，即使非挥发性存储器与物联网产品仍然高速成长，仍难弥补 2017 年 PC 与数据中心营收不振，难再创 2016 年的大幅成长光景。英特尔预期 2017 年**季营收将下滑 9.8%，2017 财务年度全年营收将持平，不过随着之后转型投向的新领域高速成长，抵销传统领域的衰退，英特尔预期到 2019 年营收可望以个位数百分比成长。2017 年毛利率也可望维持在 63%。
英特尔在 PC 时代身为**霸主，来到 PC 衰退的年代，也曾经迷失方向，在移动领域上错失机会，而在可携式装置上的投入也没有成果，制程也遇上阻碍，10 纳米制程传出良率偏低可能延后量产 2~3 个月，连同后续 7 纳米制程也可能遭台积电等竞争对手追上缩短优势，成为一大隐忧，但是未雨绸缪仍然有用，非挥发性存储器、物联网领域成为未来持续成长的动力。
即使为此连续购并，又投入巨额研发预算与资本投资，加上组织重整相关行政费用，因而拉低毛利，2017 年业绩可能暂时不那么光彩，也是十分值得。资本主义的铁则就是投入资本，英特尔的转骨计划，可说以移动证明了这项铁则。TechNews
6.10nm驱动下2017年台湾晶圆代工产值预估成长7.4%
受移动通讯与电脑应用相关终端市场淡季效应影响，尤其是大陆中低阶智能手机市场进入传统淡季，加上IC设计端客户存货周转天数高于季节水平，晶圆投片意愿降低，DIGITIMES Research预估，2017年第1季台湾主要晶圆代工厂合计营收仅达89.1亿美元，较前季96.5亿美元衰退7.6%，但较2016年同期74亿美元成长20.5%。
2017年第1季台积电10纳米制程与联电14纳米制程开始对营收产生贡献，但金额与占营收比重仍偏低。受以移动通讯为主相关终端市场传统淡季影响，台湾主要晶圆代工厂来自28纳米制程与20/16/14纳米制程合计营收将较前季衰退12.1%、14.9%，也将使得平均销售单价出现连续2季下滑。然而，随高阶智能手机出货成长，DIGITIMES Research预估，10纳米制程将会成为带动2017年下半台湾晶圆代工产值成长的重要动能。
受惠于智能手机出货续成长，加上指纹辨识相关IC与电源管理IC需求亦持续攀升，8吋晶圆厂产能将持续满载，台湾主要晶圆代工业者亦进行产能扩充，DIGITIMES Research预估，2017年台湾主要晶圆代工业者合计营收将达374.2亿美元，年成长7.4%。但因晶圆代工厂扩充产能幅度大于客户投片成长幅度，台湾主要晶圆代工厂的产能利用率将出现连续3年下滑。DIGITIMES
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