集微网 3月15日报道
进入后智能手机时代，“二八法则”越来越明显，智能手机市场份额逐渐向几个大厂商集中。同时，手机供应链上游元器件也出现了类似情况，特别是处理器芯片领域。
据国外媒体报道称，高通新一代骁龙835 芯片平台，在2017年上半几乎横扫全球各大手机品牌厂新品订单。由于联发科Helio X30要到第2季才量产交货，高通趁势扩大订单量，持续拉升骁龙835 的市场优势。
消息还透露，高通想借助**芯片出货和影响力，同时拉动自家中端芯片的市场份额。另外，高通还不断加强公司背后相关生态系统的竞争力，希望将骁龙835 芯片平台扩AR/VR，无人机，智慧家居，车用电子，工业4.0等更多元应用领域。
从手机厂商这边传出的消息也基本印证了目前高通强势。国内排名前三的厂商除了华为使用自家芯片外，消息称OPPO、vivo 加大了高通芯片的采购份额。此外，随着去年底魅族与高通**官司和解，传闻魅族将开始与高通合作，未来会发布搭载高通芯片的魅族手机。
另有媒体报道，目前高通骁龙835 芯片报价已经不足40美元，这样一价格对竞争对手形成了压制作用。
目前，传闻搭载骁龙835芯片旗舰已经非常多，包括三星S8 、OPPO Find 9、小米6、Moto Z二代、一加5、诺基亚8……这其中很多都将在上半年发布。
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